半導体企業 🧪 材料
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SUMCO

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上場
TSE 3436
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
Zing Semi (滬硅産業) 12 インチ研磨/エピ ウェハ (SMIC + CXMT … 時価総額 約500億元 2026-07-16
Anji (安集科技) CMP スラリー (世界 5+ 種類、SMIC/TSMC/… 時価総額 約150億元 2026-07-16
日東紡績 低誘電ガラスクロス (Tガラス・Lガラス・Qガラス級)・ガ… — 2026-08-27
三井金属 キャリア付極薄銅箔 (MicroThin)・高周波基板用電… — 2026-10-13
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 一次資料の確認 出典 6 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
株式会社SUMCOは1999年7月設立の半導体用シリコンウエハ専業大手で、本社は東京都港区芝浦に置く。東京証券取引所プライム市場に上場(証券コード3436)し、資本金1,990億円、連結従業員数9,714名(2025年12月31日現在)、2025年12月期の連結売上高は4,096億円。製造拠点は佐賀県伊万里市(長浜・久原)、佐賀県杵島郡江北町、長崎県大村市の九州事業所と、山形県の米沢工場、北海道の千歳工場、秋田のJSQ事業部で構成される。最先端メモリーやロジック向けの300mmウエハを含むシリコンウエハの製造・販売を主要事業とする。

Postation の入口

🧬半導体技術 体系解説 EUV・歩留まりの数式・先端パッケージ・HBMを「なぜその設計か」から 体系解説を読む → 🧮AIを動かす6つの計算機 CPU・GPU・TPU・NPU・LPU・DPUの原理、性能を縛る4つの壁、1トークンの生成時間を決める式、導入前の4つの問いを一次資料で 第IX部を読む → 🧭AI関連の米国上場50社を5つの区分で 電力・半導体・インフラ・モデル・応用の50社の売上・設備投資・契約残高をSECの開示でそろえ、資金の流れを検算 第X部を読む →

📦 製品・商品 (7)

📦 300mmシリコンウエハ 製品
主力製品。積層構造等の最先端メモリー半導体用にも供給し、AI関連需要への対応投資を継続する。

出典: sumcosi.com/corporate/profile.html

📦 ポリッシュト・ウェーハ 製品
鏡面研磨仕上げの基本ウエハ。平坦度と清浄度に優れる。

出典: sumcosi.com/corporate/profile.html

📦 エピタキシャル・ウェーハ 製品
気相成長層付きの高品質ウエハ。ロジック・パワー向け。

出典: sumcosi.com/corporate/profile.html

📦 アニール・ウェーハ 製品
アニール・ウェーハ(AW)、2枚のウエハ間に酸化膜を挟んで貼り合わせたSOIウェーハ

出典: sumcosi.com/corporate/profile.html

📦 埋込層付エピタキシャル・ウェーハ 製品
露光・イオン注入・熱拡散でIC用埋め込み層をあらかじめ形成したウエハ(JIW)。

出典: sumcosi.com/corporate/profile.html

📦 SOIウェーハ 製品
酸化膜を挟んだ貼り合わせウエハ。ヒ素やアンチモンの拡散層形成にも対応。

出典: sumcosi.com/corporate/profile.html

📦 再生ウェーハ 製品
再生ウェーハ(RPW)まで一覧をそろえる

出典: sumcosi.com/corporate/profile.html

🧪 技術・サービス (5)

🧪 ポリッシュト・ウェーハ(PW) 技術
単結晶インゴットを厚さ1mm程度にスライスし表面を鏡面研磨した基本ウエハ。ゲッタリング能力付加品もある。
🧪 エピタキシャル・ウェーハ(EW) 技術
PW表面に単結晶シリコン層を気相成長させ品質を高めたウエハ。
🧪 アニール・ウェーハ(AW) 技術
水素またはアルゴン雰囲気中の高温熱処理で表層近くの酸素を除去し結晶完全性を高めたウエハ。
🧪 SOIウェーハ 技術
2枚のウエハ間に電気絶縁性の高い酸化膜層を挟んで貼り合わせ、高集積化・低消費電力化を実現するウエハ。
🧪 再生ウェーハ(RPW) 技術
顧客の使用済みウエハのデバイス層を除去して再生処理するウエハ。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
製品は単結晶インゴットをスライスして鏡面研磨したポリッシュト・ウェーハ(PW)を基本に、表面に単結晶シリコン層を気相成長させたエピタキシャル・ウェーハ(EW)、水素またはアルゴン雰囲気の高温熱処理で表層の結晶完全性を高めたアニール・ウェーハ(AW)、2枚のウエハ間に酸化膜を挟んで貼り合わせたSOIウェーハ、使用済みウエハを再生する再生ウェーハ(RPW)まで一覧をそろえる。重金属不純物を捕獲するゲッタリング能力を付加したウエハも製造する。主力の300mmウェーハではAI需要に対応する技術開発と高度化投資に注力し、200mm以下は市場環境に見合う適正な生産体制の構築を進めている。
専門指標

業界別スペック

主要製品
300mmシリコンウエハ, エピタキシャル・ウェーハ, アニール・ウェーハ, SOIウェーハ, 再生ウェーハ

⭐ 強み・特徴

信越化学工業と並ぶシリコンウエハの世界大手2強の一角で、積層構造の最先端メモリー半導体向け300mmウエハや先端品の結晶開発力を持つ。顧客との長期契約により市況悪化局面でも契約価格を維持できる価格交渉力と、伊万里を中心とした大規模な300mm生産基盤が強みである。

📊 詳細ビジネスデータ

🇯🇵 日本企業との取引・関係

本社は東京都港区芝浦。製造拠点は佐賀県伊万里市・杵島郡江北町、長崎県大村市、山形県米沢市、北海道千歳市、秋田市に立地する国内生産主体のウエハメーカー。
基本情報

上場・財務

本社
東京都港区芝浦1-2-1 シーバンスN館(公式会社概要で確認)
創業
1999
従業員
連結9,714名(2025年12月31日現在)
上場
TSE
銘柄コード
3436
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-02 00:00:00
検証者
chip-jp-curated30-enrich

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
  • https://www.sumcosi.com/corporate/profile.html
  • https://www.sumcosi.com/products/lineup.html
  • https://ssl4.eir-parts.net/doc/3436/tdnet/2804205/00.pdf
  • https://ssl4.eir-parts.net/doc/3436/tdnet/2804214/00.pdf

最新動向

2026年5月12日発表の2026年12月期第1四半期決算は売上高101,402百万円(前年同期比1.0%減)、営業損失5,273百万円で、第2四半期累計も売上高213,400百万円・営業損失7,700百万円の赤字継続を見込み、期末配当は未定とした。同日の説明会資料では、第1四半期は顧客のウエハ在庫適正化で300mm出荷が前四半期から減少したが長期契約価格は維持され、第2四半期以降はAIにけん引され先端ロジックに続きメモリー向けも好調で、300mm全体では強い需要が続く一方、200mm以下は力強さを欠くとの市況判断を示した。3436の投資判断では、AI起点の300mm数量回復が赤字圏の損益をいつ黒字転換させるか、および未定とした期末配当の扱いが最大の焦点である。

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🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-10-21
川崎重工のヒト型ロボとラピダスの2ナノ、日本のAI・半導体の強みと弱みを一枚の地図に

「とSUMCOのウエハー、JSR」

高信頼度 100% 2026-09-24
東京エレクトロンなど半導体製造装置・材料の8社、TSMCを主要な顧客として開示

「ンは5つの工程に名前が挙がる。 材料の欄では、ウエハー製造に信越化学工業とSUMCO、フォトマスク製造に凸版印刷（現TOPPANホールディングス）、大日本印刷、HOYA、AGCが挙がる。レジスト塗布はJSR、東京応化工業、信越化学工業」

高信頼度 100% 2026-09-18
対米投資の半導体工場2〜3兆円、日本の装置受注は年間販売高の4〜8%

「この2社は工場の製品構成や後工程まで含むかどうかで扱いが変わる。稼働後の材料はSUMCOのシリコンウエハーと、信越化学工業のウエハーおよび半導体材料である。 6社は同じ表に並べられることが多いが、金額の届き方は同じではない。装置4社」

高信頼度 100% 2026-09-09
マイクロンの原価は1年で1割しか増えず、売上だけが4.5倍になった

「3月期 / 2兆3,376億円 / 8,704億円 / 37.2% / SUMCO / 2025年12月期 / 4,097億円 / 13億円 / 0.3%」

高信頼度 100% 2026-09-08
村田製作所の想定為替レートと自己株式取得600億円、為替の感応度を開示した企業一覧

「HCキャピタル) が集まり、160円に11社 (日立製作所、INPEX、日東紡、SUMCO、信越化学、日本製鉄、住友金属鉱山、古河電工、フジクラ、太陽誘電、トヨタ自動車) が並ぶ。150円は前期 (2026年3月期) の期中平均150.67」

高信頼度 100% 2026-08-24
日本政府の半導体支援5.6兆円は14事業に3兆円、装置は年3兆円が海外へ出ていく

「SUMCO (佐賀県伊万里市・吉野ケ里町、シリコンウエハ) の750億円、富士電機」

高信頼度 100% 2026-08-22
JPモルガンがメモリー頂点説に反論、2028年1.8兆ドルへ

「この市場の盲点がある。シリコンウエハーのSUMCO(3436」

高信頼度 100% 2026-08-17
マイクロンが広島に1.5兆円のHBM4新棟を起工、経産省は最大5,360億円を補助し「3社提携」構想も浮上した

「同20.0%。1γの感光材 / ウエハー / SUMCO (3436)・信越化学 (4063) / 0.3%と24」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 信越化学工業 184本 半導体 東京エレクトロン 167本 半導体 JSR 134本 半導体 東京応化工業 133本 半導体 TSMC 121本 半導体 SCREEN 109本

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Zing Semi (滬硅産業)

上海硅産業集団(National Silicon Industry Group/NSIG、上海シリコン産業（NSIG）)は2015年設立の300mm(12インチ)大口径半導体シリコンウェハの国産化中核企業。300mmウェハの商業量産を担う子会社が上海新昇半導体(英名Zing Semiconductor)。中国大陸で唯一300mm半導体シリコンウェハを商業量産・供給できる企業と位置づけられる。科創板上場(688126)。※SiC基板のSICC(山東天岳)とは別会社。

🧪 材料

Anji (安集科技)

安集微電子科技(上海)(Anji Microelectronics)は2004年に王淑敏(米ライス大学材料化学博士)が上海で創業したCMP(化学機械研磨)スラリーの中国国産化最大手。銅・タングステン・誘電体用など各種スラリーと機能性ウェット電子化学品を自社開発し、研磨スラリーの世界シェアを2022年7%→2024年11%へ引き上げた。科創板上場(688019)。

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日東紡績

AIサーバー基板向けの低誘電ガラスクロスを供給する繊維・材料企業。決算短信の表現では、低誘電特性を持つスペシャルガラスと、半導体パッケージ基板向けの低熱膨張特性を持つスペシャルガラスを手がける。2026年3月期は売上高1,182億2,900万円・営業利益208億1,900万円で、売上高営業利益率は17.6%。当期純利益417億7,000万円には八重洲の土地譲渡による固定資産売却益341億6,500万円が含まれる。2026年4月1日付で代表執行役社長が多田弘行から林寿信に交代した。東証プライム(3110)。

🧪 材料

三井金属

キャリア付極薄銅箔「MicroThin」や高周波基板用電解銅箔「VSP」を手がける非鉄金属・素材メーカー。2025年に三井金属鉱業から商号を変えた。2026年3月期の売上高は7,585億円で前期比6.5%増、営業利益は1,309億円で75.1%増だった。2026年8月7日、約300億円を投じてMicroThinの生産能力を2030年度中に月産800万平方メートルへ増やす方針を発表した。厚さ1.5〜5マイクロメートルの銅箔で、半導体パッケージ基板や光モジュールに使う。東証プライム (5706)。

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