半導体企業 🧪 材料
S

信越化学工業

信越化学 / Shin-Etsu Chemical

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主力製品・モデル
半導体シリコンウエハ、フォトレジスト、塩化ビニル樹脂
上場
TSE 4063
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) 12 インチ研磨/エピ ウェハ (SMIC + CXMT … 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属 キャリア付極薄銅箔 (MicroThin)・高周波基板用電… — 2026-10-13
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 4 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
1926年9月16日設立。本社は東京都千代田区丸の内1-4-1。2026年3月31日現在で資本金1,194億19百万円、従業員数27,342人。事業は電子材料、生活環境基盤材料、機能材料、加工・商事・技術サービスの4つで構成される。2026年3月期の連結業績は売上高2兆5,739億69百万円、営業利益6,352億4百万円、親会社株主に帰属する当期純利益4,744億59百万円。株式は東京証券取引所と名古屋証券取引所に上場し、証券コードは4063。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (5)

📦 300mm/200mmシリコンウエハ 製品
📦 フォトレジスト 製品
📦 マスクブランクス 製品
📦 シリコーン 製品
シリコーン (世界首位)、塩化ビニル樹脂 (世界首位、米Shintech)
📦 塩ビ 製品

🧪 技術・サービス (4)

🧪 半導体シリコンウエハ 技術
結晶引き上げ (CZ法) の欠陥制御と平坦度管理が核心技術。先端ノードほど品質要求が厳しく参入障壁が上がる。
🧪 フォトレジスト 技術
化学増幅系の分子設計がコア。
🧪 マスクブランクス 技術
低欠陥スパッタ成膜がコア。
🧪 ペリクル・合成石英製品 技術
露光工程まわりの材料をまとめて持つ。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
電子材料事業では半導体シリコン、フォトレジスト、マスクブランクス、合成石英製品、希土類磁石、半導体用封止材、LED用パッケージ材料を扱う。機能材料事業ではシリコーン、セルロース誘導体、金属ケイ素、液状フッ素エラストマー、ペリクル、リチウムイオン電池用シリコン系負極材を手掛ける。生活環境基盤材料事業の塩化ビニル樹脂、か性ソーダ、メタノールなどを合わせ、半導体材料以外にも収益源を持つ。
コア技術
露光工程まわりの材料をまとめて持つ点が特徴で、半導体シリコンウエハに加え、フォトレジスト、マスクブランクス、ペリクル、合成石英製品を供給する。加工・商事・技術サービス事業では樹脂加工製品のほか、技術・プラント輸出やエンジニアリングも手掛ける。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
斉藤 恭彦
専門指標

業界別スペック

主要製品
300mm/200mmシリコンウエハ、フォトレジスト、マスクブランクス、シリコーン、塩ビ

⭐ 強み・特徴

4つの事業を持ち、半導体材料と塩化ビニル樹脂・シリコーンなど複数の収益源を併せ持つこと。2026年3月期は売上高2兆5,739億円に対し営業利益6,352億円で、営業利益率は約24.7%。

📝 現状分析

シリコンウエハはAI・先端ロジック向けが堅調で在庫調整も峠越え。半導体材料の対中輸出管理は事業環境の変数。

🔮 今後の展望

2027年3月期の会社予想は売上高2兆7,000億円、営業利益7,000億円で、いずれも前期実績を上回る。同社は7月24日の開示で、事業を取り巻く変動要因とその振幅を踏まえると通期の業績予想は依然として容易ではないとし、為替や市場動向を業績の変動要因に挙げている。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

300mmシリコンウエハ (先端ロジック/メモリ全社に供給)、EUV/ArFフォトレジスト、フォトマスクブランクス、シリコーン (世界首位)、塩化ビニル樹脂 (世界首位、米Shintech)。半導体材料と汎用化学の両輪。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

ウエハは結晶引き上げ (CZ法) の欠陥制御と平坦度管理が核心技術で、先端ノードほど品質要求が厳しく参入障壁が上がる。レジストは化学増幅系の分子設計、ブランクスは低欠陥スパッタ成膜がコア。

🏗️ システム基盤構成

ウエハは白河 (福島)・武生など国内拠点と海外子会社で生産し、増産投資を継続。塩ビは米国Shintechが世界最大の一貫生産基地。実質無借金の財務が投資余力を支える。

💰 売上の見込み

AI向け先端ウエハ・材料の需要増で半導体材料部門は回復基調。塩ビは米住宅市況に連動し、両輪が景気循環を相殺する構造。

💸 売上の出どころ

生活環境基盤材料 (塩ビ等) と電子材料 (ウエハ/レジスト等) がほぼ2本柱で、シリコーン・機能材料が続く。

👤 経営者履歴

CEO — 斉藤 恭彦

1955年12月5日生まれ。1978年4月に信越化学工業へ入社し、2001年6月に取締役、2002年6月に常務取締役、2005年6月に専務取締役、2007年7月に代表取締役専務、2010年6月に代表取締役副社長を経て、2016年6月から代表取締役社長(現任)。2004年4月からシンエツハンドウタイアメリカInc.取締役社長、2011年1月からシンテックINC.取締役社長も務める。

CTO / 主席科学者

CTO職は公表されていない。研究開発は各事業部直轄の研究所 (半導体電子材料技術研究所等) が担い、顧客ファブとの共同開発が実質的な技術ロードマップとなる。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

東京証券取引所と名古屋証券取引所に上場(証券コード4063)。本社は東京都千代田区丸の内。2026年3月期の年間配当は1株106円、2027年3月期の会社予想は116円。
基本情報

上場・財務

本社
東京都千代田区丸の内1-4-1
創業
1926
従業員
27,342人 (2026年3月31日現在)
上場
TSE
銘柄コード
4063
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2025年3月期 約2.6兆円
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-30 12:28:56
検証者
claude+primary-source

出典 URL

  • https://www.shinetsu.co.jp/jp/company/profile/
  • https://www.shinetsu.co.jp/wp-content/uploads/2026/07/20260724J1.pdf
  • https://www.shinetsu.co.jp/wp-content/uploads/2025/11/yuho_149.pdf
  • https://www.shinetsu.co.jp/jp/news/

最新動向

2026年7月24日、2027年3月期第1四半期決算を発表するとともに、通期の連結業績予想と配当予想を公表した。通期予想は売上高2兆7,000億円、営業利益7,000億円、経常利益7,700億円、親会社株主に帰属する当期純利益5,250億円、1株当たり当期純利益286円00銭。年間配当は中間・期末それぞれ58円の計116円を予想し、前期実績の106円を上回る。あわせて7月24日から30日にかけ、コミットメント型自己株式取得(FCSR)にもとづく自己株式立会外買付取引(ToSTNeT-3)の実施と取得終了を開示した。7月28日には第1四半期決算説明電話会議の質疑要旨を掲載している。

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同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 東京エレクトロン 258本 半導体 JSR 193本 半導体 SUMCO 184本 半導体 東京応化工業 166本 半導体 TSMC 160本 半導体 SCREEN 144本

関連 半導体企業

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Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業(NSIG))は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

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安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

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日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

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三井金属

キャリア付極薄銅箔「MicroThin」や高周波基板用電解銅箔「VSP」を手がける非鉄金属・素材メーカー。2025年に三井金属鉱業から商号を変えた。2026年3月期の売上高は7,585億円で前期比6.5%増、営業利益は1,309億円で75.1%増だった。2026年8月7日、約300億円を投じてMicroThinの生産能力を2030年度中に月産800万平方メートルへ増やす方針を発表した。厚さ1.5〜5マイクロメートルの銅箔で、半導体パッケージ基板や光モジュールに使う。東証プライム (5706)。

🧰 ツール・特集の入口

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