業界別スペック
- 主要製品
- SoCテストシステム (V93000)、メモリテスタ (T5835等)、テストハンドラ、システムレベルテスト
🚫 SANCTIONED
capability
35
/ 100
⚙️ 製造装置
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚙️ 装置メーカー
⚔ 日本企業の競合
⚙ アルゴリズム・システム基盤
テストは高速インターフェース (PCIe/HBM) の信号品質測定と、数千ピン同時測定の並列アーキテクチャが核心。AI半導体の大電流・高発熱に対応する電源・冷却制御技術で他社を引き離す。
群馬 (明和) と埼玉が開発製造拠点で、米国 (テスト済KGD計測)・韓国・台湾に顧客対応拠点。クラウドベースのテストデータ解析 (ACS) を新基盤として構築中。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 半導体テスタの世界最大手。AI半導体 (GPU/HBM) は高性能化に伴いテスト時間が長くなるため、NVIDIAのGPUやHBMの検査需要を最も直接的に取り込む日本企業とされる。
⭐ 強み・特徴
SoCテスタの高シェア (V93000系)、HBMテストの実績、テスト需要はチップ複雑化に比例して増える構造。
📝 現状分析
AI半導体のテスト需要急増で業績・株価とも半導体株の主役級。米テラダインとの2強で、需要の谷でも装置更新が続く。
🔮 今後の展望
HBM4・2.5D/3Dパッケージ・チップレット化でテスト工程はさらに重要化し、中期的な需要拡大が見込まれる。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
SoCテスタV93000シリーズ (EXA Scale) がAI半導体・スマホSoCのテスト標準。メモリテスタT5835等はHBM/DRAM検査を担い、テストハンドラ・デバイスインターフェースまで一体供給する。
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
テストは高速インターフェース (PCIe/HBM) の信号品質測定と、数千ピン同時測定の並列アーキテクチャが核心。AI半導体の大電流・高発熱に対応する電源・冷却制御技術で他社を引き離す。
🏗️ システム基盤構成
群馬 (明和) と埼玉が開発製造拠点で、米国 (テスト済KGD計測)・韓国・台湾に顧客対応拠点。クラウドベースのテストデータ解析 (ACS) を新基盤として構築中。
💰 売上の見込み
AI半導体の複雑化でテスト時間・テスタ台数が構造的に増加し、過去最高業績の更新が続く見通し。HBM4と2.5D実装の検査需要が次の波。
💸 売上の出どころ
半導体テストシステム (SoC/メモリ) が売上の大半で、サービス・周辺機器 (ハンドラ/インターフェース) が続く。
👤 経営者履歴
CEO
2023年からグループCEOのダグラス・ラフィーバ体制。米国出身で顧客対応畑が長く、外国人トップとして日本本社の意思決定を国際化した。
CTO / 主席科学者
CTO職は公表されていない。先端開発は先端技術本部とATEシステム各事業部が担い、主要顧客 (NVIDIA/TSMC系OSAT) との共同開発が実質的な技術ロードマップを規定する。
🇯🇵 日本企業との取引・関係
上場・財務
- 本社
- 東京都千代田区
- 創業
- 1954
- 上場
- TSE
- 銘柄コード
- 6857
- 上場ステータス
- 上場済
- 売上高 (最新期)
- 2025年3月期 約7,800億円
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
- 検証者
- i18n-phase2-20260726
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