試作半導体の12工程と日本の装置・材料メーカー、大口顧客からの売上を3Dで見る
東洋経済がまとめた半導体の製造工程の分業図に載る日本企業33社を、工程ごとに3Dの製造ラインへ並べた。奥の球は、各社が有価証券報告書で「売上高の1割以上を占める顧客」として名前を挙げた企業で、線の太さは直近の事業年度の売上高に比例する。会社名か顧客名を選ぶと、金額と地域別の売上が出る。
この端末では3D表示を使えないため、右の一覧で内訳を示す。
3Dモデルは説明用に作ったもので、工場の配置を表すものではない。ドラッグで回転、ホイールや2本指で拡大・縮小できる。
大口顧客から見る
選ぶと、その顧客が売上高の1割以上を占める日本企業と金額が出る。
出典: 工程と企業の並びは東洋経済「もうけの仕組み 分業体制で効率化」(取材を基に作成)。上場の有無は金融庁 EDINET の提出者一覧 (2026年9月23日現在)。売上高・主要な顧客・地域別の売上は各社の有価証券報告書 (直近の事業年度。東京応化工業・SUMCO・キヤノン・荏原製作所・AGC・レゾナックは2025年12月期、レーザーテックは2025年6月期、三井ハイテックは2026年1月期、ほかは2026年3月期)。
主要な顧客は、各社が売上高の10%以上を占めると開示した相手だけを載せた。10%未満の取引は開示されないため、線が無いことは取引が無いことを意味しない。