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アドバンテスト

爱德万测试 / Advantest

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主力製品・モデル
半導体テストシステム (SoC/メモリテスタ)
上場
TSE 6857
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
SMEE (上海微電子) SSA600/20 (90nm DUV、量産)、SSB50… 非上場 2026-08-06
ASML 極端紫外線 (EUV) 露光装置 — 2026-08-20
NAURA (北方華創) エッチング装置: ENTRON (シリコン)、EXCEL … 時価総額 約1500億元 2026-07-16
AMEC (中微半導体) Primo D-RIE (誘電体エッチング)、Primo … 時価総額 約900億元 2026-07-16
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 4 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
1954年12月に創業した半導体試験装置メーカー。本社は東京都千代田区丸の内1-6-2の新丸の内センタービル。2026年4月1日現在の会社概要によると、資本金は323億6,300万円、発行済株式総数は7億3,200万株、従業員数は7,241人(国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点)。東京証券取引所プライム市場に上場し証券コードは6857。半導体の設計・製造工程で使うテストシステムとテストソリューションを提供し、用途はHPC、AI、車載、産業機器、民生機器に及ぶ。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (4)

📦 SoCテストシステム 製品
SoCテストシステムV93000と同じファイル形式・動作仕様を使えるようにし
📦 メモリテスタ 製品
メモリテスタT5835等はHBM/DRAM検査を担い
📦 テストハンドラ 製品
メモリテスタT5835等はHBM/DRAM検査を担い、テストハンドラ・デバイスインターフェースまで一体供給する。
📦 システムレベルテスト 製品

🧪 技術・サービス (3)

🧪 V93000 技術
SoCテストシステム。高速インターフェース (PCIe/HBM) の信号品質測定と、数千ピン同時測定の並列アーキテクチャが核心。
🧰 SiConic 基盤
設計検証・シリコン検証向けプラットフォーム (2025年初頭発表)。ベンチ上でV93000と同じファイル形式・動作仕様を使い、量産テストへ引き渡す前にテストコンテンツを開発・検証できる。SiConic Explorer (実行・デバッグ・可視化)・Script (自動化)・Link と、デジタルピン拡張モジュールD200 (最大200Mbps、低ジッタクロック4系統)。
🧪 電源・冷却制御技術 技術
AI半導体の大電流・高発熱に対応し他社を引き離す。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
前工程のウエハーテストと後工程のファイナルテストの双方に装置を持つ。SoCテストシステムV93000、メモリテストシステム、パワー半導体テストシステムに加え、テストハンドラ、プローバ、メモリ向けデバイスインタフェース、システムレベル・テストシステム、フォトマスク製造に使う走査型電子顕微鏡、歩留まり向上のためのデータアナリティクスまでを揃える。
コア技術
2025年初頭に発表した設計検証・シリコン検証向けプラットフォームSiConicが技術面の軸。ベンチ上でSoCテストシステムV93000と同じファイル形式・動作仕様を使えるようにし、量産テストへ引き渡す前にテストコンテンツを開発・検証できるようにする。構成はSiConic Explorer(実行・デバッグ・可視化)、SiConic Script(自動化)、SiConic Link、およびデジタルピン拡張モジュールSiConic D200(最大200Mbps、低ジッタクロック4系統)。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
ダグラス・ラフィーバ (Douglas Lefever)
専門指標

業界別スペック

主要製品
SoCテストシステム (V93000)、メモリテスタ (T5835等)、テストハンドラ、システムレベルテスト

⭐ 強み・特徴

前工程と後工程の双方をカバーするテストソリューションの幅。設計検証・DFT・量産テストをV93000互換のワークフローで通せること。2026年7月に格付投資情報センター(R&I)から発行体格付をAAマイナス(安定的)へ格上げされた財務評価。

📝 現状分析

AI半導体のテスト需要急増で業績・株価とも半導体株の主役級。米テラダインとの2強で、需要の谷でも装置更新が続く。

🔮 今後の展望

同社は、先端ノードのSoC、AIアクセラレータ、チップレットベースのアーキテクチャの進化によりテストパターン量が増えDFT手法が高度化していることを需要要因に挙げる。SiConic DFT Engineeringは2026年9月末までの提供開始を予定している。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

SoCテスタV93000シリーズ (EXA Scale) がAI半導体・スマホSoCのテスト標準。メモリテスタT5835等はHBM/DRAM検査を担い、テストハンドラ・デバイスインターフェースまで一体供給する。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

テストは高速インターフェース (PCIe/HBM) の信号品質測定と、数千ピン同時測定の並列アーキテクチャが核心。AI半導体の大電流・高発熱に対応する電源・冷却制御技術で他社を引き離す。

🏗️ システム基盤構成

群馬 (明和) と埼玉が開発製造拠点で、米国 (テスト済KGD計測)・韓国・台湾に顧客対応拠点。クラウドベースのテストデータ解析 (ACS) を新基盤として構築中。

💰 売上の見込み

AI半導体の複雑化でテスト時間・テスタ台数が構造的に増加し、過去最高業績の更新が続く見通し。HBM4と2.5D実装の検査需要が次の波。

💸 売上の出どころ

半導体テストシステム (SoC/メモリ) が売上の大半で、サービス・周辺機器 (ハンドラ/インターフェース) が続く。

👤 経営者履歴

CEO — ダグラス・ラフィーバ (Douglas Lefever)

1970年12月10日生まれ。1998年6月にAdvantest America, Inc.へ入社し、2014年9月に同社のDirector, President and CEO。アドバンテストでは2014年8月に執行役員、2020年6月に取締役、2021年6月にCSO、2023年1月に代表取締役兼執行役員副社長でGroup COO、2024年4月から代表取締役兼経営執行役員でGroup CEO(現任)。

CTO / 主席科学者

CTO職は公表されていない。先端開発は先端技術本部とATEシステム各事業部が担い、主要顧客 (NVIDIA/TSMC系OSAT) との共同開発が実質的な技術ロードマップを規定する。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

1954年に東京で創業し、本社を東京都千代田区丸の内に置く。東京証券取引所プライム市場に上場(証券コード6857)。
基本情報

上場・財務

本社
東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル
創業
1954
従業員
7,241人 (国内2,209人・海外5,032人、2026年3月31日時点)
上場
TSE
銘柄コード
6857
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2025年3月期 約7,800億円
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-30 12:28:56
検証者
claude+primary-source

出典 URL

  • https://www.advantest.com/ja/about/overview/
  • https://www.advantest.com/ja/about/management/
  • https://www.advantest.com/ja/news/2026/20260716.html
  • https://www.advantest.com/ja/news/

最新動向

2026年7月16日、SiConicの対応領域をDFT(テスト容易化設計)エンジニアリングへ拡張したと発表した。DFTエンジニアがベンチ上でDFTパターンの実行、デバッグ、自動化、検証を一つの環境で行えるようにするもので、提供開始は2026年9月末までを予定する。7月23日には格付投資情報センター(R&I)が発行体格付をAAマイナス(安定的)へ格上げしたと公表。7月29日には2027年3月期第1四半期決算短信の開示とあわせ、通期連結業績予想の修正を開示している。

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