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東京エレクトロン
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サムスン600工程はこうして中国CXMTへ渡った、懲役7年判決と「研究所なき創業」の証言
時価総額は上場初日に中国工商銀行を超えた。月産35万枚へ向かう国策DRAMの現在地と、Appleの値下げ要求を拒んだ価格決定権の反転、日本の装置・材料・磁石に及ぶ射程までを実数で測る
3D NAND配線がタングステンからモリブデンへ、JX金属量産
300層で材料が変わる工学的な理由を3つに分解し、4陣営の層数と導入時期、鉱山26万トン対半導体80トンという供給の実態、Lamの枚葉と東京エレクトロンのバッチの装置競争、有報と貿易統計で見る日本側の体力を一つずつ確かめる
テラファブ（Terafab）が直面する14A開発の壁、メディアテック連携が映す超短期設計の賭け
マスク氏系IC設計の3社同時発注に伴う検証負荷、台湾勢の24時間開発体制で補完へ
AI半導体「3D積層」の大潮流：ムーアの法則終焉の裏事情と日本の裏の覇権
HBMやCoWoSが突き当たる「熱と歩留まりの罠」、装置・材料市場を独占する日本企業の構造的優位性
AI新興Hark、7億ドル調達の衝撃。NVIDIA・AMD・Intelが異例の共同出資、次世代ハードウェア競争が新局面へ
評価額60億ドル、Figure創業者の次なる一手。半導体巨人が相乗りする理由と
インド、半導体国産化へASMLと握手 ― モディ首相の『脱・米中』戦略、東京エレクトロン(8035)に商機
欧州歴訪で鮮明になったインドの「戦略的自律性」。半導体、防衛、物流の地殻変動は日本企業に何をもたらすか徹底解析。
米軍ミサイル「タイフォン」鹿児島配備、その頭脳はAIと7nm半導体。日本の4銘柄への地政学的インパクト
単なる兵器ではない、TSMC依存の「走るデータセンター」。米中技術覇権の最前線が日本に現れ、半導体製造装置と防衛関連企業の株価を揺さぶる
中露技術同盟、5000PFLOPSのAIと7nm半導体で「デジタル鉄のカーテン」構築へ
習・プーチン会談で西側サプライチェーンからの独立が決定的に。日本の半導体・バッテリー産業に迫る地政学リスクを徹底解析