半導体企業 🏭 ファウンドリ
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TSMC

TSMC / TSMC

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上場
TWSE/NYSE 2330/TSM
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
SMIC (中芯国際) 12 インチウェハー (28nm/14nm/7nm)、SM… 時価総額 約4,000億香港ドル 2026-07-10
Hua Hong (華虹半導体) 8 インチ: Power MOSFET (家電・産業用)、… 時価総額 約400億元 2026-07-10
JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング) 28〜6nmロジック半導体の受託製造 (第1工場)、第2工… — 2026-08-27
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing — — 2026-08-02
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 3 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。

📋 詳細情報

ガバナンス

経営陣・組織

CEO
魏哲家 (C.C.ウェイ、会長兼CEO)
基本情報

上場・財務

本社
台湾・新竹
創業
1987
上場
TWSE/NYSE
銘柄コード
2330/TSM
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-06 08:09:19
検証者
claude+web-verified+primary-recheck

出典 URL

  • https://pr.tsmc.com/english/news/3326
  • https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q2
  • https://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/TSMC_Arizona

最新動向

動向 2026年第2四半期(6月30日締め)は売上高1兆2703億台湾ドル(401億ドル)で前年同期比36.0%増、純利益7065億台湾ドルで同77.4%増、希薄化後1株利益27.25台湾ドル。粗利率67.7%、営業利益率60.3%といずれも高水準を保つ。第3四半期の売上高見通しは446億ドルから458億ドル。2026年通期の設備投資計画は当初の520億ドルから560億ドルを、600億ドルから640億ドルへ引き上げた。2026年7月16日の決算説明会では魏哲家がアリゾナ州への追加1000億ドルの投資を表明している(独立したプレスリリースは出ておらず、決算説明会での口頭発表)。

技術 2nm(N2)が第2四半期に初めてウェハー売上の3%を占めた。内訳は3nmが30%、5nmが33%、7nmが11%で、7nm以下の先端プロセスが合計77%に達する。

人事 会長兼CEOは魏哲家(C.C.ウェイ)、上級副社長兼CFOは黄仁昭(ウェンデル・ホァン)。2026年8月時点で交代の発表はない。

製品 受託生産とCoWoSなどの先端パッケージが柱。アリゾナ州の現行計画はロジック工場6カ所、先端パッケージ2拠点、研究開発センターで、7月に表明した追加分は「4棟以上」かつフロントエンドとバックエンドの合計とされる(同州の累計投資額2650億ドルはTSMCが自社サイトで示す数字で、決算説明会ではアナリストの質問に用いられた合算値)。日本では熊本県菊陽町のJASMが第1工場を稼働し、第2工場は2025年10月に着工、2026年2月に生産品目を当初の6/7nmから3nmへ引き上げると表明して2028年の量産開始を計画する。

日本投資家視点: JASMの増設と2nm・先端パッケージの立ち上げは、東京エレクトロン(8035)、アドバンテスト(6857)、SCREENホールディングス(7735)、ディスコ(6146)の受注に直結する。JASMに出資するソニーグループ(6758)、デンソー(6902)、トヨタ自動車(7203)は事業面での連動先になる。

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🏭 ファウンドリ

SMIC (中芯国際)

SMIC(中芯国際)は、2000年に設立された中国最大の半導体ファウンドリです。中国政府の強力な支援を受け、主にロジック半導体の受託製造を手掛けています。近年では、米国による輸出規制下で、中国国内の半導体自給自足化を推進する上で極めて重要な役割を担っており、特にHuaweiなどの国内大手企業向けに先端プロセス技術を提供しています。 [2026-09] N+3 (DUV多重露光、約113 MTr/mm²、TechInsights 2025年12月) でアセンド950を製造。エポックAIはN+4 (2027年、密度+20%) 以降も TSMC との密度差は約2倍のまま残ると見る。SemiAnalysis の7nm以下能力推計: 2025年 月4.5万枚→2026年 月6万枚→2027年 月8万枚。

🏭 ファウンドリ

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華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)は、1999年に設立された中国第2位のファウンドリ企業です。微細化競争には加わらず、パワー半導体、アナログIC、組み込み不揮発性メモリなどの成熟プロセスに特化し、高い収益性を実現しています。特にIGBTやMOSFET製造で高い技術力を持ち、EV(電気自動車)向け需要の取り込みを強化しています。無錫第2工場の稼働により、12インチウェーハの生産能力を倍増させ、成熟プロセス市場でのシェア拡大を目指しています。

🏭 ファウンドリ

JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング)

TSMCがソニーセミコンダクタソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車と設けた熊本県菊陽町の製造子会社。第1工場は2024年12月に量産を始め、22/28ナノメートルと12/16ナノメートルのロジック半導体を製造する。第2工場は当初計画から3ナノメートルへ変更され、台湾の経済部投資審議司が2026年3月31日に計画変更を承認した。月産1万5,000枚で、量産開始は2028年を予定する。政府の助成上限は第1工場の最大4,760億円と第2工場の最大7,320億円を合わせて計1兆2,080億円。熊本県との立地協定は進出決定後に約60社、投資約1.6兆円・雇用約4,300人(2024年9月時点)。

🏭 ファウンドリ

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)は、TSMCが過半を出資し、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車が出資する日本初のTSMC製造子会社。2021年に設立が発表され、熊本県菊池郡菊陽町に立地する。第1工場は22/28nmと12/16nmのプロセスで2024年に量産を開始し、第2工場は当初の6nm計画から3nmプロセスへの格上げが2026年に正式承認された。日本政府の支援を前提に総投資額200億米ドル超を見込む、国内半導体再興の中核プロジェクトである。

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