半導体企業 💾 メモリ
S

サムスン電子

Samsung Electronics

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

上場
005930
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
YMTC (長江存儲) 3D NAND: X1-6070 (32 層、第 1 世代… 評価額 約1600億元 2026-07-10
CXMT (チャンシン・メモリー) DRAM: DDR4 (8Gb/16Gb)、DDR5 (1… 評価額 約200億ドル 2026-09-13
SKハイニックス 広帯域メモリー(HBM)・DRAM・NANDフラッシュメモ… 2026-08-23
マイクロン DRAM・NAND・HBM 2026-08-24
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
韓国の総合電機最大手。メモリ半導体 (DRAMNAND) で世界首位、ファウンドリでも世界2位。スマートフォンからパネルまで垂直統合する。 [2026-09] HBM シェア33% (Counterpoint、2026年4〜6月期)、SKハイニックスとの差は17ポイント。
基本情報

上場・財務

銘柄コード
005930
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅲 推定
最終確認
2026-08-23 16:15:51
検証者
claude-memory-wars-20260823

最新動向

2026-08: NVIDIAのAIサーバー15%超値上げ (2027年初出荷) の主因はメモリー価格の急騰で、HBMDRAMの受け手はSamsung・SK hynixMicron。DRAM契約価格は2026年1月に前四半期比+90〜95%、2026年の平均は1GB約10ドルの見通し。

2026-08: 3D NANDのワード線にモリブデンを最初に量産導入 (2024年4月量産の第9世代286層)。400層級の第10世代は2026年下期量産で、ウエハー同士の接合と極低温エッチングを併用する。

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🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-17
光電融合でCCLはM8からM4へ、AI投資はGPU以外の4分野に広がる

「に量産 (アナリストのミンチー・クオ氏)。Icefishは入出力用チップの生産をサムスン電子と協議中で2028年に量産 (台湾の調査会社トレンドフォース)。Meropeは米マーベル・テクノロジーと共同開発 (米ネットメディアのジ・インフォメ」

高信頼度 100% 2026-09-12
ファブレス上位10社+73% 1社で64%、台湾勢は為替で2.3ポイント減

「から1,249.22億円 (11.1%) へ増え、前期10.6%だったサムスン電子は当期非開示になった。イビデン (4062) は、NVIDIA Corp.向けが750.77億円 (20.3%) から1,224.70億円 (29.」

高信頼度 100% 2026-09-10
サムスンがDRAMにHigh NA、2028年という業界初の期日

「権利を得た。全部確定する条件はサーバー用半導体を600億ドル分買うこと。同じ週、サムスン電子はメモリーの量産に1台400億円の露光装置を並べる計画を示した。 2026年9月8日、半導体の設備と需要をめぐる合意が3件、同じ日に出た」

高信頼度 100% 2026-09-10
半導体工場の床が動いてよいのは、かたつむりの320分の1まで

「設計から製造へ移る段階にあり、サムスン電子のテイラー工場と台湾積体電路製造のアリゾナ工場で並行して立ち上がっている。ギガテキサスの試作工場が扱うのはその次のAI6とAI7で、サムスンとは20」

高信頼度 100% 2026-09-09
マイクロンの原価は1年で1割しか増えず、売上だけが4.5倍になった

「回数えても標本数は増えない。 韓国株の上場投信は86銘柄を保有し、そのうちサムスン電子が23.04%、SKハイニックスが21.24%を占める。SKハイニックスの株式を持つ持ち株会社を加えると47.73%になり、資産の半分近くがメモリー」

高信頼度 100% 2026-09-08
12インチマスクへ、High NA EUV の視野半減を2033年に解く

「EXE:5200B の受け入れ検査を終え、18A の一部の層で量産を始めた。サムスン電子は2025年後半に1号機を受け取り、2026」

高信頼度 100% 2026-09-07
KVキャッシュの仕組みと経済性、推論コストを決める式を検算する

「ps: / www.postation.jp/chip/sk-hynix)50%、サムスン電子33%、マイクロン18%。SKハイニックスの4〜6月期は売上高79.」

高信頼度 100% 2026-09-06
ファーウェイは2030年にエヌビディアへ追いつくか — エポックAIの「ほぼ確実に無理」を検算する、7倍の性能差・150万個の生産・国産HBMだけなら1%

「に積み上げた外国製HBMの備蓄で、SemiAnalysisは2025年9月8日、サムスン電子が中国へ1,140万スタックを出荷し、そのうち700万スタックは規制発表 (12月2日) から発効 (12月31日) までの1か月に集中したと推計し」

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関連 半導体企業

💾 メモリ

YMTC (長江存儲)

YMTC(長江存儲)は、中国政府の強力な支援を受けて2016年に設立された中国最大のNANDフラッシュメモリメーカーです。独自のXtacking技術を開発し、世界市場で存在感を高めてきましたが、米国の輸出規制により製造装置の調達が困難となり、現在は国産化を最優先課題としています。データセンター向けSSDやコンシューマー向け製品を提供しています。

💾 メモリ

CXMT (チャンシン・メモリー)

CXMT(チャンシン・メモリー)は、中国唯一のDRAM量産メーカーです。2016年に設立され、独Qimonda社の技術を源流としながらも独自改良を進めています。現在はDDR4などの汎用品メモリで中国国内市場を中心にシェアを拡大しており、LPDDR5の量産にも成功し、モバイル市場への浸透を図っています。AI向けHBM(広帯域メモリ)の研究開発も開始しており、中国の半導体自給率向上に貢献する存在として注目されています。 [2026-09] エポックAI推計: HBM向けウェハー投入は2025年末 月5,000枚→2026年 月3万枚→2027年 月5.5万枚→2028年 月10万枚、75%がファーウェイ向け。8段HBM3の総合歩留まり約25% (SemiAnalysis 2026年6月)。2026年9月1日にHBM3Eの小規模生産を開始、アリババT-Headとカンブリコンが評価中 (Korea JoongAng Daily)。米商務省は2026年6月17日にエンティティリスト追加を保留 (CNBC)。

💾 メモリ

SKハイニックス

AI向け広帯域メモリー(HBM)の世界首位。Counterpoint Researchの推計では2026年1月から3月期の出荷シェアは58%で、エヌビディア向けの供給が中核を占める。積層した記憶素子の隙間を樹脂で一括充填する独自のMR-MUF工法と、素子を垂直に貫く配線TSVを組み合わせ、放熱と歩留まりを両立させる。韓国取引所上場(000660)で、2026年7月10日にナスダックへADRを上場した。 [2026-09] 2026年4〜6月期: 売上高79.3兆ウォン (前年同期比+257%)、営業利益60.5兆ウォン (率76%)。HBM4 の量産出荷を開始し約10社と長期契約、HBM4E は上半期にサンプル出荷。HBM シェア50% (Counterpoint、2026年4〜6月期)。KVキャッシュの常駐先として推論需要の直接の受け皿。

💾 メモリ

マイクロン

米メモリ大手。2023年に中国当局が重要インフラでの調達を制限した企業であり、YMTC/CXMTと直接競合する。広島に日本唯一のDRAM生産拠点を持ち、1.5兆円を投じてAI向けHBM4の生産棟を建設中 (2026年7月起工)。日本との接点が最も太い米半導体企業の1つ。 [2026-09] 2026年3〜5月期 (2026年度第3四半期): 売上高414億5,600万ドル (+346%)、売上総利益350億5,600万ドル (率85%)、営業利益333億1,800万ドル (SEC XBRL)。HBM4 12段の立ち上げは HBM3E の2倍速、HBM4 で10億ドル超を出荷済み。HBM シェア18%。

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