経営陣・組織
- CEO
- クァク・ノジョン(代表理事社長兼CEO。2022年3月取締役初選任、2025年3月再選任、任期満了は2028年定時株主総会)
SK hynix
🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
| 企業 | 主力製品・モデル | 評価額・時価総額 | 最新発表 / 確認日 |
|---|---|---|---|
| YMTC (長江存儲) | 3D NAND: X1-6070 (32 層、第 1 世代… | 評価額 約1600億元 | 2026-08-12 |
| CXMT (チャンシン・メモリー) | DRAM: DDR4 (8Gb/16Gb)、DDR5 (1… | 評価額 約200億ドル | 2026-09-13 |
| マイクロン | DRAM・NAND・HBM | — | 2026-09-24 |
| サンディスク | NANDフラッシュ・SSD (キオクシアとの四日市・北上の… | — | 2026-10-04 |
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「JPモルガンは韓国のSKハイニックスとサムスン電子、マイクロン、キオクシアホールディングス、台湾の南亜科技(ナンヤ・テクノロジー)、米サンディスクの6社の投資判断を「オーバーウエー」
「60〜70%(計画) / 生産能力全体 / 5年(毎年交渉して延長) / SKハイニックス / 開示なし(約10社と契約) / - / - / キオクシアは7月31日の決算説明資料で、2028年の出荷量の約50%を主要顧客との長」
「に載せる計画だ。 HBMの製造技術も、ロジック半導体に近づいている。韓国のSKハイニックスは2024年4月19日、HBM4のベースダイに、TSMCのロジック半導体の製造技術を使うと発表した。限られた面積に多くの機能を詰め込むためだ。T」
「ンサーがソニー製という点はアリーナ・フィジカの推定だ。新機種では、DRAMが韓国SKハイニックス製(8ドル)、記憶用のフラッシュメモリーが米サンディスク製の8ギガバイト品2個(計6ドル)に替わった。 注意が必要なのは画像センサーだ。新」
「か持たなければ、長鑫存儲からDRAMを買って組み合わせるか、顧客がサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンに流れるのを黙って見ているほかない。この3社は両方を作れるうえ、一体で売れば値引きにも応じられる。供給網の中で半分しか作れない会社は」
「ターを打ち上げるまでには複数年の投資期間を見込むと断っている。 もう1社はSKハイニックスである。2026年6月24日に登録届出書を提出し、7月9日に上場の申請と効力発生、7月10日に目論見書を出した。米国預託証券1億7,790万口を」
「ないことである。16段積みが現れるのはHBM4eの2027年からになる。ところがSK hynixは16段積みのHBM4を公表しており、容量48GB・帯域は毎秒2テラバイト超で、2026年の量産を計画している。同社は2025年9月12日にHB」
「るか」を問い、エヌビディアがGPUを供給して計算資源の要にいること、マイクロンとSKハイニックスがHBMを供給すること、真ん中の3社がGPUと電力とネットワークとソフトウェアを組み合わせて貸し出せる計算資源にしていることを説明する。本稿はこ」
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