HBM
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KVキャッシュの仕組みと経済性、推論コストを決める式を検算する
自己回帰の逐次生成で過去のキーとバリューを再利用できる原理、M_KV = 2LTH_KV D_h b の式、MHA・GQA・MQA・MLA の差、PagedAttention、プレフィックスの再利用、退避と量子化まで33ページの手引きを全て書き起こし、API の価格表・SEC決算・EDINET・e-Stat・FRED で資資金の流れに接続する
ファーウェイは2030年にエヌビディアへ追いつくか — エポックAIの「ほぼ確実に無理」を検算する、7倍の性能差・150万個の生産・国産HBMだけなら1%
2026年9月4日の報告書が示したH100換算の生産量、B300との6.75倍の内訳、「毎年2倍」の道筋、積層 (LogicFolding) の賭けを、ファーウェイの公表値、SEC決算、EDINETの有報、e-StatとFREDで照合し、日本の装置各社への含意まで辿る
HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え
AIの計算性能は2年で3倍、HBMの帯域は2倍未満。マイクロンの「同じ容量に3倍のシリコン」、サムスンの4nmベースダイと横から熱を抜く発想、SKハイニックスの2つの接合法を、講演の数字と各社の決算で読む
AI投資の地図 — トークンからメガワットまで、6層のどこで希少性が利益に変わるか
AI基盤は1つの取引でも1つの詰まりでもない。層を下るほど供給の応答は遅くなり、問われるのは詰まりの深さではなく、誰が希少性を価格転嫁力に変え、その価格転嫁力を誰が利益の伸びにつなげられるかである
GPUは計算していない時間の方が長い — 1語24語／秒の床は記憶の帯域が決め、通路を売る側に利幅が集まる
H100の公開仕様から割り戻すと釣り合いは1バイトあたり約300回、1語ずつの生成はその300分の1で止まる
NVIDIA供給網の「売上の24%」を検算する、アドバンテストの全社売上高の7倍になる
11社の比率を足すと118.55%になり、支出の内訳としては成立しない。SEC提出のNVIDIA売上高2,159億ドルとEDINETの日本2社を突き合わせ、この数字が何を測っているかを確かめる
KVキャッシュ75%減は最適化ではない、Kimi Linearの3対1設計と電力の関係
4層に1層しか従来型の注意機構を置かないという層構成が、75%という数字をそのまま生む。1.4兆トークンで条件を揃えた比較の中身と、生成時間が6.3倍速くなっても電力需要が6分の1にならない理由を、開示と公的統計で測る
HBM市場は2027年に2.1倍の1,162億ドルへ、単価44%上昇が半分を担う
Exhibit 50の7年分を全数で書き出し、TAM=数量×単価の検算、GPUからASICへ移る需要構成、HSBC推計との差、MU・EWY・「$DRAM」の意味、日本の装置・材料の有報、そして需要9.7兆GBを支える電力までを一枚につなぐ
MicronのCEO「メモリーは今回は崩れない」、預託金220億ドルの契約を10-Qで検算する
Mehrotra氏の発言 (需要は供給の1.5倍・16契約・最低1,000億ドル) を提出書類と切り分け、10-Qにある預託金220億ドルと設備投資270億ドル、10年の売上周期、日本の輸入統計と装置・材料の有報、広島工場と島根2号機の電気で裏付ける
NVIDIA、AIサーバー15%超値上げでMicron粗利79%
Bloombergが報じた値上げ通知をNVL72の部品表780万ドルに当てはめ、HSBCのHBM推計から1ビット単価が3年で2倍になる計算を示し、Micronの決算・日本の半導体部品輸入額・有報で「誰が払い、誰が受け取り、誰の数量が増えるか」を見分ける
JPモルガンがメモリー頂点説に反論、2028年1.8兆ドルへ
需要は年30%伸びるが供給は24%しか増えず、2028年までに月30万枚・580億ドルの不足が残る。サーバーがDRAM需要の74%を占める構図を、マイクロンの年次報告書と日本の連鎖8社の有報で確かめる
2028年のHBM最大の買い手はエヌビディアではなくブロードコムになるという予測が出た
SKハイニックスの実物展示からMR-MUFとTSVの構造を読み、需要予測の順位入れ替わり、HBM不要論の中身、光と原子力の実績を米国の提出書類で確かめる
AI設備投資は2031年に年1兆6,360億ドルへ、ボトルネックはHBMの帯域とInPレーザーの2つに絞られてきた
累計7.6兆ドルのベースライン推計を計算・建屋・電力に分解し、メモリーはHBM7割増とHBF標準化、光はNVIDIAの40億ドル長期契約と中国のインジウム輸出規制まで、日本の装置・電線・製錬株の実数で読む
帯域は32倍、電力は7倍。詰まる場所がGPUの外側へ移っていく
演算装置の面積はむしろ18%縮む。インタポーザ4.2倍・銅の使用量・レチクル限界という3つの制約から、次にどこが行き詰まるのかを設計値で追う
GPUの次のボトルネック ― AIを支えるメモリーとストレージ階層
学習はHBMの帯域に、推論はDRAMの容量と企業向けSSDの処理量に支えられる。計算機を満たす側の半導体が新しい隘路になった
デルのAI受注残513億ドル、メモリ逼迫が映す勝者の条件
推論爆発でCPU・メモリが逼迫、DRAM9割高とキオクシア急騰が物語るAIインフラの主役交代
SKハイニックスのHBMシェア57％ AIメモリ王座を巡る三社鼎立と供給網の死角
営業利益率72％に達した首位企業の構造的課題と、垂直統合で追うサムスン、米マイクロンの投資攻勢
AI半導体「3D積層」の大潮流：ムーアの法則終焉の裏事情と日本の裏の覇権
HBMやCoWoSが突き当たる「熱と歩留まりの罠」、装置・材料市場を独占する日本企業の構造的優位性
HBM覇権の行方：SK Hynix独走はHBM4で終わるか？日本材料メーカーが握る2026年の鍵
NVIDIA Blackwellが火蓋を切ったHBM3E競争。SK Hynix、Samsung、Micronの三つ巴の戦いを制する真の勝者と、日本投資家が見出すべき「例外的勝者」の正体を第一原理から解き明かす。
AIの物理インフラ完全解剖：GPUからクラウドへ至る7階層と日本の勝機【2026年最新】
AI覇権の真の主戦場はソフトウェア空間ではなく、熱と信号減衰と闘う「物理インフラと素材のサプライチェーン」であり、民主主義陣営の防衛線は日本の底層技術（材料・装置）が握っている。
AI 需要がストレージ半導体価格を牽引、HBM市場は年率40%成長予測
GPU性能向上で「メモリの壁」が顕在化、コンピューティング構造変革を促す
SKハイニックスが「1.3億円賞与」を異例の全否定。背後に透ける中国市場の冷え込みとAI半導体バブルの境界線
サムスンの中国家電撤退、W杯放映権料の5割暴落、AI新星DeepSeekの500億元調達。2026年、外資と地場勢が直面する「生存戦略」の岐路。
AI半導体市場が構造変化、HBM需給逼迫で価格高騰へ
AI需要の急増にHBMの供給が追いつかず、2026年にかけて市場の主導権と価格形成が大きく変わる見通しだ。