半導体企業 ⚙️ 製造装置

東京エレクトロン

东京电子 / Tokyo Electron

🗓 事実の最終確認: 2026-08-23 関連記事の更新: 2026-10-23 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

📈 株式の情報は銘柄ページへ 8035 有価証券報告書の会社概要・持ち合いと取引先の株式・大株主・業績・信用残

主力製品・モデル

半導体製造装置 (塗布現像、エッチング、成膜、洗浄)

上場

TSE 8035

日本との関係

東京証券取引所プライム市場に上場(証券コード8035)。国内は6社30拠点で、府中テクノロジーセンター(東京都府中市)、山梨県韮崎市の藤井…

同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業	主力製品・モデル	評価額・時価総額	最新発表 / 確認日
SMEE (上海微電子)	SSA600/20 (90nm DUV、量産)、SSB50…	非上場	2026-08-06
ASML	極端紫外線 (EUV) 露光装置	—	2026-08-20
NAURA (北方華創)	エッチング装置: ENTRON (シリコン)、EXCEL …	時価総額約1500億元	2026-07-16
AMEC (中微半導体)	Primo D-RIE (誘電体エッチング)、Primo …	時価総額約900億元	2026-07-16

執筆・監修: Endo Toru (編集長・アナリスト) 最終確認: 2026-08-23 — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合出典 5 件更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用編集方針

1963年11月11日に設立された半導体製造装置メーカー。本社は東京都港区赤坂5-3-1の赤坂Bizタワー38階に置く。2026年4月1日現在の会社概要によると、資本金は549億6,119万円、2026年3月期の売上高は2兆4,435億円、従業員数は単独2,436人・連結20,812人。世界18の国と地域に102拠点(国内6社30拠点、海外20社72拠点)を展開する。同社は自らを、パターニングの4連続工程に装置を持つ会社と説明している。

🔗 公式サイト

Postation の入口

🧬半導体技術体系解説 EUV・歩留まりの数式・先端パッケージ・HBMを「なぜその設計か」から体系解説を読む → 🧮AIを動かす6つの計算機 CPU・GPU・TPU・NPU・LPU・DPUの原理、性能を縛る4つの壁、1トークンの生成時間を決める式、導入前の4つの問いを一次資料で第IX部を読む → 🧭AI関連の米国上場50社を5つの区分で電力・半導体・インフラ・モデル・応用の50社の売上・設備投資・契約残高をSECの開示でそろえ、資金の流れを検算第X部を読む →

📦 製品・商品 (5)

📦 コータ/デベロッパ製品

コータ/デベロッパ (CLEAN TRACK)

📦 プラズマエッチング製品

プラズマエッチング (Tactras)、成膜 (Triase+/Episode)

📦 ALD/CVD成膜製品

📦 ウエハ洗浄製品

📦 ボンディング/デボンディング製品

製品は成膜(熱処理、CVD、ALD、PVD)、リソグラフィ工程の塗布現像装置、プラズマエッチング、枚葉洗浄、テスト、ボンディング/デボンディングに及ぶ。自社の製品ページでは、塗布現像装置で90%、High NA EUV露光向けの塗布現像装置でほぼ100%のシェアを持ち、ドライエッチングは世界2位、洗浄装置は業界2位と説明している。

🧪 技術・サービス (5)

🧪 塗布現像装置 (CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE) 技術

EUVおよびHigh NAに対応。塗布現像装置で90%、High NA EUV露光向けではほぼ100%のシェア。ナノメートル級の膜厚均一性制御が核心で、EUVの感度・粗さ制御を化学とプロセス制御で解く。

🧪 成膜装置群技術

Oxide/Anneal、CVD、ASFD (先端交互フロー成膜)、ALD、PVD。バッチ式熱処理のTELINDY PLUSやEVAROS、枚葉成膜のEpisodeシリーズ。

🧪 エッチング (Episode UL / Tactras) 技術

ドライエッチングは世界2位。高密度プラズマとガス化学の制御技術を蓄積。

🧪 洗浄 (CELLESTAシリーズ) 技術

洗浄装置は業界2位。

🛠️ Epsira サービス

DXソリューション構想。AIによるMTBWC (ウエット洗浄間隔) 延長分析とロボットによる高精度メンテナンスを組み合わせ、定期メンテナンスの削減を掲げる。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要: 製品は成膜(熱処理、CVD、ALD、PVD)、リソグラフィ工程の塗布現像装置、プラズマエッチング、枚葉洗浄、テスト、ボンディング/デボンディングに及ぶ。自社の製品ページでは、塗布現像装置で90%、High NA EUV露光向けの塗布現像装置でほぼ100%のシェアを持ち、ドライエッチングは世界2位、洗浄装置は業界2位と説明している。
コア技術: 成膜ではOxide/Anneal、CVD、ASFD(先端交互フロー成膜)、ALD、PVDを揃え、バッチ式熱処理のTELINDY PLUSやEVAROS、枚葉成膜のEpisodeシリーズを持つ。リソグラフィではEUVおよびHigh NAに対応する塗布現像装置CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE、エッチングではEpisode ULとTactras、洗浄ではCELLESTAシリーズを展開する。DXソリューション構想Epsiraでは、AIによるMTBWC(ウエット洗浄間隔)延長分析とロボットによる高精度メンテナンスを組み合わせ、定期メンテナンスの削減を掲げる。

ガバナンス

経営陣・組織

CEO: 河合利樹

専門指標

業界別スペック

主要製品: コータ/デベロッパ (CLEAN TRACK)、プラズマエッチング、ALD/CVD成膜、ウエハ洗浄、ボンディング/デボンディング

⭐ 強み・特徴

リソグラフィの塗布現像装置で自社説明90%、High NA EUV向けでほぼ100%という高いシェア。成膜・エッチング・洗浄まで前工程の主要装置を一社で揃えられること。2026年3月期売上高2兆4,435億円という事業規模と、世界18の国と地域102拠点のサービス網。

📝 現状分析

中国売上比率が一時4割超と高く、対中輸出規制の動向が業績変数。AI・HBM投資と国内 (ラピダス・キオクシア) の投資回復が下支え。

🔮 今後の展望

装置の自律化を掲げるDXソリューション構想Epsiraと、NVIDIAとの協業によるエージェント型AI・ロボティクスの取り込みを次の成長軸に位置づけている。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

コータ/デベロッパ (CLEAN TRACK)、プラズマエッチング (Tactras)、成膜 (Triase+/Episode)、洗浄 (CELLESTA)、ウエハボンダなど前工程主要装置を網羅。EUV対応トラックは世界シェアほぼ100%。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

レジスト塗布・現像はナノメートル級の膜厚均一性制御が核心で、EUVの感度・粗さ制御を化学とプロセス制御で解く。エッチング・成膜は高密度プラズマとガス化学の制御技術を蓄積。

🏗️ システム基盤構成

国内 (宮城/山梨/熊本/岩手) を主力製造拠点とする国内生産主義で、米欧亜にサービス網。研究開発費は年2,000億円規模と国内装置最大。

💰 売上の見込み

AI半導体 (ロジック先端・HBM) 向け投資が牽引し、中国向け規制の影響を相殺する見通し。国内 (ラピダス/キオクシア/マイクロン広島) の投資回復も追い風。

💸 売上の出どころ

ロジック/ファウンドリ向けが最大で、メモリ (DRAM/NAND) 向け、フィールドソリューション (保守・改造・中古) が続く。

👤 経営者履歴

CEO — 河合利樹

1963年8月26日生まれ。1986年4月に東京エレクトロンへ入社し大阪支社に配属。2001年から英国、2003年からドイツのTokyo Electron Europe Ltd.に駐在した。2010年10月に執行役員、2015年6月に代表取締役副社長兼COO、2016年1月から代表取締役社長兼CEO(現任)。