業界別スペック
- 主要製品
- コータ/デベロッパ (CLEAN TRACK)、プラズマエッチング、ALD/CVD成膜、ウエハ洗浄、ボンディング/デボンディング
🚫 SANCTIONED
capability
36
/ 100
⚙️ 製造装置
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚙️ 装置メーカー
⚔ 日本企業の競合
⚙ アルゴリズム・システム基盤
レジスト塗布・現像はナノメートル級の膜厚均一性制御が核心で、EUVの感度・粗さ制御を化学とプロセス制御で解く。エッチング・成膜は高密度プラズマとガス化学の制御技術を蓄積。
国内 (宮城/山梨/熊本/岩手) を主力製造拠点とする国内生産主義で、米欧亜にサービス網。研究開発費は年2,000億円規模と国内装置最大。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 日本最大の半導体製造装置メーカーで世界4強の一角。EUV向け塗布現像装置 (コータ/デベロッパ) は世界シェアほぼ10割で、エッチング・成膜・洗浄も先端ファブに不可欠。
⭐ 強み・特徴
コータ/デベロッパの圧倒的シェア、先端ロジック・HBM全メーカーとの取引、高い研究開発投資。
📝 現状分析
🔮 今後の展望
GAA・裏面電源・ハイブリッドボンディングなど次世代工程向け装置で成長継続を狙う。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
コータ/デベロッパ (CLEAN TRACK)、プラズマエッチング (Tactras)、成膜 (Triase+/Episode)、洗浄 (CELLESTA)、ウエハボンダなど前工程主要装置を網羅。EUV対応トラックは世界シェアほぼ100%。
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
レジスト塗布・現像はナノメートル級の膜厚均一性制御が核心で、EUVの感度・粗さ制御を化学とプロセス制御で解く。エッチング・成膜は高密度プラズマとガス化学の制御技術を蓄積。
🏗️ システム基盤構成
国内 (宮城/山梨/熊本/岩手) を主力製造拠点とする国内生産主義で、米欧亜にサービス網。研究開発費は年2,000億円規模と国内装置最大。
💰 売上の見込み
💸 売上の出どころ
ロジック/ファウンドリ向けが最大で、メモリ (DRAM/NAND) 向け、フィールドソリューション (保守・改造・中古) が続く。
👤 経営者履歴
CEO
2016年から河合利樹社長CEO。フィールドエンジニア出身の生え抜きで、在任中に時価総額を数倍に拡大。株主還元と研究開発の両立を掲げる。
CTO / 主席科学者
CTO職は公表されていない。開発は各BU (ビジネスユニット) と共通基盤の先端技術開発センターが分担する。
🇯🇵 日本企業との取引・関係
上場・財務
- 本社
- 東京都港区
- 創業
- 1963
- 上場
- TSE
- 銘柄コード
- 8035
- 上場ステータス
- 上場済
- 売上高 (最新期)
- 2025年3月期 2兆4,315億円
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
- 検証者
- i18n-phase2-20260726
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