半導体企業 📐 設計(ファブレス)
N

エヌビディア

英伟达 / NVIDIA

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

要点 (最新 3 件・日付は一次資料の発表日)
  1. エヌビディアは2025年10月28日、量子コンピューターとGPUを高速で結ぶ技術を発表した。 記事#4431
  2. 一方、CPOでは、エヌビディアが2025年3月18日に、光電融合のネットワークスイッチ「Spectrum-X Photonics」と「Quantum-X Photonics」を発表した。 記事#3955
  3. エヌビディアは2026年3月16日、CPU「ベラ」を発表した。 記事#4330
主力製品・モデル
AIデータセンター向けGPU
評価額・時価総額
約4.5兆ドル (2025年末時点)
上場
NASDAQ NVDA
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
HiSilicon (海思) Kirin 9000S/9100S (スマホ SoC、Ma… Huawei 100%子会社 2026-07-10
Biren (壁仞科技) BR100 (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュア… — 2026-07-16
Horizon Robotics (地平線) 征程 (Journey) 6 シリーズ (J6P 560 … — 2026-07-16
Hygon Hygon C86 シリーズ x86 CPU (Zen 1… 時価総額 約2000億元 2026-07-16
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 自社の公開記事の文を決定的規則で転記 (創作なし) 出典 4 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
AIデータセンター向けGPUの支配的な設計企業で、米国の対中輸出規制の最大の焦点。中国向けは規制準拠品に制限され、規制の間隙を中国側のAIチップ勢が埋めにいく構図が続く。投資サイクルは日本のテスタ・製造装置・部材需要に直結する。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (13)

📦 データセンターGPU 製品
📦 ゲーミングGPU 製品
ゲーミングGPU (GeForce RTX)
📦 車載SoC 製品
データセンターGPU (B200/GB200)、ゲーミングGPU (GeForce RTX)、車載SoC (DRIVE Thor)、ネットワーク (Spectrum-X)
📦 ネットワーク 製品
データセンターGPU (B200/GB200)、ゲーミングGPU (GeForce RTX)、車載SoC (DRIVE Thor)、ネットワーク (Spectrum-X)
🧠 Blackwell モデル

GB200 / B200 / GB200 NVL72

データセンター向けGPUの現行世代。CPUと一体化したGB200や、72基のGPUをラック単位で束ねるGB200 NVL72の形でサーバー各社・クラウド各社へ供給される。

対象: AIデータセンター

出典: nvidia.com/ja-jp/data-center/gb200-nvl72/

🧠 Blackwell Ultra モデル

GB300 / B300 / HGX B300

Blackwell世代の強化版。GB300やHGX B300としてシステム化され、2026年のAIサーバー・GPUクラウドの主力に位置づけられる。

対象: AIデータセンター

出典: nvidia.com/ja-jp/data-center/

🧠 Vera Rubin モデル

Rubin / VR200

Blackwellの次の世代にあたる基盤。Vera CPUとRubin GPUで構成され、2026年8月26日の決算発表でフル生産への移行が説明された。

対象: AIデータセンター

出典: nvidia.com/ja-jp/data-center/

📦 DGX 製品

DGX H100 / DGX B200

自社GPUを搭載した統合AIシステム。日本では正規代理店経由で企業・研究機関へ販売される。

対象: 企業・研究機関

出典: nvidia.com/ja-jp/data-center/dgx-platform/

📦 HGX 製品

HGX B200 / HGX H100

サーバーメーカー向けのGPU基板モジュール。各社がこれを組み込んでAIサーバーを製品化する。

対象: サーバーメーカー

出典: nvidia.com/ja-jp/data-center/hgx/

📦 Jetson 製品

Jetson Orin

ロボット・組み込み機器向けの小型AIコンピュータ。エッジAIの標準基盤として建機・カメラ・自律移動ロボットに搭載される。

対象: エッジ・ロボット

出典: nvidia.com/ja-jp/autonomous-machines/embedded-systems/

🧠 DRIVE Orin モデル

Orin-X / Orin X / Drive Orin-X

車載向けSoC (公称254 TOPS)。中国の運転支援ドメイン制御器で品番別36.6% (蓋世汽車研究院 2026年1〜7月)
🧠 DRIVE Thor モデル

Thor / Drive Thor / Thor-U

Orinの後継となる車載向けSoC (Blackwell世代)。2026年に中国メーカーで量産採用が始まった
📦 DRIVE Hyperion 製品

Hyperion

センサーと計算機をまとめた車両向け基準設計。ロボタクシー対応版を2026年に拡大

🧪 技術・サービス (4)

🧪 GPUアーキテクチャ (Blackwell/Rubin世代) 技術
SM (ストリーミングマルチプロセッサ) の超並列構造。Tensor CoreがFP8/FP4の行列積を加速する。
🧰 CUDA 基盤
ソフトウェアエコシステム。ライブラリ群まで垂直統合し、AI計算基盤の事実上の標準を握る。
🧪 ネットワーク (Mellanox買収) 技術
ハードウェアだけでなくネットワークまで垂直統合。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
AIデータセンター向けGPUで世界市場の大半を占める。ハードウェアだけでなくCUDA・ライブラリ群・ネットワーク (Mellanox買収) まで垂直統合し、AI計算基盤の事実上の標準を握る。
コア技術
GPUアーキテクチャ (Blackwell/Rubin世代)、CUDAソフトウェアエコシステム、NVLink/NVSwitchによるGPU間高速接続
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
ジェンスン・フアン (Jensen Huang)
創業者
ジェンスン・フアン
専門指標

業界別スペック

主要製品
データセンターGPU (B200/GB200)、ゲーミングGPU (GeForce RTX)、車載SoC (DRIVE Thor)、ネットワーク (Spectrum-X)

⭐ 強み・特徴

CUDAエコシステムによる開発者の囲い込み、世代交代の速い製品ロードマップ (Hopper→Blackwell→Rubin)、TSMC先端プロセスの優先確保。

📝 現状分析

対中輸出規制で中国向け高性能GPU (H100/B200級) は許可制。中国専用の性能制限版で対応してきたが、規制強化と中国側の国産化 (ファーウェイAscend等) の板挟みで中国売上比率は低下傾向。

🔮 今後の展望

AIインフラ投資の継続を背景に需要は強いが、ハイパースケーラーの自社チップ (TPU/Trainium等) との競合と対中規制が変数。物理AI (ロボティクス) とソブリンAIを次の成長軸に据える。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

GB200 NVL72はGPU72基を1ラックに統合したAIサーバーで、大規模言語モデルの学習・推論の主力。ソフトウェアはCUDA/cuDNN/TensorRT/NIMマイクロサービスまで一体提供。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

GPUはSM (ストリーミングマルチプロセッサ) の超並列構造で、Tensor CoreがFP8/FP4の行列積を加速する。世代ごとにメモリ (HBM3e) と相互接続 (NVLink 5) を同時強化し、ラック全体を1つの巨大GPUとして扱うスケールアップ設計が核心。

🏗️ システム基盤構成

製造はTSMC (4NP/3nm系) に委託し、CoWoSパッケージとHBM供給 (SK hynix/マイクロン/サムスン) が実質的な生産制約。自社スパコン (Eos等) でソフトウェア検証を回す。

💰 売上の見込み

AIデータセンター投資の継続を背景に高成長見通しが市場コンセンサス。変数は対中輸出規制、ハイパースケーラー自社チップへの置き換え、電力制約。

💸 売上の出どころ

売上の中核はデータセンター部門 (全体の8割超)。残りをゲーミング、プロフェッショナル可視化、車載が構成。

👤 経営者履歴

CEO — ジェンスン・フアン (Jensen Huang)

1993年の共同創業以来CEOを務める在任30年超の稀有な創業経営者。台湾生まれ、AMD/LSI Logic出身。GPUの汎用計算転用 (CUDA) を10年以上先行投資で貫き、AI時代の勝者となった。

CTO / 主席科学者 — マイケル・ケーガン

Mellanox共同創業者で、2020年の買収に伴いNVIDIA CTOに就任。高速ネットワーク (InfiniBand) 出身で、データセンター全体を計算単位とする現在の戦略の技術面を支える。
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州サンタクララ
創業
1993
従業員
約36,000人
上場
NASDAQ
銘柄コード
NVDA
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2025年1月期 1,305億ドル
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-10-22 06:05:01
検証者
auto-fact-reconcile

出典 URL

  • https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-announces-financial-results-for-first-quarter-fiscal-2027
  • https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-vera-rubin-platform
  • https://nvidianews.nvidia.com/news/japan-government-industrial-leaders-and-nvidia-launch-the-worlds-first-national-ai-infrastructure
  • https://www.meti.go.jp/press/2026/06/20260630005/20260630005.html

最新動向

2026-08-22: Bloombergによれば、2027年初出荷のAIサーバー (Vera Rubin・Grace Blackwell搭載機) の価格を多くの場合15%超引き上げると大口顧客に通知。値上げ幅は世代とメモリー構成で異なり、メモリー価格の急騰が主因と説明。MS・Google・Oracle向け受託製造者が顧客に通知を開始。NVL72 1ラックの部品代は推計780万ドル (GPU 396万・メモリー200万)。

2026-08: 2027年度Q1 (2026年4月期) は売上816億ドル (前年比+85%)・データセンター752億ドル (計算604億・ネットワーキング148億=前四半期比+35%)・粗利益率74.9%。中国向けHopper出荷ゼロ。Q2見通しは910億ドル±2% (中国向けDC計算を含まず)、証券会社予想は950億ドル、Q3予想1,080〜1,100億ドル。5月にVera Rubin (Vera CPU・BlueField-4) を発表し量産移行、Microsoftへ量産機を出荷済。四半期配当を0.25ドルへ増額・自社株買い枠800億ドル追加。

動向 2026年5月20日発表の2027会計年度第1四半期は売上816億ドルで前年同期比85%増。データセンターは752億ドル(92%増)で、内訳は計算基盤604億ドル(77%増)、ネットワーキング148億ドル(199%増)。四半期配当を0.01ドルから0.25ドルへ引き上げ、800億ドルの自社株買い枠を追加した。第2四半期見通しは910億ドル±2%。時価総額は2026年4月24日に5兆ドル、5月13日に5.5兆ドルを突破した。

技術 2026年5月31日にVera Rubinの量産移行を発表。プラットフォームはVera Rubin NVL72、Vera CPU、Groq 3 LPX、BlueField-4、Spectrum-6で構成する。Groqとは非独占ライセンス契約を結んだ(NVIDIA自身の公式表現。キャッシュフロー計算書の開示額は130億ドルで買収とは別行に計上されており、報道の取引総額約200億ドルとは差がある)。推論向けLPUはGroq 3 LPXラックとして統合され、同ラックはLPU 256基、オンチップSRAM 128GB、スケールアップ帯域640TB/s。

人事 創業者兼CEOのジェンスン・フアン、EVP兼CFOのコレット・クレスはともに変化なし。Groqからは創業者らがNVIDIAへ移籍したと報じられているが、NVIDIAの公式リリースに記載はない(報道ベース)。

製品 2026年7月16日、日本のNoetraと経済産業省のFRONTiaプロジェクト向けに、Rubin GPU 27,500基、Vera CPU 13,750個、消費電力140MWのAIファクトリーを構築すると発表した。事業期間は2026年度から2030年度で、NEDOは2026・2027年度分のみ契約済みで以降は毎年度のステージゲート審査となる。予算を初年度3,873億円・最大1兆円規模とする報道があるが、経済産業省とNEDOの公式発表に金額の記載はない。

日本投資家視点では、Rubinの量産とNoetra案件はアドバンテスト(6857)・東京エレクトロン(8035)・ディスコ(6146)・イビデン(4062)に直接の追い風。Noetraの中核企業にはソニーグループ(6758)とNEC(6701)が名を連ねる。

製品・モデルの発表

  • 【2025-10-28】エヌビディアは2025年10月28日、量子コンピューターとGPUを高速で結ぶ技術を発表した。 (記事#4431)
  • 【2025-03-18】一方、CPOでは、エヌビディアが2025年3月18日に、光電融合のネットワークスイッチ「Spectrum-X Photonics」と「Quantum-X Photonics」を発表した。 (記事#3955)
  • 【2026-03-16】エヌビディアは2026年3月16日、CPU「ベラ」を発表した。 (記事#4330)

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スペースX売上の34.5%はアンソロピック向けか、NTTも大阪で同社向け施設を検討

「結んだ。アンソロピックは、データセンター「コロッサス」と「コロッサス2」にある米エヌビディア製の画像処理半導体 (GPU) 約32万5000個分の計算資源を利用できる。利用料は2029年5月まで毎月12億5000万ドルだ。スペースXは、提供」

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「ー「コロッサス2」の立ち上げのため、週に4日ほど現地に足を運んでいると語った。米エヌビディアのAI半導体「GB300」を月に約20万個のペースで増やしている。27年も同じ程度のペースで導入を続けるが、主力は次世代品「ベラ・ルービン」に移ると」

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「28基、事業費約350億円) は2025年1月に一般提供を始めた。ソフトバンクはGB200 NVL72を使う基盤を2025年12月にブラックウェル1224基で稼働させ、4000基超に拡張する。ただし、GPUの稼働に実際に使える国内の電力は2」

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「究の実績を生かしてこの分野で「世界をリード」しているとし、企業・機関では理研と米エヌビディアが先行しているとする。主な企業・機関として米IBM、エヌビディア、クオンティニュアム、富士通、理研、産業技術総合研究所 (産総研) を挙げ、材料や創」

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「NTTの光電融合スイッチ、エヌビディアの量産開始から約1年後に商用サンプル NTTが2026年度中に出す光電融合の製品は、子会社の工程表によると、毎秒102.4テラビットのスイッチの量産前の見本だ。米エヌビディアは、同じ容量のチップを使」

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「契約が相次ぐきっかけをつくった。現在はメタ、アマゾン、マイクロソフト、グーグル、エヌビディア、AMD、アンソロピック、オープンAIが100万キロワット級の施設を借りようと動き、新興のクラウド事業者も数十万キロワット規模の契約を結んでいる。2」

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「2027年を11万ラック、28年を16万4,000ラックと、それぞれ5%と1%引き上げた。GPU」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 東京エレクトロン 154本 半導体 TSMC 146本 AI オープンAI 131本 半導体 信越化学工業 126本 AI マイクロソフト 108本 AI Huawei (ファーウェイ) 106本

関連 半導体企業

📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

HiSilicon(海思)は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。 [2026-09] アセンド950PR (2026年1〜3月期、FP8 1 PFLOPS、HiBL 1.0 LPDDR系メモリ)・950DT (10〜12月期、HiZQ 2.0 144GB 4TB/s)・960 (2027年)・970 (2028年)、毎年2倍。エポックAI (2026年9月4日) は2026年生産150万個 (950PR 75万、910C 43万、950DT 32万)、H100換算でエヌビディアの4%未満、国産HBMのみなら2028年に1%と推計。LogicFolding (ハイブリッド接合による2層積層) の初搭載は2030年のアセンド990。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

📐 設計(ファブレス)

Horizon Robotics (地平線)

Horizon Robotics(ホライゾン・ロボティクス)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

📐 設計(ファブレス)

Hygon

Hygon Information(ハイグォン)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
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