🚫 SANCTIONED
capability 35 / 100 📐 ファブレス設計 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
半導体企業 📐 設計(ファブレス)
N

エヌビディア

英伟达 / NVIDIA

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

AIデータセンター向けGPUの支配的な設計企業で、米国の対中輸出規制の最大の焦点。中国向けは規制準拠品に制限され、規制の間隙を中国側のAIチップ勢が埋めにいく構図が続く。投資サイクルは日本のテスタ・製造装置・部材需要に直結する。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (13)

📦 データセンターGPU 製品
📦 ゲーミングGPU 製品
ゲーミングGPU (GeForce RTX)
📦 車載SoC 製品
データセンターGPU (B200/GB200)、ゲーミングGPU (GeForce RTX)、車載SoC (DRIVE Thor)、ネットワーク (Spectrum-X)
📦 ネットワーク 製品
データセンターGPU (B200/GB200)、ゲーミングGPU (GeForce RTX)、車載SoC (DRIVE Thor)、ネットワーク (Spectrum-X)
🧠 Blackwell モデル

GB200 / B200 / GB200 NVL72

データセンター向けGPUの現行世代。CPUと一体化したGB200や、72基のGPUをラック単位で束ねるGB200 NVL72の形でサーバー各社・クラウド各社へ供給される。

対象: AIデータセンター

出典: nvidia.com/ja-jp/data-center/gb200-nvl72/

🧠 Blackwell Ultra モデル

GB300 / B300 / HGX B300

Blackwell世代の強化版。GB300HGX B300としてシステム化され、2026年のAIサーバー・GPUクラウドの主力に位置づけられる。

対象: AIデータセンター

出典: nvidia.com/ja-jp/data-center/

🧠 Vera Rubin モデル

Rubin / VR200

Blackwellの次の世代にあたる基盤。Vera CPUとRubin GPUで構成され、2026年8月26日の決算発表でフル生産への移行が説明された。

対象: AIデータセンター

出典: nvidia.com/ja-jp/data-center/

📦 DGX 製品

DGX H100 / DGX B200

自社GPUを搭載した統合AIシステム。日本では正規代理店経由で企業・研究機関へ販売される。

対象: 企業・研究機関

出典: nvidia.com/ja-jp/data-center/dgx-platform/

📦 HGX 製品

HGX B200 / HGX H100

サーバーメーカー向けのGPU基板モジュール。各社がこれを組み込んでAIサーバーを製品化する。

対象: サーバーメーカー

出典: nvidia.com/ja-jp/data-center/hgx/

📦 Jetson 製品

Jetson Orin

ロボット・組み込み機器向けの小型AIコンピュータ。エッジAIの標準基盤として建機・カメラ・自律移動ロボットに搭載される。

対象: エッジ・ロボット

出典: nvidia.com/ja-jp/autonomous-machines/embedded-systems/

🧠 DRIVE Orin モデル

Orin-X / Orin X / Drive Orin-X

車載向けSoC (公称254 TOPS)。中国の運転支援ドメイン制御器で品番別36.6% (蓋世汽車研究院 2026年1〜7月)
🧠 DRIVE Thor モデル

Thor / Drive Thor / Thor-U

Orinの後継となる車載向けSoC (Blackwell世代)。2026年に中国メーカーで量産採用が始まった
📦 DRIVE Hyperion 製品

Hyperion

センサーと計算機をまとめた車両向け基準設計。ロボタクシー対応版を2026年に拡大

🧪 技術・サービス (4)

🧪 GPUアーキテクチャ (Blackwell/Rubin世代) 技術
SM (ストリーミングマルチプロセッサ) の超並列構造。Tensor CoreがFP8/FP4の行列積を加速する。
🧰 CUDA 基盤
ソフトウェアエコシステム。ライブラリ群まで垂直統合し、AI計算基盤の事実上の標準を握る。
🧪 ネットワーク (Mellanox買収) 技術
ハードウェアだけでなくネットワークまで垂直統合。
主力製品
AIデータセンター向けGPU
創業年
1993
従業員
約36,000人
本社
米国カリフォルニア州サンタクララ
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合
⚙ システム基盤

製造はTSMC (4NP/3nm系) に委託し、CoWoSパッケージとHBM供給 (SK hynix/マイクロン/サムスン) が実質的な生産制約。自社スパコン (Eos等) でソフトウェア検証を回す。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
AIデータセンター向けGPUで世界市場の大半を占める。ハードウェアだけでなくCUDA・ライブラリ群・ネットワーク (Mellanox買収) まで垂直統合し、AI計算基盤の事実上の標準を握る。
コア技術
GPUアーキテクチャ (Blackwell/Rubin世代)、CUDAソフトウェアエコシステム、NVLink/NVSwitchによるGPU間高速接続
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
ジェンスン・フアン (Jensen Huang)
創業者
ジェンスン・フアン
専門指標

業界別スペック

主要製品
データセンターGPU (B200/GB200)、ゲーミングGPU (GeForce RTX)、車載SoC (DRIVE Thor)、ネットワーク (Spectrum-X)

⭐ 強み・特徴

CUDAエコシステムによる開発者の囲い込み、世代交代の速い製品ロードマップ (Hopper→Blackwell→Rubin)、TSMC先端プロセスの優先確保。

📝 現状分析

対中輸出規制で中国向け高性能GPU (H100/B200級) は許可制。中国専用の性能制限版で対応してきたが、規制強化と中国側の国産化 (ファーウェイAscend等) の板挟みで中国売上比率は低下傾向。

🔮 今後の展望

AIインフラ投資の継続を背景に需要は強いが、ハイパースケーラーの自社チップ (TPU/Trainium等) との競合と対中規制が変数。物理AI (ロボティクス) とソブリンAIを次の成長軸に据える。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

GB200 NVL72はGPU72基を1ラックに統合したAIサーバーで、大規模言語モデルの学習・推論の主力。ソフトウェアはCUDA/cuDNN/TensorRT/NIMマイクロサービスまで一体提供。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

GPUはSM (ストリーミングマルチプロセッサ) の超並列構造で、Tensor CoreがFP8/FP4の行列積を加速する。世代ごとにメモリ (HBM3e) と相互接続 (NVLink 5) を同時強化し、ラック全体を1つの巨大GPUとして扱うスケールアップ設計が核心。

🏗️ システム基盤構成

製造はTSMC (4NP/3nm系) に委託し、CoWoSパッケージとHBM供給 (SK hynix/マイクロン/サムスン) が実質的な生産制約。自社スパコン (Eos等) でソフトウェア検証を回す。

💰 売上の見込み

AIデータセンター投資の継続を背景に高成長見通しが市場コンセンサス。変数は対中輸出規制、ハイパースケーラー自社チップへの置き換え、電力制約。

💸 売上の出どころ

売上の中核はデータセンター部門 (全体の8割超)。残りをゲーミング、プロフェッショナル可視化、車載が構成。

👤 経営者履歴

CEO — ジェンスン・フアン (Jensen Huang)

1993年の共同創業以来CEOを務める在任30年超の稀有な創業経営者。台湾生まれ、AMD/LSI Logic出身。GPUの汎用計算転用 (CUDA) を10年以上先行投資で貫き、AI時代の勝者となった。

CTO / 主席科学者 — マイケル・ケーガン

Mellanox共同創業者で、2020年の買収に伴いNVIDIA CTOに就任。高速ネットワーク (InfiniBand) 出身で、データセンター全体を計算単位とする現在の戦略の技術面を支える。
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州サンタクララ
創業
1993
従業員
約36,000人
上場
NASDAQ
銘柄コード
NVDA
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2025年1月期 1,305億ドル
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-27 23:27:19
検証者
claude-nvda-products-20260828

出典 URL

  • https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-announces-financial-results-for-first-quarter-fiscal-2027
  • https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-vera-rubin-platform
  • https://nvidianews.nvidia.com/news/japan-government-industrial-leaders-and-nvidia-launch-the-worlds-first-national-ai-infrastructure
  • https://www.meti.go.jp/press/2026/06/20260630005/20260630005.html

最新動向

2026-08-22: Bloombergによれば、2027年初出荷のAIサーバー (Vera Rubin・Grace Blackwell搭載機) の価格を多くの場合15%超引き上げると大口顧客に通知。値上げ幅は世代とメモリー構成で異なり、メモリー価格の急騰が主因と説明。MS・Google・Oracle向け受託製造者が顧客に通知を開始。NVL72 1ラックの部品代は推計780万ドル (GPU 396万・メモリー200万)。

2026-08: 2027年度Q1 (2026年4月期) は売上816億ドル (前年比+85%)・データセンター752億ドル (計算604億・ネットワーキング148億=前四半期比+35%)・粗利益率74.9%。中国向けHopper出荷ゼロ。Q2見通しは910億ドル±2% (中国向けDC計算を含まず)、証券会社予想は950億ドル、Q3予想1,080〜1,100億ドル。5月にVera Rubin (Vera CPU・BlueField-4) を発表し量産移行、Microsoftへ量産機を出荷済。四半期配当を0.25ドルへ増額・自社株買い枠800億ドル追加。

動向 2026年5月20日発表の2027会計年度第1四半期は売上816億ドルで前年同期比85%増。データセンターは752億ドル(92%増)で、内訳は計算基盤604億ドル(77%増)、ネットワーキング148億ドル(199%増)。四半期配当を0.01ドルから0.25ドルへ引き上げ、800億ドルの自社株買い枠を追加した。第2四半期見通しは910億ドル±2%。時価総額は2026年4月24日に5兆ドル、5月13日に5.5兆ドルを突破した。

技術 2026年5月31日にVera Rubinの量産移行を発表。プラットフォームはVera Rubin NVL72、Vera CPU、Groq 3 LPX、BlueField-4、Spectrum-6で構成する。Groqとは非独占ライセンス契約を結んだ(NVIDIA自身の公式表現。キャッシュフロー計算書の開示額は130億ドルで買収とは別行に計上されており、報道の取引総額約200億ドルとは差がある)。推論向けLPUはGroq 3 LPXラックとして統合され、同ラックはLPU 256基、オンチップSRAM 128GB、スケールアップ帯域640TB/s。

人事 創業者兼CEOのジェンスン・フアン、EVP兼CFOのコレット・クレスはともに変化なし。Groqからは創業者らがNVIDIAへ移籍したと報じられているが、NVIDIAの公式リリースに記載はない(報道ベース)。

製品 2026年7月16日、日本のNoetraと経済産業省のFRONTiaプロジェクト向けに、Rubin GPU 27,500基、Vera CPU 13,750個、消費電力140MWのAIファクトリーを構築すると発表した。事業期間は2026年度から2030年度で、NEDOは2026・2027年度分のみ契約済みで以降は毎年度のステージゲート審査となる。予算を初年度3,873億円・最大1兆円規模とする報道があるが、経済産業省とNEDOの公式発表に金額の記載はない。

日本投資家視点では、Rubinの量産とNoetra案件はアドバンテスト(6857)・東京エレクトロン(8035)・ディスコ(6146)・イビデン(4062)に直接の追い風。Noetraの中核企業にはソニーグループ(6758)とNEC(6701)が名を連ねる。

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🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-10
データセンター融資の鶏と卵 変圧器83.5%高、証券化残高は610億ドル

「源の先物の開始を発表した。CMEは10月5日に最初の契約を始める計画で、原資産はエヌビディアのH100とB200の利用料金になる。契約は現金決済で、1枚が参照するGPU 1基の約1か月分の貸出容量に相当する。基準になるシリコン・データのGP」

高信頼度 100% 2026-09-09
マイクロンの原価は1年で1割しか増えず、売上だけが4.5倍になった

「強さは、実際の情報量を大きく上回る。 ## 半導体の変動率という物差しは、エヌビディアの変動率だった 予想変動率が65から36へ下がったという数字は、シカゴ・オプション取引所が算出する指数を指す。この指数は、ヴァンエックの半導体」

高信頼度 100% 2026-09-09
GPU担保融資の金利15%→5.9% 縮んだ9ポイントの8割は信用の再評価

「億ドルを借りていた 資本の分業をめぐって、報じられていない数字がある。 エヌビディアは2026年8月10日、アポ」

高信頼度 100% 2026-09-09
冷却板216枚・急速継手808個、1ラックの冷却部品が7万ドル超

「区分Aに4社が並んでいる事実と地続きになっている。急速継手ではフォシテックが GB200 と GB300 の交換機向けで主力の座にあり、2026年に月産300万個の能力を目標に置く。ロテスとフォックスコン・インターコネクトは検証段階を経て」

高信頼度 100% 2026-09-09
ヒューマノイド量産ライン、公開された仕様は昨年11月の発表より下がった

「ールへ研究開発の新会社を設け、5月には米サンノゼにフィジカルAIの拠点を開いた。エヌビディア、アナログ・デバイセズ、マイクロソフト、富士通との協業を挙げ、人の置き換えではなく人の判断と行動を支援する方向を掲げている。ファナックは5回で、ロボ」

高信頼度 100% 2026-09-09
エヌビディアの13Fを読む、保有7銘柄は全上昇で本体だけ2%安

「エヌビディアの13Fを読む、保有7銘柄は全上昇で本体だけ2%安 保有先の上場7社はそろって上げ、それを持つ会社だけが下げた。同じ1日で9.24ポイントの開き。届出の原文にあたると、この四半期に売買された株は1株もなく、増えた451億ドル」

高信頼度 100% 2026-09-09
ティアフォー上場、赤字105億円の半分を埋める補助金と黒字化に必要な台数

「米グーグル系のウェイモもAIの比重を高めている。半導体大手のエヌビディアも自動運転向けAIモデル Alpamayo を公開した。 !3つの方式とレベル4の責任」

高信頼度 100% 2026-09-09
AIが変圧器を設計、適合率42.7%から93%へ上げた強化学習の中身

「化ケイ素の電力モジュールを使う。34.5kVの交流から直接800Vの直流を作り、エヌビディアの800V直流の設計に合わせる提案も出ている。設計の変数が変換回路、磁性部品、制御にまたがるため、人手の試行錯誤では探索の幅が足りない。強化学習を使」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

軍事 多目的誘導弾システム (改) 164本 半導体 東京エレクトロン 152本 半導体 TSMC 135本 半導体 信越化学工業 131本 AI Huawei (ファーウェイ) 110本 AI オープンAI 106本

関連 半導体企業

📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

HiSilicon(海思)は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。 [2026-09] アセンド950PR (2026年1〜3月期、FP8 1 PFLOPS、HiBL 1.0 LPDDR系メモリ)・950DT (10〜12月期、HiZQ 2.0 144GB 4TB/s)・960 (2027年)・970 (2028年)、毎年2倍。エポックAI (2026年9月4日) は2026年生産150万個 (950PR 75万、910C 43万、950DT 32万)、H100換算でエヌビディアの4%未満、国産HBMのみなら2028年に1%と推計。LogicFolding (ハイブリッド接合による2層積層) の初搭載は2030年のアセンド990。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

📐 設計(ファブレス)

Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

📐 設計(ファブレス)

Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

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