経営陣・組織
- CEO
- 魏哲家 (C.C.ウェイ、会長兼CEO)
半導体企業
🏭 ファウンドリ
TSMC
TSMC / TSMC
🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
上場
TWSE/NYSE 2330/TSM
| 企業 | 主力製品・モデル | 評価額・時価総額 | 最新発表 / 確認日 |
|---|---|---|---|
| SMIC (中芯国際) | 12 インチウェハー (28nm/14nm/7nm)、SM… | 時価総額 約4,000億香港ドル | 2026-07-10 |
| Hua Hong (華虹半導体) | 8 インチ: Power MOSFET (家電・産業用)、… | 時価総額 約400億元 | 2026-07-10 |
| JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング) | 28〜6nmロジック半導体の受託製造 (第1工場)、第2工… | — | 2026-08-27 |
| Japan Advanced Semiconductor Manufacturing | — | — | 2026-08-02 |
熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。
📋 詳細情報
上場・財務
- 本社
- 台湾・新竹
- 創業
- 1987
- 上場
- TWSE/NYSE
- 銘柄コード
- 2330/TSM
- 上場ステータス
- 上場済
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-08-06 08:09:19
- 検証者
- claude+web-verified+primary-recheck
出典 URL
- https://pr.tsmc.com/english/news/3326
- https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q2
- https://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/TSMC_Arizona
最新動向
動向 2026年第2四半期(6月30日締め)は売上高1兆2703億台湾ドル(401億ドル)で前年同期比36.0%増、純利益7065億台湾ドルで同77.4%増、希薄化後1株利益27.25台湾ドル。粗利率67.7%、営業利益率60.3%といずれも高水準を保つ。第3四半期の売上高見通しは446億ドルから458億ドル。2026年通期の設備投資計画は当初の520億ドルから560億ドルを、600億ドルから640億ドルへ引き上げた。2026年7月16日の決算説明会では魏哲家がアリゾナ州への追加1000億ドルの投資を表明している(独立したプレスリリースは出ておらず、決算説明会での口頭発表)。
技術 2nm(N2)が第2四半期に初めてウェハー売上の3%を占めた。内訳は3nmが30%、5nmが33%、7nmが11%で、7nm以下の先端プロセスが合計77%に達する。
人事 会長兼CEOは魏哲家(C.C.ウェイ)、上級副社長兼CFOは黄仁昭(ウェンデル・ホァン)。2026年8月時点で交代の発表はない。
製品 受託生産とCoWoSなどの先端パッケージが柱。アリゾナ州の現行計画はロジック工場6カ所、先端パッケージ2拠点、研究開発センターで、7月に表明した追加分は「4棟以上」かつフロントエンドとバックエンドの合計とされる(同州の累計投資額2650億ドルはTSMCが自社サイトで示す数字で、決算説明会ではアナリストの質問に用いられた合算値)。日本では熊本県菊陽町のJASMが第1工場を稼働し、第2工場は2025年10月に着工、2026年2月に生産品目を当初の6/7nmから3nmへ引き上げると表明して2028年の量産開始を計画する。
日本投資家視点: JASMの増設と2nm・先端パッケージの立ち上げは、東京エレクトロン(8035)、アドバンテスト(6857)、SCREENホールディングス(7735)、ディスコ(6146)の受注に直結する。JASMに出資するソニーグループ(6758)、デンソー(6902)、トヨタ自動車(7203)は事業面での連動先になる。
技術 2nm(N2)が第2四半期に初めてウェハー売上の3%を占めた。内訳は3nmが30%、5nmが33%、7nmが11%で、7nm以下の先端プロセスが合計77%に達する。
人事 会長兼CEOは魏哲家(C.C.ウェイ)、上級副社長兼CFOは黄仁昭(ウェンデル・ホァン)。2026年8月時点で交代の発表はない。
製品 受託生産とCoWoSなどの先端パッケージが柱。アリゾナ州の現行計画はロジック工場6カ所、先端パッケージ2拠点、研究開発センターで、7月に表明した追加分は「4棟以上」かつフロントエンドとバックエンドの合計とされる(同州の累計投資額2650億ドルはTSMCが自社サイトで示す数字で、決算説明会ではアナリストの質問に用いられた合算値)。日本では熊本県菊陽町のJASMが第1工場を稼働し、第2工場は2025年10月に着工、2026年2月に生産品目を当初の6/7nmから3nmへ引き上げると表明して2028年の量産開始を計画する。
日本投資家視点: JASMの増設と2nm・先端パッケージの立ち上げは、東京エレクトロン(8035)、アドバンテスト(6857)、SCREENホールディングス(7735)、ディスコ(6146)の受注に直結する。JASMに出資するソニーグループ(6758)、デンソー(6902)、トヨタ自動車(7203)は事業面での連動先になる。
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AIサーバーのASIC比率は2年続けて低下、推論5割でも増えなかった裏
「ン、メタ、マイクロソフト、OpenAIの5社だけ。そして設計があっても作れるのはTSMC、インテル、サムスンの3社だけ。添えられた2枚の図はCLSAのもので、1枚目はIDCとガートナーを出所とする推論と学習の支出比率、2枚目はトレンドフォー」
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「026年9月8日、半導体の設備と需要をめぐる合意が3件、同じ日に出た。ASMLとTSMCが12インチのフォトマスクへ移る業界横断の取り組みを立ち上げ、ASMLとサムスン電子がHigh NA EUVの適用範囲を広げる合意を結び、クアルコムとア」
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12インチマスクへ、High NA EUV の視野半減を2033年に解く
「L]( 露光用フォトマスクを現在の6インチから12インチへ移行させる業界横」
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ファーウェイは2030年にエヌビディアへ追いつくか — エポックAIの「ほぼ確実に無理」を検算する、7倍の性能差・150万個の生産・国産HBMだけなら1%
「つの係数に分けた。第1は製造プロセスの密度で、SMIC (中芯国際) のN+3とTSMCのN4Pの1mm²当たりトランジスタ数の差を1.6倍と置く。第2はロジック回路の面積で、1パッケージ当たりのロジックダイ面積を950DTの約800mm²」
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2026-09-05
エヌビディアの光部品を誰が作るのか — InP基板からレーザー、CPOまでの供給網と、7年契約の相手
「エンジンは1.6テラビットで、毎秒200ギガビットのマイクロリング変調器8個を、TSMCのCOUPE工程で電子回路の上に積層する。レーザーはスイッチの前面に外部光源 (ELS) として18個並び、1個に出力200ミリワットのCW-DFBレー」
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2026-09-04
HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え
「ら遠ざけるという、講演の中の経営上の要点でもある。SKハイニックスとマイクロンがTSMCの生産枠を求めなければならないのに対し、サムスンはロジック工場とHBMの両方を持つ。先端ロジックのベースダイは電力も下げる。 課題は再び熱で、ベー」
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AI投資の地図 — トークンからメガワットまで、6層のどこで希少性が利益に変わるか
「迫しているが、不足の強さは緩みつつある。TrendForceが引く業界推計では、TSMCのCoWoSの月産能力は2026年に12万〜14万枚へ広がり、後工程受託を含む業界の能力は月20万枚に近づきうる。同じ出所は、CoWoSの需給差が202」
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