半導体の製造装置と材料を手がける日本の上場30社の有価証券報告書によると、8社で台湾積体電路製造(TSMC)向けの売上高が全体の1割以上を占めた。8社のTSMC向け売上高は、直近の決算期で合計7,891億円になる。
芝浦メカトロニクスは2026年3月期の売上高880億円の39.2%を、東京応化工業は2025年12月期の売上高2,370億円の33.6%を、TSMC1社から得た。いずれも有価証券報告書の「主要な顧客ごとの情報」に社名と金額が記載されている。
投資情報の投稿には、半導体関連株では各社にどのような流れで資金が入っているかを確かめることが大事で、そこを押さえれば急騰する銘柄が見えてくるという主張がある。本誌は株価を扱わないため、この主張のうち開示で確かめられる部分に絞った。東洋経済が取材を基に作った半導体の製造工程の一覧「もうけの仕組み 分業体制で効率化」に載る日本企業33社について、上場の有無と、売上高をどの顧客とどの国・地域から得ているかを1社ずつ調べた。
東洋経済の一覧は12工程に日本企業33社、東京エレクトロンは5工程に登場
半導体の事業は大きく4つの形に分けられる。米インテルや韓国サムスン電子のような垂直統合型は、設計から製造、組み立てまでを自社で手がける。米クアルコムのようなファブレスは設計に特化し、製造をTSMCや米グローバルファウンドリーズのようなファウンドリー(受託製造会社)に任せる。組み立てとテストは、台湾の日月光投資控股(ASE)のような後工程受託会社(OSAT)が請け負う。東洋経済は、製造に巨額の投資が続けて必要になるため、国際的な分業が進んだと説明している。
製造は設計、前工程、後工程の3つの段階に分かれる。前工程は円盤状のシリコンウエハー(以下、ウエハー)に回路を作る段階で、東洋経済はウエハー製造、フォトマスク製造(回路の原版づくり)、成膜、レジスト塗布(感光材の塗布)、露光、エッチング、洗浄、平坦化、ウエハー検査の9工程に分けている。後工程は、ウエハーを個々のチップに切り分けるダイシング、チップを基板に載せて樹脂などで封止するパッケージング、完成品のテストの3工程だ。
東洋経済によると、装置と材料も工程ごとに専門の企業がつくり、日本企業が強い分野が多い。同社が挙げた日本企業は重複を除いて33社で、装置が13社、材料が20社だ。
装置の欄には次の企業が挙がる。フォトマスク製造はニューフレアテクノロジーとレーザーテック、成膜は東京エレクトロンとKOKUSAI ELECTRIC、レジスト塗布は東京エレクトロンとSCREENホールディングス(以下SCREEN)だ。露光はキヤノンとニコン、エッチングは東京エレクトロンと日立ハイテク、洗浄はSCREENと東京エレクトロン、平坦化は荏原製作所が担う。ウエハー検査は東京精密と東京エレクトロン、ダイシングはディスコと東京精密、パッケージングは芝浦メカトロニクス、テストはアドバンテストだ。東京エレクトロンは5つの工程に名前が挙がる。
材料の欄では、ウエハー製造に信越化学工業とSUMCO、フォトマスク製造に凸版印刷(現TOPPANホールディングス)、大日本印刷、HOYA、AGCが挙がる。レジスト塗布はJSR、東京応化工業、信越化学工業、住友化学、富士フイルムホールディングス(HD)だ。エッチングは日本酸素HD(傘下の大陽日酸)、レゾナック、関東電化工業、ADEKA、平坦化は日本酸素HDが入る。ダイシングはリンテック、日東電工、古河電気工業、パッケージングは三井ハイテック、新光電気工業、イビデン、レゾナックだ。成膜、露光、洗浄、ウエハー検査、テストの5工程には材料メーカーの記載がない。
東洋経済は工程ごとのシェアも添えている。同社は東京エレクトロンの塗布現像装置(コーター・デベロッパー。感光材の塗布と現像を1台で行う装置)の世界シェアを90%とする。東京エレクトロンの決算説明資料でも、米調査会社ガートナーの集計で2025年の金額ベースのシェアは91%だった。東京エレクトロンは、極端紫外線(EUV)露光に使う塗布現像装置では100%とみている。東洋経済が示すディスコのダイシング装置の世界シェア70〜80%は、ディスコがホームページの「よくあるご質問」で示す「7、8割」と一致する。ただ、ディスコは対象の年や集計の方法を示していない。
会社の資料と数字が一致しないシェアもある。東洋経済はSCREENのバッチ式洗浄装置(複数のウエハーをまとめて洗う装置)の世界シェアを約60%とするが、SCREENの決算説明会資料によると、ガートナーの集計で2025年のシェアは43%で世界1位だった。同じ資料で5割を超えるのは、ウエハーを1枚ずつ回転させてブラシで洗うスピンスクラバーで、シェアは56%だった。東洋経済はアドバンテストのテスト装置の世界シェアを約50%とするが、アドバンテストは2025年のシェアを65%と推計している。2024年は58%だった。
材料では、東洋経済はシリコンウエハーを信越化学工業とSUMCOの2社で50%超、レジストを5社で90%とする。2社や5社の合計のシェアは、各社の公表資料では確かめられない。経済産業省の資料では、日本企業の世界シェア(売上高ベース)はシリコンウエハーが53%、フォトレジストが78%だった(いずれも2023年、富士経済の調査)。
図1 — 半導体の12工程と日本の装置・材料メーカー33社。点線の枠は上場していない会社(東洋経済の一覧を基に本誌作成)
33社と、次の節以降で扱う主要な顧客からの売上高は、工程を3Dの製造ラインに並べたモデル(試作版)でも確かめられる。会社名を選ぶと売上高と主要な顧客が、顧客名を選ぶとその顧客を主要な顧客に挙げた日本企業と売上高が表示される。
33社のうち4社は非上場、JSRと新光電気工業は官民ファンドのJICが買収
株式を売買できるのは上場企業に限られる。金融庁のEDINETの提出者一覧(2026年9月23日現在)で確かめると、33社のうち4社は上場していない。JSRは、官民ファンドの産業革新投資機構(JIC)が設けた買収目的会社による株式公開買い付け(TOB)を経て、2024年6月25日に上場廃止となった。新光電気工業もJICが設けた買収目的会社が買収し、2025年6月6日に上場廃止となった。この買収目的会社には、JICのファンドが80%、大日本印刷が15%、三井化学が5%を出資している。
装置の2社は完全子会社になった。ニューフレアテクノロジーは東芝の子会社の東芝デバイス&ストレージによるTOBを経て、2020年3月30日に上場廃止となった。日立ハイテクは日立製作所の完全子会社となり、2020年5月18日に上場廃止となった。日立ハイテクの売上高は日立製作所の連結決算に含まれる。
東洋経済の一覧には旧社名で載る会社もある。凸版印刷は2023年10月1日に持ち株会社体制に移り、TOPPANホールディングス(証券コード7911)に社名を変えた。同社のフォトマスク事業は、2025年10月16日にテクセンドフォトマスク(429A)として東京証券取引所のプライム市場に上場した。TOPPANホールディングスは2026年3月末時点で、テクセンドフォトマスクの議決権の46.55%を持つ。
TSMCを売上高の1割以上の顧客とする会社は8社、合計7,891億円
日本の会計基準の上場企業は、売上高の10%以上を占める顧客の名称と売上高を有価証券報告書に記載する。国際会計基準の会社は、顧客の名称を伏せることもできる。本誌が33社のうち上場する29社と、凸版印刷のフォトマスク事業を分離して上場したテクセンドフォトマスクの計30社について最新の有価証券報告書を調べると、TSMCを売上高の1割以上を占める顧客に挙げた会社は8社あった。TSMC向けの売上高は東京エレクトロンが3,158億円で最も多く、アドバンテストの1,249億円、SCREENの885億円が続く。同じ数え方では、サムスン電子向けは5社で計4,988億円、米エヌビディア向けは2社で計3,662億円、インテル向けは2社で計1,590億円だった。
| 会社(証券コード) | 決算期 | 売上高 | 売上高の1割以上を占める顧客 |
|---|---|---|---|
| 東京エレクトロン(8035) | 2026年3月期 | 2兆4,435億円 | サムスン電子 3,681億円(15.1%)、TSMC 3,158億円(12.9%) |
| アドバンテスト(6857) | 2026年3月期 | 1兆1,286億円 | エヌビディア 2,437億円(21.6%)、TSMC 1,249億円(11.1%) |
| SCREEN(7735) | 2026年3月期 | 6,057億円 | TSMC 885億円(14.6%) |
| ディスコ(6146) | 2026年3月期 | 4,369億円 | TSMC 482億円(11.0%) |
| イビデン(4062) | 2026年3月期 | 4,162億円 | エヌビディア 1,225億円(29.4%)、インテル 753億円(18.1%) |
| SUMCO(3436) | 2025年12月期 | 4,097億円 | 住友商事 1,106億円(27.0%) |
| レーザーテック(6920) | 2025年6月期 | 2,515億円 | インテル 837億円(33.3%)、TSMC 661億円(26.3%)、サムスン電子 500億円(19.9%) |
| 東京応化工業(4186) | 2025年12月期 | 2,370億円 | TSMC 796億円(33.6%) |
| KOKUSAI(6525) | 2026年3月期 | 2,351億円 | サムスン電子 513億円(21.8%)、TSMC 315億円(13.4%) |
| 三井ハイテック(6966) | 2026年1月期 | 2,183億円 | トヨタ自動車 694億円(31.8%) |
| テクセンド(429A) | 2026年3月期 | 1,296億円 | サムスン電子 151億円(11.6%) |
| 芝浦メカトロ(6590) | 2026年3月期 | 880億円 | TSMC 345億円(39.2%) |
| 関東電化工業(4047) | 2026年3月期 | 654億円 | サムスン電子 144億円(22.0%)、キオクシア 123億円(18.9%) |
1割以上の顧客を開示した13社。KOKUSAIはKOKUSAI ELECTRIC、テクセンドはテクセンドフォトマスク、芝浦メカトロは芝浦メカトロニクス。( )内は売上高に占める比率で、国際会計基準の会社の売上高は売上収益。顧客ごとの合計は百万円単位の開示値から計算した。
最大の顧客は会社によって異なる。東京エレクトロンの最大の顧客はサムスン電子で、前期もサムスン電子が2,868億円、TSMCが2,806億円と順位は同じだった。レーザーテックの最大の顧客はインテルだ。アドバンテストでは前期、TSMCが962億円(売上高の12.3%)、サムスン電子が877億円で、エヌビディアは1割以上の顧客として記載されていなかった。今期はエヌビディアが最大の顧客となり、サムスン電子は1割を下回った。材料ではイビデンの売上高の約3割がエヌビディア向けだった。イビデンは半導体を載せるパッケージ基板を手がける。
図2 — 各社が売上高の1割以上と開示した顧客への売上高。帯の太さは金額に比例する
この開示には限界がある。10%未満の顧客は記載の義務がないため、TSMCの名前がない会社もTSMCと取引がないとは限らない。社名を伏せる会社もある。HOYAは2026年3月期に、情報・通信事業で特定の顧客グループ向けの売上収益が1,114億円(全体の11.8%)あると開示したが、社名は明かしていない。SUMCOの最大の顧客の住友商事は販売代理店で、最終的な買い手は開示されていない。三井ハイテックのトヨタ自動車向けは、モーターコアを中心とする電機部品の区分の取引だ。
東京エレクトロンの中国向け比率は41.7%から34.1%に低下、台湾向けと韓国向けは増加
どの国・地域の顧客に売っているかは、有価証券報告書の「地域ごとの情報」で分かる。東京エレクトロンの2026年3月期の売上高2兆4,435億円のうち、中国向けは8,326億円で34.1%だった。前期は売上高2兆4,316億円のうち1兆151億円で、41.7%を占めていた。比率は1年で7.6ポイント下がった。韓国向けは前期の4,090億円(16.8%)から5,439億円(22.3%)に、台湾向けは4,106億円(16.9%)から4,999億円(20.5%)に増えた。残りは日本が2,394億円、北米が1,664億円、欧州が674億円、その他が940億円だった。
| 会社 | 決算期 | 中国向け | 台湾向け | 韓国向け |
|---|---|---|---|---|
| 東京エレクトロン | 2026年3月期 | 8,326億円(34.1%) | 4,999億円(20.5%) | 5,439億円(22.3%) |
| SCREEN | 2026年3月期 | 2,325億円(38.4%) | 1,360億円(22.4%) | 391億円(6.5%) |
| ディスコ | 2026年3月期 | 1,350億円(30.9%) | 1,174億円(26.9%) | 331億円(7.6%) |
| アドバンテスト | 2026年3月期 | 2,133億円(18.9%) | 5,695億円(50.5%) | 1,803億円(16.0%) |
| 東京精密 | 2026年3月期 | 449億円(26.9%) | 296億円(17.8%) | 167億円(10.0%) |
| 芝浦メカトロ | 2026年3月期 | 259億円(29.5%) | 359億円(40.8%) | 開示なし |
| レーザーテック | 2025年6月期 | 開示なし | 653億円(26.0%) | 536億円(21.3%) |
| 東京応化工業 | 2025年12月期 | 486億円(20.5%) | 856億円(36.1%) | 304億円(12.8%) |
| SUMCO | 2025年12月期 | 520億円(12.7%) | 1,532億円(37.4%) | 405億円(9.9%) |
顧客の所在地で分けた売上高。レーザーテックは中国をその他のアジアに含めて開示しており、最も大きいのは米国向けの679億円(27.0%)だ。芝浦メカトロニクスは韓国を区分していない。顧客別の売上高は本社単位、地域別は顧客の所在地単位で数えるため、レーザーテックのインテル向け(837億円)が米国向けを上回るように、2つの開示は一致しない。
前期と比べると、SCREENの中国向けの比率は42.4%から38.4%に下がり、台湾向けは18.1%から22.4%に上がった。ディスコの中国向けは31.9%から30.9%とほぼ横ばいで、台湾向けが18.9%から26.9%に上がった。アドバンテストは台湾向けが41.9%から50.5%に上がって売上高の半分を超え、中国向けは22.5%から18.9%、韓国向けは20.1%から16.0%に下がった。
図3 — 装置4社の中国向けと台湾向けの売上高の比率(2025年3月期と2026年3月期)
KOKUSAI ELECTRICの主要な顧客の欄からは、中国の特定の顧客向けの売上高の減り方が読み取れる。同社の前期の有価証券報告書では、中国のDRAM大手、チャンシン・メモリー・テクノロジーズ(CXMT)向けの売上高が488億円あり、1割以上の顧客として記載されていた。2026年3月期は1割を下回り、記載がなくなった。同社は減収(前期比1.6%減)について、中国でのDRAM向け設備投資が一服したためと説明している。一方、サムスン電子向けは318億円から513億円に増えた。
業界の統計も同じ傾向を示すが、中国は引き続き最大の市場だ。国際半導体製造装置材料協会(SEMI)によると、2025年の世界の半導体製造装置の販売額は1,350億6,000万ドルで前年より15%増えた。中国向けは493億1,000万ドルと前年並みだった一方、台湾向けは315億ドルと90%増え、韓国向けは257億5,000万ドルと26%増えた。2026年4〜6月期は、中国向けの伸びが前年同期比5%にとどまり、台湾向けは24%、韓国向けは54%伸びた。
装置の売上高は設備投資に、材料は生産量に連動、ウエハーは単価の下落で販売額が減少
装置の代金は、半導体メーカーが工場の新設や生産ラインの増強に充てる設備投資から支払われる。TSMCの設備投資は2024年の298億ドルから2025年に409億ドルに増え、2026年は600億〜640億ドルを見込む。1月時点では520億〜560億ドルとしていた見通しを、7月に引き上げた。規模の目安として、8社のうち材料メーカーの東京応化工業を除いた装置7社のTSMC向け売上高を足すと7,095億円になる。欧州中央銀行の参照レートの平均(2025年4月〜2026年3月、1ドル150.74円)で換算すると約47億ドルで、TSMCの2025年の設備投資の1割強にあたる(本誌試算。決算期は会社ごとに異なり、装置の売上高には保守や部品も含まれる)。
日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、日本製の半導体製造装置の販売高は2025年度に5兆1,986億円(前年度比9.0%増)で、2026年度は6兆5,502億円(26.0%増)を見込む。
材料は、工場が稼働してウエハーを投入するたびに使われる。SEMIによると、2025年の世界の半導体材料の市場規模は732億ドルで前年より6.8%増え、地域別では台湾が217億ドルで最も大きい。一般に、装置の売上高は顧客の設備投資の増減で大きく変動し、材料の売上高は生産量に連動しやすい。本誌は米国での半導体工場の建設を例に、装置の受注と材料の売上高が計上される時期の違いを取り上げた。
生産量が増えても、材料の販売額が増えるとは限らない。SEMIによると、2025年のシリコンウエハーの出荷面積は129億7,300万平方インチで5.8%増えたが、販売額は114億200万ドルで1.2%減った。面積あたりの販売単価は約6.6%下がった計算になる(本誌試算)。
半導体向けを含む事業の比率、レーザーテックの8割からキヤノンの1割未満まで
東洋経済が挙げた33社には、半導体関連をほぼ専業とする会社と、多くの事業の一部として半導体向けを手がける会社が混在する。東京エレクトロン、KOKUSAI ELECTRIC、ディスコ、SUMCO、東京応化工業、テクセンドフォトマスクの6社は、開示する事業区分(報告セグメント)が1つだ。ほかの会社について、半導体向けの製品を含む事業区分の売上高が連結売上高に占める比率を比べると、アドバンテストの90.3%からキヤノンの7.7%まで開きがある。
| 会社 | 決算期 | 半導体向けを含む区分 | 区分の売上高 | 比率 |
|---|---|---|---|---|
| アドバンテスト | 2026年3月期 | テストシステム | 1兆194億円 | 90.3% |
| レーザーテック | 2025年6月期 | 半導体関連装置 | 2,030億円 | 80.7% |
| 関東電化工業 | 2026年3月期 | 精密化学品 | 525億円 | 80.3% |
| SCREEN | 2026年3月期 | 半導体製造装置 | 4,853億円 | 80.1% |
| 東京精密 | 2026年3月期 | 半導体製造装置 | 1,279億円 | 76.7% |
| 芝浦メカトロ | 2026年3月期 | ファインメカトロニクス | 522億円 | 59.3% |
| イビデン | 2026年3月期 | 電子 | 2,433億円 | 58.5% |
| 信越化学工業 | 2026年3月期 | 電子材料 | 1兆158億円 | 39.5% |
| レゾナック | 2025年12月期 | 半導体・電子材料 | 5,063億円 | 37.6% |
| HOYA | 2026年3月期 | 情報・通信 | 3,548億円 | 37.4% |
| 荏原製作所 | 2025年12月期 | 精密・電子 | 3,423億円 | 35.7% |
| リンテック | 2026年3月期 | 電子・光学関連 | 1,007億円 | 31.5% |
| 三井ハイテック | 2026年1月期 | 電子部品 | 596億円 | 27.3% |
| ニコン | 2026年3月期 | 精機 | 1,673億円 | 24.7% |
| 住友化学 | 2026年3月期 | ICT&モビリティソリューション | 5,742億円 | 24.7% |
| AGC | 2025年12月期 | 電子 | 3,551億円 | 17.0% |
| 大日本印刷 | 2026年3月期 | エレクトロニクス | 2,518億円 | 16.6% |
| 富士フイルムHD | 2026年3月期 | エレクトロニクス | 4,562億円 | 13.6% |
| TOPPAN | 2026年3月期 | エレクトロニクス | 1,859億円 | 10.3% |
| キヤノン | 2025年12月期 | インダストリアル | 3,579億円 | 7.7% |
区分には半導体以外の製品も含まれ、ほかの区分に半導体向けが入る会社もあるため、比率は半導体向けの売上高の多さを大まかに示す目安だ。AGCは区分間の取引を含む売上高で計算した。TOPPANはTOPPANホールディングス。日本酸素HDの事業区分は地域別で、半導体向けは区分として示されない。
キヤノンの半導体露光装置はインダストリアルの区分に含まれ、連結売上高は4兆6,247億円ある。半導体メーカーの設備投資が増えても、キヤノンの連結売上高への影響は、事業区分が1つの東京エレクトロンやディスコに比べて小さい。三井ハイテックは東洋経済の一覧でパッケージングの材料に分類されているが、売上高2,183億円のうち電子部品の区分は596億円で、モーターコアを中心とする電機部品の区分が1,546億円と大半を占める。
各社の売上高を左右するのは、工程の名前よりも、どの顧客とどの国・地域に売っているかだ。TSMCを売上高の1割以上の顧客に挙げた8社があり、アドバンテストではエヌビディアが最大の顧客になった。東京エレクトロンなど装置4社では中国向けの比率が下がった。有価証券報告書の主要な顧客、地域別の売上高、半導体向けを含む事業の比率の3つを並べると、特定の顧客や国・地域の設備投資の増減で、どの会社が影響を受けやすいかの目安になる。
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