🌱 EMERGING
capability 55 / 100 💾 メモリ
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC 📱 民生用
半導体企業 💾 メモリ 🇺🇸 DoD 1260H
C

CXMT (チャンシン・メモリー)

长鑫存储技术有限公司 (ChangXin Memory Technologies、合肥長鑫) / CXMT

日本の報道での表記: 長鑫存儲技術・長鑫存儲 出典: 日本経済新聞の本文表記。2026年8月13日「中国メモリー大手CXMT、中国企業で時価総額トップ」ほか

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
DRAM: DDR4 (8Gb/16Gb)、DDR5 (16Gb/32Gb)、LPDD…
評価額・時価総額
評価額 約200億ドル
上場
上海証券取引所 科創板 上場
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
YMTC (長江存儲) 3D NAND: X1-6070 (32 層、第 1 世代… 評価額 約1600億元 2026-08-12
SKハイニックス 広帯域メモリー(HBM)・DRAM・NANDフラッシュメモ… — 2024-04-19
マイクロン DRAM・NAND・HBM — 2026-09-24
サンディスク NANDフラッシュ・SSD (キオクシアとの四日市・北上の… — 2026-10-04
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 2 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
CXMT(チャンシン・メモリー)は、中国唯一のDRAM量産メーカーです。2016年に設立され、独Qimonda社の技術を源流としながらも独自改良を進めています。現在はDDR4などの汎用品メモリで中国国内市場を中心にシェアを拡大しており、LPDDR5の量産にも成功し、モバイル市場への浸透を図っています。AI向けHBM(広帯域メモリ)の研究開発も開始しており、中国の半導体自給率向上に貢献する存在として注目されています。 [2026-09] エポックAI推計: HBM向けウェハー投入は2025年末 月5,000枚→2026年 月3万枚→2027年 月5.5万枚→2028年 月10万枚、75%がファーウェイ向け。8段HBM3の総合歩留まり約25% (SemiAnalysis 2026年6月)。2026年9月1日にHBM3Eの小規模生産を開始、アリババT-Headとカンブリコンが評価中 (Korea JoongAng Daily)。米商務省は2026年6月17日にエンティティリスト追加を保留 (CNBC)。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (5)

📦 DRAM 製品
DDR4, LPDDR4X, LPDDR5
📦 DDR4 8Gb/16Gb DRAM 製品
DDR4 8Gb/16Gb DRAM (中国唯一の DDR4 量産メーカー)
📦 LPDDR4X モバイル DRAM 製品
Honor/Xiaomi スマホで採用拡大
📦 DDR5 8Gb/16Gb 製品
2024 量産開始、Samsung/SK hynix から 1 世代遅れ
📦 17nm/16nm DRAM プロセス 製品
17nm/16nm DRAM プロセス (1z/1α 世代相当)
プロセス
17nm/18.5nm DRAM
月産能力
月産12万枚 (北京・合肥)
主力製品
DRAM: DDR4 (8Gb/16Gb)、
創業年
2016
従業員
約6,000人
本社
安徽省合肥市经开区
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

KIOXIA (NAND) / Micron (DRAM) の中国市場代替

⚔ 日本企業の競合
🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)

🏭 Fab 拠点

長鑫存儲(合肥)

⚙️ Hardware 開発

DRAMの量産技術を確立し、LPDDR5の量産に成功。10nm台前半の先端DRAMプロセスへの移行を目指し、HBMの研究開発も推進。中国国内でのメモリサプライチェーン構築を担う。

🧪 設計・材料・EDA ツール

📐 Software 開発

メモリ製品の性能最適化や、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ開発。AI向けHBMなど、次世代メモリに対応するソフトウェア技術の開発も視野に入れている。

⚙ システム基盤

● 合肥本社 Fab (12 インチ) + 北京 Fab (拡張中) ● ★米国防総省 1260H リスト (2025-01 追加・2026-06-08 更新で継続)★ — BIS エンティティリストは未追加 (2024-12 の 140 社に含まれず、2026-06-17 の追加は保留) ● 米国・日本・オランダの装置依存度高、制裁後は段階的に国産代替へ ● 国産代替: NAURA / AMEC / 上海微電子 (露光) の漸進採用 ● 安徽省政府が筆頭株主 (兆易創新も大株主)、地方政府主導の国家プロジェクト

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
中国 DRAM 国産化の旗艦企業、Samsung/SK Hynix/Micron の 3 強寡占を打破する戦略的位置付け。DDR4/DDR5/LPDDR4-5/LPDDR5X を量産。月産能力 250K wafer (2025) → 500K (2027 目標)。世界 DRAM 市場シェア 推定 4-5% (2025) → 10%+ (2027)。HBM2 試作中、HBM3 開発加速。
事業セグメント
DRAMメモリ, LPDDR, DDR, HBM研究開発, 半導体製造受託
主要製品
DDR4, LPDDR4X, LPDDR5, HBM (開発中)
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
朱一明 (Zhu Yiming、創業者兼董事長)
親会社
独立
専門指標

業界別スペック

製造プロセス
19nm, 17nm, 14nm (開発中)
主要製品
DRAM (DDR4, LPDDR4X, LPDDR5)
ファブ
長鑫存儲(合肥)

⭐ 強み・特徴

中国国家戦略「メモリ国産化」最重要企業、大基金 + 合肥市 + 紫光集団 (元) 主導。Zhu Yiming CEO の ISSI/GigaDevice 経験 + Samsung/Micron 出身エンジニア 200+ 人参画。米制裁未追加 (2026-05 時点) で先端装置調達なお可能。Samsung 1y/1z nm DRAM 相当品質を達成。

📝 現状分析

CXMTは、中国国内の旺盛なメモリ需要を背景に急速に成長しています。特に汎用品DRAMにおいては、価格競争力を武器に国内スマホ・PCメーカーからの調達を優先させています。しかし、先端DRAMプロセスやHBMといった高付加価値分野では、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンといったグローバル大手との技術格差が依然として課題です。米国の先端技術規制の影響も注視する必要があります。

🔮 今後の展望

2026-2027: DDR5 量産加速で Samsung/Micron シェア奪取、HBM2 量産で Nvidia/Huawei Ascend AI チップ向け供給。Entity List 候補 (米半導体産業協会 SIA が 2025-09 警告)、2026 後半に追加リスク高。日本投資家含意: Samsung/Hynix の中国シェア低下で SK Hynix (日本上場なし) と DRAM 装置 (Tokyo Electron 8035/AMEC) の中国向け売上拡大。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

● DDR4 8Gb/16Gb DRAM (中国唯一の DDR4 量産メーカー)
● LPDDR4X モバイル DRAM (Honor/Xiaomi スマホで採用拡大)
● DDR5 8Gb/16Gb (2024 量産開始、Samsung/SK hynix から 1 世代遅れ)
● 17nm/16nm DRAM プロセス (1z/1α 世代相当)
● 月産能力: 12 インチ ~24 万枚 (2024)、合肥本社 + 北京 (拡張中)

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

● DRAM セル構造: 6F2 セル + キャパシタ (セルアーキテクチャの最適化)
● HKMG (High-K Metal Gate) を DRAM に応用
● DDR5 の課題: PMIC 統合・on-die ECC・1.1V 動作で Samsung/SK hynix の特許回避設計
● 中国国産 DRAM 唯一の量産企業として戦略的重要性
● 2025 年 HBM (High Bandwidth Memory) 試作開始の報道

🏗️ システム基盤構成

● 合肥本社 Fab (12 インチ) + 北京 Fab (拡張中)
● ★米国防総省 1260H リスト (2025-01 追加・2026-06-08 更新で継続)★ — BIS エンティティリストは未追加 (2024-12 の 140 社に含まれず、2026-06-17 の追加は保留)
● 米国・日本・オランダの装置依存度高、制裁後は段階的に国産代替へ
● 国産代替: NAURA / AMEC / 上海微電子 (露光) の漸進採用
● 安徽省政府が筆頭株主 (兆易創新も大株主)、地方政府主導の国家プロジェクト

💰 売上の見込み

● 2024 売上: 推定 $3-4B (非上場、合肥長鑫存儲)、対前年 +60%
● 2025 予測: $5-7B、DRAM 価格回復 + 国産化加速
● ★1260H 指定と対中装置輸出規制 (米 2022-10/2023-10、日本 2023-07-23) で先進プロセス進化制約★、HBM 量産は遅れの可能性
● 黒字化: 2024 年達成、メモリ価格次第で大幅変動
● 中国 DRAM 国産化率: 2024 年 5% → 2026 目標 15-20%

💸 売上の出どころ

● 中国国内 OEM (~80%) — Xiaomi/Honor/OPPO/vivo の中低価格スマホ
● PC OEM (~10%) — Lenovo 等、消費者向け DDR4/DDR5 モジュール
● 自社ブランド「光威 (Gloway)」 (~5%) — メモリモジュール小売
● 政府・国有企業向けカスタム (~5%) — 通信インフラ・サーバー

👤 経営者履歴

CEO — 朱一明 (Zhu Yiming、創業者兼董事長)

朱一明 (Zhu Yiming, 1976 年生まれ) — 清華大学精密儀器系学士、Stanford 修士。シリコンバレー Greenliant System 創業 (2002) → 北京兆易創新 (GigaDevice) 創業 (2005、上場企業) → CXMT 創業 (2016)。中国半導体起業家の象徴的人物、シリコンバレー経験に基づく現代的経営。

王寧国 (Wang Ningguo) — Co-CEO、元華虹 NEC、Applied Materials China 社長経験。

CTO / 主席科学者 — 王寧国 (Wang Ningguo)

王寧国 (Wang Ningguo) — 上海交通大学博士、Applied Materials China 社長 (2007-2015)、SMIC CTO 経験。2016 年 CXMT 創業に参画、CTO として DRAM 量産化を主導。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

● 半導体装置: 東京エレクトロン / SCREEN / アドバンテスト等から数百 M$ 規模の装置調達 (制裁前)
● ★米国防総省 1260H リスト (2025-01-07 追加、2026-06-08 更新でも継続)★。BIS エンティティリストには未追加 (2026-06-17 の追加は保留)。日本側も同調する対中輸出規制でアドバンテスト製テスター等の販売制約
● Sony・キオクシア (旧 Toshiba メモリ) と直接競合、日本企業との技術提携皆無
● 日本商社 (マクニカ・伯東) も CXMT 関連取引で米 EAR 順守強化
● 日本政府は CXMT を経済安全保障上の警戒対象として継続監視

🔧 開発情報

🔩 ハードウェア開発

DRAMの量産技術を確立し、LPDDR5の量産に成功。10nm台前半の先端DRAMプロセスへの移行を目指し、HBMの研究開発も推進。中国国内でのメモリサプライチェーン構築を担う。

💻 ソフトウェア開発

メモリ製品の性能最適化や、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ開発。AI向けHBMなど、次世代メモリに対応するソフトウェア技術の開発も視野に入れている。
基本情報

上場・財務

本社
安徽省合肥市经开区
創業
2016
従業員
約6,000人
上場
上海証券取引所 科創板
上場ステータス
上場済
IPO 日
2026-07-27
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
国防総省 1260H 中国軍事企業リスト
制裁適用日
2025-01-07
制裁台帳
指定の詳細と影響を見る
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-09-13 22:06:10
検証者
claude-facts-review-20260913

出典 URL

  • https://www.caixinglobal.com/2026-06-30/in-profile-the-man-behind-chinas-leading-memory-chipmaker-102459337.html
  • https://www.techpowerup.com/346207/cxmt-reportedly-plans-to-dedicate-20-of-mass-production-capacity-to-hbm3-line-in-2026

最新動向

動向 長鑫存儲技術(CXMT)は中国最大のDRAMメーカーで、世界ではサムスン電子・SKハイニックス・マイクロンに次ぐ第4位とされる。2026年7月16日に上海科創板(688825)でIPO申込を開始予定で、約295億元(約43億ドル)を調達する大型上場となる。2026年上半期の純利益を500〜570億元と自社が暫定予測している(目論見書ベースの予備見通し)。

技術 DDR5・LPDDR5を量産し最大8,000Mbps・16Gb/24Gbダイに対応する。2026年末までに国産HBM3の量産開始を目指し、月産6万枚(総能力30万枚/月の約20%)をHBM3向けに割く計画と報じられる。上海に後工程パッケージング拠点も整備中である。

人事 創業者兼董事長は朱一明(1972年生・清華大出身、フラッシュ/MCU大手 兆易創新の創業者としても知られる)。上場後10年間の株式売却禁止を表明する一方、保有株の一部を従業員インセンティブに拠出するとされる。

製品 主力はDDR5/LPDDR5などのDRAM。月産能力を2024年初の10万枚から2026年末に30万枚へ拡大する計画で、今後はHBM3を新たな主力に据える。AIサーバー・データセンター向け高帯域メモリの国産化を進める。

📧 Newsletter · 無料

半導体×供給網の動きを、毎日メールで。

毎日 18 時、その日の重要ニュースに、直近7日の供給網の動き (企業DB更新・米制裁速報) を添えて1通に。一次情報からの独自分析を、日本投資家視点で「次に効く事実」だけお届けします。

確認メールを1通お送りします (ダブルオプトイン)。いつでも解除でき、プライバシーは厳守します。

💬 この企業へのコメント 0

0/2000
コメントを読み込み中...

🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-10-20
キオクシアが初の実質無借金に、野村は長鑫存儲の新型DRAMへの懸念を行き過ぎと分析

「ている。野村証券は10月19日のリポートで、中国のDRAM大手、長鑫存儲技術 (CXMT) の新型DRAMによる供給増や、米オープンAIの成長鈍化といった悲観論は行き過ぎだとの見方を示した。野村が集計した半導体大手9社のネットキャッシュ (」

高信頼度 100% 2026-10-16
イビデンと味の素に追い風、ABF基板はモルガン・スタンレーが27年から不足と予想

「コンサイクルの終盤にあるとみる。注目する銘柄として、メモリーの国産化を担う中国のCXMT、旧世代のDDR4などをつくる台湾の華邦電子 (ウィンボンド) と旺宏電子 (マクロニクス) を挙げた。SKハイニックス、サムスン電子、キオクシアの大手」

高信頼度 100% 2026-10-03
メモリー大手と競う日本企業はキオクシアだけ、DRAMは南亜科技に出資して買う側

「24.9%、マイクロンが23.3%で続き、上位3社で9割近くを占める。4位は中国CXMTの9.5%、5位は南亜科技の1.7%だった。順位に載った7社に日本企業はない。7社と「その他」を編集部で合計すると1,547億2,800万ドルで、公表さ」

高信頼度 100% 2026-09-24
東京エレクトロンなど半導体製造装置・材料の8社、TSMCを主要な顧客として開示

「売上高の減り方が読み取れる。同社の前期の有価証券報告書では、中国のDRAM大手、チャンシン・メモリー・テクノロジーズ(CXMT)向けの売上高が488億円あり、1割以上の顧客として記載されていた。2026年3月期は1割を下回り、記載がなくなっ」

高信頼度 100% 2026-09-23
長鑫存儲(CXMT)と長江存儲(YMTC)、DRAMとNANDの分業が崩れ相互参入へ

「長鑫存儲(CXMT)と長江存儲(YMTC)、DRAMとNANDの分業が崩れ相互参入へ 中国のメモリー産業には、DRAMは合肥の長鑫存儲、NANDは武漢の長江存儲という政府が決めた役割分担があった。その分担が2026年に崩れ、2社は互いの」

高信頼度 100% 2026-09-09
マイクロンの原価は1年で1割しか増えず、売上だけが4.5倍になった

「日に上海証券取引所のハイテク企業向け市場へ上場した中国最大のメモリーメーカー、チャンシン・メモリーを参照するスワップも加わっている。米国の輸出管理が対象としてきた企」

高信頼度 100% 2026-09-06
ファーウェイは2030年にエヌビディアへ追いつくか — エポックAIの「ほぼ確実に無理」を検算する、7倍の性能差・150万個の生産・国産HBMだけなら1%

「る見込みだった。 国産HBMで作れる950DTが24万個にとどまる理由は、CXMT (チャンシン・メモリー) の能力にある。報告書はCXMTのHBM向けウェハー投入を2025年末の月5,000枚から2026年に月3万枚、2027年に月」

高信頼度 100% 2026-08-24
サムスン600工程はこうして中国CXMTへ渡った、懲役7年判決と「研究所なき創業」の証言

「サムスン600工程はこうして中国CXMTへ渡った、懲役7年判決と「研究所なき創業」の証言 サムスンが1兆6,000億ウォンを投じた工程情報は、6年間で29億ウォンの報酬と引き換えに運ばれた。韓国の法廷が記録したこの交換比率は56分の1で」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 東京エレクトロン 26本 半導体 サムスン電子 21本 半導体 YMTC (長江存儲) 20本 半導体 信越化学工業 18本 半導体 SKハイニックス 17本 半導体 マイクロン 15本

📌 関連トピック

DRAM

関連 半導体企業

💾 メモリ

YMTC (長江存儲)

YMTC(長江存儲)は、中国政府の強力な支援を受けて2016年に設立された中国最大のNANDフラッシュメモリメーカーです。独自のXtacking技術を開発し、世界市場で存在感を高めてきましたが、米国の輸出規制により製造装置の調達が困難となり、現在は国産化を最優先課題としています。データセンター向けSSDやコンシューマー向け製品を提供しています。

💾 メモリ

SKハイニックス

AI向け広帯域メモリー(HBM)の世界首位。Counterpoint Researchの推計では2026年1月から3月期の出荷シェアは58%で、エヌビディア向けの供給が中核を占める。積層した記憶素子の隙間を樹脂で一括充填する独自のMR-MUF工法と、素子を垂直に貫く配線TSVを組み合わせ、放熱と歩留まりを両立させる。韓国取引所上場(000660)で、2026年7月10日にナスダックへADRを上場した。 [2026-09] 2026年4〜6月期: 売上高79.3兆ウォン (前年同期比+257%)、営業利益60.5兆ウォン (率76%)。HBM4 の量産出荷を開始し約10社と長期契約、HBM4E は上半期にサンプル出荷。HBM シェア50% (Counterpoint、2026年4〜6月期)。KVキャッシュの常駐先として推論需要の直接の受け皿。

💾 メモリ

マイクロン

米国のメモリー大手で、DRAMとNAND型フラッシュメモリーを手がけ、AI向けの広帯域メモリー (HBM) も供給する。2026年3〜5月期は売上高414億5,600万ドル、売上総利益率84.6%、営業利益333億1,800万ドル。広島 (東広島市) にDRAMの工場を持ち、2026年7月に新しいクリーンルームの建設に着手した (同工場への投資は総額約1兆5,000億円)。2023年5月に中国当局が重要情報インフラ事業者による同社製品の購入を禁じた。

💾 メモリ

サンディスク

NAND型フラッシュメモリーの大手。1988年創業の旧SanDiskを2016年にウエスタンデジタルが買収し、2025年2月に同社から分離してナスダックに上場した。キオクシアと四日市・北上工場を合弁で運営し (契約は2034年末まで)、218層のBiCS8、332層のBiCS10などの世代を共同開発する。2026会計年度 (2026年7月3日まで) の売上高は202億4,800万ドル。

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
📈 投資・分析ツール 世界の動きを、日本株・製品・企業データに接続する
日本で買えるEV データベース (国産・輸入) CEV補助金・実質価格・スペックを横断比較 — 購入検討はここから 今すぐ見る →