🖥️ NVIDIA・AIサーバー供給網の日本企業一覧28社収録

AIサーバーの性能を最後に決めるのは、基板のガラスクロス、銅張積層板、MLCC、精密部品といった日本企業の上流素材だ。本リストは当サイトが個別記事で解剖してきたNVIDIA・AIサーバー供給網の日本企業を、証券コードと根拠記事つきで一覧化したもの。行の追加は記事の解剖が進むたびに行う。

最終更新: 2026-08-08 — 収録内容は当サイトの企業データベース・記事解剖に基づく (外部リストの転載なし)。

銘柄 (証券コード) 供給網での分野 根拠記事 (当サイトの解剖)
味の素 2802 AI基板材料 (Tガラス/ガラスクロス) 日東紡が1割安、AI基板のTガラス9割支配と増産…
東洋紡 3101 MLCC (積層セラミックコンデンサ) AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上…
日東紡績 3110 AI基板材料 (Tガラス/ガラスクロス) / CCL・銅張積層板の上流材料 日東紡が1割安、AI基板のTガラス9割支配と増産… NVIDIA Rubinを支える日本の上流9材料、中国が…
東レ 3402 MLCC (積層セラミックコンデンサ) AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上…
旭化成 3407 AI基板材料 (Tガラス/ガラスクロス) 日東紡が1割安、AI基板のTガラス9割支配と増産…
レゾナック・ホールディングス 4004 MLCC (積層セラミックコンデンサ) / CCL・銅張積層板の上流材料 AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上… NVIDIA Rubinを支える日本の上流9材料、中国が…
イビデン 4062 AI基板材料 (Tガラス/ガラスクロス) 日東紡が1割安、AI基板のTガラス9割支配と増産…
信越化学工業 4063 CCL・銅張積層板の上流材料 / MLCC (積層セラミックコンデンサ) NVIDIA Rubinを支える日本の上流9材料、中国が… AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上…
AGC 5201 MLCC (積層セラミックコンデンサ) / AI基板材料 (Tガラス/ガラスクロス) AIサーバーの命運を握る「ハイエンドMLCC」供… 日東紡が1割安、AI基板のTガラス9割支配と増産…
古河電気工業 5801 CCL・銅張積層板の上流材料 NVIDIA Rubinを支える日本の上流9材料、中国が…
ディスコ 6146 後工程・パッケージング装置 TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AI…
日立製作所 6501 CCL・銅張積層板の上流材料 / 800V直流給電・SiC/GaNパワー NVIDIA Rubinを支える日本の上流9材料、中国が… AIデータセンターの800V直流化、SiC・GaNと固…
三菱電機 6503 CCL・銅張積層板の上流材料 / 800V直流給電・SiC/GaNパワー NVIDIA Rubinを支える日本の上流9材料、中国が… AIデータセンターの800V直流化、SiC・GaNと固…
富士電機 6504 800V直流給電・SiC/GaNパワー AIデータセンターの800V直流化、SiC・GaNと固…
NEC 6701 AI基板材料 (Tガラス/ガラスクロス) 日東紡が1割安、AI基板のTガラス9割支配と増産…
ルネサスエレクトロニクス 6723 800V直流給電・SiC/GaNパワー AIデータセンターの800V直流化、SiC・GaNと固…
パナソニックホールディングス 6752 CCL・銅張積層板の上流材料 NVIDIA Rubinを支える日本の上流9材料、中国が…
TDK 6762 MLCC (積層セラミックコンデンサ) AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上… AIサーバーの命運を握る「ハイエンドMLCC」供…
レーザーテック 6920 MLCC (積層セラミックコンデンサ) AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上…
ローム 6963 800V直流給電・SiC/GaNパワー AIデータセンターの800V直流化、SiC・GaNと固…
京セラ 6971 MLCC (積層セラミックコンデンサ) / 光SSD・シリコンフォトニクス AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上… 日本が仕掛ける半導体「光I/O」のリアルな戦場…
太陽誘電 6976 MLCC (積層セラミックコンデンサ) AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上… AIサーバーの命運を握る「ハイエンドMLCC」供…
村田製作所 6981 MLCC (積層セラミックコンデンサ) AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上… AIサーバーの命運を握る「ハイエンドMLCC」供…
日東電工 6988 後工程・パッケージング装置 TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AI…
武蔵精密工業 7220 GB300 精密部品 (HSC) 2026年AI給電網の危機、武蔵精密の次世代蓄電…
SCREENホールディングス 7735 後工程・パッケージング装置 TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AI…
キヤノン 7751 後工程・パッケージング装置 TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AI…
東京エレクトロン 8035 後工程・パッケージング装置 TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AI…
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