🚫 SANCTIONED
capability 35 / 100 ⚙️ 製造装置 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🏭 産業用
半導体企業 ⚙️ 製造装置
A

アドバンテスト

爱德万测试 / Advantest

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

1954年12月に創業した半導体試験装置メーカー。本社は東京都千代田区丸の内1-6-2の新丸の内センタービル。2026年4月1日現在の会社概要によると、資本金は323億6,300万円、発行済株式総数は7億3,200万株、従業員数は7,241人(国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点)。東京証券取引所プライム市場に上場し証券コードは6857。半導体の設計・製造工程で使うテストシステムとテストソリューションを提供し、用途はHPC、AI、車載、産業機器、民生機器に及ぶ。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (4)

📦 SoCテストシステム 製品
SoCテストシステムV93000と同じファイル形式・動作仕様を使えるようにし
📦 メモリテスタ 製品
メモリテスタT5835等はHBM/DRAM検査を担い
📦 テストハンドラ 製品
メモリテスタT5835等はHBM/DRAM検査を担い、テストハンドラ・デバイスインターフェースまで一体供給する。
📦 システムレベルテスト 製品

🧪 技術・サービス (3)

🧪 V93000 技術
SoCテストシステム。高速インターフェース (PCIe/HBM) の信号品質測定と、数千ピン同時測定の並列アーキテクチャが核心。
🧰 SiConic 基盤
設計検証・シリコン検証向けプラットフォーム (2025年初頭発表)。ベンチ上でV93000と同じファイル形式・動作仕様を使い、量産テストへ引き渡す前にテストコンテンツを開発・検証できる。SiConic Explorer (実行・デバッグ・可視化)・Script (自動化)・Link と、デジタルピン拡張モジュールD200 (最大200Mbps、低ジッタクロック4系統)。
🧪 電源・冷却制御技術 技術
AI半導体の大電流・高発熱に対応し他社を引き離す。
主力製品
半導体テストシステム (SoC/メモリテスタ
創業年
1954
従業員
7,241人 (国内2,209人・海
本社
東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚙️ 装置メーカー ⚔ 日本企業の競合
⚙ システム基盤

群馬 (明和) と埼玉が開発製造拠点で、米国 (テスト済KGD計測)・韓国・台湾に顧客対応拠点。クラウドベースのテストデータ解析 (ACS) を新基盤として構築中。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
前工程ウエハーテストと後工程のファイナルテストの双方に装置を持つ。SoCテストシステムV93000、メモリテストシステム、パワー半導体テストシステムに加え、テストハンドラ、プローバ、メモリ向けデバイスインタフェース、システムレベル・テストシステム、フォトマスク製造に使う走査型電子顕微鏡、歩留まり向上のためのデータアナリティクスまでを揃える。
コア技術
2025年初頭に発表した設計検証・シリコン検証向けプラットフォームSiConicが技術面の軸。ベンチ上でSoCテストシステムV93000と同じファイル形式・動作仕様を使えるようにし、量産テストへ引き渡す前にテストコンテンツを開発・検証できるようにする。構成はSiConic Explorer(実行・デバッグ・可視化)、SiConic Script(自動化)、SiConic Link、およびデジタルピン拡張モジュールSiConic D200(最大200Mbps、低ジッタクロック4系統)。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
ダグラス・ラフィーバ (Douglas Lefever)
専門指標

業界別スペック

主要製品
SoCテストシステム (V93000)、メモリテスタ (T5835等)、テストハンドラ、システムレベルテスト

⭐ 強み・特徴

前工程後工程の双方をカバーするテストソリューションの幅。設計検証・DFT・量産テストをV93000互換のワークフローで通せること。2026年7月に格付投資情報センター(R&I)から発行体格付をAAマイナス(安定的)へ格上げされた財務評価。

📝 現状分析

AI半導体のテスト需要急増で業績・株価とも半導体株の主役級。米テラダインとの2強で、需要の谷でも装置更新が続く。

🔮 今後の展望

同社は、先端ノードのSoC、AIアクセラレータ、チップレットベースのアーキテクチャの進化によりテストパターン量が増えDFT手法が高度化していることを需要要因に挙げる。SiConic DFT Engineeringは2026年9月末までの提供開始を予定している。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

SoCテスタV93000シリーズ (EXA Scale) がAI半導体・スマホSoCのテスト標準。メモリテスタT5835等はHBM/DRAM検査を担い、テストハンドラ・デバイスインターフェースまで一体供給する。

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

テストは高速インターフェース (PCIe/HBM) の信号品質測定と、数千ピン同時測定の並列アーキテクチャが核心。AI半導体の大電流・高発熱に対応する電源・冷却制御技術で他社を引き離す。

🏗️ システム基盤構成

群馬 (明和) と埼玉が開発製造拠点で、米国 (テスト済KGD計測)・韓国・台湾に顧客対応拠点。クラウドベースのテストデータ解析 (ACS) を新基盤として構築中。

💰 売上の見込み

AI半導体の複雑化でテスト時間・テスタ台数が構造的に増加し、過去最高業績の更新が続く見通し。HBM4と2.5D実装の検査需要が次の波。

💸 売上の出どころ

半導体テストシステム (SoC/メモリ) が売上の大半で、サービス・周辺機器 (ハンドラ/インターフェース) が続く。

👤 経営者履歴

CEO — ダグラス・ラフィーバ (Douglas Lefever)

1970年12月10日生まれ。1998年6月にAdvantest America, Inc.へ入社し、2014年9月に同社のDirector, President and CEO。アドバンテストでは2014年8月に執行役員、2020年6月に取締役、2021年6月にCSO、2023年1月に代表取締役兼執行役員副社長でGroup COO、2024年4月から代表取締役兼経営執行役員でGroup CEO(現任)。

CTO / 主席科学者

CTO職は公表されていない。先端開発は先端技術本部とATEシステム各事業部が担い、主要顧客 (NVIDIA/TSMCOSAT) との共同開発が実質的な技術ロードマップを規定する。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

1954年に東京で創業し、本社を東京都千代田区丸の内に置く。東京証券取引所プライム市場に上場(証券コード6857)。
基本情報

上場・財務

本社
東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル
創業
1954
従業員
7,241人 (国内2,209人・海外5,032人、2026年3月31日時点)
上場
TSE
銘柄コード
6857
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2025年3月期 約7,800億円
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-07-30 12:28:56
検証者
claude+primary-source

出典 URL

  • https://www.advantest.com/ja/about/overview/
  • https://www.advantest.com/ja/about/management/
  • https://www.advantest.com/ja/news/2026/20260716.html
  • https://www.advantest.com/ja/news/

最新動向

2026年7月16日、SiConicの対応領域をDFT(テスト容易化設計)エンジニアリングへ拡張したと発表した。DFTエンジニアがベンチ上でDFTパターンの実行、デバッグ、自動化、検証を一つの環境で行えるようにするもので、提供開始は2026年9月末までを予定する。7月23日には格付投資情報センター(R&I)が発行体格付をAAマイナス(安定的)へ格上げしたと公表。7月29日には2027年3月期第1四半期決算短信の開示とあわせ、通期連結業績予想の修正を開示している。

📧 Newsletter · 無料

半導体×供給網の動きを、毎日メールで。

毎日 18 時、その日の重要ニュースに、直近7日の供給網の動き (企業DB更新・米制裁速報) を添えて1通に。一次情報からの独自分析を、日本投資家視点で「次に効く事実」だけお届けします。

確認メールを1通お送りします (ダブルオプトイン)。いつでも解除でき、プライバシーは厳守します。

💬 この企業へのコメント 0

0/2000
コメントを読み込み中...

🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-09-09
マイクロンの原価は1年で1割しか増えず、売上だけが4.5倍になった

「3月期 / 2兆5,740億円 / 6,352億円 / 24.7% / アドバンテスト / 2026年3月期 / 1兆1,286億円 / 4,991」

高信頼度 100% 2026-09-09
エヌビディアの13Fを読む、保有7銘柄は全上昇で本体だけ2%安

「エヌビディアに当たる語を最も多く書いたのはソフトバンクグループの17回で、アドバンテスト (6857)とイビデンが各3回、キオクシアが2回。2」

高信頼度 100% 2026-09-08
村田製作所、3か月ゼロから8月に600億円の自己株式取得 想定為替47社

「分布には偏りがある。150円に13社 (味の素、コマツ、アステラス製薬、アドバンテスト、三菱重工業、川崎重工業、日産自動車、任天堂、伊藤忠商事、三井物産、住友商事、三菱商事、三菱HCキャピタル) が集まり、160円に11社 (日立製」

高信頼度 100% 2026-09-07
AirPods 分解、半導体8種と4ミリ角に詰まった設計を検算

「の対アップル依存は、有価証券報告書の開示制度の外側に置かれたままである。本誌がアドバンテストは7,241人で1兆1,286億円を売る」

高信頼度 100% 2026-09-07
ジェンスン・フアン氏「AstraはAGIの到来を示す」 一方、OpenAIは慎重姿勢

「装置ではアドバンテスト (6857) が売上収益1兆1,286億円 (45%増)、営業利益4,991億円 (119%増)、純利益3,754億円で、GPU の試験装置が最」

高信頼度 100% 2026-09-06
ファーウェイは2030年にエヌビディアへ追いつくか — エポックAIの「ほぼ確実に無理」を検算する、7倍の性能差・150万個の生産・国産HBMだけなら1%

「部は日本から出ている。ただしその流れは細っている。装置5社 (東京エレクトロン、アドバンテスト、SCREEN、ディスコ、KOKUSAI ELECTRIC) の中国向け売上比率は2024年4〜6月期の45.0%から2026年4〜6月期に26.」

高信頼度 100% 2026-09-05
キオクシアの「大減産」を経産省の統計で割ると、個数は横ばいで単価が3割落ちていた

「9月30日の分割後は売買単位あたりの金額が3分の1になる。2つ目は検査工程のアドバンテスト (6857) で、2026年3月期の売上収益は1兆1,286」

高信頼度 100% 2026-09-04
HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え

「材料である。金融庁EDINETに提出された有価証券報告書で直近本決算を並べる。アドバンテストの2026年3月期は売上高1兆1,286億1,000万」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 東京エレクトロン 130本 半導体 信越化学工業 92本 半導体 エヌビディア 88本 半導体 TSMC 77本 半導体 SUMCO 68本 軍事 多目的誘導弾システム (改) 64本

関連 半導体企業

⚙️ 製造装置

SMEE (上海微電子)

上海微電子(SMEE)は、中国を代表する半導体企業の一つである。同社の主力事業は、半導体製造および設計であり、中国国内における半導体業界で重要な地位を占める。上海微電子は、中国政府の半導体産業育成政策を受けて設立された。主要な顧客や提携先としては、中国の大手電子機器メーカーや通信機器企業などが挙げられ、中国における半導体の需要増加に伴って成長を続けている。同社は、中国の半導体産業の発展に寄与する存在として注目されている。

⚙️ 製造装置

ASML

オランダ・フェルトホーフェン拠点の半導体露光装置最大手。回路パターンをウエハに焼き付けるリソグラフィ装置で世界シェア首位に立ち、最先端のEUV (極端紫外線) 露光装置を供給できる世界で唯一の企業。TSMC・Samsung・Intel・SK hynix・Micronなど最先端を担うチップメーカーがすべて顧客で、AI半導体の増産ペースはASMLの出荷台数に制約される。

⚙️ 製造装置

NAURA (北方華創)

北方華創科技集団(NAURA Technology)は2001年設立の中国最大の半導体製造装置メーカー。本社は北京。エッチング・PVD/CVD/ALD成膜・酸化拡散(熱処理)・洗浄をワンストップ提供する中国唯一のプラットフォーム型装置メーカーで、米制裁下の国産化を象徴する。深セン上場(002371)。世界装置ランキングで2025年に第5位級へ上昇した。2024年12月に米Entity List登録済。

⚙️ 製造装置

AMEC (中微半導体)

中微半導体設備(上海)(AMEC)は2004年に尹志尭(元AMAT/Lam Research)が上海・張江で創業したプラズマエッチング装置の代表格。ロジック・メモリ両向けのCCP/ICPエッチング装置に加え、MOCVDや近年はLPCVD/ALD等の薄膜装置へ拡張する。科創板第1陣で上場(688012)。エッチング装置の国産化が国産チップ製造の鍵を握る。

📈 投資・分析ツール 世界の動きを、日本株・製品・企業データに接続する
日本で買えるEV データベース (国産・輸入) CEV補助金・実質価格・スペックを横断比較 — 購入検討はここから 今すぐ見る →