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CoWoSの構造 — SoC・HBM・インターポーザ・パッケージ基板

この端末では3Dモデルを表示できない。本文の断面図と表を参照。

3Dモデルは構造を模式的に示したもので、実際の寸法や個数を表すものではない。ドラッグで回転、ホイールや2本指で拡大・縮小できる。ドラッグで回転 (スマートフォンは2本指)。拡大・縮小はCtrlキーを押しながらホイール、またはピンチ操作。