半導体企業 352 entries

半導体企業

半導体の設計・製造・装置・材料企業を国横断で収録する企業データベース。日本の装置・材料メーカーから米国・中国・台湾・欧州の主要プレイヤーまで、供給網での位置づけとともに整理する。

📌 今週の動き (直近7日) DB更新と新着解説 — 毎週入れ替わります

企業データ更新

新着の解説記事

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特集リスト: 📦 日本メーカーの製品・サービスカタログ 🖥️ NVIDIA・AIサーバー供給網の日本企業一覧 🏭 熊本の半導体企業一覧 ⚙️ 半導体製造装置の日本メーカー一覧
すべて (352) 🏭 ファウンドリ (10) 💾 メモリ (8) ⚙️ 製造装置 (56) 📐 設計(ファブレス) (34) ⚡ パワー半導体 (9) 🧪 材料 (41) 🔬 研究機関 (3) 💻 EDA/ソフトウェア (1)
国: 🌍 すべて (352) 🇨🇳 中国 (71) 🇩🇪 ドイツ (2) 🇫🇷 フランス (2) 🇬🇧 イギリス (3) 🇯🇵 日本 (246) 🇰🇷 韓国 (1) 🇳🇱 オランダ (2) 🇹🇼 台湾 (5) 🇺🇸 米国 (20)
🔬 半導体実力 Tier NATIONAL 1 EMERGING 16 SANCTIONED 160 EARLY 175
🇯🇵 日本関係 連携 244 研究協力 3 競合 103 規制対象 2
📊 応用分類 🏭 産業用 265 📱 民生用 103 🚗 車載 66 🛡️ 軍事・宇宙 8 🛰️ 通信・DC 112

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式 等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 (352 件)

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🏭 ファウンドリ capability 38/100 ⚡ 先端ノード

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing / Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

TSMCのプロセス技術を日本国内で量産展開するファウンドリーで、第1工場は22/28nmと12/16nmのFinFET世代を含むプロセスを担い、300mmウエハで車載・産業機器・民生・HPC向けのロジック半導体を受託製造する。両工場の計画には40nmから6nmまでのノードが含まれていたが、2026年3月31日に台湾経済部が投資計画の変更を承認し、第2工場は6nmから3nmの先端プロセスへ切り替えて2028年の設備搬入・量産開始を予定する。3nmの月産能力は12インチウエハ換算で1万5000枚が計画され、両工場合計では月産10万枚超(300mm換算)の生産能力と3,400人超の雇用創出が計画されている。

📅 2021
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⚙️ 製造装置 capability 36/100 ⚡ 先端ノード

東京エレクトロン

东京电子 / Tokyo Electron

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

製品は成膜(熱処理、CVD、ALD、PVD)、リソグラフィ工程の塗布現像装置、プラズマエッチング、枚葉洗浄、テスト、ボンディング/デボンディングに及ぶ。自社の製品ページでは、塗布現像装置で90%、High NA EUV露光向けの塗布現像装置でほぼ100%のシェアを持ち、ドライエッチングは世界2位、洗浄装置は業界2位と説明している。

💾 半導体製造装置 (塗布現像、エッチン 🏛 8035 📅 1963
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🏭 ファウンドリ capability 35/100 ⚡ 先端ノード

ラピダス

Rapidus / Rapidus

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

2022年11月にNEDOの次世代半導体の研究開発プロジェクトへ採択され、12月にIBMと戦略パートナーシップ、imecと協力覚書を締結した。2023年3月にimecのコアパートナープログラムへ参加し、4月から米国ニューヨーク州Albany Nanotech ComplexのIBM Albanyへエンジニアの派遣を開始。2024年12月に量産対応EUV露光装置NXE:3800Eの設置を日本で初めて開始し、2025年4月にIIM-1のパイロットライン立ち上げを開始、同年7月にIIM-1で2nmノードのGAAトランジスタの動作を確認したと公表している。

💾 2nm世代ファウンドリサービス (2 📅 2022
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⚙️ 製造装置 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

アドバンテスト

爱德万测试 / Advantest

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

前工程のウエハーテストと後工程のファイナルテストの双方に装置を持つ。SoCテストシステムV93000、メモリテストシステム、パワー半導体テストシステムに加え、テストハンドラ、プローバ、メモリ向けデバイスインタフェース、システムレベル・テストシステム、フォトマスク製造に使う走査型電子顕微鏡、歩留まり向上のためのデータアナリティクスまでを揃える。

💾 半導体テストシステム (SoC/メモ 🏛 6857 📅 1954
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⚙️ 製造装置 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

平田機工

平田機工 / Hirata

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体分野ではウェーハ搬送を核に、ロードポート、大気・真空対応のウェーハ搬送ロボット、これらを統合したEFEMを自社で製造・販売する。EFEM/ソーターのFreedomシリーズは300mmウェーハ対応の4 Port、2×2 Port、2 Port構成に加え、FOPLP(パネルレベルパッケージング)対応機を揃える。ロードポートはFOUP対応のKWFシリーズとFOPLP対応のHPLPシリーズを展開し、プリアライナやエッジグリップアライナ、200mm対応のSMIFオープナも手掛ける。搬送ロボットは低真空から高真空環境まで対応し、2026年3月期はウェーハ搬送の売上高が前期比21.9%増の259億円と、生成AI関連やファウンドリ向け需要を取り込んで拡大した。

🏛 6258 📅 1951
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⚙️ 製造装置 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

荏原製作所

荏原製作所 / Ebara

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

精密・電子セグメントでは、ウェーハ表面を化学的・機械的に研磨するCMP装置F-REXシリーズを展開し、F-REX300Xは300mmウェーハで10〜20nmレベルの平坦性を実現する。最新のF-REX300XAは生産効率と高性能・柔軟性を両立させた機種と位置づけられる。半導体工場の真空排気を担うドライ真空ポンプと排ガス処理装置も供給し、熊本事業所 熊本工場 (熊本県玉名郡南関町) では2024年12月に新生産棟K3棟が竣工、2025年度第2四半期から稼働し既存のK1棟・K2棟との併用で生産能力を1.5倍に拡大する。

🏛 6361 📅 1920
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🏭 製造 capability 34/100 ⚡ 先端ノード

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング / Sony Semiconductor Manufacturing

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

ソニーセミコンダクタソリューションズグループの製造会社として、CMOSイメージセンサーをはじめとする半導体製品のプロセス開発と量産を担う。本社を置く熊本テクノロジーセンターに加え、長崎、大分、鹿児島、山形、宮城(白石蔵王)の各テクノロジーセンターで生産体制を敷く。スマートフォン向けから車載、産業機器、セキュリティカメラ向けまで多様なCMOSイメージセンサーの量産を支え、高効率・高品質・低環境負荷の事業所運営で業界トップレベルの製造パフォーマンスを目指す。

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💾 メモリ capability 34/100 ⚡ 先端ノード

キオクシア

铠侠 / Kioxia

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

3次元フラッシュメモリBiCS FLASHを中核に、民生・産業機器用および車載用のUFS/e-MMC、ストレージクラスメモリXL-FLASH、エンタープライズ・データセンター・クライアント各用途のSSDを展開する。生産拠点は三重県四日市市の四日市工場と岩手県北上市の北上工場で、サンディスクコーポレーションとの合弁で運営し、2026年に合弁事業を2034年12月まで延長すると発表した。

💾 NAND型フラッシュメモリ (BiC 🏛 285A 📅 2017
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⚙️ 製造装置 capability 33/100 ⚡ 先端ノード

インターアクション

インターアクション / Interaction

📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

CCD・CMOSイメージセンサの検査に用いる検査用光源装置と瞳モジュールを開発し、光学設計技術により実環境を再現した安定的な光を提供する。インダストリー4.0推進事業では、ディスプレイメーカー向けの除振装置や歯車メーカー向けの歯車試験機を手がける。

🏛 7725 📅 1992
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⚙️ 製造装置 capability 33/100 ⚡ 先端ノード

ローツェ

ローツェ / Rorze

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体前工程の自動化に特化し、大気用搬送ロボットと真空用搬送ロボットを中核にEFEM、SORTER、ロードポート、アライナ、ストッカを自社開発する。大気用搬送ロボットは磁性流体シールとロボット内部の差圧制御で発塵を抑え、クリーン環境での高スループット搬送を実現する。EFEM/SORTERは高速リニア走行軸の搭載で高速搬送を実現し、OHTやAGVといった工場内搬送システムとの連携に対応する。ロードポートとストッカはN2パージに対応し、ウエハを低湿度・低酸素環境で保管できる。アライナは各種ウエハサイズ・材質に対応し、独自センサを搭載する。

🏛 6323 📅 1985
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⚙️ 製造装置 capability 33/100 ⚡ 先端ノード

堀場エステック

堀場エステック / HORIBA STEC

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体製造装置のガス流量を精密制御するマスフローコントローラ (MFC) の世界大手で、HORIBAは世界市場の60%を超えるシェアを獲得していると公表する。ベストセラー機のSEC-Z500Xシリーズは、ユーザーサイドでガス種と流量レンジを変更できるマルチレンジ/マルチガス機能を搭載する。製品群は流体計測・制御機器のほか、真空計測・分析機器、液体材料気化装置、標準ガス発生装置に広がる。生産は京都の本社工場と熊本の阿蘇工場が担い、阿蘇工場は2017年12月の拡張工事完了で延床面積20,372平方メートルに拡大した。

📅 1974
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🧪 材料 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

HOYA

HOYA / HOYA

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体の回路原版の素材となるマスクブランクスで世界シェアNo.1を公表し、波長13.5nmの光を使うEUVリソグラフィ向け先端品からDUV向けまでを供給する。液晶やOLEDパネル製造用のFPD用フォトマスクも手がけ、中国工場の立ち上がりで大幅増収となった。HDD用ガラスサブストレートはデータセンター向けニアラインストレージ需要を背景に3.5インチ製品が好調である。2026年3月期の情報・通信事業の売上収益は354,751百万円で、うちエレクトロニクス関連製品が295,757百万円を占める。

🏛 7741 📅 1941
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🧪 材料 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

SUMCO

SUMCO / SUMCO

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

製品は単結晶インゴットをスライスして鏡面研磨したポリッシュト・ウェーハ(PW)を基本に、表面に単結晶シリコン層を気相成長させたエピタキシャル・ウェーハ(EW)、水素またはアルゴン雰囲気の高温熱処理で表層の結晶完全性を高めたアニール・ウェーハ(AW)、2枚のウエハ間に酸化膜を挟んで貼り合わせたSOIウェーハ、使用済みウエハを再生する再生ウェーハ(RPW)まで一覧をそろえる。重金属不純物を捕獲するゲッタリング能力を付加したウエハも製造する。主力の300mmウェーハではAI需要に対応する技術開発と高度化投資に注力し、200mm以下は市場環境に見合う適正な生産体制の構築を進めている。

🏛 3436 📅 1999
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🧪 材料 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

三井ハイテック

三井ハイテック / Mitsui High-tec

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

超精密加工技術を核に、精密プレス金型を内製し、その金型でリードフレームとモーターコアを量産する垂直統合が技術基盤である。リードフレームは半導体パッケージの基幹部品で、車載・民生向けの需要増を取り込み、生成AI向け半導体の最終需要の堅調も追い風となっている。モーターコアは電気自動車 (BEV)、ハイブリッド車 (HEV)、プラグインハイブリッド車 (PHEV) の駆動・発電用で、グローバル供給体制の強化を進める。2027年1月期第1四半期は電機部品 (モーターコア) 売上高43,114百万円、電子部品 (リードフレーム) 売上高17,912百万円と両事業が伸長した。

🏛 6966 📅 1949
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🧪 材料 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

東京応化工業

東京応化工業 / Tokyo Ohka Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体やディスプレイのフォトリソグラフィ工程で使うフォトレジストと高純度化学薬品を主力とする材料メーカーで、微細化の最先端であるEUVリソグラフィ向けレジストの開発に注力する。2026年2月には英国のIrresistible Materials社への戦略的投資と共同開発パートナーシップを発表し、同社の特許取得済み低分子型EUVレジスト基盤であるMTR(Multi-Trigger Resist)について、低NAと高NAの両リソグラフィに対応する開発ロードマップの加速と量産スケールアップを進める。あわせてPFASフリーやメタルフリー構造のフォトレジスト開発も推進する。高純度化学薬品では約130億円を投じた阿蘇工場 阿蘇くまもとサイト(熊本県菊池市)が2026年6月に稼働を開始し、九州エリアの半導体生産拡大に対応した供給体制を整えた。

🏛 4186 📅 1940
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⚙️ 製造装置 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

SCREEN

SCREEN

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体製造装置大手。洗浄装置で世界トップシェアを誇り、エッチング装置、熱処理装置も手掛ける。先端プロセス向け洗浄技術に強み。

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⚙️ 製造装置 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

アイシン九州

アイシン九州 / Aisin Kyushu

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

車体系機能部品の製造、エンジン部品の鋳造・加工、走行安全部品の組付けを行い、あわせて液晶・半導体生産設備の組立を手掛ける。2025年4月にはアイシン九州キャスティングとの経営統合により鋳造事業を取り込んだ。

📅 1993
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⚙️ 製造装置 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

ワイエイシイメカトロニクス

ワイエイシイメカトロニクス / YAC Mechatronics

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体後工程テスト向けのICハンドラーを200、300、900の各シリーズで展開し、300シリーズのH343やペルチェ式温度制御のC912Pなどを揃える。半導体製造装置やクリーンルーム設備の部品を対象にしたウェット洗浄方式の精密部品洗浄装置、太陽電池工程用のテクスチャー装置、PSG装置、スライス後洗浄装置、仕上げ洗浄装置のほか、HDD製造向けの搬送機・自動機、バニッシャー、UVキュア装置、協働ロボットシステムも手がける。2025年4月にはΦ12インチ対応のイオンビームミリング装置の開発開始を発表した。

📅 2016
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⚙️ 製造装置 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

島津製作所

Shimadzu Corporation / Shimadzu Corporation

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

1875年創業の精密機器メーカー。分析計測機器で国内最大手であり、半導体分野ではウエハ表面検査装置・TMP (ターボ分子ポンプ)・ガス分析装置など製造・検査工程を支える装置群を供給する。東証プライム上場 (7701)。本社は京都市。

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⚙️ 製造装置 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

新光電気工業

Shinko Electric Industries

🛰️ 通信・DC 🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

新光電気工業は、半導体パッケージ基板、半導体製造装置部品、および放熱部品の分野で世界的なリーディングカンパニーです。特に、フリップチップBGA（FC-BGA）基板においては、高密度配線技術、多層積層技術、微細加工技術を強みとしています。同社のコア技術は、銅配線と有機絶縁層を組み合わせたビルドアップ基板製造プロセスにあり、これにより高速信号伝送と低消費電力化を実現しています。また、半導体製造装置部品では、精密セラミックス加工技術や高精度研磨技術を駆使し、半導体製造プロセスの歩留まり向上に貢献しています。放熱部品では、熱伝導率の高い材料開発と独自の放熱構造設計により、高発熱化する半導体の安定稼働を支えています。これらの技術は、AI、データセンター、5G通信といった先端分野の半導体需要を支える基盤となっています。

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⚡ パワー半導体 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

ローム

ローム / ROHM

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

パワーデバイスではSiC MOSFET、SiCショットキーバリアダイオード、SiCパワーモジュールに加え、GaN HEMTやIGBTまで公式製品ラインアップに持ち、筑後工場(福岡県)とラピスセミコンダクタ宮崎工場がSiCの生産品目を担う。アナログ半導体ではDC-DCコンバータやAC-DCコンバータなどの電源IC、ゲートドライバ、モータドライバ、オペアンプ、マイコンを展開する。ディスクリートではMOSFET、バイポーラトランジスタ、各種ダイオードを持ち、LEDや半導体レーザーなどの光半導体も生産する。

🏛 6963 📅 1958
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⚡ パワー半導体 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

三菱電機パワーデバイス製作所

三菱電機パワーデバイス製作所 / Mitsubishi Electric Power Device Works

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

パワーデバイス製作所は三菱電機のパワー半導体(SiCおよびSi)の中核生産拠点で、福岡市西区の本部に加え熊本県合志市御代志997番地と広島県福山市に拠点を置く。フルSiCパワーモジュールは定格電圧1200V〜1700V・定格電流300A〜1200A、ハイブリッドSiCパワーモジュールは1200Vで100A〜600Aをカバーし、SiC-MOSFETチップ、HV SiCパワーモジュール、短絡制限回路内蔵品を含むDIPIPM、車載向けJ3シリーズなどを展開する。前工程では熊本工場泗水地区(熊本県菊池市)にSiC 8インチウエハの新工場を2025年10月に竣工し、最先端の省エネと徹底した自動化による高い生産効率を掲げる。

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🧪 材料 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

信越化学工業

信越化学 / Shin-Etsu Chemical

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

電子材料事業では半導体シリコン、フォトレジスト、マスクブランクス、合成石英製品、希土類磁石、半導体用封止材、LED用パッケージ材料を扱う。機能材料事業ではシリコーン、セルロース誘導体、金属ケイ素、液状フッ素エラストマー、ペリクル、リチウムイオン電池用シリコン系負極材を手掛ける。生活環境基盤材料事業の塩化ビニル樹脂、か性ソーダ、メタノールなどを合わせ、半導体材料以外にも収益源を持つ。

💾 半導体シリコンウエハ、フォトレジスト 🏛 4063 📅 1926
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🏭 製造 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

アムコー・テクノロジー・ジャパン

アムコー・テクノロジー・ジャパン / Amkor Technology Japan

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体後工程(OSAT)の受託製造で、組立(パッケージング)とテストを一貫して手掛ける。パッケージング技術はフリップチップ、WLCSPなどのウェーハレベルパッケージング、SiP、リードフレーム、メモリ、MEMS/センサー向けまで幅広くカバーし、車載、AI、コンピューティング、産業機器など多様な市場に対応する。2025年春に福岡市博多区へ開設したR&Dセンターでは、半導体先端パッケージング技術の研究開発、先端半導体プロセスの量産に貢献する技術開発、材料の基礎開発を行い、韓国の研究開発チームやフィリピン、マレーシアなど各国工場とのハブ機能を担う。熊本県では大津町と菊池市泗水町に工場を置き、九州の半導体集積の一角を構成する。

📅 1970
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🏭 製造 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

テラプローブ

テラプローブ / Tera Probe

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

事業はウエハテスト、ファイナルテスト、テスト技術開発の3本柱で構成され、半導体チップの良否をウエハ状態と組立後の両段階で判定する受託テストサービスを提供する。親会社の力成科技(Powertech Technology Inc.)との連携により後工程全体のサプライチェーンに組み込まれている。2026年12月期第1四半期は売上高12,722百万円(前年同期比37.5%増)、営業利益3,211百万円(同83.1%増)と、テスト需要の拡大を実績で示した。

🏛 6627 📅 2005
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🏭 製造 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

レスター

レスター / Restar

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体・電子部品の販売及び技術サポートに加え、LSI設計開発や信頼性試験の受託サービスを提供する。デバイス事業ではEMSを含む供給体制を持ち、企業間の協業を仲介するレスターマッチングサービスRMSも運営する。

🏛 3156 📅 2009
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💾 メモリ capability 31/100 ⚡ 先端ノード

Japan Advanced Semiconductor

Japan Advanced Semiconductor

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

Japan Advanced Semiconductor（JAS）は、最先端の半導体製造技術、特に高集積度ロジック半導体と特殊メモリの開発に注力しています。同社のコア技術は、微細化プロセスにおけるEUVリソグラフィの最適化と、3D積層技術を用いた高密度パッケージングにあります。これにより、従来の2次元設計では困難であった性能と電力効率の向上を実現しています。また、AI推論に特化したアクセラレータチップの開発にも力を入れており、独自のニューラルネットワークアーキテクチャと低消費電力設計を融合させることで、エッジデバイスからデータセンターまで幅広い用途に対応可能なソリューションを提供しています。材料科学においても、次世代半導体材料の研究開発を進め、GaNやSiCといったワイドバンドギャップ半導体の応用にも取り組んでいます。

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⚡ パワー半導体 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

ルネサスエレクトロニクス

瑞萨电子 / Renesas Electronics

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

マイコン(MCU)や組み込みプロセッサ、アナログ・ミックスドシグナル、パワー、高性能コンピューティング向け製品を扱う。データセンター向けにはDDR5のメモリインタフェースチップセットを供給し、2026年7月に第3世代MRDIMM向け製品を発表した。2026年5月にビジョンAIソフトウエアのIrida Labs、6月に組み込みアプリケーション開発のPictorusの買収を完了し、ソフトウエア領域も広げている。

💾 車載・産業向けマイコン (MCU)、 🏛 6723 📅 2002
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🧪 材料 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

JCU

JCU / JCU

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

プリント配線板用薬品ではCU-BRITE VF5やELFSEEDなどのシリーズを揃え、対応プロセスはビア充填硫酸銅めっき、スルーホール充填、無電解銅、デスミアなどに及ぶ。半導体ウェハ用にはJSOLDER BUHDやBNIなどの薬品を提供する。電子部品用ではIC-200RMやWB-500(HD)などを展開し、環境負荷低減めっきプロセスJEOLUMISも打ち出している。

🏛 4975 📅 1968
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🧪 材料 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

JX金属

JX Advanced Metals

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

ENEOSホールディングス傘下の非鉄金属メーカー。半導体材料を主力の一つとし、スパッタリングターゲット、高純度金属材料、圧延銅箔などを供給する。半導体の配線・成膜工程で使われる材料を扱い、日本の半導体サプライチェーンの素材側に位置する。

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🧪 材料 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

三菱ケミカル

三菱ケミカル / Mitsubishi Chemical

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体プロセス薬品では、ウエハ洗浄用のEL塩酸でメタル不純物10ppt以下という超高純度管理を掲げ、RCA洗浄代替の高機能洗浄剤MC1や酸性・アルカリ性のCMP後洗浄剤を揃える。リソグラフィ関連では電子線リソグラフィー用帯電防止剤のアクアセーブ、水溶性導電性ポリマーのアクアパス、フォトレジスト用感光性ポリマーのリソマックスを展開する。素材面では半導体製造用ルツボ向けの合成石英粉や、SCAAT技術によるGaN基板を手がけ、FEOLからBEOL、パッケージングまで工程横断で材料を供給する。受託サービスとしてウェハ再生、精密洗浄、超純水・排水処理設備も提供し、九州事業所は福岡地区(北九州市)と熊本地区(宇土市)の2拠点体制である。

📅 2017
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🚫 SANCTIONED
🧪 材料 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

東海カーボン

東海カーボン / Tokai Carbon

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

ファインカーボン事業では等方性黒鉛のG/HKシリーズを放電加工用電極材や金型製造向けに供給し、半導体製造工程向けには黒鉛粉などの粉塵を出さないSiCコートカーボンを展開する。CVD法で製造するソリッドSiCは耐腐食性に優れ、半導体装置部品に使われる。黒色ガラス状のガス不透過性炭素であるグラッシーカーボンも半導体製造分野で用いられる。

🏛 5301 📅 1918
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📐 ファブレス設計 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

ソシオネクスト

索思未来 / Socionext

🚗 車載
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

顧客から受け取った仕様に基づき物理設計だけを担う従来型ASICや、用途を限定したASSPではなく、顧客とともに仕様策定と論理設計から関わる「Solution SoC」を主軸とする。IP、EDAツール、ソフトウエアからプロセス、アセンブリ、テストまで外部の最新技術を組み合わせ、ベンダーロックインを避けながら顧客に最適なSoCを提供する形をとる。

💾 カスタムSoC (ASIC) の設計 🏛 6526 📅 2015
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🚫 SANCTIONED
🏭 製造 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

ジーダット

ジーダット / Jedat

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

ジーダットは半導体(LSI)や液晶(FPD)パネル設計向けEDAソフトウェアを自社開発し、SXシリーズは国内外で5,000以上のライセンスが稼働する。設計環境プラットフォームSX-Meisterを中核に、大規模高速回路シミュレータNanoSpice、SPICEモデルパラメータ抽出・最適化のBSim Pro Plus、SystemVerilog設計・検証環境Xmodelなどを揃える。レイアウト分野ではLSI向けレイアウト自動生成やパワーデバイス専用のレイアウト自動生成ツール、制約ドリブン自動配置配線システムを提供し、FPD・フォトマスク検証向けには検証ブラウザHOTSCOPEを展開する。2026年6月30日にSX-Meister V21.0、同年7月31日にHOTSCOPE V7.31.0をリリースするなど製品更新の頻度も高い。

🏛 3841 📅 2004
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🚫 SANCTIONED
🏭 製造 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

日清紡マイクロデバイス

日清紡マイクロデバイス / Nisshinbo Micro Devices

🚗 車載 🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

オペアンプ・コンパレータ、AFE/データコンバータ、LDOやDC/DCコンバータ、PMICを含むパワーマネジメントIC、バッテリ管理IC、リセット・ウォッチドッグタイマICなどのアナログ半導体を展開する。マイクロ波事業では衛星通信 (VSAT) コンポーネント、マリンレーダーや気象・航空管制用レーダーのコンポーネント、電子銃/カソード、センサーモジュールWaveEyesを供給する。車載分野ではセンサーやV2X向けシグナル処理製品、エナジーマネジメント製品を軸に電動化・自動運転に対応する。

📅 1959
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⚙️ 製造装置 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

プレシード

プレシード / Preceed

🚗 車載
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体後工程を中心に、ウエハローダー・アンローダー、マルチウエハソーター、ウエハマーキング装置、レーザーマーク機、マルチノズルスピンコーター、自動ブレイク整列機など、クリーンルーム対応の搬送・検査・選別・マーキング装置をオーダーメイドで設計製作する。1989年設立、従業員110名で、機械加工・板金加工から装置組立までを一貫して手がける。インクジェット分野では開発用評価装置PREIS(PRECEED INKJET STATION)を展開し、XAAR社製ピエゾ方式プリントヘッド(1001FF、1002)対応のTYPE-Xでは高粘度や乾燥・沈殿しやすいインクの評価に適した循環方式を採用する。液晶や自動車/EV関連装置、クリーンブースまで対応領域は広い。

📅 1989
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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

DOWAホールディングス

DOWA Holdings

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

DOWAホールディングスは、非鉄金属の製錬技術を基盤とし、環境・リサイクル、電子材料、金属加工、熱処理、そして非鉄金属の5つの事業セグメントを展開する総合素材メーカーです。特に、半導体製造プロセスに不可欠な高純度金属や化合物半導体材料、さらには廃電子機器からの貴金属回収技術において強みを持っています。独自の製錬技術とリサイクル技術を融合させることで、資源の有効活用と環境負荷低減に貢献しています。例えば、ヒ素、ガリウム、インジウムなどの特殊金属の精製技術は、化合物半導体の性能向上に直結し、次世代通信やデータセンター向けデバイスの進化を支えています。また、環境事業では、有害物質の無害化処理や廃棄物からの有価物回収など、高度な化学処理技術を応用しています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

JNC

JNC / JNC

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

ディスプレイ材料では液晶そのものに加え、配向膜と熱硬化性材料(オーバーコート)まで製造販売し、パネルメーカーの要求に材料セットで対応する。情報材料では5G技術やAIなど高度情報化社会に向けたデバイス用として、有機EL材料、プリンテッド・エレクトロニクス用材料、高透明耐熱シリコン材料を展開し、有機シリコン材料のユニークな製品開発にも取り組む。生産技術面ではコンパクトフローと呼ぶ生産技術開発を掲げ、水俣製造所などで化学品の合成・精製を行う。

📅 2011
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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

TDK

TDK / TDK

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

フェライトの工業化を起点に、受動部品・磁気応用製品へ広げた日本の電子部品大手。ハードディスク用磁気ヘッドと、スマートフォン向けリチウムイオン電池が収益の柱で、AIデータセンターでは電源まわりの受動部品と磁性部品が伸びる位置にある。2008年に買収したドイツのEPCOSを源流とするTDKエレクトロニクスが、アルミ電解コンデンサ・フィルムコンデンサ・EMC部品を担う。

🏛 6762 📅 1935
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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

エア・ウォーター西日本

エア・ウォーター西日本 / Air Water West Japan

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🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

酸素・窒素・アルゴンの基本ガスに加え、水素、ヘリウム、塩化水素、アンモニアなどの特殊ガス、半導体・分析・燃料電池に対応する高純度ガスを供給する。ガス製造プラントのV1、V2・V3、VPシリーズや窒素ガス発生装置N2PSA、溶接用シールドガスのエルナックス、AWシールドを取り扱い、半導体プロセス向けのガス精製装置も提供する。

📅 2020
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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

トッパンエレクトロニクスプロダクツ

トッパンエレクトロニクスプロダクツ / Toppan Electronics Products

📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本工場ではCCD/CMOSイメージセンサのチップ上に微細なカラーフィルタを形成するオンチップカラーフィルタと、フォトリソグラフィー技術を応用した金属エッチング部材 (エッチング応用製品) を製造する。新潟工場では半導体パッケージング工程で使用されるFC-BGAサブストレートとディスプレイ用カラーフィルタを、三重工場ではディスプレイ用カラーフィルタを、滋賀・石川工場では調光フィルムや反射防止フィルムを製造し、ウェハプロセッシングサービスも提供している。

📅 2009
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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング

富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング / Fujifilm Material Manufacturing

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

写真フィルム、印画紙、インスタントフィルム、業務用感材といった感光材料の製造に加え、化粧品原料、食品添加物、医療用フィルム、電子ディスプレー材料などの機能性材料を各製造本部で生産する。熊本の九州製造本部は液晶ディスプレー用部材の生産拠点として設立された経緯を持つ。

📅 2023
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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

日本エア・リキード

日本エア・リキード / Air Liquide Japan

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

産業ガス世界大手エア・リキードの日本法人として、酸素、窒素、水素、アルゴン、特殊ガス、精密混合ガスの製造販売とプラントエンジニアリングを手がける。半導体分野では熊本県合志市のセミコンテクノパーク内ガスセンター(2001年開所)の増設を2024年3月に完了し、空気分離プラント2基の追加で製造能力を5倍以上に拡大、エネルギー効率も20%改善して年間推定11,000トンのCO2削減を見込む。2026年4月には次世代AIチップ増産支援として総額2億ユーロを投じ、広島県に超高純度の窒素・酸素・アルゴンを大規模供給する産業ガスプラント2基を建設すると発表し、2028年末の稼働を予定する。

📅 1907
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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

栗田工業

Kurita Water Industries

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

栗田工業は、水処理技術とプロセス処理技術を核とする総合水処理企業です。同社の技術スタックは、純水・超純水製造、排水処理、水再利用、ボイラ水処理、冷却水処理など多岐にわたります。特に、逆浸透膜（RO膜）技術、イオン交換樹脂技術、膜分離活性汚泥法（MBR）、高度酸化処理（AOP）などの膜分離技術と化学処理技術を高度に融合させています。また、AIやIoTを活用した水処理プラントの運転最適化、予兆保全、水質監視システムを開発し、デジタル技術と水処理技術の融合を推進しています。これにより、顧客の生産性向上と環境負荷低減に貢献しています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

森田化学工業

Morita Chemical Industries / Morita Chemical Industries

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1917年創業のフッ素化学メーカー。半導体製造の洗浄・エッチング工程に不可欠な高純度フッ化水素を国内で生産する数少ない企業の1つで、フッ素樹脂原料や電池材料も手がける。本社は大阪府。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

田中貴金属工業

Tanaka Kikinzoku Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

田中貴金属工業は、貴金属を核とした素材技術を基盤とする企業です。半導体分野においては、高純度貴金属材料、接合材料、めっき材料、ターゲット材、触媒などを提供しています。特に、微細化が進む半導体製造プロセスにおいて不可欠な高機能材料の開発に注力しており、独自の精製技術と加工技術を組み合わせることで、極めて高い純度と安定性を持つ製品を実現しています。例えば、金、銀、白金族元素（白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム）の特性を最大限に引き出し、半導体デバイスの性能向上に貢献しています。また、リサイクル技術にも強みを持ち、持続可能なサプライチェーン構築にも貢献しています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

積水化学工業

Sekisui Chemical

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

積水化学工業は、高機能プラスチックスを基盤とした多岐にわたる技術を持つ化学メーカーです。半導体分野においては、半導体製造プロセスに不可欠な高機能材料、例えばフォトレジスト材料、CMPスラリー、封止材、ダイシングテープなどを提供しています。特に、微細化が進む半導体デバイスに対応するため、高純度化技術、精密塗工技術、高分子設計技術を強みとしています。また、次世代半導体材料として期待されるGaN（窒化ガリウム）やSiC（炭化ケイ素）といったパワー半導体向けの材料開発にも注力しており、材料の特性評価から顧客の製造プロセスへの最適化まで一貫した技術サポートを提供することで、半導体産業の進化に貢献しています。

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⚙️ 製造装置 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

エム・エー・シー テクノロジー

エム・エー・シー テクノロジー / MAC Technology

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体・デバイス製造装置のパーツ販売、装置の設計/製作、保守メンテナンス、パーツ洗浄を一体で提供する。プロダクト部門は半導体・デバイス製造工場で使用される自動洗浄機、薬液供給装置、洗浄用ドラフトの設計/製作と、設備新設に伴う純水/薬液の配管工事を手がける。メンテナンス部門は真空装置をはじめとする製造装置のメンテナンスからオーバーホール、トラブル保全に対応し、洗浄再生部門は石川工場と岩手工場を拠点に装置パーツの高度な精密洗浄を行う。海外は台湾のMAXAMやアメリカのUS MAXAMなどの現地法人を通じて装置・部品の調達と輸出管理を行う。

📅 2004
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⚙️ 製造装置 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

カンケンテクノ

カンケンテクノ / Kanken Techno

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

排ガス除害装置の設計から製造、据付、メンテナンスまでを一貫して手掛ける。ヒーターを熱源とするKT1000シリーズはPE-CVDやLP-CVDプロセスの排ガス処理に対応し、大気圧プラズマ方式のKPLシリーズはSF6やCF4といったPFCガスの分解を担う。このほか、AsH3など毒性ガス向け吸着式のKDシリーズ、水溶性ガス向け2塔式スクラバーのKWシリーズ、触媒式オゾン分解のKCシリーズを展開する。

📅 1978
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

くまさんメディクス

くまさんメディクス / Kumasan Medics

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体製造装置の設計・製造・調整・据付を一貫して手がけるほか、自社製品としてウェハのワックス貼付装置、300mmプレート対応の研削装置、研磨装置、スクライブ装置、ブレーク装置を販売する。スクライブ装置はツール加圧による切断でストリート幅ゼロを特徴とし、ブレーク装置は化合物半導体などの硬脆材にも対応する。周辺事業としてケーブル・ハーネスのOEM製造や制御盤のハード設計以降の業務も請け負い、RoHS対応が可能。

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⚙️ 製造装置 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

スパンドニクス

スパンドニクス / Spandonics

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

主力製品はICテスタで、公式製品ページにはSX-3010A、SX-3020A、SX-3010、SX-3030、SX-3060、SX-5000、SX-130EVの7機種を掲載する。ICテスタは半導体が正常に動作していることをチェックする計測装置で、同社はICテスタ・計測機器の専門メーカーと位置づけられる。個別機種の詳細仕様は同社サイトの製品ページには掲載されていない。

📅 1970
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⚙️ 製造装置 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

ヒューグルエレクトロニクス

ヒューグルエレクトロニクス / Hugle Electronics

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体およびFPD製造工程向けに、超音波振動エアーによりミクロン異物を非接触で除去する超音波ドライクリーナーを展開する。ウェハ容器やレチクルの洗浄装置、ブロワー型・ガン型・バー型のイオナイザーを自社開発するほか、防爆対応製品やウェハ・基板の不良識別用マーキング装置、ダイボンディングなど半導体組立関連装置も手掛ける。開発拠点として東京都板橋区にR&Dセンターを置く。

📅 1971
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⚙️ 製造装置 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

ミクロ技研

ミクロ技研 / Micro Giken

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

研削・研磨分野では、シリコンウェーハ両頭研削盤、全自動ウェーハ研削・研磨装置CMG-802XJ、全自動CMP装置MGP808XJおよびMGP708XJ、精密ラッピングマシンKLP-40DXFP、開発研究用研削盤DMG-6011Vをラインアップする。CMP(化学的機械研磨)装置は全自動機に加え研究開発用CMPマシーンも用意する。装置カテゴリはこのほかフォトファブリケーション、洗浄装置、検査・測定装置、FA関連装置、環境関連装置に分かれ、半導体やFPD、フォトマスクなどの製造装置を開発・製造・販売する。

📅 1976
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⚙️ 製造装置 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

伸和コントロールズ

伸和コントロールズ / Shinwa Controls

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体製造装置向けの精密温調装置 (チラー) と流体制御機器を開発・製造する。チラーはTitania、Narvi、Dione、Oberonの各シリーズを展開し、Dioneシリーズは-45℃から+90℃の範囲を最大3チャンネルで制御し、Oberonシリーズは-80℃から+50℃の温度制御範囲と-70℃で10kWの冷却能力を持つ。冷媒にはR448AやR32、N2を用いる。電磁弁ではオリフィス径4mm相当でCv値0.3のダイヤフラム式二方電磁弁など、水・空気・薬液や腐食性流体に対応する製品を持つ。

📅 1967
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⚙️ 製造装置 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

山清工業九州

山清工業九州 / Yamasei Kogyo Kyushu

🚗 車載
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体製造装置を設計、生産管理、製造、検査、装置立上まで一貫生産し、製造工程はケーブルASSY、メカASSY、エレキASSYで構成される。ロボットアームや薬液供給UNIT、WAFER処理UNITなどの装置ユニットを手がけ、検査は外観、機能、調整、システム検査まで社内で行う。自動車部品ではパワーステアリングホースの組立や重要保安部品の切削加工に加え、NCベンダー機によるステンレスパイプの曲げ加工を行う。

📅 1991
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⚙️ 製造装置 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

応用電機

応用電機 / Oyo Denki

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

電子回路設計、基板設計、メカ設計、制御・ソフト設計を組み合わせて装置を一貫設計できる体制を持ち、表面実装ラインを9本保有する。基板実装は最大810mm×650mm、板厚8mmまで対応し、温湿度管理により静電対策された環境で試作から大量生産まで行う。画像処理ではパターンマッチングやエッジ抽出、ラベリングなどの手法を用い、FPGAの活用により高速での画像処理を実現している。電気計測は弱電配線から強電の高圧盤まで製作実績があり、精密機械加工は京都と熊本の工場で内作する。

📅 1980
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🔧 メンテナンス・プラント capability 28/100 ⚡ 先端ノード

ディスコ

ディスコ / Disco

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体ウェーハを切る、削る、磨く精密加工装置の世界大手で、ダイシングソーとグラインダを両輪とする。フルオートマチックダイシングソーのDFD6361はΦ300mmウェーハに対応し、フルオートマチックグラインダのDFG8540は100μm以下の薄仕上げ研削を追求する。先にダイシングで溝を入れてから研削で薄化とチップ分離を同時に行うDBG (Dicing Before Grinding) は、フラッシュメモリなどチップを積層する高密度デバイスの超薄化加工に使われる。装置に加えてブレードやグラインディングホイールなどの精密加工ツールを消耗品として供給し、顧客の設備稼働率に連動する収益構造を持つ。

🏛 6146 📅 1937
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🚫 SANCTIONED
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 28/100 ⚡ 先端ノード

京セラ

京セラ / Kyocera

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体(IC)パッケージ事業ではセラミックパッケージを軸に、水晶デバイス用パッケージ/リッド、イメージセンサ用パッケージ/リッド、発光・受光デバイス用パッケージ、小型二次電池用パッケージを標準品として展開する。XR機器ディスプレイ向けのマイクロLED用パッケージや、NDIR式ガスセンサ向けに気密封止・放熱性・耐熱性に優れたパッケージなどの提案事例を公式に示しており、全固体電池やテラヘルツデバイスへの採用実績もある。材料からの一貫開発により、用途・材料・課題別にパッケージを設計する。

🏛 6971 📅 1959
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⚡ パワー半導体 capability 28/100 ⚡ 先端ノード

メルコパワーセミコンダクタチップ

メルコパワーセミコンダクタチップ / Melco Power Semiconductor Chip

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

三菱電機のパワーデバイス向けに、半導体ウエハの裏面加工をはじめとする製造プロセスの一部と、半導体チップのテスト・検査を手がける。パワーデバイスは直流と交流の変換や電圧の昇降により電力を効率よく制御する半導体で、産業機器、電鉄、電気自動車、家庭電器、太陽光発電、風力発電など幅広い分野の省エネルギーを支える。

📅 2022
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🏭 製造 capability 28/100 ⚡ 先端ノード

マイスティア

マイスティア / Meistier

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体製造装置サポートでは、自社Fabでの装置組立から検査、搬入先での立ち上げまでを540名体制で一貫して手掛け、台湾・北米・中国にも対応する。半導体デバイスの製造と信頼性評価・解析は約30年以上の実績を持ち、336名体制で計画立案から試験・測定、結果分析までを担う。自社開発では、クラウドに依存しない独自AI「VINIE」、スマート生産システム「incref」、組込みIoT製品「ReCotto」「HRMOD」「Aid」を展開し、IoTとAIによる生産現場の見える化を進めている。

📅 1990
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🚫 SANCTIONED
🏭 製造 capability 27/100 ⚡ 先端ノード

メイビスデザイン

メイビスデザイン / Mavis Design

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体集積回路の受託設計で、仕様設計から論理設計・論理検証、DFT実装、タイミング設計・検証 (STA)、レイアウト設計までの一貫工程に対応する。CadenceのInnovusやVirtuoso、SynopsysのDesign CompilerやPrimeTime、SiemensのCalibreなど主要EDAツールを保有し、7-5nmおよび3nmプロセスの設計実績に加え2nm以降への対応を進めている。自社開発のオンチップAIコアSAMACTはスパイキングニューラルネットワーク (SNN) を半導体上に実装したもので、乗算器を使わない小規模回路によりチップ単体でのオンチップ学習を可能にし、フィージビリティスタディからFPGA実装、SAMACT搭載チップまでワンストップで提供する。

📅 2013
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🏭 製造 capability 27/100 ⚡ 先端ノード

中央電子工業

中央電子工業 / Chuo Denshi Kogyo

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

事業の柱はRF半導体のアセンブリとテストを受託するOSAT事業で、高周波半導体製品の試作対応から少量多品種・大量生産まで手がける。自社製品としてはLNB向けおよび24GHzドップラーセンサ向けのLow Noise GaAsFET、高周波スイッチ、GNSS/SDARS向けLNA GaAsICを開発・製造する。加えて信頼性試験・解析サービスを提供する。

📅 1973
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🏭 製造 capability 27/100 ⚡ 先端ノード

九州電子

九州電子 / Kyushu Denshi

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

光半導体デバイス製造では、フォトカプラ、半導体レーザ、光センサを設計・製造し、電気自動車や家電、インターネットインフラ向けに供給する。LSI設計サービスではマイコン、センサ、DRAM、フォトカプラのハードウェア設計を手掛ける。設計から量産まで一貫したサービス提供を掲げ、試作・受託サービスの窓口も設けている。

📅 1973
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

クラボウ

クラボウ / Kurabo Industries

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

エレクトロニクス事業では、半導体製造プロセスの薬液濃度をインラインで連続測定する液体濃度成分計ChemicAlyzerや、プリント基板の外観検査を行う基板検査装置BBMasterを展開する。赤外吸収式膜厚計RX-2000Lなどの計測機器のほか、ケーブル・コネクタ作業を自動化する3DビジョンロボットシステムKURASENSEも手がける。

🏛 3106 📅 1888
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🔧 メンテナンス・プラント capability 26/100 ⚡ 先端ノード

ジャパンマテリアル

ジャパンマテリアル / Japan Material

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体工場向けのガス供給を軸に、特殊ガスの販売、供給配管設計施工、供給装置の製造からメンテナンスまでを一貫提供するTGM (トータルガスマネージメント) が中核技術である。工場インフラ全体ではTFM (トータルファシリティマネジメント) として、TWM (超純水管理) やTCM (化学薬品管理)、動力・空調設備の運転管理まで請け負う。特殊ガスは成膜、リソグラフィ、エッチングの各工程に不可欠で、供給の安定性がそのまま工場稼働率を左右する。2026年3月期は連結売上高57,976百万円のうちエレクトロニクス関連事業が56,047百万円を占め、真空ポンプメンテナンスや半導体製造装置部品の製造・販売にも領域を広げている。

🏛 6055 📅 1997
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

テクノフレックス

テクノフレックス / Technoflex

🏭 産業用
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金属製品事業ではフレキシブルメタルホース、伸縮管継手、真空配管用継手などを製造し、真空工事事業では真空配管の溶接工事や真空テストまで手掛ける。樹脂製品事業では海外メーカーとの技術提携により開発した樹脂と鋼材の複合管「スマートSP」を展開する。災害時の飲用水・衛生水確保用の貯給水システム「マルチアクア」も製造する。

🏛 3449 📅 2001
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🔧 メンテナンス・プラント capability 26/100 ⚡ 先端ノード

テセック

テセック / TESEC

🏭 産業用
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パワーデバイス向けDCテスタ471-TTはDC測定とアバランシェ耐量試験のワンパス測定に対応し、471-TT Version Lは東京精密製プローバAP3000と一体化して大口径ウェーハを測定する。431-TTは最大10kV/1200Aまで拡張でき、4408-KTはGaN HEMTの過渡熱抵抗特性測定に対応する。ハンドラでは-60℃から175℃の温度環境試験に対応する4330-IH、12インチウェハリング対応の4605-HTR、MEMS向けに最大96サイト同時測定の4664-IHを揃える。

🏛 6337 📅 1969
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

ミライアル

ミライアル / Miraial

📱 民生用
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300mmウェーハ用の工程内容器FOUPと出荷容器FOSBを中心とする高機能樹脂製品メーカーで、SEMI規格に準拠した精密射出成形技術を核とする。主力の300mm FOUPであるKT-3003MIRはポリカーボネート(PC)製で最大26枚のウェーハを収納し、二重ガスケット構造で外部からのパーティクル侵入を抑え、丸型ラッチでフタ内部からのパーティクル飛散を防ぐ設計とする。主要パーツに導電材料を使用し、部品を交換して使い続けられる構造で半導体工場の運用要件と環境配慮に対応する。容器のほか溶着継手などのフルイドシステム製品を手掛け、金型製造から成形機までグループ内で一貫対応する。生産は熊本県菊池市泗水町の住吉工場・富の原工場が担う。

🏛 4238 📅 1968
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🔌 電気・ソフト開発 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

京写

京写 / Kyosha

🏭 産業用
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独自の粉落ちレス工法Kyosha-MAXをはじめ、片面・両面プリント配線板の量産技術を持つ。実装分野では微小部品・基板搬送キャリアのMagiCarrierシリーズ、バックアップ治具のMagiFIX、メタルマスクなどの実装・搬送治具を展開し、PWB設計サービスも提供する。

🏛 6837 📅 1959
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

信越石英

信越石英 / Shin-Etsu Quartz Products

🏭 産業用
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石英ガラスの製造から精密加工までを手がけ、半導体・光ファイバ・光学の各分野に高純度石英部材を供給する。半導体分野ではシリコン単結晶引き上げ用石英るつぼのほか、洗浄工程で使われる石英ランプ材料や石英槽の材料、露光工程等で使用される光学用石英ガラス材料、石英ガラス加工品・材料を提供する。光ファイバ分野では光ファイバ用合成石英ガラスに加え、株主でもある独Heraeus社製のFluosilプリフォームを取り扱う。生産は武生・福井(福井県越前市)、郡山(福島県)、山形(天童市)、佐世保(長崎県)、九州(熊本県大津町)の各工場が担い、郡山の石英技術研究所が技術開発を支える。

📅 1972
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

日本ピラー工業

日本ピラー工業 / Nippon Pillar Packing

🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
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流体制御のシール技術と材料技術を核に、薬液・ガスに耐えるフッ素樹脂の精密成形を強みとする。半導体分野では1984年に半導体製造装置向けフッ素樹脂製品の開発に着手して継手のピラーフィッティングを発売し、2002年からはスーパー300タイプピラーフィッティングの生産を開始した。ウエハ洗浄装置などの薬液ラインに使われるフッ素樹脂製の継手・ポンプは、耐薬品性・耐熱性・清浄性を兼ね備える。産業機器分野では回転機器用のメカニカルシール、バルブ用のグランドパッキン、配管接続用のガスケットを展開し、2012年には半導体市場向け新型ロータリージョイントの生産を開始した。免震建築や5G基地局向けにも部材を供給する。

🏛 6490 📅 1948
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

日本電子材料

日本電子材料 / Japan Electronic Materials

🏭 産業用
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半導体ウェーハ検査に使うプローブカードの専業大手で、カンチレバー型プローブカード(Cタイプ)と、アドバンストプローブカードのMタイプおよびVタイプを開発・製造する。MタイプはMEMS技術を用いたプローブカードで、生産は本社工場がプローブ、三田工場が配線基板、熊本事業所(熊本県菊池市七城町)がアッセンブリを分担する体制を敷く。Mタイプの生産体制強化と次世代半導体向けプローブカードの開発推進のため、兵庫県尼崎市に約125億円を投じる本社第2工場(仮称)を2026年4月着工、2028年8月竣工予定で建設する。祖業の電子材料分野ではフィラメント、電子ビーム溶接機用陰極、各種ヒーターも手掛ける。

🏛 6855 📅 1960
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🧪 材料 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

千住金属工業

Senju Metal Industry / Senju Metal Industry

🏭 産業用
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1938年設立のはんだ材料大手。半導体実装・電子部品接合に使うソルダペースト・やに入りはんだ・ソルダボールで世界的シェアを持ち、すべり軸受・微細接合材も手がける。本社は東京都足立区。

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🧪 材料 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

平井精密工業

平井精密工業 / Hirai Seimitsu Kogyo

🏭 産業用
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フォトエッチング加工を中核に、ステンレス、銅、KOVAR、42アロイ、チタン、アモルファスなど幅広い金属材料を板厚0.005mmから3.0mmの範囲で加工する。ピッチ公差は10mm以下で±0.005mmの高精度に対応し、ステンレスでは最大800×1,000mmの大判加工が可能。パターン描画から前処理、レジスト、露光、現像・硬膜、エッチング、剥離、検査までの8段階の工程を持ち、表面処理加工、機械加工、セラミック加工、接着加工を組み合わせた複合加工も提供する。

📅 1967
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🧪 材料 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

東レ

Toray Industries / Toray Industries

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
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1926年創業の素材大手。炭素繊維で世界首位。電子材料分野では半導体実装用の異方導電性フィルムや回路材料、ディスプレイ用フィルムを供給し、先端材料の研究開発力に強みを持つ。東証プライム上場 (3402)。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

Aratas Components

オムロン リレーアンドデバイス / Aratas Components

🏭 産業用
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旧オムロンリレーアンドデバイスは1971年8月24日設立の電気機械器具・部品メーカーで、リレー、スイッチ、コネクタの生産を担ってきた。熊本県山鹿市の本社工場に加え、鳥取県倉吉市と佐賀県武雄市に事業所を持ち、国内従業員は728名 (2026年4月1日現在)。会社案内では品質システム、TPM活動、高信頼性技術、高容量開閉技術、高精度技術を「ものづくり技術」の柱として掲げる。2026年7月1日の会社分割でオムロンの電子部品事業とともに独立し、社名をAratas Componentsに変更した。

📅 1971
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

Harmonic Drive Systems

Harmonic Drive Systems

🏭 産業用
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精密減速機「ハーモニックドライブ」の日本メーカー。産業用ロボットの関節や半導体製造装置の精密位置決めに不可欠な部品を供給する。

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🔧 メンテナンス・プラント capability 25/100 ⚡ 先端ノード

JNCセントラル

JNCセントラル / JNC Central

🏭 産業用
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プラント機械装置の据付・メンテナンス、配管工事および電気計装工事の設計施工を一貫して手がける総合メンテナンス工事会社である。対応分野は化学プラントのほか、半導体・ガス事業関連設備、医薬関連設備、環境エネルギー関連設備に及ぶ。

📅 1970
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NECプラントエンジニアリング

NECプラントエンジニアリング / NEC Plant Engineering

🏭 産業用
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半導体製造工場における施設管理および工事業務を専業とする。事業所をソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの熊本・長崎・山形・大分・鹿児島・白石蔵王の各テクノロジーセンターおよびソニー厚木テクノロジーセンター内に置き、半導体生産拠点の施設維持と工事を担う。

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🔧 メンテナンス・プラント capability 25/100 ⚡ 先端ノード

SCREEN SPEサービス

SCREEN SPEサービス / SCREEN SPE Service

🏭 産業用
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SCREEN製半導体製造装置のセットアップ、仕様変更、修理、リフレッシュ・メンテナンス、プロセス最適化・延命化支援、移設・解体、保守契約に基づく技術サービスを提供する。耐薬エプロンSEBAPRONや純水昇圧ユニット、クリーンブース、排気スクラバーユニットなど半導体工場向け付帯設備と消耗部品の販売も手がける。熊本県益城町にはサービスエンジニアを育成するグローバルトレーニングセンター「匠 -TAKUMI-」を設けている。

📅 2003
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

SCREEN SPEプラスティックプレシジョン

SCREEN SPEプラステックプレシジョン / SCREEN SPE Plastech Precision

🏭 産業用
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PVDF、PP、PVC、HT-PVCなどの樹脂材料を対象に、NC工作機械による切削加工を行い、PVDF・PP向けの配管溶着とPVC・HT-PVC向けの配管溶接を使い分ける。ボルト・ナットなどの小物部品、ギア・シャフトの三次元加工、配管部品のほか、装置本体と内部配管を含むユニット一式の製作・組立、装置配管・プレハブ配管、シャワー管の製作まで対応する。

📅 1983
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🔧 メンテナンス・プラント capability 25/100 ⚡ 先端ノード

アルバックテクノ

アルバックテクノ / ULVAC Techno

🏭 産業用
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真空装置や真空ポンプのメンテナンスを主力とし、表面処理では VACAL や NIFGRIP などの製品ラインを持つ。無害化洗浄・再生洗浄、計測機器の校正、真空装置の設計・製作までを一貫して手掛け、改善・改良提案サービスの CIP や、工場保全業務を包括受託するファクトリーアウトソーシングの FOS も提供する。

📅 1979
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ニデックSVプローブ

ニデックSVプローブ / Nidec SV Probe

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
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MEMS技術を用いたMEMSFlexプローブ、垂直型のTrioおよびB3プローブカード、カンチレバー型のVentureプローブカード、テスターに直結するDirect Dockプローブカードを製品系列として展開する。CMOSイメージセンサー向けやLCDドライバー向けのプローブカード、セラミックブレードカード、垂直型スペーストランスフォーマー、プローブカード計測ソリューションも提供する。対象市場として5G、車載、RF、モバイル、IoT分野のデバイステストを挙げる。

📅 1994
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パナソニックインダストリー

パナソニックインダストリー / Panasonic Industry

🚗 車載
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半導体封止材料ではLEXCMシリーズを中核に、先端半導体パッケージおよび車載・産業機器向けの封止材を展開し、薄型パッケージの大判化・低反りに対応するCV8511c、液状封止材CV5791、シート状封止材CV-2308などWLP/PLP対応の幅広いラインアップを持つ。多層基板材料MEGTRONはAIサーバ向け高速伝送に対応する次世代材料で、2026年3月に広州工場へ約75億円を投じ新ラインを増強すると発表した。制御機器では圧力制御対応サーボアンプMINAS A7BRTや低慣性小型サーボモータMSMGシリーズを展開する。

📅 2022
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フェローテックテクノロジーデベロップメントジャパン

フェローテックテクノロジーデベロップメントジャパン / Ferrotec Technology Development Japan

🏭 産業用
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半導体製造装置のPVD装置、CVD装置、エッチング装置の部品を対象に、被膜や堆積物を除去する精密部品再生洗浄サービスをワンストップで提供する。CVD装置部品では面板孔径の維持に対応し、プラズマ溶射やアーク溶射による表面処理・コーティング技術を持つ。公式サイトでは28-14nmから10-3nmの微細プロセス世代に対応する高精度洗浄をうたい、超音波顕微鏡や3D測定機などの検査・計測機器とトレーサビリティ管理システムを導入している。

📅 2023
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フジクラプレシジョン

フジクラプレシジョン / Fujikura Precision

🏭 産業用
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光ファイバ融着接続機の製造を主力とし、公式サイトによるとフジクラの光融着接続機は世界シェア40%以上を持ち、その製造はすべて同社が行う。2013年からはファイバレーザパルス機の製造を開始し、マーキング・微細加工・溶接・切断などの用途に使われている。

📅 1991
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🔧 メンテナンス・プラント capability 25/100 ⚡ 先端ノード

新菱

新菱 / Shinryo

🏭 産業用
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使用済みモニターウェハ・ダミーウェハを回収し、膜除去、薄表研磨、仕上洗浄の工程で再利用可能な状態に再生する。独自の高選択性エッチング技術により部材を傷めずに膜除去するダメージレス処理と、スクラブ方式の枚葉式洗浄機による金属不純物・パーティクル除去を特徴とし、厚み、平坦度、反り、抵抗率などを高精度機器で検査する。

📅 1964
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

熊本ニチアス

熊本ニチアス / Kumamoto Nichias

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

複合旋盤やマシニングセンターを用いたふっ素樹脂の精密切削加工、樹脂溶接加工、チューブ曲げ加工、部品の洗浄・検査を一貫して手がける。PTFE角槽やチューブ加工品など半導体製造装置用のふっ素樹脂部品を約4,000種類生産する。

📅 2001
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🔧 メンテナンス・プラント capability 25/100 ⚡ 先端ノード

荏原フィールドテック

荏原フィールドテック / Ebara Field Tech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体・LCD 製造装置向けのフィールドサービスを専業とし、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置、オゾン関連機器、CMP 装置の販売から設置・試運転、保守メンテナンス、オーバーホールまでを一貫して手掛ける。オーバーホール工場は神奈川・福島・三重・熊本の4カ所に置く。

📅 1997
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📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

オムロン阿蘇

オムロン阿蘇 / Omron Aso

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

アナログセンシング&コントロール技術を基盤に、創エネ・蓄エネ・省エネ機器や保護継電器の開発設計から生産までを一貫して手がける。事業分野は創エネルギー、蓄エネルギー、省エネルギー、設備状態監視、電力保護・機器保護、液位検出・各種設備制御の6領域に及ぶ。2023年にはV2X関連機器の生産とISO27001認証取得を達成した。

📅 1973
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🔧 メンテナンス・プラント capability 22/100 ⚡ 先端ノード

JMエンジニアリングサービス

JMエンジニアリングサービス / JM Engineering Service

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体製造装置のメンテナンスを365日24時間体制で行い、装置内部の汚れを定期的に除去して安定稼働を支える。装置の搬入・設置・立上げ・改造といった組み立て・調整業務では、数ミクロンの回路を作り込む精度が要求される装置を現場で組み立てる。このほか、トラブル発生時の情報分析による発生源の究明と対策、クリーンルーム内のチリやごみのない環境を維持・管理する清掃等も手がける。

📅 2014
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 22/100 ⚡ 先端ノード

SUS

SUS / SUS

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

アルミ構造材ではSFシリーズ、パイプ構造材のGFシリーズ、高剛性のZFシリーズ、ボックスフレームのBFシリーズを展開する。制御・電装系ではスイッチボックスのSBOX、タッチパネルボックスのTBOX、コントロールボックスのCBOX、シンプルコントローラのSiOをラインアップし、駆動系では電動アクチュエータのXA、ねじ供給機のIF、LED照明のSLを提供する。物流分野では自走式パレットコンベヤシステムのiFASや協働運搬ロボットのTHOUZERも扱う。

📅 1992
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🔌 電気・ソフト開発 capability 22/100 ⚡ 先端ノード

カンセツ

カンセツ / Kansetsu

🛡️ 軍事・宇宙 🏭 産業用
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機械設備・製品開発・電気制御・ソフトウェアの4分野の開発設計を受託する。無人化・省力化設備の設計では精度サブミクロン、マシンタクト0.1sec以下から高温・真空・重荷重までの構想・設計・解析に対応し、半導体製造装置、液晶・有機EL製造装置、リチウムイオン電池生産設備などを対象とする。電気制御ではPLC制御やモーション制御、C・C++・C#等の言語によるソフト設計を行い、開発事例ではInventorの構造解析機能による強度検証など3DCADを活用する。製品開発設計では航空機・鉄道車両などの輸送機器を3DプリンターやCAEシステムを用いて設計する。

📅 1957
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🔧 メンテナンス・プラント capability 22/100 ⚡ 先端ノード

ティ・シー・ケイ

ティ・シー・ケイ / TCK

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体・FPD製造装置のフィールドサービスを軸に、海外での既存装置立上げ、メーカーサポート終了装置のオーバーホール、装置改造、国内外の移設・解体、新機種開発支援までを提供する。2003年発足のM projectを前身とするリペアセンターでは、基板、各種電源、タッチパネルモニター、インバーターなどを図面がなくても修理し、修理後の通常稼働率は90%超と公表する。リーダーエンジニアを中心としたチーム編成での装置技術業務請負やエンジニア派遣も行う。

📅 1993
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🔧 メンテナンス・プラント capability 22/100 ⚡ 先端ノード

テクサーブ

テクサーブ / Techserve

🏭 産業用
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半導体製造装置の販売と保守・保全を手がけ、EPI、DRY Etch、PVD、CVD、PL工程装置の立上げ・改造・定期点検に対応する。ソフトからハードまで一貫した設計・開発、カスタマイズ仕様への改善・改造、解体・移設業務も提供し、測定器や制御系、インターロック、フィルターライン改造などにも対応範囲が及ぶ。装置メーカー研修を受講したスタッフによるサポート体制を敷き、熊本本社と大分・広島・三重・岩手の5拠点で対応する。

📅 1988
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ハマダレクテック

ハマダレクテック / Hamada Rectech

🚗 車載
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ウェハー再生業界でいち早く8インチウェハー・300mmウェハーの量産ラインを導入し、ケミカル処理・研磨・洗浄の各プロセスで使用済みシリコンウェハーを新品同等の品質に復元する。処理はクリーンルーム内で行い、洗浄後のシリコンウェハーに規格サイズの異物が何個付着しているかを検査して、合格したウェハーのみを製品化する。このほか、熱酸化膜の成膜サービスによる酸化膜付きウェハー、熱電対付きウェハーの製作・改良・補修、パワー半導体材料として注目されるSiC結晶の加工を手がける。

📅 2023
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フジデノロ

フジデノロ / Fujidenolo

🏭 産業用
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インダストリアル事業では半導体製造装置向けにシリコンウエハーの洗浄装置や成膜装置の筐体・内部機能部品を手がけ、PVC、PTFEなどの樹脂に加え、PI、PEEKといったスーパーエンプラや耐熱性の高い樹脂の精密加工に対応する。クラス100から10,000のクリーンルーム施設を備え、月2万品種の少量多品種加工の実績を持つ。ヘルスケア事業では超高感度磁気センサiMusを搭載した磁性体検知器MAGGUARDを提供するほか、Accuray社の定位放射線治療装置CyberKnifeや画像誘導放射線治療機能搭載装置Radixact、線量分布計算ソフトAxion-4S、治療計画作成支援プログラムAi-Segを扱い、患者固定具やボーラス・コリメータなどの自社開発・製造品も持つ。

📅 1970
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ユニテクノ

ユニテクノ / Unitechno

🏭 産業用
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ICテストソケットでは、高周波デバイス向けに短尺コンタクトを採用しSパラメータ解析で最適化する設計、狭ピッチでもKelvin接触を可能にするコンタクト、磁気の影響を受けにくい非磁性ソケット構造、高温・低温試験や大電流対応などを提供する。設計面では2D/3D CADと電磁界・強度・熱解析シミュレーションを活用し、クリーンルーム内での組立と高解像度画像検査装置による検査体制を持つ。ICトレイはJEDEC規格外形トレイやチップトレイ、カスタム形状トレイに対応する。

📅 1988
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不二ライトメタル

不二ライトメタル / Fuji Light Metal

🚗 車載 📱 民生用
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アルミニウムの鋳造・押出・表面処理・加工にいたる一貫生産システムを持ち、建材、半導体装置、自動車関連、家電製品向けの形材・加工品を供給する。長尺マシニングなど自社設備によるアルミ精密加工品や、設計から機械加工・溶接・曲げ・組立までの一括対応も手掛ける。高強度・高耐熱性マグネシウム合金を開発・製品化しており、品質・環境マネジメントはISO 9001とISO 14001の認証を取得している。

📅 1969
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九州イノアック

九州イノアック / Kyushu Inoac

🏭 産業用
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ポリウレタンフォームの加工では、最薄3mmの水平カットに対応するスキ加工をはじめ、CFカット、NC裁断、プレス抜き、モールド成形、フレームラミネートなど11種類の加工技術を持つ。化成品ではPETボトル、定温輸送容器、OAフロアを展開し、環境配慮ボトルでは植物由来のバイオ原料を配合して15%の軽量化を実現、哺乳瓶にはTRITAN材を採用している。

📅 1966
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🔧 メンテナンス・プラント capability 22/100 ⚡ 先端ノード

大塚産業

大塚産業 / Otsuka Sangyo

🏭 産業用
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半導体製造装置のフィールドエンジニアリングを、Start up、Maintenance、Remodel、Trouble shootingの4サービスとして提供する。立上げでは装置搬入から設置、配線・配管の接続、電源投入・調整までをマニュアルに基づき熟練リーダーの下でチーム実施し、保守では24時間365日稼働する装置のグリスアップやオーバーホール (パーツ交換) によりトラブルを予防する。装置トラブルには業務時間内のコールセンター受付を起点にフィールドエンジニアが現場対応する。

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🔬 EARLY
🔧 メンテナンス・プラント capability 22/100 ⚡ 先端ノード

日本マーテック

日本マーテック / Nihon Martech

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

台湾の受託分析大手MA-tek (Materials Analysis Technology Inc.) の日本法人として、材料分析、故障解析、信頼性試験、表面分析、物理化学分析をワンストップで提供する。分析にはTEM、SEM、FIB、SIMS、EBSDなどの装置・技術を用い、TEM/FIB試料作製サービスも手がける。対象はIC設計・製造・パッケージング、ウェーハファウンドリ、化合物半導体、車載電子機器、AI・高性能コンピューティング分野に及び、信頼性試験ではBoard LevelとSystem Levelの両サービスを提供する。

📅 2008
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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 22/100 ⚡ 先端ノード

旭製作所

旭製作所 / Asahi Seisakusho

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

硝子製品事業では理化学用ガラス・石英ガラス製品の製造販売とガラスプラントの設計製作・メンテナンスを行い、科学機器事業では各種分析装置・理化学汎用機器の販売と自動化装置の設計製作を手掛ける。半導体・産業機器事業では半導体製造装置の部品やドライポンプ・ターボポンプなどの再生洗浄を行い、対応材質として石英およびセラミックスを掲げる。契約先のクリーンルームでの保守・メンテナンスにも対応する。

📅 1950
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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 22/100 ⚡ 先端ノード

淀川ヒューテック

淀川ヒューテック / Yodogawa Hu-tech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

フッ素樹脂の成形・加工技術を核とし、PFAやPTFEを用いた半導体向け高純度薬液供給関連製品を展開する。PFAロトモールドタンクは半導体業界等において高純度薬液の搬送や圧送供給に用いられ、PTFE製の角槽は薬液の貯蔵や混合時の槽として使われる。フッ素ゴムのインナーをPFA樹脂の表層で覆ったシール部材P-stuckはシール性と柔軟性を高めたOリングで、このほか自社製タンクとチューブ配管を組み合わせた省スペースの薬液供給ユニットや、シールリングを用いた新型薬液配管システムのナノリンクを提供する。

📅 1964
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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 22/100 ⚡ 先端ノード

理化電子

理化電子 / Rika Denshi

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体検査向けにファインピッチ対応・高周波対応・高耐熱性・大電流対応のコンタクトプローブを展開し、ICソケットとテストフィクスチャーは顧客アプリケーションに合わせたハウジング素材選定から設計・組立まで対応する。鉛フリーへの移行にも対応する。検査機器としてSEM/EPMAとX線検査装置を保有し、精度の高い加工技術を基盤にプローブカード、基板設計・製作、精密加工部品も手がける。

📅 1961
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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

NTF

NTF / NTF

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

宇土市に本社を置く設計・製作会社。自動化設備(FA)の設計・製作と、橋梁・水門など公共インフラの設計を二本柱とする。半導体分野ではSoC IC電源の共同開発実績を持つが、現在の事業リストに半導体の明記はない。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

PTC

PTC / PTC

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

宇土市に本社を置く産業用機械装置メーカー。液晶・半導体関連装置を事業項目に明記し、二次電池・医療・自動車など幅広い分野の装置を設計・製造する。大分事業所(大分市)・中部事業所(愛知県みよし市)・城南工場(熊本市南区)を展開する。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

TOP

TOP / TOP

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本市東区の検査装置メーカー。2011年5月設立で、パワー半導体用検査装置と半導体検査環境の開発を中核とし、自動車用電子部品の検査装置も手掛ける。熊本県益城町に益城第一工場を置く。

📅 2011
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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

アラオ

アラオ / Arao

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

メカ・電気・制御ソフト設計から製作・据付調整までの一貫生産体制

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

エヴォルト

エヴォルト / Evolt

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

2019年11月設立の製造受託企業。半導体製造装置(前工程)や自動機の製造受託を行う。拠点は熊本県益城町の本社事務所と本社工場のみ。

📅 2019
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⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

エヌエーエスコーポレーション

エヌエーエスコーポレーション / NAS Corporation

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県菊陽町に本社・菊陽工場を置く製造支援企業。工業製品の加工、産業装置のメンテナンス、生産ラインの請負、電子機器製造の請負を手がけ、県内に西合志工場も持つ。1997年3月設立で、NASグループとして従業員70名。

📅 1997
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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

サンワハイテック

サンワハイテック / Sanwa Hitech

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

装置設計から加工・組立まで一貫して行える受注体制 (公式)

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

シーアイティ

シーアイティ / CIT

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本市東区の生産設備エンジニアリング会社。2015年7月設立で、生産設備の設計から据付までの一貫受注を軸に、治工具の設計製作や機械加工品の部品製作を手掛ける。公式サイトに半導体関連の明記はない。

📅 2015
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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

シナジーシステム

シナジーシステム / Synergy System

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県菊池市泗水町に本社を置く産業機械メーカー。半導体・液晶製造装置のほか、コンベアや産業用ロボットなどの搬送・自動化機器を製造する。県外拠点として名古屋営業所 (愛知県名古屋市名東区) を持つ。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

ジャパンユニックス

ジャパンユニックス / Japan Unix

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

1974年創業のはんだ付けロボット・自動化装置メーカー。はんだ付け周辺機器やはんだ付け自動機のFA・治具の設計開発から製造・販売・輸出までを手がける。本社は東京都港区赤坂。

📅 1974
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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

スリーダイン

スリーダイン / Three Dyne

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県八代市に本社を置く装置メーカー。半導体ウエーハ洗浄装置を主力とし、液晶・太陽電池向けの搬送装置も手がける。大津町には熊本テクニカルセンター(岩坂3258-20)を置く。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

セイブ

セイブ / Seibu

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県西原村布田に拠点を置く装置メーカー。半導体関連の洗浄・現像・エッチング・剥離といったウェット装置の設計製作を手がけ、一般機械製造や管工事も行う。2019年10月設立、従業員20名。

📅 2019
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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

テクノクリエイティブ

テクノクリエイティブ / Techno Creative

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本市に本社を置くITと装置エンジニアリングの会社。システムインテグレーションなどのIT事業と、半導体製造装置の設計・製造・組立を手掛ける。東京・名古屋・大阪・福岡の各支社や大分支店など全国に拠点を展開する。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

テクノデザイン

テクノデザイン / Techno Design

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県益城町のテクノリサーチパークに本社を置く装置メーカー。半導体装置の設計製造を中心に、省力化機械や電子部品も手掛ける。西原村・菊池市に工場、合志市にR&Dセンター、東京都千代田区に東日本営業所を置く。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

テラシステム

テラシステム / Tera System

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県大津町岩坂に本社を置くFA自動機メーカー。FA自動機の設計製作を主体とし、半導体部品の設計も事業に掲げる。名古屋に中部営業所を持つ。従業員40名。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

ニューイングス

ニューイングス / Newings

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に装置の企業として収録。拠点: 西原村。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

ホクエツ

ホクエツ / Hokuetsu

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

神奈川県大和市中央林間西に本社を置く装置メーカー。半導体向けのガス除害装置・ガス供給装置と電解水生成装置を手掛ける。熊本市南区城南町に熊本テクニカルセンター、千葉に出張所を置く。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

三幸九州TEC

三幸九州TEC / Sanko Kyushu TEC

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

東京都港区の株式会社三幸の子会社として2007年4月に設立された加工会社。熊本市西区春日に拠点を置き、半導体・電子部品関連装置向けのカーボン・セラミック加工を手掛ける。

📅 2007
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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

吉野電子工業

吉野電子工業 / Yoshino Denshi Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県玉名郡南関町上坂下に本社を置く1973年4月設立の製造会社。クリーンルーム2室を備えて半導体関連装置の製作を手掛けるほか、金属プレス金型・自動車関連部品や電子部品組立も行う兼業体制。

📅 1973
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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

櫻井精技

櫻井精技 / Sakurai Seigi

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体関連製造装置等のFA向け自動機の委託製造と開発設計を手がける熊本県八代市の企業。従業員は273〜274人規模。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

熊本アイディーエム

熊本アイディーエム / Kumamoto IDM

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

合志市の産業機械設計製作会社。精密自動機・省力化機械・自動検査機を農業機械・医療など多分野向けに設計製作し、半導体関連装置も手がける。従業員18名。

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🔬 EARLY
⚙️ 製造装置 capability 20/100 ⚡ 先端ノード

菊池電子

菊池電子 / Kikuchi Denshi

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県菊池市隈府に本社を置く旧カネボウ系の企業で、公式記載の事業所は熊本県内のみ。2014年に半導体事業を終息した後、2016年から半導体製造装置の電気工事、2017年から同装置の組立を手掛ける。温水床暖房の販売・施工や省エネ機器販売、人材派遣も兼業する。

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🔬 EARLY
🏭 製造 capability 18/100 ⚡ 先端ノード

Feedback Technology Japan

Feedback Technology Japan / Feedback Technology Japan

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造の企業として収録。拠点: 荒尾市。

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🔬 EARLY
🏭 製造 capability 18/100 ⚡ 先端ノード

プリバテック

プリバテック / Privatech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

東京都港区港南に本社を置くLSI設計・テスト会社。LSI設計、テストハウスとしての半導体テスト受託、ソフトウェア開発を手掛け、九州に技術センター・テストセンターを置く。株主にレスターとPCIホールディングスが名を連ねる。

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🔬 EARLY
🏭 製造 capability 18/100 ⚡ 先端ノード

九州日誠電氣

九州日誠電氣 / Kyushu Nissei Denki

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県山都町に本社を置く半導体パッケージング受託企業。DIP・QFP・QFNなどのパッケージによるLSIの組立製造や部分工程の受託を手がけ、主要取引先はルネサスエレクトロニクス。従業員115人。

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🔬 EARLY
🏭 製造 capability 18/100 ⚡ 先端ノード

大津電子

大津電子 / Ozu Denshi

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1970年に三菱電機熊本の協力会社としてIC製造で創業した、大津町誘致企業第1号の企業。現在は製造請負・アウトソーシング・総合人材サービスを主業としている。

📅 1970
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🔬 EARLY
🏭 製造 capability 18/100 ⚡ 先端ノード

野田市電子

野田市電子 / Nodashi Denshi

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本市中央区に本社を置く電子機器組立会社。半導体後工程の組立受託を中心とし、アムコー・テクノロジー・ジャパンの協力工場として事業を展開する。ヘルスケア事業部なども併せ持つ。

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🔬 EARLY
🧪 材料 capability 17/100 ⚡ 先端ノード

タチバナ化成

タチバナ化成 / Tachibana Kasei

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

東京都千代田区岩本町に本社を置く森下産業グループの化学品受託製造会社。半導体・ライフサイエンス向けの高純度化学工業製品の受託製造を手掛け、熊本市南区城南町に熊本事業所、上海・タイ・台湾に海外3拠点を持つ。

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🔬 EARLY
🧪 材料 capability 17/100 ⚡ 先端ノード

日精電子

日精電子 / Nissei Denshi

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

日電精密工業グループに属する精密プレス部品メーカー。半導体・液晶・車載向けの精密プレス部品や金型、自動化装置を手がける。本社は熊本県益城町に置く。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

GGS

GGS / GGS

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 八代市。

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🔬 EARLY
🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

H・Iシステック

H・Iシステック / HI Systech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県合志市に本社を置く半導体テスト関連製品メーカー。バーンインボードやテストヘッド、パワーデバイス関連テスト治具など半導体テスト関連製品の開発・設計・製作に加え、産業用ワイヤーハーネスや産業用制御盤の設計・製作も手がける。納品前の全数検査を掲げる品質重視の体制で、車載向け半導体や家電・デバイスの製造工程を支えている。

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🔬 EARLY
🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

KHC

KHC / KHC

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)にメンテナンス・プラントの企業として収録。拠点: 益城町。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

Ring

Ring / Ring

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

大阪府八尾市に本社を置く金属プレス・精密プラスチック成形メーカー。熊本県玉名郡和水町大田黒の熊本工場を国内量産拠点とし (2023〜24年移転)、中国・カンボジア・フィリピンにも生産拠点を持つ。公式サイトに半導体への言及はない。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

SB精密

SB精密 / SB Seimitsu

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県山鹿市菊鹿町に拠点を置く2018年設立の精密加工会社。研削加工、ワイヤー放電加工、形彫放電加工、コンタリング加工を中心とした精密加工を手掛ける。公式サイト上の拠点は山鹿市のみで、シリコン研削の記載がある。

📅 2018
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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

SHINKA Force

SHINKA Force / SHINKA Force

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

合志市竹迫に本社を置く金属精密切削加工・調達会社。半導体・液晶装置部品の調達業務から創業した経緯を持つ。スタッフ数は約50名規模(公式代表挨拶による)。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

TMD

TMD / TMD

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本市北区植木町の精密部品機械加工会社(有限会社、Tomoda Mechanical Development)。アルミ合金精密部品の切削加工を得意とし、半導体部品製造で培ったノウハウを活用してアルミ部品の加工に特化している。ステンレス・鉄・難削素材にも対応し、縦型マシニングセンタや複合旋盤、ハンディプローブ三次元測定機を用いて高精度な一体加工化の金属製品を提供する。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

UEMATSU

UEMATSU / UEMATSU

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

2020年12月設立の金属加工会社。ステンレス・アルミ・鉄の加工全般を手がけ、精密板金から水冷TIG溶接、切削、製缶加工までを行う。本社は熊本県益城町。

📅 2020
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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

アースアテンド

アースアテンド / Earth Attend

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

東京都品川区に本社を置くフッ素樹脂・ガスケット加工会社で、熊本県山鹿市鹿本町に熊本工場を構える。主要取引業界に半導体製造装置を含む兼業体制。

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🔬 EARLY
🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

アイエス・セミソリューション

アイエス・セミソリューション / IS Semi Solution

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)にメンテナンス・プラントの企業として収録。拠点: 益城町。

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🔬 EARLY
🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

アウルクリエイティブ

アウルクリエイティブ / Owl Creative

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本市北区植木町に拠点を置き、機械装置の組立や配線工事など装置全般を請け負う企業。半導体及び液晶パネル製造装置向けを含む産業用ワイヤーハーネスや、自動車部品・特注特殊ハーネスの製作を数多く手がけ、豊富なコネクタ・ケーブル電線の保有により短納期・小ロット多品種に対応する。九州管内で幅広く活動している。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

アドヴァンス

アドヴァンス / Advance

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1973年創業の精密板金加工会社。電機機器・情報機器・搬送機器等の部品加工を手がける。拠点は熊本県益城町の本社のみで、公式サイトに半導体関連の記載はない。

📅 1973
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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

イワキコーティング工業

イワキコーティング工業 / Iwaki Coating Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県玉名郡和水町東吉地に拠点を置く表面処理加工会社。フッ素樹脂コーティングとめっき加工を手掛ける。公式サイトに半導体への言及はない。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

エヌ・ティ・ケイ

エヌ・ティ・ケイ / NTK

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 熊本市。 社名が一般略語と同綴りのため自動リンク対象外。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

エヌ.エフ.ティ

エヌ.エフ.ティ / NFT

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

福岡県太宰府市に本社を置く半導体封止金型メーカー。半導体封止金型と半導体製造装置・関連パーツの設計製作を主軸に、モーターコアや航空機部品の分野にも事業を広げている。熊本県玉名郡南関町に熊本工場、タイ・中国に現地法人を持つ。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

エム・エス・ケー技研

エム・エス・ケー技研 / MSK Giken

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 西原村。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

エムイーエス

エムイーエス / MES

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県西原村布田に拠点を置く精密機械加工・装置メーカー。精密機械加工と、ウエハ乾燥装置など半導体製造装置の設計製作を手がける。1991年に福岡県柳川市で設立され、1999年に大津町、2005年に西原村へ移転した。従業員24名(令和4年8月現在)。

📅 1991
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🔬 EARLY
🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

エムシーピー

エムシーピー / MCP

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)にメンテナンス・プラントの企業として収録。拠点: 大津町。 社名が一般略語と同綴りのため自動リンク対象外。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

エムテック

エムテック / M Tech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 上天草市(熊本工場)。

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🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

オオクマ電子

オオクマ電子 / Okuma Denshi

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本市東区長嶺西に本社を置く電子機器メーカー。半導体分野ではLSIの量産技術を担う微細レーザー露光・加工装置や超微細デジタル光学顕微鏡を手がけ、医療分野では手術で使った薬剤を自動識別・記録する装置SPASERを展開する。液晶検査用の信号発生器や電源、ダム警報表示板など社会インフラ向け機器まで幅広く製造している。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

オジックテクノロジーズ

オジックテクノロジーズ / Ozic Technologies

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

フォトリソグラフィーと電鋳処理を組み合わせたオリジナルの精密電鋳技術と、マスク製作が不要で工期短縮できるマスクレス露光機による微細レジストパターン形成を独自技術として掲げる。機能性表面処理・めっき技術、微細加工、バイオテクノロジーの3つを柱に研究開発を行う。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

クリスタル光学

クリスタル光学 / Crystal Optics

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

滋賀県大津市に本社を置く超精密研磨の受託加工会社。対応分野は半導体・FPDから光学・宇宙天文まで幅広く、京都工場(南丹市)・熊本工場(阿蘇郡)・新横浜営業所・ベトナム駐在員事務所を展開する。従業員180名。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ケイ・エヌ・テック

ケイ・エヌ・テック / KN Tech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1970年創立、熊本総合鉄工団地内に本社を置く金属加工企業。オートバイ部品や自動車部品の金型から治具製作、プレス、溶接、バフ研磨、オリジナル製品の製作まで一貫加工で手がける。近年は溶接ロボットやワイヤ放電加工機、横形マシニングセンタなどの設備を導入している。

📅 1970
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ケイ・エフ・ケイ

ケイ・エフ・ケイ / KFK

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

精密治具・金型・装置部品の製作と工作機械等の販売を手がける熊本県八代市の企業。国内拠点は熊本圏(グループのKFK小川を含む)で、中国大連に関連会社を持つ。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ケイ・エム・ケイ

ケイ・エム・ケイ / KMK

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1986年(昭和61年)設立、マシン・アイランドグループを構成する精密機械加工会社。うきは(福岡県)・玉名・松橋・宇城の各工場で、半導体を含む幅広い業界向けに精密機械加工や治具設計・製作を行う。2022年には宇城市と新工場の立地協定を結び、半導体関連向け精密機械加工を拡大している。

📅 1986
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

コスミック

コスミック / Cosmic

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

神奈川県厚木市に本社、熊本県大津町に熊本工場を置く電子機器メーカー。半導体製造用の自動化・省力化機器や治工具、IC・CCD・LCDなど半導体測定用のソケット・コンタクト機材の設計製作、プリント基板の設計・実装までを手がける。主要取引先にはソニーグループ各社が並ぶ。1984年4月設立。

📅 1984
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

サンテック

サンテック / Suntech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

福岡県鞍手町に本社を置く精密金型メーカー。コーティングダイ、エンボスキャリアテープ、コンデンサ用座板など電子部品向け製品を手がける。八代工場(八代市大福寺町1684-1)のほか宮城・茨城・名古屋に拠点を持つ。

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🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

サンユー工業

サンユー工業 / Sanyu Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

東京都品川区西五反田に本社を置くリードリレーを主力とするメーカー。半導体・電気回路の検査用治具も手がけ、熊本県大津町に熊本事業所・九州営業所、高森町に高森事業所を置く。相模原・大阪・シンガポールにも拠点を持ち、従業員140名(2022年12月現在)。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

シマヅテック

シマヅテック / Shimazu Tech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

宇城市松橋町の精密板金・機械加工会社。環境インフラ・半導体・医療・食品分野向けの部品加工を手がける。従業員100名。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ジャパンリッチ

ジャパンリッチ / Japan Rich

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 熊本市。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

スギモト精工

スギモト精工 / Sugimoto Seiko

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県荒尾市の精密機械加工会社。半導体製造装置用の加工部品を中心に、生産設備部品や治工具の製作を手掛ける。熊本県内にグループ会社2社(セイコーテクノ・ソーワ)を持つ。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ソリューション

ソリューション / Solution

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 菊池市。 社名が一般語と同綴りのため自動リンク対象外。

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🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ソルブテック

ソルブテック / Solvtech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

SEMI SECS/GEM通信規格および300mmウェーハFAB向けGEM300通信規格に対応した受託開発と教育セミナーを提供する。

📅 2006
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

タイコーテクニクス

タイコーテクニクス / Taiko Technics

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

合志市竹迫のマシニング・5軸金属機械加工を専門とする加工会社。オーディオ部門も持つ。従業員37名(2024年12月現在)。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

タカムラ・エンタープライズ

タカムラ・エンタープライズ / Takamura Enterprise

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 山鹿市。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

タツミ精工

タツミ精工 / Tatsumi Seiko

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

大阪市平野区加美北に本社工場を置く総合金属プレス・金型メーカー。熊本県玉名市に熊本工場、ベトナムに現地法人を持つ。公式サイトに半導体事業の明記はない。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ナカヤマ精密

ナカヤマ精密 / Nakayama Seimitsu

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

大阪市淀川区に本社を置く超硬合金精密工具メーカー。営業品目に半導体・液晶関連の精密部品を明記し、熊本県内には菊陽町のテクニカルセンターと西原村の熊本工場を構える。従業員は222名(2025年4月1日現在)。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ネクサス

ネクサス / Nexus

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県玉名郡南関町に本社を置く射出成形メーカー。プラスチックとマグネシウム合金の射出成形を手掛け、和水町 (旧菊水町) にマグネシウム工場、県外に岐阜工場 (岐阜県土岐市、2019年新設) を持つ。公式サイトに半導体への言及はない。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ネクサスプレシジョン

ネクサスプレシジョン / Nexus Precision

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県西原村鳥子に本社を置く金属加工会社。金型などの設計・開発から各種金属の精密加工、組立、検査、納品までを一貫して手がける。従業員127人(gBizINFO被保険者数)。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

パリッシュ

パリッシュ / Parish

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1999年10月設立の精密金属加工会社(有限会社)。立型・横型マシニングセンタやロータリー平面研削盤、ワイヤ放電加工機、三次元測定機を備え、熊本県八代市で受託加工を行う。

📅 1999
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

プラケミ合成

プラケミ合成 / Plachemi Gosei

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 大津町。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

プラスチック加工興和

プラスチック加工興和 / Plastic Kako Kowa

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

静岡市駿河区に本社を置く樹脂切削加工の専門会社。半導体試作部品を含む樹脂部品の切削加工を手がけ、公式拠点一覧に熊本工場(西原村布田1431-1)を記載する。西原村へはグループ3社で2025年8月に立地協定を締結し、2027年の操業を目指している。

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🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

プロダクションテクノロジーセンター九州

プロダクションテクノロジーセンター九州 / Production Technology Center Kyushu

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に電気・ソフト開発の企業として収録。拠点: 宇城市。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

マツシマ

マツシマ / Matsushima

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本総合鉄工団地内に本社を置く金属加工会社。製缶・精密板金・レーザー切断・機械加工を手がける。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ミヤムラ

ミヤムラ / Miyamura

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

樹脂加工と半導体製造装置等のユニット組立・ハーネス加工を手がける熊本県益城町の企業。主要取引先に東京エレクトロン九州を持つ。拠点は益城町の本社と熊本市内のみ。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

メイソウ

メイソウ / Meisou

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県山鹿市鹿北町に本社を置く1993年設立の金型メーカー。精密金型の設計製作と超精密部品加工を手掛ける。福岡工場 (2018年新設) とタイ事業所 (2019年新設) を持つ。

📅 1993
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ヤマナ

ヤマナ / Yamana

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 八代市。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ユーエムテック

ユーエムテック / UM Tech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1981年設立、宇土市に本社を置く金属プレス製造業。金型設計・製作からプレス量産加工、金型保管サービスまでを一貫して手がける。主要取引先に東京エレクトロン、日立ハイテクなど半導体関連企業を含む。

📅 1981
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ユウキ精研

ユウキ精研 / Yuki Seiken

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県山鹿市鹿本町高橋に本社を置く金型メーカー。プラスチック成形用精密金型を手掛け、電子・自動車用コネクター関連部品を主製品分野とする。公式記載の拠点は本社のみで、半導体への言及はない。

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🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

ラジカル

ラジカル / Radical

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

セカンドディスプレッサーの再生、シンクロナスモーターの再着磁などの技術を独自開発し、従来は定期新品交換が必要だった部品のコストを低減。他社セカンドベンダーでは対応できなかったEdwards製On-Board ISも、内部基板の修理を含め独自技術で対応する。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

三原精機

三原精機 / Mihara Seiki

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

半導体製造装置向けの部品加工を基盤とし、産業用装置の設計開発製造も手がける熊本県御船町の企業。公式サイトの記載拠点は御船町のみ。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

三晃精機

三晃精機 / Sanko Seiki

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1988年(昭和63年)設立、熊本県合志市に本社を置く金属加工会社。ステンレス・アルミ・鉄などの板金・製缶加工および塗装を専門とし、半導体製造装置部品・真空装置部品を含む金属加工品の受注生産を行っている。

📅 1988
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

上村エンタープライズ

上村エンタープライズ / Uemura Enterprise

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県大津町の樹脂精密切削加工会社。樹脂の精密切削加工と医療機器分野を手がけ、主要取引先には東京エレクトロン九州が含まれる。従業員24名(2015年4月1日現在)。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

中九州金属工業

中九州金属工業 / Nakakyushu Kinzoku Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1963年(昭和38年)5月創業、熊本メタル工業団地内に本社を置く板金加工会社。ステンレス・アルミを主要とする板金加工を手がけ、建築金物から半導体製造装置や食品プラント向け部品まで多彩な製品に対応する。最新鋭の超高速レーザー加工機を導入し、即日対応・短期納品をモットーとしている。

📅 1963
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

丸山ステンレス工業

丸山ステンレス工業 / Maruyama Stainless Kogyo

🏭 産業用
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熊本県山鹿市鹿本町来民に本社を置く精密板金加工会社。レーザー加工や厨房機器の製作などを手掛け、拠点は熊本県内3工場のみ。公式サイトに半導体関連の記載はない。

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🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

九州CIC研究所

九州CIC研究所 / Kyushu CIC Kenkyusho

🏭 産業用
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「半導体事業で培った技術をあらゆる最先端事業に」を掲げる熊本市の特殊精密洗浄企業。クリーンルーム用衣類の特殊洗浄(CIC)とウェハキャリア・トレー・治具等の表面精密洗浄(SCC)を柱に、クリーンルーム用品の販売・レンタル、飲料水販売(アクア事業)も行う。半導体業界を主要顧客とし、南九州工場(鹿児島県湧水町)と西九州営業所(長崎県諫早市)を持つ。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

九州エバーロイ

九州エバーロイ / Kyushu Everloy

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 大津町(熊本工場)。 超硬合金工具エバーロイ(共立合金製作所)系。

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九州プレシジョン

九州プレシジョン / Kyushu Precision

🏭 産業用
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福岡県うきは市吉井町に本社を置くMICグループの装置設計・組立会社。半導体製造装置を含む総合装置の設計・組立を手掛け、吉井工場・朝倉工場・玉名工場の3拠点体制をとる。熊本県玉名市とは立地協定を締結している。

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九州マグテックス

九州マグテックス / Kyushu Magtex

🏭 産業用
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熊本県大津町の機械加工会社で、大津技研グループの関連会社。自動車部品を主体としつつ、半導体製造装置部品の機械加工も手がける。従業員17人(gBizINFO被保険者数)。

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九州メカニクス

九州メカニクス / Kyushu Mechanics

🏭 産業用
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熊本県玉名市に本社(玉名工場)を置くMICグループの板金加工会社。半導体製造装置部品などの精密板金加工と製缶溶接を担う。

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井和工業

井和工業 / Iwa Kogyo

🏭 産業用
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東京都豊島区巣鴨に本社を置く合成樹脂製品の成形加工会社。熊本県菊池市の熊本工場では電子部品業界向けプラスチック部品を製造する。大阪営業所や埼玉・茨城・兵庫の工場など国内複数拠点を展開し、公式サイトに半導体の明記はない。

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井手上精機

井手上精機 / Ideue Seiki

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 菊陽町。

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伊澤製作所

伊澤製作所 / Izawa Seisakusho

🏭 産業用
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東京都調布市柴崎に本社を置くプラスチック加工会社。切削・溶接・ラップ・ブラストといったプラスチック加工を手がけ、半導体製造装置や医療分析機器向けの部品を供給する。熊本県高森町の熊本工場のほか山梨・宮城にも工場を持つ。従業員107名。

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光栄

光栄 / Koei

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

石英ガラス・硼珪酸ガラスの加工を手がける熊本県御船町の企業。半導体製造装置向けを含むガラス加工品を供給する。公式サイトの記載拠点は本社のみ。

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🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

共栄精密

共栄精密 / Kyoei Seimitsu

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

滋賀県東近江市沖野に事業本部を置く多角経営の製造会社。熊本県玉名郡和水町瀬川の菊水工場をはじめ、滋賀・三重・大阪・埼玉・群馬・熊本 (人吉・和水・玉名) に拠点を展開する。エレクトロニクスやアッセンブリー、アグリフードなどの事業を手掛け、半導体専業ではない。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

創剛精機

創剛精機 / Sogo Seiki

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 宇城市。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

北翔工業

北翔工業 / Hokusho Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

一貫生産による受注から出荷までの時間削減と、品質データ管理による社内管理。1個から量産まで対応。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

双葉金属

双葉金属 / Futaba Kinzoku

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本市北区のシグマ工業団地に本社・3工場を構える精密板金の部品メーカー。創業時の建築用金物製造から精密板金加工に参入し、2004年に事業を一本化した。現在の主力製品は半導体製造装置の部品で、最終公差を0.5ミリ以内におさめる精度基準を掲げ、FPD(薄型ディスプレイ)装置や食品機械、包装機械の部品製造も手がける。

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吉田精工所

吉田精工所 / Yoshida Seikosho

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 八代市。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

宮本電機

宮本電機 / Miyamoto Denki

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

精密電子部品の加工・組立・検査と通信システム事業を手がける熊本県の企業。工場・営業所(湯前・人吉・八代・熊本等)は全て熊本県内にある。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

富田鉄工

富田鉄工 / Tomita Tekko

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

上益城郡嘉島町の熊本南工業団地に立地する金属加工会社。自動溶接システム・搬送システム・治具の設計製作を主業とし、半導体向けの大型架台・フレームの単品加工の受注が増えている。従業員18名。

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🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

小川電機

小川電機 / Ogawa Denki

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

宇城市小川町の電子機器製造会社。電子部品の基板実装と電子機器の製造を手がける。従業員は計83名(男21名・女62名、人材派遣含む)。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

山下機工

山下機工 / Yamashita Kiko

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

グラファイト・カーボン、セラミック、金属の複合加工を手がける熊本県人吉市の企業。半導体をはじめ各分野向けに加工品を供給し、中国蕪湖に関連会社を持つ。

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🔬 EARLY
🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

山本製作所

山本製作所 / Yamamoto Seisakusho

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

福岡県大牟田市西宮浦町に本社を置くSYCグループの製缶・機械加工会社。三池鉱山の協力工場を源流とし、熊本県荒尾市の荒尾鉄工団地に工場を置く。公式サイトに半導体事業の明記はない。

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🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

帆宣テック

帆宣テック / Hansen Tech

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)にメンテナンス・プラントの企業として収録。拠点: 熊本市。 台湾の帆宣系統科技(MIC)系のプラントエンジニアリング。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

徳神

徳神 / Tokushin

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県山鹿市久原に本社工場を置く金型メーカー。プラスチック用金型やプレス金型部品、精密部品の製作を手掛ける。公式サイト記載の拠点は本社工場のみで、半導体への言及はない。

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🔬 EARLY
🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

摂津工業

摂津工業 / Settsu Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

化学プラント機器の製作を中心とする熊本県水俣市の企業。圧力容器・配管・機械加工を手がけ、令和7年6月に大分のタカフジと資本提携した。公式サイトに半導体関連の明記はない。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

新日本ステンレス工業

新日本ステンレス工業 / Shin Nihon Stainless Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本市東区長嶺西に本社を置く精密板金会社。半導体製造装置用精密板金を軸に、自動車ライン設備、工作機械、航空機部品まで手がける。合志市福原に合志事業所を持ち、企業全体の従業員は80名。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

日信商工

日信商工 / Nisshin Shoko

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

埼玉県戸田市に本社を置き、熊本県菊池市旭志にNISCO熊本事業所を構える。公式事業内容の筆頭は半導体製造装置機器部品の開発設計・製造販売で、クリーンルーム設備機器やフッ素樹脂加工、耐薬品ポンプ・バルブなども手掛ける。

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🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

日本ミニコンピュータシステム

日本ミニコンピュータシステム / Nihon Minicomputer System

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1975年設立、東京都武蔵野市に本社を置くシステム制御の開発会社。機能分散型制御プラットホームシステムや産業機器システム、電子機器・FPGA設計などを手がけ、半導体関連装置ビジネスは創業以来の事業領域の一つ。旧九州事業所(熊本市北区植木町)は2025年に福岡市へ移転した。

📅 1975
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

日本精密電子

日本精密電子 / Nihon Seimitsu Denshi

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

横浜市泉区に本社を置く精密切削加工メーカー。半導体製造装置向けの樹脂・金属精密切削部品を主力とし、航空宇宙や医療分野の部品加工も手掛ける。熊本県荒尾市に熊本工場と熊本ビジョンセンターを置く。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

旭千代田工業

旭千代田工業 / Asahi Chiyoda Kogyo

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

日本パーカライジンググループの金属熱処理・表面改質技術を持ち、タフトライド処理やPVDコーティングを自動車部品中心に提供する。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

旭国際テクネイオン

旭国際テクネイオン / Asahi Kokusai Techneion

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

2007年設立、東京都新宿区に本社を置く技術サービス会社。計装工事・メンテナンスから真空チャンバーの製造・供給、半導体装置関連事業、精密板金加工までを手がける。熊本県に精密板金工場を持ち、DB登録の福岡県は機器事業本部(北九州市)の所在地。

📅 2007
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🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

旭精機

旭精機 / Asahi Seiki

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

福岡県大牟田市西宮浦町に本社・工場を置く真空機器の販売・メンテナンス会社。真空ポンプメンテナンスを軸に、熊本・長崎・大分・南九州・関西にサービス拠点を展開する。DB登録の合志市は熊本サービスセンターの所在地。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

旭野

旭野 / Asahino

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県菊池市旭志に拠点を置く金属加工会社 (法人格は有限会社)。旋盤・マシニング・ワイヤー放電などの機械加工を手掛ける。公式サイトに半導体分野への明記はない。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

有明技研

有明技研 / Ariake Giken

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

福岡県柳川市に本社を置く生産設備部品メーカー。半導体・液晶・自動車などの生産設備向け部品を製造し、大津町の熊本工場と大牟田工場を展開する。従業員180名。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

東邦電子

東邦電子 / Toho Denshi

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

相模原市に本社を置く制御機器メーカー。温度調節計などの制御機器と、白金測温抵抗体・熱電対・サーミスタ・赤外線センサ等の温度センサの設計・製造を主業とし、半導体関連ではウエハ検査用プローブカードを製造する。関連会社に新潟工場(株式会社東邦電子製作所)のほか韓国・上海の拠点を持つ。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

植木製作所

植木製作所 / Ueki Seisakusho

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

図面受領から完成まで全工程を自社一貫対応。生産管理システムで工程進捗をリアルタイム回答、バーコードによるロット追跡と工程別検査記録で品質を管理。

📅 1973
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🔧 メンテナンス・プラント capability 13/100 ⚡ 先端ノード

横場工業

横場工業 / Yokoba Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1943年設立の熊本県八代市の企業。大型製缶、プラント、自動機器を手がける。公式サイトに半導体関連の記載はない。

📅 1943
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

永田製作所

永田製作所 / Nagata Seisakusho

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

精密板金・製缶を手がける熊本県御船町の有限会社。半導体製造装置躯体やFPD製造装置躯体の製作を含み、全工場が御船町内にある。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

池松機工

池松機工 / Ikematsu Kiko

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県大津町に本社工場と美咲野工場を置く精密部品加工会社。半導体・FPD製造装置用の精密部品加工を中心に、医療・ロボット関連の部品も手がける。従業員85名。

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🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

熊本テクノ

熊本テクノ / Kumamoto Techno

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本市東区に本社を置く電子機器・装置関連企業。マイコン制御機器の開発からFA装置の組立・配線、プリント基板実装までを手がけ、菊陽町に半導体製造装置の組立工場を運営する。福岡県那珂川市に福岡営業所を持つ。

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🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

熊本マランツ

熊本マランツ / Kumamoto Marantz

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

宇土市に本社を置くマランツエレクトロニクス子会社のEMS企業。SMT実装から機器組立までの一貫受託に加え、1996年に開始した半導体製造装置の組立を事業の柱の一つとする。従業員79名(2026年6月16日現在)。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

熊本防錆工業

熊本防錆工業 / Kumamoto Bosei Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

1933年創業、「めっき技術のパイオニア」を掲げる熊本の表面処理企業(ブランド名KUMABO)。半導体外装めっき(IC組立)、リードフレーム事業、洗浄事業を柱に事業展開し、100年企業に向けて表面処理技術の強みを生かした挑戦を掲げている。関連会社に熊防メタル。

📅 1933
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🔌 電気・ソフト開発 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

熊谷製作所

熊谷製作所 / Kumagai Seisakusho

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県菊池市大平に拠点を置く手作業主体の組立 (アッセンブリ) 会社 (法人格は有限会社)。配電盤・制御盤やワイヤーハーネス、自動車・バイク部品、家電製品などの組立を受託し、半導体を含む製造装置やFA設備・自動機の組立にも対応する。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

熊防メタル

熊防メタル / Kumabo Metal

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

硬質アルマイト「イーマイトCL・SH」、超超硬質アルマイト「イーマイトUH」、耐熱性クラックレスアルマイト「イーマイトAK」、導電性アルマイト「コスモコート」、静電気破壊防止「コスモーET」など、独自開発の機能性アルマイト・無電解ニッケル処理群を自社開発している。

📅 2001
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

甲斐田技研

甲斐田技研 / Kaida Giken

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 玉名市。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

神田工業

神田工業 / Kanda Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

兵庫県姫路市に本社を置き、液晶モジュール・LED・タッチパネル・SMT実装等を主事業とする企業。熊本事業所(八代市鏡町有佐1302)のほか福島・埼玉・相模原・中国蘇州等に拠点を持つ。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

空間アートシール

空間アートシール / Kukan Art Seal

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

九州でゴム、ゴムパッキン、シール、スポンジ、樹脂の加工販売を行う有限会社。公式サイトは半導体部品・精密機器・FPD向けの用途を掲げている。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

美加川製作所

美加川製作所 / Mikagawa Seisakusho

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

連続炉による光輝磁気焼鈍を得意とする (公式)

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

茂木製作所

茂木製作所 / Motegi Seisakusho

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

群馬県高崎市に本社を置く精密板金加工メーカー。半導体製品向けの精密板金加工・溶接を中核に、ボールねじナットや医療機器、ロケット部品まで手掛ける。全国に7を超える工場を展開し、熊本県南関町に九州工場を置く。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

萩原エンジニアリング

萩原エンジニアリング / Hagiwara Engineering

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県大津町杉水に拠点を置く、半導体分野の関連装置と部品加工を専門とする会社。300mmウエハ対応のFOSBオープナーや検査用アライナ、8インチ・薄厚ウエハ対応の移載機などを製造し、受託部品加工も行う。従業員12人(gBizINFO被保険者数)。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

葵精機

葵精機 / Aoi Seiki

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

神奈川県川崎市高津区に本社を置く精密加工部品・製造装置メーカーで、熊本県山鹿市に熊本事業所を構える。精密部品事業に加え、製薬・菓子食品・電子通信産業向けの装置事業を展開する兼業体制。千葉事業所など国内複数拠点を持つ。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

藤興機

藤興機 / Fujikoki

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

工業用プラスチックの精密切削加工を手がける熊本県八代市の企業。半導体製造装置向けの樹脂製筐体や機械加工部品が主要製品で、拠点は八代市新港町の本社工場とみなと工場のみ。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

西日本エレクトロニクス工業

西日本エレクトロニクス工業 / Nishinihon Electronics Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本市東区長嶺西に本社を置く表面処理・電子部品加工の企業。無電解ニッケルめっき・電気ニッケルめっき・アルマイト(陽極酸化被膜)・銀めっきを主に各種金属の表面処理を行い、半導体・電子部品向け機能めっきを含む。電子部品組立・ハーネス加工も手がけ、2001年には合志市に工場を新設した。

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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

野毛電気工業

野毛電気工業 / Noge Denki Kogyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

宇宙産業・防衛産業から求められる耐蝕性や均一性等の高い品質要求に応えるめっき技術力と、検査装置まで販売する開発力。産官学連携による研究も継続。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

金剛

金剛 / Kongo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本市西区上熊本に本社を置く収納設備メーカー。移動棚・書架・金庫などの収納設備を製造し、工場は上益城郡嘉島町にある。従業員約300名。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

鶴丸産業

鶴丸産業 / Tsurumaru Sangyo

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

天草市五和町の研磨加工会社。光学硝子の平面研磨と金属円筒の内外面鏡面研磨を専業とする。従業員15名。

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🔬 EARLY
🔩 部品・治工具・表面処理 capability 13/100 ⚡ 先端ノード

鹿本金型機工

鹿本金型機工 / Kamoto Kanagata Kiko

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に部品・治工具・表面処理の企業として収録。拠点: 山鹿市。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 11/100 ⚡ 先端ノード

F-WAVE

F-WAVE / F-WAVE

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

東京都千代田区に本社を置くフィルム型太陽電池メーカー。軽量でフレキシブルなフィルム型太陽電池セルと、太陽の熱と光を利用する建築資材の開発製造を手掛ける。熊本県玉名郡南関町に熊本工場を置く。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 11/100 ⚡ 先端ノード

アスカインデックス

アスカインデックス / Asuka Index

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

東京都千代田区に本社を置く半導体関連サービス企業。中古半導体製造装置の買取販売、クリーンルーム設計施工、半導体デバイス受託、半導体技術者育成を手がける。水俣高度技術センターのほか塩山(山梨)・九州・台湾にテクニカルセンターを持つ。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 11/100 ⚡ 先端ノード

末松電子製作所

末松電子製作所 / Suematsu Denshi Seisakusho

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

電気さくで国内トップ

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⚡ NATIONAL
🏭 ファウンドリ capability 74/100 ⚡ 先端ノード

SMIC (中芯国際)

中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) / SMIC

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron / SUMCO 装置・ウエハ調達

中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C の SMIC 7nm 製造で世界注目。

🔬 7nm (N+2), 14nm, 28nm 🏭 80万枚 (8インチ換算) 💾 12 インチウェハー (28nm/1 🏛 0981.HK 📅 2000
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置 capability 61/100 ⚡ 先端ノード

AMEC (中微半導体)

中微半导体设备 (上海) 股份有限公司 (Advanced Micro-Fabrication Equipment) / AMEC

🛡️ 軍事・宇宙 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron との競合・部分技術提携

中核はプラズマエッチング装置(CCP容量結合型/ICP誘導結合型)でロジック・メモリ双方向け。加えてMOCVD(化合物半導体・LED/GaN)、近年はLPCVD/ALD等の薄膜装置へ拡張。2025年に薄膜装置(LPCVD/ALD)売上が前年比+224.23%と爆発的成長しエッチング一本足からの多角化が進行。米国防総省の『中国軍事企業』指定を巡る係争が過去報じられており対米関係にリスク(法的経緯は報道ベース・未確認)。

🔬 5nm対応 (エッチング) 🏭 年産数百台 💾 Primo D-RIE (誘電体エッ 🏛 688012.SH 📅 2004
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 59/100 ⚡ 先端ノード

HiSilicon (海思)

海思半导体 (Huawei HiSilicon、华为旗下半导体設計子会社) / HiSilicon

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

Huawei 100% 子会社、ファブレス半導体設計大手。**Kirin** (スマホ SoC、Kirin 9000S/9100S が SMIC 7nm 製造で米制裁突破)、**Ascend** (AI チップ、910C/910D 月産 800K→2M、NVIDIA H100 競合)、**Kunpeng** (Arm ベース サーバー CPU)、**Balong** (5G/6G モデム)、**Hi3559** (画像処理) 等を設計。

🔬 5nm (設計能力) 💾 Kirin 9000S/9100S 📅 2004
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🌱 EMERGING
🔬 研究機関 capability 58/100 ⚡ 先端ノード

IMECAS (中国科学院微電子研究所)

中国科学院微电子研究所 (Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences、IMECAS、中国 半導体研究の最重要国家機関) / IMECAS

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🔵 研究協力 AIST / RIKEN / 東京大学との論文共著、IMEC (ベルギー) 経由連携

**中国半導体研究の最重要国家機関** (中国科学院 配下、1958 創業 67 年)、中国半導体国家戦略 + 大基金 + 02 専項 (国家科技重大専項) の主要実行機関。研究領域: ロジック (28nm/14nm/7nm) + メモリ (DRAM/3D NAND) + EDA + 化合物半導体 (GaN/SiC) + 先進 packaging (Chiplet) + AI チップ。SMIC + CXMT + Naura + AMEC + Empyrean 等の中国半導体産業のスピンオフ起源、Tsinghua + 復旦大学院出身研究者多数 + 米国留学帰国研究者参画。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳、米中対立で国産化研究加速の中核機関。

🔬 3nm - 5nm (研究) 🏭 Pilot Lineのみ 💾 半導体研究 (ロジック + メモリ 📅 1958
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🌱 EMERGING
🏭 ファウンドリ capability 57/100

Hua Hong (華虹半導体)

华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) / Hua Hong Semiconductor

🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron / Nikon 装置調達

中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、**8 インチ + 12 インチ mature node 特化** (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場 (Hua Hong Wuxi) 新設。

🔬 28nm - 90nm (Legacy) 🏭 35万枚 (8インチ換算) 💾 8 インチ: Power MOSFE 🏛 1347.HK 📅 2005
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🌱 EMERGING
💾 メモリ capability 55/100

CXMT (長鑫存儲)

长鑫存储技术有限公司 (ChangXin Memory Technologies、合肥長鑫) / CXMT

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 KIOXIA (NAND) / Micron (DRAM) の中国市場代替

中国 DRAM 国産化の旗艦企業、Samsung/SK Hynix/Micron の 3 強寡占を打破する戦略的位置付け。**DDR4/DDR5/LPDDR4-5/LPDDR5X** を量産。月産能力 250K wafer (2025) → 500K (2027 目標)。世界 DRAM 市場シェア 推定 4-5% (2025) → 10%+ (2027)。HBM2 試作中、HBM3 開発加速。

🔬 17nm/18.5nm DRAM 🏭 月産12万枚 (北京・合肥) 💾 DRAM: DDR4 (8Gb/16 📅 2016
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置 capability 54/100

NAURA (北方華創)

北方华创科技集团股份有限公司 (Naura Technology Group) / NAURA Technology

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron との競合・部分技術提携

エッチング(ドライ)・PVD・CVD・酸化拡散(熱処理)・洗浄・ALDをワンストップ提供する中国唯一のプラットフォーム型装置メーカー。事業構成は電子工艺装備93.34%・電子部品6.55%。世界装置ランキングで2024年第6位→2025年第5位級へ上昇しASML/AMAT/Lam/東京エレクトロンの上位4強に接近。2024年12月に米BISのEntity List追加で先端装置・部材調達に制約。

🔬 28nm - 14nm対応 🏭 年産数千台 💾 エッチング装置: ENTRON (シ 🏛 002371.SZ 📅 2001
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計 capability 53/100 ⚡ 先端ノード

Hygon

海光信息技术股份有限公司 (Hygon Information Technology、688041.SS、AMD JV 起源 x86 CPU + DCU) / Hygon Information

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 Renesas (CPU/MCU) と一部競合

中核はx86サーバーCPU(初代Dhyana)とDCU(GPGPU、AI/HPCアクセラレータ)。AMDとの合弁でZen 1世代のx86 IPライセンスを取得(Dhyanaは2018年投入)、ただしZen 2以降への拡張は不可。2019年6月24日に米BISのEntity Listへ海光・関連合弁・親会社Sugonが追加され、AMDからの追加IPライセンス不可・GlobalFoundriesからのシリコン調達も制約。既取得IPの自主運用は継続。

🔬 7nm (設計) 💾 Hygon C86 シリーズ x86 📅 2014
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🌱 EMERGING
💾 メモリ capability 52/100 ⚡ 先端ノード

YMTC (長江存儲)

长江存储科技有限责任公司 (Yangtze Memory Technologies Co.) / YMTC

📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 KIOXIA (NAND) の中国市場代替

中国 NAND フラッシュ国産化の旗艦、Samsung/SK Hynix/Micron/Kioxia/WD の 5 強寡占に挑戦。独自 **Xtacking** 3D NAND アーキテクチャ (CMOS 層と Memory 層を分離製造後接合) で世界初の 232 層 NAND (X3-9070) を 2022-08 発表 → Samsung/Micron に先行。月産 200K wafer。

🔬 232層 3D NAND 🏭 月産15万枚 (目標30万枚) 💾 3D NAND: X1-6070 ( 📅 2016
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📐 ファブレス設計 capability 52/100 ⚡ 先端ノード

Moore Threads (摩爾線程)

摩尔线程智能科技 (北京) 股份有限公司 (Moore Threads) / Moore Threads

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国で数少ない全機能GPUの自主開発を実現したファブレス。統一システムアーキ「MUSA」でグラフィックス・AI学習/推論・HPC・物理演算を1チップに統合。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され、先端プロセスの海外ファウンドリ委託にBIS許可が必要。詳細プロセスノードは制裁下で非公開。

🔬 7nm (設計) 💾 MTT S4000 (48GB、AI 📅 2020
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📐 ファブレス設計 capability 52/100 ⚡ 先端ノード

Cambricon (寒武紀)

中科寒武纪科技股份有限公司 (Cambricon Technologies) / Cambricon

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

MLUv命令セットのドメイン特化アーキが核。主力データセンター向けチップはSMICの7nm級「N+2」プロセス(EUV不使用・DUV)で製造。米制裁で先端HBM・EDA・装置へのアクセスが絞られ、大型ダイの歩留まりは約20%(Bloomberg報道)と量産効率が課題。ソフトスタックはNeuware。

🔬 7nm (設計) 💾 Siyuan (思元) 590 (A 📅 2016
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⚙️ 製造装置 capability 50/100 ⚡ 先端ノード

Piotech (拓荊科技)

拓荆科技股份有限公司 (Piotech, Inc.) / Piotech

📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は薄膜堆積(成膜)装置=PECVD(プラズマCVD)・ALD(原子層堆積)・SACVD・HDPCVD・Flowable CVDのシリーズ化。加えて3次元集積向けハイブリッドボンディング(W2W/C2W)装置。成膜は微細化・多層化で工程数が増える成長領域で、ハイブリッドボンディングはチップレット・3D積層時代の要。従業員1,600人超(R&D比率約40.72%)。

🔬 14nm対応 🏭 年産数百台 💾 PECVD 装置 (NMC シリーズ 📅 2010
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⚙️ 製造装置 capability 47/100

SMEE (上海微電子)

上海微电子装备(集团)股份有限公司 (Shanghai Micro Electronics Equipment) / SMEE

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国唯一の国産半導体リソグラフィ装置メーカー。**DUV 28nm** が量産段階、**EUV 13.5nm 試作機** を 2025-09 中国工博会で初公開 (解像度 7nm 接近)。先端パッケージング用 litho 装置で世界市場 37% / 中国市場 85% シェア独占。サブシディアリ AMIES が中国国内 litho 装置市場 90% を占有 (2025-10 TrendForce)。米 Entity List 2022-12 追加で ASML/Nikon/Canon 部材調達困難、しかし国家戦略「自立内製化」の最重要装置として大基金 + 中央政府 + 上海市が連合支援、2026 EUV 量産化が中国半導体 5nm 化の鍵。

🔬 90nm (量産), 28nm (検証中) 🏭 年産数十台 💾 SSA600/20 (90nm DU 📅 2002
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📐 ファブレス設計 capability 46/100 ⚡ 先端ノード

Horizon Robotics (地平線)

北京地平线机器人技术研发有限公司 (Horizon Robotics Beijing) / Horizon Robotics

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 Renesas (車載 SoC) / Sony (車載 CMOS) の中国市場代替

主力は車載AI SoC「Journey 6(征程6)」シリーズ(18〜560 TOPSを6構成でカバー)。都市部エンドツーエンド運転支援「Horizon SuperDrive(HSD)」はJourney 6Pベース。2026年4月に5nmの舱駕一体チップ「Starry 6P(星辰)」=650 TOPS、車載エージェントOS「KaKaClaw」、HSD V1.6を発表。自社BPU(NPU)搭載。

💾 征程 (Journey) 6 シリー 🏛 9660.HK 📅 2015
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🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置 capability 45/100 ⚡ 先端ノード

ASML

阿斯麦 / ASML

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

極端紫外線を使う露光装置を商業規模で製造できる唯一の企業。1台は10万点を超える部品からなり、重量は約180トンに達する。ただし ASML 自身が作るのはおよそ15パーセントで、2024年に公表した供給網には5,150社を超える企業が連なる。鏡はドイツのツァイスが磨き、光源の炭酸ガスレーザーは同じくドイツのトゥルンプが作る。同社の中核は部品を作る力ではなく、10万点を1台として成立させる統合力にある。

💾 極端紫外線 (EUV) 露光装置
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🌱 EMERGING
🧪 材料 capability 45/100 ⚡ 先端ノード

Zing Semi (滬硅産業)

上海新昇半导体科技有限公司 (Shanghai Zing Semiconductor / Shanghai Xinsheng、National Silicon Industry Group 沪硅产业 / Zing Semiconductor

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中核技術は300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業とされる。200mm以下のポリッシュド/エピタキシャルウェハ、SOI(Silicon On Insulator)ウェハも手掛ける。米制裁の実体リスト掲載は本調査では未確認だが、装置・材料の自主化を国家戦略として推進。300mウェハ子会社=上海新昇半導体(Zing Semiconductor、董事長兼総経理は李炜)。

🔬 12インチ (300mm) 🏭 月産40万枚 💾 **12 インチ研磨/エピ ウェハ* 📅 2015
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🌱 EMERGING
🧪 材料 capability 45/100 ⚡ 先端ノード

Anji (安集科技)

安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 (Anji Microelectronics、688019.SS、CMP slurry 中国国産化 No.1) / Anji Microelectronics

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中核はCMP(化学機械研磨)スラリー=半導体研磨材料の国産化最大手。銅・銅バリア層用・タングステン用・誘電体(酸化膜)用・酸化セリウム系用など各種スラリーを自社開発、加えて機能性ウェット電子化学品(超純度化学薬品)・ダマシン電気めっき液・添加剤を量産化。研磨スラリーの世界シェアが2022年7%→2024年11%へ上昇。米制裁対象ではない。従業員785人。

🔬 14nm-28nm対応 🏭 トン単位 💾 CMP スラリー (世界 5+ 種類 📅 2004
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📐 ファブレス設計 capability 44/100 ⚡ 先端ノード

Biren (壁仞科技)

上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) / Biren Technology

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI学習・推論・HPC向け。研究開発人員比率80%超、多くがAMD/NVIDIA出身。2023年10月に米商務省BISのEntity Listへ追加され米技術・先端ファウンドリへのアクセスが制限。当初はTSMC 7nm製造とされるが制裁後の供給ルートは未確認。

💾 BR100 (77 億トランジスタ、 📅 2019
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🔬 研究機関 capability 43/100 ⚡ 先端ノード

Tsinghua IC (清華大学集成電路学院)

清华大学集成电路学院 (School of Integrated Circuits、Tsinghua University、中国半導体人材育成の最高峰) / Tsinghua University IC School

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🔵 研究協力 東京大学 / 京都大学との学術交流

**清華大学 (世界 QS 12 位、中国 No.1) の集成電路学院** (2021-04 設立、習近平総書記指示で創設、中国半導体国家戦略の最高峰人材育成)、中国半導体人材育成の最高峰、SMIC + HiSilicon + Cambricon + Hygon + Empyrean 等の主要中国半導体企業 CTO 輩出。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳 + 人材源泉、米中対立下の国産化人材確保の中核。

🔬 設計・EDA中心 💾 集成電路工学 修士 + 博士課程 ( 📅 2021
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🔬 研究機関 capability 42/100 ⚡ 先端ノード

Fudan Micro (復旦大学微電子学院)

复旦大学微电子学院 / School of Microelectronics, Fudan Univ

🛰️ 通信・DC 🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔵 研究協力 東京大学 / 慶應大学との学術交流

上海エリア（SMICや華虹がある）の半導体エコシステムの中核。特にFPGA（書き換え可能な論理回路）や特殊メモリの研究に強く、復旦微電子（Fudan Microelectronics）という上場企業も関連している。

🔬 FPGA, メモリ 💾 FPGA技術, 専門人材 📅 2013
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📐 ファブレス設計 capability 41/100 ⚡ 先端ノード

Will Semi (韋爾半導体)

豪威集成电路(集团)股份有限公司 (旧 韦尔股份、OmniVision Integrated Circuits Group、2025-06 改名) / Will Semiconductor

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 Sony Group (CMOS image sensor) の最大競合

中核はCMOSイメージセンサー(CIS)設計のファブレス。3大事業=①イメージセンサー(CIS)②ディスプレイ(TDDI等)③アナログ。スマホ向けCIS世界シェア約13%で世界3位(ソニー・サムスンに次ぐ)、車載CISは売上シェア約30%で世界2位。米制裁対象ではない(Entity List不掲載)。2025年6月に社名を旧『韋爾半導体』から主力ブランド『豪威(OmniVision)集団』へ統一。

🔬 Fabless 💾 CIS (CMOS Image Se 🏛 603501.SH 📅 2007
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🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置 capability 41/100 ⚡ 先端ノード

ACM Research (盛美半導体)

盛美半导体设备(上海)股份有限公司 (ACM Research Shanghai) / ACM Research Shanghai

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は枚葉式半導体洗浄装置。独自の兆声波(メガソニック)洗浄=SAPS(2008年世界初)・第2世代TEBO(2015年)・高温硫酸洗浄Tahoe(2018年)。加えてメッキ(ECP/銅配線)・炉(Furnace)・塗布現像へプラットフォーム拡張。洗浄は全工程で最多回数使われる要工程で国産化の戦略的価値が高い。親会社が米ACMR(NASDAQ)のため米中双方の規制・上場ガバナンスが独特。

🔬 先端ノード対応 🏭 年産数百台 💾 Ultra C (シングルウェハ洗浄 📅 2005
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 39/100 ⚡ 先端ノード

Lightelligence (曦智科技)

上海曦智科技有限公司 (Shanghai Lightelligence) / Lightelligence

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はフォトニック(光)コンピューティングと光相互接続(optical interconnect)の2本柱=光電ハイブリッド計算。光行列演算をチップ上で行いAI計算の電力効率・レイテンシを改善。光電ハイブリッド計算アーキを『Nature』誌に発表。Frost & Sullivanによれば『scale-up光相互接続』市場で中国最大の第三者プロバイダー(シェア1.4%)。従業員は10か国超から集めた200名超のエンジニア。

💾 PACE (Photonic Ari 📅 2017
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⚡ パワー半導体 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

CRRC Times (中車時代電気)

株洲中车时代电气股份有限公司 (Zhuzhou CRRC Times Electric、688187.SH + 03898.HK、CRRC 配下 鉄道 + 産業パワー半導体) / CRRC Times Electric

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 三菱電機 (鉄道用 IGBT) の中国市場代替

中核は軌道交通牽引システム(国内首位)とパワー半導体。IDM(垂直統合型)として大電力サイリスタ・IGBT・IGCT・SiCデバイスを内製。2000V/400kW+のSiCモジュール搭載ストリング型PVインバータを開発、車規級SiCモジュールを初納入しSiCの動特性・信頼性技術で突破。米制裁は非該当。

🔬 IGBT (8インチ) 🏭 年産数十万枚 💾 鉄道 traction invert 📅 2005
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📐 ファブレス設計 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

VeriSilicon (芯原微電子)

芯原微电子(上海)股份有限公司 (VeriSilicon Microelectronics Shanghai) / VeriSilicon

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はSiPaaS(Silicon Platform as a Service)モデルによる半導体IP授権とワンストップのチップカスタム設計(SoC)。GPU/NPU/VPU/DSP/ISP等のプロセッサIPを保有し、中国大陸で第1位・世界第7〜8位のIP授権ベンダー。先端プロセスでの設計サービス、先進パッケージから量産まで全工程対応。米Entity List掲載は確認されず(未掲載とみられるが断定回避)。

🔬 Design Service 💾 NPU IP (Vivante シリ 📅 2001
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📐 ファブレス設計 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

Enflame (燧原科技)

上海燧原科技有限公司 (Enflame Technology Shanghai) / Enflame Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

クラウドAI演算チップ専業。自主開発のソフト基盤「馭算(TopsRider)」でハード・ソフト協調最適化。中核ファウンドリはTSMCが先端プロセス製造を担当。米Entity List掲載は本調査範囲では確認されず(未掲載の可能性が高いが要確認=断定しない)。

💾 邃思 (Suisi) DTU 1.0 📅 2018
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📐 ファブレス設計 capability 38/100 ⚡ 先端ノード

Black Sesame (黒芝麻智能)

黑芝麻智能国际控股有限公司 (Black Sesame International Holding) / Black Sesame Technologies

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 Renesas (車載 SoC) の中国市場代替

中核は車載グレード(車規級)コンピューティングSoCとスマートビークル・ソリューション。華山(Huashan)系は高算力の自動運転チップ、武当(Wudang)系はADAS+スマートコックピット+映像+車内接続を統合するクロスドメイン計算プラットフォーム。華山A2000は算力250+ TOPSで車規級SoCとして世界最高性能クラスと自称(Frost & Sullivan)、最大NPUコア『九韶』+ツールチェーン『BaRT』を搭載。ArmアーキIPを採用。

💾 華山 A2000 (250 TOPS 🏛 2533.HK 📅 2016
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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 38/100 ⚡ 先端ノード

TSMC

TSMC / TSMC

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。

🏛 2330/TSM 📅 1987
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💻 EDA / ソフトウェア capability 37/100 ⚡ 先端ノード

Empyrean (華大九天)

北京华大九天科技股份有限公司 (Empyrean Technology Beijing) / Empyrean Technology

📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中核はEDA(電子設計自動化)。中国国産EDA最大手で国内EDA市場シェア約6%(2024年4月)、アナログ回路設計のフルフローツールが最大の強みで同分野は国内シェア約50%。アナログツールは5nm一部対応・デジタルツールは7nmフル対応、2025年に3DIC設計ツールで国内空白を埋めたと発表。2024年12月に米Entity List追加後、国有CEC(中国電子)が支配権を取得し国産EDA自立化の旗手に。

🔬 N/A (EDA) 💾 Aether (アナログフルカスタム 📅 2009
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⚡ パワー半導体 capability 37/100 ⚡ 先端ノード

StarPower (斯達半導)

嘉兴斯达半导体股份有限公司 (Starpower Semiconductor Co., Ltd.) / StarPower Semiconductor

🚗 車載 🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 富士電機 / 三菱電機 (IGBT) の中国市場代替

中核はIGBTパワーモジュールおよびSiC(炭化ケイ素)MOSFET。第7世代microtrench(Trench Field Stop)技術の750V/1200V車規級IGBTモジュールを量産、自建6インチSiC産線で流片した自主・車規級SiC MOSFETチップの車載搭載を開始。米制裁は非該当。IDMに近い自建産線を志向。

🔬 IGBT Gen 7 🏭 年産数百万個 💾 IGBT モジュール (650V/1 📅 2005
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📐 ファブレス設計 capability 37/100 ⚡ 先端ノード

匯川技術 Inovance (中国国内最大産業用自動化 + ロボット、SZ 300124、世界自動化 Top 6、ファナック競合)

Inovance Technology

🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

低圧インバータ(変頻器)・サーボシステム・PLC・モーション制御を中核とする総合産業自動化。EV向けパワートレイン(電機・電控・電源)も主力。協働ロボット(2025年U8投入)やヒューマノイド向けコア部品(7自由度バイオニックアーム等)を開発。自研の産業制御ソフト基盤『IFA』を展開。※半導体設計/製造企業ではなく、半導体はサプライチェーン上の調達側。

💾 PLC (プログラマブル コントロー 🏛 300124.SZ 📅 2003
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⚙️ 製造装置 capability 36/100 ⚡ 先端ノード

アプライドマテリアルズ

应用材料 / Applied Materials

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体製造装置の世界最大手。成膜・注入・平坦化など前工程の広い領域をカバーし、GAAトランジスタや裏面電源など次世代構造の材料工学で先行する。

💾 成膜・エッチング等の製造装置 🏛 AMAT 📅 1967
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🏭 ファウンドリ capability 36/100 ⚡ 先端ノード

インテル

英特尔 / Intel

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

x86 CPUの巨人であり、米国内に量産ファブを持つ数少ないIDM。ファウンドリ事業 (Intel Foundry) を分離再建中で、18A世代の歩留まりと外部顧客獲得が再生の鍵。

💾 CPU・受託製造 (Intel Fo 🏛 INTC 📅 1968
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📐 ファブレス設計 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

エヌビディア

英伟达 / NVIDIA

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

AIデータセンター向けGPUで世界市場の大半を占める。ハードウェアだけでなくCUDA・ライブラリ群・ネットワーク (Mellanox買収) まで垂直統合し、AI計算基盤の事実上の標準を握る。

💾 AIデータセンター向けGPU 🏛 NVDA 📅 1993
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📐 ファブレス設計 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

MetaX (沐曦)

沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 (MetaX Integrated Circuits Shanghai) / MetaX (沐曦)

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は汎用GPU(GPGPU)でCUDA互換を志向、AI訓練・推論・グラフィックスの3系統をカバー。製品系列はMXC系(訓練・汎用計算)/MXN系(推論)/MXG系(グラフィックレンダリング)。曦雲C500は7nmプロセスでFP32 15 TFLOPS、推論加速N100は160 TOPS(INT8)。2023年後半にTSMCへダウングレード版設計を提出したと報じられ、上位版は先端プロセス調達に制約(報道ベース)。

💾 MXN シリーズ (AI 推論 GP 📅 2020
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💾 メモリ capability 35/100 ⚡ 先端ノード

マイクロン

美光科技 / Micron

📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国唯一のDRAM大手 (世界3位)。HBMでSK hynix・サムスンを追い、広島工場 (旧エルピーダ) はEUVを用いた最先端DRAMの量産拠点で日本の半導体戦略の中核。

💾 DRAM・NAND・HBM 🏛 MU 📅 1978
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⚙️ 製造装置 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

テラダイン

テラダイン / Teradyne

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に装置の企業として収録。拠点: 大津町(日本法人拠点)。 半導体テスター(ATE)の世界大手。協働ロボットのUniversal Robotsも傘下。

🏛 TER
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⚙️ 製造装置 capability 35/100 ⚡ 先端ノード

ラムリサーチ

泛林集团 / Lam Research

📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

エッチング装置の世界最大手。3D NANDの高アスペクト比加工とロジックのGAA形成で不可欠な存在で、メモリ投資サイクルとの連動性が高い。

💾 エッチング・成膜装置 🏛 LRCX 📅 1980
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⚙️ 製造装置 capability 34/100 ⚡ 先端ノード

KLA

科磊 / KLA

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

ウエハ検査・計測 (プロセスコントロール) の世界最大手。微細化で歩留まり管理の重要性が増すほど装置単価と需要が伸びる構造を持つ。

💾 検査・計測装置 🏛 KLAC 📅 1975
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📐 ファブレス設計 capability 33/100 ⚡ 先端ノード

AMD

超威半导体 / AMD

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

CPU (EPYC/Ryzen) とAI GPU (Instinct MI300/MI350系) を両輪とするファブレス大手。チップレット構成を業界に先駆けて量産化し、TSMC先端プロセスで製造する。

💾 CPU・AIアクセラレータ 🏛 AMD 📅 1969
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⚡ パワー半導体 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

インフィニオン テクノロジーズ

インフィニオン テクノロジーズ / Infineon Technologies

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

シリコン・炭化ケイ素・窒化ガリウムを1社で揃え、用途ごとに材料を使い分けられる。ゲート駆動ICとマイコンまで自社で持つため、リファレンスデザインを「部品表そのまま買える設計図」として配れる。この設計図が事実上の営業資材として機能し、電源メーカーの採用を材料の指名買いへ誘導する構造を作っている。

🏛 IFX 📅 1999
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

クアルコム

高通 / Qualcomm

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

スマホSoCとモデムの最大手ファブレス。通信特許ライセンス (QTL) が高収益の柱で、近年はPC (Snapdragon X)・車載 (Snapdragon Digital Chassis)・エッジAIへ多角化。

💾 スマートフォンSoC・モデム 🏛 QCOM 📅 1985
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

ブロードコム

博通 / Broadcom

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

通信・ネットワーク半導体の巨人。GoogleのTPUをはじめ大手クラウドのカスタムAIチップ設計を受託し、NVIDIAに次ぐAI半導体勢力を形成。VMware買収でソフトウェアも収益柱化。

💾 通信半導体・カスタムAIチップ 🏛 AVGO 📅 1961
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📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

Iluvatar (天数智芯)

上海天数智芯半导体股份有限公司 (Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor) / Iluvatar CoreX (天数智芯)

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は汎用GPU(GPGPU)。天垓(Tiangai)100系は7nm訓練向けGPGPU(2021年1月、NVIDIA A100/AMD MI100級を標榜)、智鎧(Zhikai)100系は7nm推論向け(2022年5月設計完了)。プロセスは7nmで、対中規制下のファウンドリ調達・供給が論点(具体的な制裁指定状況は未確認)。2021年Series C 12億元(大鉦資本主導)、投資家に紅杉/HongShan等、2024年ユニコーン入り。

💾 天垓 100 (Tianjie 10 📅 2015
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📐 ファブレス設計 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

アーム

安谋 / Arm

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

英ケンブリッジ本社のCPU設計IP最大手。スマホのほぼ全数が同社アーキテクチャで、近年はデータセンター (AWS Graviton/NVIDIA Grace) とAI端末へ領域拡大。ソフトバンクG傘下でNasdaq上場。

💾 CPU設計IP・命令セット 🏛 ARM 📅 1990
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⚙️ 製造装置 capability 32/100 ⚡ 先端ノード

Axcelis Technologies

Axcelis Technologies

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体製造用イオン注入装置の米専業メーカー。不純物をウエハに打ち込む工程の装置に特化し、パワー半導体・成熟プロセス向けで独自の地位を持つ。

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🏭 ファウンドリ capability 32/100 ⚡ 先端ノード

UMC

UMC

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

UMC（United Microelectronics Corporation）は、台湾に本社を置く世界有数の半導体ファウンドリ企業です。同社は、幅広いプロセス技術を提供しており、特に成熟プロセスノードにおいて強みを持っています。28nm以上のプロセス技術を中心に、ロジック、ミックスドシグナル、高電圧、RFCMOS、組み込みメモリなどの多様なアプリケーションに対応しています。独自のUMC IPアライアンスプログラムを通じて、顧客の設計を支援し、ターンキーソリューションを提供することで、設計から製造までの一貫したサービスを実現しています。また、特殊プロセス技術の開発にも注力しており、自動車、IoT、通信などの分野における顧客のニーズに応えています。

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🏭 ファウンドリ capability 32/100 ⚡ 先端ノード

聯華電子

United Microelectronics Corporation

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

聯華電子（UMC）は、台湾に本社を置く世界有数の半導体ファウンドリ企業です。同社の技術スタックは、主に成熟プロセス技術に強みを持っています。具体的には、28nm、40nm、55nm、65nm、90nmといったノードでの製造に特化しており、これらのプロセスは、自動車用半導体、IoTデバイス、ディスプレイドライバIC、パワーマネジメントICなど、幅広いアプリケーションに利用されています。UMCは、特に特殊プロセス技術の開発に注力しており、高電圧プロセス、混載メモリ（eMRAM、eNVM）、RFCMOS、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）などの技術を提供しています。これにより、顧客は特定のアプリケーション要件に合わせたカスタマイズされたソリューションを実現できます。差別化技術としては、28nmのPoly/SiONおよびHKMG（High-k Metal Gate）プロセス、ならびに車載向けにAEC-Q100認定を取得した信頼性の高い製造プロセスが挙げられます。これらの技術は、コスト効率と性能のバランスを重視する顧客にとって魅力的な選択肢となっています。

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🏭 ファウンドリ capability 32/100 ⚡ 先端ノード

華虹集団

Hua Hong Group

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

華虹集団は、中国を代表する半導体ファウンドリ企業であり、特に特殊プロセス技術に強みを持っています。8インチおよび12インチウェハの製造ラインを有し、eNVM（組み込み不揮発性メモリ）、パワーデバイス（IGBT、MOSFETなど）、アナログIC、PMIC（電源管理IC）、MEMSなどの分野で高い技術力を誇ります。特に、自動車、産業制御、IoT、新エネルギーなどの高成長市場向けの製品開発に注力しており、高電圧プロセス、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）プロセス、SOI（Silicon-on-Insulator）プロセスなどの差別化された技術を提供しています。同社の技術は、高い信頼性とコスト効率を両立させ、顧客の多様なニーズに対応しています。

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💾 メモリ capability 31/100 ⚡ 先端ノード

Montage Technology

Montage Technology

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

Montage Technologyは、中国を代表するデータセンター向け高性能半導体ソリューションプロバイダーです。特に、DDRメモリインターフェースチップ（レジスタードDIMMやLoad-Reduced DIMM向けのバッファチップ）において世界的なリーディングカンパニーとしての地位を確立しています。同社の技術スタックは、高速信号処理、低消費電力設計、高信頼性、そして高度な集積回路設計に強みを持っています。DDR5世代のメモリインターフェースチップでは、データ転送速度の向上と信号完全性の維持が極めて重要であり、Montageは独自のIPと設計ノウハウを駆使してこれを実現しています。また、CXL（Compute Express Link）などの次世代インターフェース技術にも積極的に取り組んでおり、データセンターの性能向上と効率化に貢献しています。

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🧪 材料 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

TCL 中環半導体 (TCL Zhonghuan、中国国内最大 Si ウェハ + 世界 Top 4、太陽光 シリコン世界 No.1、SZ 002129)

TCL Zhonghuan

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

『光伏(太陽光)+半導体』双輪駆動。半導体側は大口径シリコンウェハで12インチ(300mm)はLogic/CIS/Power向けが増量、8インチ(200mm)は主流品ほぼ全面カバー。太陽光シリコンウェハでは世界大手だが業界過当競争(内巻)で光伏事業が全面赤字。米制裁の直接指定は未確認。実質支配者はTCL科技集団。

💾 半導体 12 インチ + 8 インチ 🏛 002129.SZ 📅 1988 ⚠ 監視中
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📐 ファブレス設計 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

埃夫特智能 EFORT (中国産業用ロボット国内 Top 5、SSE STAR 688165、累計時価 ¥35 億元)

EFORT Intelligent Equipment

🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

産業用ロボット本体・知能ロボット・関連設備の設計/製造/販売/技術サービス。国家企業技術センター認定。欧州買収(伊CMA/ROBOX/独系技術)でコア技術を取り込んだ経緯。近年はヒューマノイド/知能ロボット向け『通用技術プラットフォーム』とRaaS(Robot as a Service)モデルを推進。※半導体設計/製造企業ではない。2016年以来10年連続赤字・累計純損失約13.78億元。

💾 6 軸産業用ロボット + CMA イ 🏛 688165.SH 📅 2007
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📐 ファブレス設計 capability 31/100 ⚡ 先端ノード

埃斯頓自動化 EsTUN (中国産業用ロボット国内 Top 5、SZ 002747、累計時価 ¥80 億元)

EsTUN Automation

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

CNC(工作機械向け数値制御)から出発し産業用ロボットへ展開。中核はモーション制御・サーボシステム・産業用ロボット本体/コントローラの垂直統合(コア部品内製率が高い)。子会社の南京埃斯頓酷卓科技を通じヒューマノイドのコア部品・アルゴリズムを研究開発。※半導体設計/製造企業ではなく半導体は用途先の一つ。中国産業用ロボット市場シェア約10.5%で国内外全ブランド中1位。

💾 6 軸産業用ロボット + 協働ロボッ 🏛 002747.SZ 📅 1993
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💾 メモリ capability 31/100 ⚡ 先端ノード

盛美半導体

ACM Research

🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

盛美半導体（ACM Research）は、半導体製造プロセスにおけるウェット処理装置および先進パッケージングソリューションを提供する企業です。特に、独自の「Ultra C」シリーズ洗浄装置は、メガソニック洗浄技術と先進的な流体制御を組み合わせることで、ウェーハ表面の微細なパーティクルや汚染物質を効率的に除去します。また、ストレスフリーポリッシング（SFP）技術は、従来のCMP（化学機械研磨）に代わる、ウェーハ表面へのダメージを最小限に抑えた研磨を可能にします。これらの技術は、微細化が進む半導体デバイスの歩留まり向上と性能安定化に貢献しており、特にロジック、メモリ、パワーデバイスなどの多様な製造プロセスで採用されています。同社の技術スタックは、精密な流体制御、音響振動技術、高度な化学反応制御に強みを持っています。

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⚡ パワー半導体 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

STマイクロエレクトロニクス

意法半导体 / STMicroelectronics

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

仏伊政府系株主を持つ欧州最大級の半導体IDM (本社ジュネーブ、仏SGS-Thomson系が源流)。SiCパワー半導体の量産先行企業で、テスラや欧中EV各社のインバータに採用実績。汎用マイコンSTM32は世界の組込み開発の定番。

💾 STM32マイコン、SiCパワーデバ 🏛 STM 📅 1987
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📐 ファブレス設計 capability 30/100 ⚡ 先端ノード

承泰科学技術

Chengtai Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

ファーウェイの元エンジニア2人が共同創業したミリ波レーダーのサプライヤー。

💾 ミリ波レーダー
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⚡ パワー半導体 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

テキサス・インスツルメンツ

德州仪器 / Texas Instruments

🚗 車載 🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

アナログ半導体の世界最大手。8万品種超のカタログ品を自社300mmファブで低コスト量産し、産業・車載の裾野の広い需要を取り込む。

💾 アナログ・電源管理IC 🏛 TXN 📅 1930
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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Allwinner Technology

Allwinner Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国・珠海のファブレス半導体企業。タブレットやスマート家電向けの低価格アプリケーションプロセッサを設計し、新興国市場で広く採用される。

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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Astera Labs

Astera Labs

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

AIサーバー内の高速接続を手がける米半導体企業。GPUとCPU・メモリ間の信号品質を保つPCIe/CXLリタイマーなどの接続チップで急成長し、2024年にナスダック上場。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

BASF

BASF

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

BASFは、半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度化学品、特殊ガス、フォトレジスト材料、CMPスラリー、洗浄液、エッチング液など、幅広い先端材料を提供する世界有数の化学企業です。特に、微細化が進む半導体デバイスの製造において、高い歩留まりと性能を実現するための革新的な材料ソリューションを開発しています。同社の技術スタックは、材料科学、有機化学、無機化学、高分子化学、分析化学など多岐にわたり、ナノレベルでの材料設計と合成技術がコア技術となっています。差別化技術としては、極端紫外線（EUV）リソグラフィに対応するフォトレジスト材料や、次世代メモリ、ロジックデバイス向けの高性能材料の開発に注力しており、顧客の特定のニーズに応じたカスタマイズされたソリューション提供も強みです。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Daqo New Energy

Daqo New Energy

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中国の多結晶シリコン大手。太陽電池向けポリシリコンを大規模生産し、価格競争の激しい太陽光サプライチェーンの川上を担う。ニューヨークと上海に上場する。

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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Espressif Systems

Espressif Systems

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

無線SoC「ESP32」シリーズで知られる中国・上海のファブレス半導体企業。IoT機器向けWi-Fi/Bluetoothチップで世界的に広く採用される。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Hemlock Semiconductor

Hemlock Semiconductor

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国ミシガン州の多結晶シリコン大手。半導体・太陽電池向けの高純度ポリシリコンを生産し、非中国系サプライチェーンの中核素材供給者と位置づけられる。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Juhua Group

Juhua Group

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中国最大級のフッ素化学メーカー (巨化集団)。冷媒からフッ素樹脂まで手がけ、半導体製造用の高純度フッ素系材料の国産化を進める。

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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

SmartSens Technology

SmartSens Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国・上海のCMOSイメージセンサー設計企業。監視カメラ・車載・スマートフォン向けセンサーで急成長し、上海科創板に上場する。

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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Vastai Technologies

Vastai Technologies

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国のAIチップスタートアップ (瀚博半導体)。データセンター向けの映像処理・AI推論チップを設計し、国産GPU勢の一角を占める。

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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Xpeedic Technology

Xpeedic Technology

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国のEDA (半導体設計自動化) 企業 (芯和半導体)。高周波・パッケージ解析に強みを持ち、米国製EDAへの依存低減を担う国産勢の1つ。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

Yankuang Energy

Yankuang Energy

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

Yankuang Energyは、中国山東省を拠点とする大手石炭企業であり、石炭採掘、石炭化学、電力、アルミニウム産業を統合した複合企業です。1976年に設立された兗州鉱務局を前身とし、1997年に香港証券取引所に上場しました。同社は、中国国内に複数の大規模な石炭鉱山を保有し、年間数億トンの石炭を生産する能力を有しています。近年では、環境規制への対応と持続可能な発展を目指し、石炭化学製品の生産能力を強化し、高付加価値化を推進しています。また、スマートマイニング技術の導入や、再生可能エネルギーへの一部投資も検討されており、事業構造の転換期にあります。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

ソイテック

Soitec / Soitec

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

SOIウエハの世界首位。独自のSmart Cut技術で薄膜を転写したエンジニアード基板を供給し、スマホのRFフロントエンド (RF-SOI) はほぼ全数が同社系基板を通る。SiCやピエゾ (POI) 基板へも展開。

💾 SOI (Silicon on In 🏛 SOI 📅 1992
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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

三安光電

San'an Optoelectronics

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

三安光電は、中国を代表する化合物半導体メーカーであり、特にLEDチップ、パワーデバイス、光通信デバイス、マイクロ波RFデバイスの分野で高い技術力を有しています。同社のコア技術は、MOCVD（有機金属気相成長）によるエピタキシャル成長技術にあり、GaN（窒化ガリウム）、SiC（炭化ケイ素）、GaAs（ガリウムヒ素）などの化合物半導体材料を基盤としたデバイス製造に強みを持っています。特に、高輝度・高効率のLEDチップ製造技術は世界トップクラスであり、近年では次世代パワー半導体であるSiC MOSFETやGaN HEMTの開発・量産にも注力しています。また、光通信分野では、VCSEL（垂直共振器面発光レーザー）やPD（フォトダイオード）などの光デバイス、マイクロ波RF分野では、GaAs HBT（ヘテロ接合バイポーラトランジスタ）やGaN HEMTなどの高周波デバイスの開発を進めており、幅広いアプリケーションに対応する技術ポートフォリオを構築しています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

中国電子科技集団

China Electronics Technology Group Corporation

🚗 車載 🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中国電子科技集団 (CETC) は、中国の国家的な電子情報産業グループであり、半導体、サイバーセキュリティ、電子装備、情報サービスなど多岐にわたる技術領域をカバーしています。特に半導体分野では、設計から製造、パッケージング、テストに至るまで、サプライチェーン全体を強化することを目指しています。コア技術としては、高信頼性・高性能な特定用途向けIC (ASIC) 設計、化合物半導体技術、マイクロエレクトロニクス製造プロセス、そしてこれらを支える高度な材料技術が挙げられます。差別化技術としては、軍事・防衛分野で培われた堅牢性と信頼性の高い製品開発能力、国家プロジェクトを通じた大規模な研究開発投資、そして国内の広範な産業基盤との連携による垂直統合型ビジネスモデルが挙げられます。これにより、特定のニッチ市場や国家戦略上重要な分野において、独自の技術優位性を確立しています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

南大光電

Nata Opto-electronic Material

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

南大光電（Nata Opto-electronic Material）は、中国を代表する半導体材料メーカーであり、特に高純度有機金属化合物（MO源）やフォトレジスト材料の開発・製造に強みを持っています。同社のMO源は、LED、太陽電池、半導体レーザーなどの製造に不可欠な基盤材料であり、高純度化技術と安定供給能力がコア技術です。また、半導体製造の微細化に不可欠なフォトレジスト材料、特にKrFおよびArFフォトレジストの開発に注力しており、独自の合成技術と配合技術により、高い解像度とプロセス安定性を実現しています。これらの技術は、中国国内の半導体産業の自給率向上に貢献し、国際的なサプライチェーンにおける重要な役割を担っています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

国家集成回路産業投資基金

国家集成电路产业投资基金股份有限公司 (China National Integrated Circuit Industry Investment Fund、通称 大基金 / National IC / China Integrated Circuit Industry Investment Fund

🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

チップ製造への投資を軸に産業生産の底上げとM&A促進を担う国家戦略ファンド。製造(IC manufacturing)重視で、公開投資先23社の内訳は製造67%・設計17%・封止テスト10%・装備材料6%。登録資本987.2億元(約US$218億)。管理会社は華芯投資管理、主要出資者は財政部・国開金融等。

💾 中国半導体産業全方位投資 (Wafe 📅 2014
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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

国家集積回路産業投資基金

同上 (大基金 重複エントリ、china-integrated-circuit-industry-investment-fund と同一エンティティ) / National Integrated Circuit Industry Investment Fund

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

第2期は半導体の装置・材料など川上(上流)領域に重点シフト。約75%をウェハ製造に配分し、装置(エッチング機・薄膜設備・テスト・洗浄)、材料(大口径シリコンウェハ・フォトレジスト・マスク・電子特殊ガス)へ投資。登録資本2,041.5億元。2022年7月の反腐敗調査で一時停滞後、2023年に張新を新指導部として活動再開。

💾 同 上 (大基金)。 📅 2019
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📐 ファブレス設計 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

平頭哥半導体

T-Head

🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

平頭哥半導体（T-Head）は、アリババグループ傘下の半導体設計企業であり、主にRISC-VアーキテクチャをベースとしたCPU、NPU、およびSoCの開発に注力しています。同社は、クラウドコンピューティング、エッジAI、IoTデバイス向けに最適化された高性能かつ低消費電力のチップソリューションを提供しています。特に、玄鉄（Xuantie）シリーズのRISC-Vプロセッサは、その柔軟性とカスタマイズ性により、幅広いアプリケーションに対応可能です。また、AI推論に特化したNPUである含光（Hanguang）シリーズも開発しており、クラウドAI推論市場において高い性能を発揮しています。T-Headの技術スタックは、チップ設計からソフトウェアスタック、開発ツールチェーンまで多岐にわたり、エコシステム全体の構築を目指しています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

英矽智能

Insilico Medicine

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用 🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

Insilico Medicineは、AIを活用した創薬・開発プラットフォームを提供するバイオテクノロジー企業です。特に、生成AIと強化学習を組み合わせた独自の技術を強みとしています。低分子化合物の新規設計、標的探索、臨床試験の最適化など、創薬プロセスの全段階をAIで加速することを目指しています。具体的には、自社開発のAIプラットフォーム「Pharma.AI」を中核とし、標的探索AI「PandaOmics」、分子生成AI「Chemistry42」、臨床試験結果予測AI「InClinico」といったモジュールを統合しています。これにより、従来の創薬に比べて時間とコストを大幅に削減し、成功確率を高めることを目指しています。深層学習、グラフニューラルネットワーク、トランスフォーマーモデルなどの最新AI技術を応用し、膨大な生物学的データや化学構造データを解析・生成しています。

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🧪 材料 capability 29/100 ⚡ 先端ノード

隆基緑能科技

LONGi Green Energy Technology

📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

隆基緑能科技は、太陽光発電製品の研究開発、製造、販売を統合する世界有数の太陽光発電技術企業です。特に単結晶シリコン技術に強みを持ち、高効率・高信頼性の太陽電池セルおよびモジュールの開発に注力しています。同社のコア技術は、P型単結晶PERC（Passivated Emitter and Rear Cell）技術の進化と、N型TOPCon（Tunnel Oxide Passivated Contact）技術への移行にあります。これにより、変換効率の向上とコスト削減を両立させ、太陽光発電のLCOE（均等化発電原価）低減に貢献しています。また、シリコンインゴットからウェハ、セル、モジュールまでの一貫生産体制を構築しており、品質管理と生産効率の最適化を図っています。AIを活用した生産ラインの最適化や、材料科学における研究開発も積極的に行い、次世代太陽電池技術の確立を目指しています。

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📦 その他 capability 28/100 ⚡ 先端ノード

TFME 通富微電 (Tongfu Microelectronics、世界 No.5 OSAT、SZ 002156、AMD 戦略パートナー)

TFME (Tongfu Microelectronics)

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

OSAT大手。中核は先進パッケージ(2.5D/3D・Chiplet・FC・WLP)。AMD向けにMI300XのHBM3 2.5D/3Dパッケージを歩留まり98%で検証済み。AMDのCPU/GPU/サーバー製品のパッケージ・テストを担う『AMD最大の後工程供給者』。南通(ハイエンドCPU)・蘇州(車載グレード)・マレーシアペナン(HBM)の3拠点体制。

💾 AMD CPU/GPU パッケージン 🏛 002156.SZ 📅 1994
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⚙️ 製造装置 capability 27/100 ⚡ 先端ノード

SiCarrier 新凱来 (Huawei + Naura + 上海 SMEE 連合、米国制裁回避 DUV/EUV リソグラフィ国産化 JV、2024-03 設立)

SiCarrier

🚗 車載
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

半導体前工程の製造装置メーカー(新興)。2025年SEMICON Chinaで6大カテゴリ30種超の装置(エピタキシャル成膜EPI/原子層堆積ALD/物理気相成長PVD/エッチングETCH/化学気相成長CVD等)を一挙発表。28nm対応装置を開発中との報道あり。ASML・Applied Materials出身の技術者を擁する。傘下ユニットがEDAソフトも投入。2024年12月に米Entity List追加で米国からの装置・技術調達は制限下。

💾 DUV (i-line + KrF 🏛 N/A 📅 2021 ⚠ 監視中
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📐 ファブレス設計 capability 27/100 ⚡ 先端ノード

イマジネーションテクノロジーズ

Imagination / Imagination Technologies

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

英国のGPU IP企業。かつてiPhoneのGPU (PowerVR) を独占供給した名門で、2017年に中国系資本のカニオンブリッジ (国有ファンド出資) が買収した。中国のGPUスタートアップ (景嘉微等ではなく芯動科技・摩爾線程系エコシステム) へのIP供給が多く、英中技術移転の象徴例として規制論議の対象になってきた。

💾 GPU/AIアクセラレータのIPコア 📅 1985
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📐 ファブレス設計 capability 27/100 ⚡ 先端ノード

グラフコア

Graphcore / Graphcore

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

英国発のAIチップ企業。GPUと異なる超並列グラフ処理特化のIPUを開発したが、NVIDIAの牙城を崩せず2024年にソフトバンクグループが買収。英国のAI半導体人材の受け皿としてSBGのAI戦略に組み込まれた。

💾 AIプロセッサ IPU (Intel 📅 2016
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📦 その他 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

JCET 長電科技 (Jiangsu Changjiang Electronics Tech、世界 No.3 OSAT、SH 600584、累計時価 ¥700 億元)

JCET (Jiangsu Changjiang Electronics)

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

OSAT(後工程=組立・テスト)世界第3位・中国大陸第1位。中核は先進パッケージ(2.5D/3D・FC・SiP・WLP)と主流パッケージの両輪。中国・韓国・シンガポールに8大生産基地、世界20超の拠点(シンガポールSTATS ChipPAC買収による海外展開が基盤)。

💾 高密度 SiP (System in 🏛 600584.SH 📅 1972 ⚠ 監視中
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📦 その他 capability 26/100 ⚡ 先端ノード

Maxscend 卓勝微電子 (RF フィルタ + 5G モジュール、SZ 300782、中国最大 RF 半導体)

Maxscend Microelectronics

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

高周波(RF)フロントエンド専業。RFスイッチ・低雑音増幅器(LNA)・RFフィルタ(SAW/BAW)・RF PA・各種モジュール。自社IDMライン『芯卓(Xinzhuo)』で6インチ・12インチのフィルタ製造を内製化(2024年末で6インチ出荷10万枚超・12インチ2万枚超)。2025年初にTF-SAWフィルタ技術を突破し村田製作所(Murata)の中核特許を無効化したと報道。

💾 SAW フィルタ + BAW フィル 🏛 300782.SZ 📅 2012 ⚠ 監視中
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💾 メモリ capability 26/100 ⚡ 先端ノード

紫光集団 Tsinghua Unigroup (清華大学系、2021 倒産 + 2022 智路建廣資本再建、YMTC + Unisoc 親会社)

Tsinghua Unigroup

📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は半導体・IT複合の投資持株。自社が製造技術を持つのではなく、傘下の①NANDメモリ(YMTC)②モバイル/IoT SoC(Unisoc)③特種集積回路・FPGA・スマートカード(紫光国微)④クラウド/ネットワーク機器(紫光股份=New H3C)を統括。米制裁の影響が濃く、傘下YMTCは実体リスト、2024年12月に親側の建広資管・智路資管が米実体リストに追加された。

💾 YMTC NAND メモリ + Un 🏛 N/A 📅 1988 ⚠ 監視中
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🔩 部品・治工具・表面処理 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

Delta Electronics

Delta Electronics

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

台湾の電源・電子部品大手。スイッチング電源で世界首位級であり、データセンター電源やEV充電インフラ、産業自動化機器へ展開する。

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🔌 電気・ソフト開発 capability 25/100 ⚡ 先端ノード

NXPセミコンダクターズ

NXP Semiconductors

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

NXPセミコンダクターズは、車載、産業・IoT、モバイル、通信インフラといった幅広い分野にわたる半導体ソリューションを提供するグローバルリーダーです。同社の技術スタックは、高性能マイクロコントローラ（MCU）、マイクロプロセッサ（MPU）、アナログIC、ミックスドシグナルIC、RF（高周波）技術、セキュリティソリューションを中核としています。特に、車載分野では、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント、車載ネットワーク、パワートレイン制御向けのSoC（System-on-Chip）やセキュアなコネクティビティ技術に強みを持っています。産業・IoT分野では、エッジコンピューティング、スマートホーム、スマートシティ向けの低消費電力かつ高性能なプロセッサとセンサーフュージョン技術を提供。差別化技術としては、セキュアエレメント（SE）やセキュアマイクロコントローラといったセキュリティIP、そして車載イーサネットやUWB（超広帯域無線）などの先進的なコネクティビティ技術が挙げられます。これらの技術は、エッジAI処理やリアルタイム制御を可能にし、次世代のスマートデバイスやコネクテッドカーの実現に貢献しています。

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🔬 EARLY
📐 ファブレス設計 capability 24/100 ⚡ 先端ノード

T-Head 平頭哥 (Pingtouge、Alibaba 子会社、倚天 710 ARM サーバ + 含光 800 AI チップ + RISC-V 玄鉄、世界 RISC-V 主導)

T-Head (Pingtouge)

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はオープンソース命令セットRISC-VベースのCPU設計でRISC-V国産化の中国側旗手。玄鉄C930はアリババ初のサーバー級RISC-V CPU(64bit・スーパースカラ・アウトオブオーダー・最大64コア・5nm、2025年3月に顧客出荷開始)。含光800はDAMOと共同開発のデータセンター向けAI推論チップ、倚天710はクラウド向けArm CPU(5nm)。2025年9月CCTV報道でAIチップPPUがNVIDIA H20/A800相当性能とされる。

💾 倚天 710 (5nm ARM サー 🏛 parent 9988.HK 📅 2018 ⚠ 監視中
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🔬 EARLY
📐 ファブレス設計 capability 24/100 ⚡ 先端ノード

紫光展鋭 (Unisoc、旧 Spreadtrum、Tsinghua Unigroup 子、世界 No.4 モバイル SoC、5G + IoT)

Unisoc (Spreadtrum)

🛡️ 軍事・宇宙 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核はモバイル向け5G/4G SoC(アプリケーションプロセッサ+モデム)。2025年Q1の世界スマホAP-SoC市場シェアは10%、2024年は世界第4位(13%)。5G NR NTN(衛星通信)・5G MBS(ブロードキャスト)統合、6nmプロセスを採用。ファブレス。従業員5,000人超(うちR&D約85%)。米Entity List等の直接的言及は今回のソースで未確認。

💾 Tanggula T820 5G S 🏛 N/A 📅 2018 ⚠ 監視中
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Amkor Technology

Amkor Technology

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国系の半導体後工程 (OSAT) 大手。パッケージング (封止) とテストの受託製造で世界上位に入り、米アリゾナ州で先端パッケージ工場の建設も進める。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Ampere Computing Holdings

Ampere Computing Holdings

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

Arm系サーバー用プロセッサを設計する米企業。クラウド事業者向けの多コアCPUを展開し、2025年にソフトバンクグループが買収した。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Analog Devices

Analog Devices

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国のアナログ半導体大手。センサー信号処理・電源管理・データ変換器で世界首位級であり、産業機器・車載・通信を広く支える。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

ASE

ASE

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

ASE（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.）は、世界最大の独立系半導体製造サービス（OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーです。同社の主要な技術スタックは、高度なパッケージング技術とテストソリューションに集約されます。具体的には、フリップチップ（FC）、ワイヤーボンディング、システム・イン・パッケージ（SiP）、ファンアウト型パッケージ（FO-WLP）、2.5D/3Dパッケージング、高密度インターコネクト（HDI）などの最先端技術を駆使しています。特に、SiP技術は、複数の異なる機能を持つチップを一つのパッケージに統合することで、小型化、高性能化、低消費電力化を実現し、IoT、ウェアラブル、モバイルデバイス向けに差別化されたソリューションを提供しています。また、AI、HPC（高性能コンピューティング）、自動車向け半導体に対応する高精度・高信頼性テスト技術も強みとしています。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Cerebras Systems

Cerebras Systems

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

ウエハスケールの巨大AIチップを開発する米企業。ウエハ1枚をそのまま1個のプロセッサとして使う独自設計で、AI学習・推論基盤を提供する。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Enterprise Mobility

Enterprise Mobility

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国のレンタカー・カーシェアリングサービス企業。Enterprise Rent-A-Carなどを展開し、世界最大級の車両群を保有する。

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📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Hesai Technology

Hesai Technology

🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

禾賽科技（Hesai Technology）は、LiDAR（Light Detection and Ranging）技術を専門とする中国のリーディングカンパニーです。同社のコア技術は、高精度な3D点群データを生成するための独自のLiDARセンサー設計と信号処理アルゴリズムにあります。特に、自動車向けLiDARでは、長距離検出、高解像度、悪天候下での堅牢性を実現する独自の半固体および全固体LiDARアーキテクチャを採用しています。また、ASIC（特定用途向け集積回路）設計能力も有しており、LiDARの小型化、低コスト化、高性能化を推進しています。同社のLiDARは、自動運転、ロボティクス、ADAS（先進運転支援システム）など、幅広い分野で活用されています。

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📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

LaoYing Semiconductor

LaoYing Semiconductor

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

中国の光半導体企業。VCSELチップの設計から製造までを一貫して行うIDMモデルを採用し、高速光通信向けチップを量産する。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Monolithic Power

Monolithic Power

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

米国の電源管理IC大手 (MPS)。高効率のDC-DCコンバータでデータセンター・車載向けに急成長し、AIサーバーの電源を支える。

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📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Samsung Electronics

Samsung Electronics

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

韓国の総合電機最大手。メモリ半導体 (DRAM・NAND) で世界首位、ファウンドリでも世界2位。スマートフォンからパネルまで垂直統合する。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

SAPPHIRE Technology

SAPPHIRE Technology

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

グラフィックスカードの大手メーカー。AMD製GPUを搭載するビデオカードの有力パートナーとして知られ、ゲーミング向け製品を世界展開する。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

SG Micro 思瑞浦 (アナログ半導体国内 No.1、SSE STAR 688536、Texas Instruments + Analog Devices 競合)

SG Micro

🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合 日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国を代表するアナログIC専業。センシング・増幅・変換・駆動機能を持つアナログICおよびセンサー。電源管理とシグナルチェーンの2本柱で、混合信号調理チェーンとシステム電源管理を網羅。2026年6月に香港取引所のIPO聆訊(上場審査)を通過しA+H二重上場を計画(中金・華泰国際が共同スポンサー)。

💾 オペアンプ + DC-DC コンバー 🏛 688536.SH 📅 2007 ⚠ 監視中
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📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Suzhou Innolight

苏州旭创科技有限公司 (Suzhou Innolight Technology、Zhongji Innolight 系列子会社) / Suzhou Innolight

🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

高速光通信トランシーバ(光モジュール)の研究開発・生産の実体拠点。400G/800G/1.6T光モジュールを設計・パッケージング・テストし、上場体・中際旭創(300308)の利益はほぼ全面的に蘇州旭創に依存する。英文ブランドは『InnoLight』。※上場親会社=中際旭創(id31)。

💾 800G/1.6T 光モジュール製造 📅 2008
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

Zhongji Innolight

中际旭创股份有限公司 (Zhongji Innolight、300308.SZ、AI データセンタ光モジュール世界 No.1) / Zhongji Innolight

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

高速光通信トランシーバ(光モジュール)の研究開発・設計・パッケージング・テスト・販売。クラウドデータセンター/AI計算基盤向けに400G/800G/1.6Tの高速光モジュールを供給。シリコンフォトニクス(硅光)比率を継続的に引き上げ中。800G市場で世界シェア35〜50%(推定)、新興1.6T市場でシェア50〜70%(推定)。

💾 光モジュール: 800G OSFP/ 📅 2008
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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

瑞芯微電子

Rockchip

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

瑞芯微電子（Rockchip）は、中国を代表するSoC（System-on-a-Chip）設計企業であり、特にマルチメディア処理、AI推論、および低消費電力技術に強みを持っています。同社のコア技術は、ARMベースのCPUコアと自社開発のNPU（Neural Processing Unit）を統合した高性能かつ電力効率の高いSoC設計にあります。これにより、スマートセットトップボックス、タブレットPC、AIoTデバイス、産業用制御、自動車向けインフォテインメントシステムなど、幅広いアプリケーションに対応しています。特に、ビデオデコード/エンコード、画像処理、音声認識、顔認識などのAI関連機能に特化したIPを多数保有しており、エッジAIデバイスにおけるリアルタイム処理能力と省電力性を両立させています。差別化要素としては、特定のアプリケーションに最適化されたカスタムSoCの開発能力と、幅広いエコシステムパートナーとの連携による迅速な市場投入が挙げられます。

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🔬 EARLY
📦 その他 capability 23/100 ⚡ 先端ノード

通富微電子 (TFME)

Tongfu Microelectronics

🚗 車載 🛰️ 通信・DC 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…

通富微電子（TFME）は、半導体後工程サービス（OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test）を専門とする中国の大手企業です。同社の技術スタックは、フリップチップ（FC）、ワイヤーボンディング、高度なパッケージング技術（2.5D/3D、SiP、Fan-out）、およびテストソリューションを網羅しています。特に、高密度実装技術や熱管理技術に強みを持ち、AI、HPC、自動車、5G通信といった高性能半導体向けパッケージングソリューションを提供しています。独自の材料開発やプロセス最適化を通じて、小型化、高信頼性、高歩留まりを実現し、顧客の多様なニーズに対応しています。

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🚫 SANCTIONED
🏭 ファウンドリ capability 14/100 ⚡ 先端ノード

龍芯中科 (Loongson Technology、中国国産 LoongArch ISA CPU、SSE STAR 688047、米 Entity List 2023-02)

Loongson Technology

🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔴 規制対象 米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限

中核は完全自主開発の命令セットアーキ『LoongArch』(2021年発表・32/64bit)。海外ライセンス・サプライチェーン依存を排除する『第3の技術エコシステム』を志向。プロセスは12nm〜7nm、ファウンドリはSMIC等の国産中心。2023年3月に米Entity List追加(人民解放軍支援の疑い)で海外先端製造・IP依存を排除する自主路線を加速。

💾 Loongson 3A6000 (デ 🏛 688047.SH 📅 2010 🚫 米制裁
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🚫 SANCTIONED
📦 その他 capability 9/100 ⚡ 先端ノード

CETC 中国電子科技集団 (China Electronics Technology Group、SASAC 央企、軍民両用 AI レーダー + 5G 国産化、Fortune 500 No.299)

CETC (China Electronics Technology)

🛡️ 軍事・宇宙 🛰️ 通信・DC 🏭 産業用
🇯🇵 🔴 規制対象 米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限

電子情報・防衛エレクトロニクスの巨大国有複合体。レーダー・通信・電子戦・指揮制御(C4ISR)・半導体・ソフトウェア・公共安全(監視)まで広範で、数十の研究院が中核技術を担う。米国は複数のCETC研究所を輸出管理のEntity List(第28/43/48/58研究所等)およびNS-CMIC(中国軍事関連企業)リストに追加=半導体・先端部材の調達制約に直面。※国有防衛の機微領域につき公開情報の範囲に限定し詳細な軍事能力は推測しない。

💾 軍用 AI レーダー (AESA + 🏛 subsidiaries: 002415 📅 2002 🚫 米制裁
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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →
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