AI投資の地図 — トークンからメガワットまで、6層のどこで希少性が利益に変わるか

第3節 希少性は投資の根拠にならない — 詰まりはまず価格転嫁力にならなければならない

深刻な詰まりがあっても、そこに位置する産業の利益が自動的に膨らむわけではない。不足は物理的な状態であり、価格転嫁力は市場構造の結果である。希少性が供給者の収益に変わるかどうかは4つの条件で決まる。本稿はこれを合否の判定ではなく採点の枠組みとして使う。

第1に供給応答時間である。需要が増えたとき、容量をどれだけ速く広げられるか。HBMはウエハー能力と認定に縛られ、ガスタービンは製造の処理能力に、変圧器は電磁鋼板と巻線の能力に縛られる。応答時間が長いほど希少性による高値は長く続く。メモリー、光源、ガスタービン、変圧器はこの条件を満たす。モジュールの組立と建設は満たさない。資本と人手で数四半期のうちに広がるからである。

第2に認定された供給者の数である。存在する供給者の数より、顧客が実際に使える供給者の数が問題になる。第2供給元の認定が容易なら、供給者が少なくても買い手の交渉力は強い。再認定に年単位がかかるなら、紙の上で複数の供給者がいても顧客は事実上囲い込まれる。光はここで最も明確に分かれる。光送受信器の組立には数十社の競合がいるが、その上のレーザーと基板は極めて少数で、同じ産業の中でも層によって判定が変わる。データセンターの電気工事はこの条件を明らかに満たさない。

第3に代替と回避策である。顧客はその部品を減らしたり、構成を変えたりできるか。メモリーが最も明確な例で、HBMが不足しても買い手はどんな価格でも受け入れるわけではない。AI半導体1個あたりのメモリー容量を下げるか、予算を別の部材へ振り向けられる。価格転嫁力と買い手の回避策は共存する。前の2項目で高得点の層のうち、メモリーはここで最も点を落とす。系統にも自家発電という回避策があるが、その経路は希少性を消さず、タービンへ移す。

第4に契約構造である。これは希少性が平均販売価格へ届く速さを決める。長期の固定価格契約は不足の中でも価格改定を遅らせる。メモリーは年次契約で動くが、配分と翌年価格の交渉で供給者が強い側にいる。タービンの生産枠は予約の奪い合いになる。こうした構造では希少性が価格に変わる。賃貸データセンターは契約期間が長いためこの条件を満たさず、電気工事は入札で価格が決まるためそもそもこの条件が問われない。

4項目を合わせると、メモリー、光源とその上の基板、大型ガスタービン、変圧器と開閉装置が最も高い点を取る。メモリーは第3項目で点を落とし、光も結合の構成が変わりうるため同じ項目で点を落とす。先端パッケージは第1項目が緩みつつあり、点数は下がりつつある。データセンターの電気工事は第2と第4が弱く、賃貸データセンターは第4が弱い。最も詰まりが深刻な層で供給者の収益が最も弱い理由がここにある。不足と価格転嫁力は同じものではない。供給応答時間、認定供給者の数、代替の経路、契約構造がその2つをつなぐ。本稿が追う指標は、認定供給者の数、供給者の切り替えと認定に要する時間、契約期間、価格改定の頻度の4つで、これらが供給者の増加、切り替えの短縮、契約の長期化の方向へ動くとき、詰まりが残っていても価格転嫁力は弱まる。

第4節 価格転嫁力はさらに利益にならなければならない

価格転嫁力が確認されても、問いが1つ残る。その価格はどこまで利益の伸びにつながるか。価格転嫁力は希少性を平均販売価格へ変える力であり、利益の伸び幅はその価格と需要環境が数量、1台あたりの金額、利益率を通じてどこまで会社の業績へ広がるかを問う。式で書けば、利益の伸び幅 ＝ 数量の伸び × 1台あたりの金額 × 営業レバレッジ、である。この2つの軸は独立している。第1軸だけでは単価が上がっても利益が大きく伸びず、第2軸だけでは成長しても利幅を守れない(本稿の図3)。

図3 — 左は横軸が希少性を価格に変える力、縦軸がその価格がどこまで利益に届くかの相対位置。右は光送受信器から上流へ向かうほど供給者が減る断面

ガスタービンは第1軸で極めて高い。契約済みの需要が年間製造能力の数年分を超え、大型機の供給者は少なく、顧客は技術を容易に切り替えられない。だが利益の伸び幅は工場の生産能力に縛られる。価格と製品構成はすぐに改善できるが、出荷台数は短期に倍にならない。データセンターの電気工事はその正反対にある。人手と工事の能力が不足し納期は長いが、請負業者は多数に分散し、大口の買い手は競争入札を使える。希少性が最も深刻な場所は、供給者の取り分が最も大きい場所ではない。

HBMは両軸で高い。供給の拡大は遅く、認定は難しく、年次契約の交渉で供給者が強い側にいる。同時に、AI半導体の世代ごとに帯域の要求が上がる。ただし1台あたりの搭載量の削減を価格と並べて追わなければならない。平均販売価格が上がっても、AI半導体1個あたりのメモリー容量が下がれば金額の伸びは一部相殺される。この点には実例がある。TrendForceは2026年8月4日、2027年もDRAMが逼迫する中でNVIDIAが次世代機Rubin UltraのHBMの構成を引き下げると報じた。メモリーでは、HBMの価格とAI半導体1個あたりの搭載容量を併せて見る必要がある。検査と通電試験は第1軸で比較的高い。積層が高くなりパッケージが複雑になれば検査の工程数と時間が増え、装置の需要が続く。縛るのは第2軸で、装置は複数世代にわたって現場に据え置かれ、更新周期が長いため、売上は階段状に伸びる。数量は確保されるが、利益の伸びは続きにくい。

光部品は、数量の伸びと1台あたりの金額の伸びが同時に現れうる領域である。レーザーと一部の上流部品の能力は限られ、800Gから1.6T、そして3.2Tへ移るにつれて特定部品の金額が上がる。NVIDIAが2026年3月にルーメンタムとコヒレントへそれぞれ20億ドルを投資し、複数年の購入約束と生産能力の優先確保を取り決めたことは、この希少性が市場の思惑ではなく調達の実務の問題であることを示す。同時に、光はメモリーより構成変更の危険をより多く抱える。光電融合 (CPO) が速く広がれば、帯域は増えても着脱式の光送受信器と一部部品の金額は下がりうる。帯域の伸びと光の売上の伸びは同じものではない。

第5節 半導体 — 計算とメモリーは違う原動力で動く

半導体の中でも、計算とメモリーは違う原動力で動くため、それぞれの仮説を反証する数字も違う。AI半導体はいまもAIシステムの部材費の中で最大の費目である。だが大手クラウドのカスタム半導体の導入が増えるにつれ、汎用GPUだけでは計算の収益構造の全体を捉えられなくなった。Counterpointは2026年のAIサーバー出荷の約27.8%がカスタム半導体で構成されると推計し、別の調査会社は大手クラウドの自社開発AI半導体の導入数を約190万個と推計する。いずれも監査済みの出荷データではなく外部の推計である。台数の比率と売上の比率は別々に動く。自社開発のカスタム半導体は汎用のAI半導体と収益の計上の仕方が違うため、カスタム半導体の台数比率が上がっても、汎用システムの売上比率は同じ速さでは下がらない。本稿が追うのは、カスタムAI半導体の出荷比率と、ラック単位のシステム売上比率である。

メモリーは逼迫したままである。SKハイニックスが米証券取引委員会に提出した米国上場のための登録届出書 (2026年7月6日付の修正第2号) は、調査会社IDCの数字を引用して2026年第1四半期のHBMの売上シェアを56.4%、HBMを含むDRAM全体で29.1%の世界2位と記す。同社が米国預託証券の発行に向けて2026年7月1日にシティバンクとの預託契約を届け出たことは、日本語の報道ではほとんど扱われていない。見落とされやすいのは、HBMがメモリー市場全体のウエハー配分を変えることである。HBMは同じビットを作るのに従来型DRAMより多くのウエハー生産能力を使う。HBMの構成比が上がるほど汎用DRAMに割かれる能力が減り、AIと無関係なDRAMの価格にも影響が及ぶ。現在のメモリー市況の循環にはこの市場をまたぐ効果が含まれており、HBMの需要そのものだけではない。TrendForceは2026年6月2日、DRAMの逼迫が供給者に価格決定力を与え、2027年のHBMの契約価格が数倍に跳ねると見込んだ。米国で書類を出す唯一の供給者マイクロンの2025年8月期は、売上373億7,800万ドルで前期比48.9%増、粗利率は39.8%で前期の22.4%から17.4ポイント上がった。本稿が追うのは、翌年のHBMの契約価格と交渉の向き、そしてAI半導体1個あたりのHBMの容量で、価格と搭載容量がともに上がるとき供給者の利益が最も大きく伸びる。

第6節 データを動かす費用がシステムの中で広がる

計算性能が上がるにつれ、データを動かす費用も上がる。クラスターが大きいほど各AI半導体が通信する相手は増え、レーンの速度が上がるほど銅で届く距離は縮む。ネットワークはもはや計算に付随する脇役の費目ではなく、システムの構成を決める変数になりつつある。光インターネットワーキング・フォーラム (OIF) は2025年11月に448Gの電気接続の枠組み文書を公開し、2026年第1四半期に短距離と長距離の2つの規格策定を始めた。問われているのは448Gの電気接続が可能かどうかではない。その次の世代で電気配線の到達距離がどこまで保てるかである。

スケールアップ (密に結ばれた1つの計算領域の内側の接続) とスケールアウト (複数の領域をつなぐ接続) はラックの境界で分けるべきではない。スケールアップの領域は複数のラックにまたがりうる。スケールアウトは複数のスケールアップ領域やクラスターをつなぐ。経済も違う。スケールアウトはイーサネット中心で供給者の裾野が広い。スケールアップは通信規約と構成が計算基盤により深く結びつき、切り替えの費用と供給者の集中は一般にスケールアップの側で高い。

今日の光の希少性の一部は、完成した光送受信器ではなく上流の部品に現れる。ルーメンタムはポンプレーザーの出荷が前年比80%超で増えたと報告し、電界吸収変調レーザー (EML) の能力を繰り返し拡張している。1.6Tの世代では1レーン200GのEMLの価格が前の世代より高い。光送受信器から上流へたどると、供給網はモジュールの組立、レーザー素子、結晶成長、リン化インジウム基板と続く。上流へ行くほど実質的な供給者は減り、代替は難しくなる。モジュールの組立には数十社の競合がいて上位10社のうち7社が中国勢、レーザー素子は量産で5社未満、1.6Tに必要な1レーン200GのEMLの量産供給はさらに狭く数社に集中する。その上では、3社がリン化インジウム基板の80〜90%を握る。

供給の数字は上流へ行くほど悪くなる。TrendForceは主要なEML供給者の納期が2027年を越えたと報じる。公開報道が引く調査会社の推計では、800Gの光送受信器の生産は2027年まで需要を40〜60%下回り、1.6Tは2029年まで30〜40%不足する。基板の段階では、買い手が数年先の生産能力を予約するために資金を払い始めた。結晶成長はレーザー各社の内製か少数の専門受託に出され、有機金属気相成長装置は輸出管理の対象であるため、増設は装置の納期に縛られる。第3節の第2の条件が光で実際に効くのはここである。認定供給者の顔ぶれが狭まるのは基板と光源であって、モジュールではない。契約構造もこの段階で変わりつつある。AXTは2026年7月29日の米証券取引委員会への届出で、ルーメンタムとの間でリン化インジウム基板の供給と生産能力予約の契約を2026年7月26日に結んだと開示した。期間は6年で、ルーメンタムは契約後30営業日以内に4,350万ドルの初回前受け金を払い、2028年中に条件を定める2回目の4,350万ドルを払う。前受け金は出荷の対価に充当され、年間の契約数量に届かなければ不足分の支払い義務を負う。数年分の生産能力を前払いで買うのは、その部品が必要なときに調達できない恐れがあるときに起きることである。AXTの2026年4〜6月期の売上は4,800万ドルで前年同期の1,800万ドルの2.7倍、営業損益は黒字へ転じた。

上流の供給網は光源の種類でも分かれる。EMLと連続発振レーザーはリン化インジウムの基板の上に乗り、この供給網をそのまま通る。面発光レーザー (VCSEL) はヒ化ガリウムの上に乗り、別の供給網をたどる。シリコンフォトニクスへ移っても光源の必要はなくならず、リン化インジウムの需要は消えない。上流ほど細くなる供給網では、数量の伸びと金額の伸びが同時に現れうる。だが企業ごとの散らばりは大きい。同じ光の好況の中でも、成長と利幅の軌跡は供給者によって大きく違う。光部品に強気であることは、光関連のあらゆる企業に強気であることを意味しない。本稿が追うのは、接続と光の部材費がラック全体の部材費に占める割合、ラック1台あたりの光送受信器の数、スケールアップの領域の大きさ、レーザー能力の増設が実際の出荷へ転換する度合いである。

第7節 製造は2つの方向へ割れている

先端パッケージはいまも逼迫しているが、不足の強さは緩みつつある。TrendForceが引く業界推計では、TSMCのCoWoSの月産能力は2026年に12万〜14万枚へ広がり、後工程受託を含む業界の能力は月20万枚に近づきうる。同じ出所は、CoWoSの需給差が2026年末までに約20%から約10%へ縮むと見込む。これらはTSMCの公式の月産見通しではなく業界推計で、同じ時期に逆向きの推計も出ている。2027年のCoWoS需要はウエハー換算で2倍超になり、業界能力が月20万枚近くに達しても10〜20%不足するというものである。TSMCの幹部は2026年8月、能力が需要に近づき、詰まりがABF基板などの材料へ上流に移りつつあると述べた。いずれにせよ方向は同じである。詰まりが緩むにつれ、数量の伸びと製品構成が価格の上振れより重要になり、縛り続けるものは供給網のさらに上流へ移る。

検査は逆の方向へ動く。HBMの積層が高くなり、パッケージの複雑さが増し、光部品がシステムに入るにつれ、検査の工程数と総検査時間は増えうる。検査の経済は、ウエハーの数量より工程の複雑さと検査の密度に敏感になる。本稿が追うのは、CoWoSの需給差と、パッケージまたは積層素子1個あたりの検査時間である。

第8節 電力がいま、稼働時期を決めている

新しいAI容量の稼働時期を最も強く縛る層は電力と系統である。GEヴァノヴァは2026年上半期の新規ガスタービンの受注価格が以前の水準からさらに上がったと述べた。変圧器と開閉装置では、データセンターの開発業者と電力会社が同じ製造能力を奪い合う。Wood Mackenzieの推計では、米国のデータセンター向け電気設備市場は2026年の約200億ドルから2030年に650億ドルへ広がり、同じ期間に米国のデータセンター容量は約24ギガワットから110ギガワットへ増える。この市場では売上の伸びだけでは足りない。希少性が保たれているかを示すのは、受注残を年間製造能力で割った値と、設備の納期である。両方が一貫して下がり始めたとき、価格転嫁力もそれと共に弱まる。

価格の実態は米国の統計に出ている。米労働省の生産者物価指数のうち電力用・配電用変圧器 (FREDの系列WPU117409) は、2020年1月の199.5から2023年1月に329.3、2026年7月には381.8まで上がった。6年半で91.4%の上昇で、2023年以降だけでも15.9%上がっている。納期が伸びる間に価格が9割上がったという事実が、この層が第3節の4条件を高い点数で満たしていることの証拠になる。

第9節 熱は実行力で決まり、空間は別の問題である

冷却と電力管理は、需要の存在を証明する段階を過ぎている。バーティブは2026年第2四半期に売上32億7,400万ドルで前年比24%増、調整後営業利益率は22.6%で4.1ポイント上がり、通年の売上見通しを約140億ドル (前年比37%増) へ引き上げた。この層の問いは、受注があるかどうかではない。受注残がどれだけ速く売上へ変わり、その転換の間に利幅が保たれるかである。空間と建設はまた別である。建屋の建設と電気工事も深刻な不足に直面するが、請負業者の基盤は分散している。賃貸データセンターは長期契約のため価格の改定が遅い。同じ物理設備の層の中でも、詰まりの深刻さと、それが利益を残すかどうかは別々に評価しなければならない。本稿が追うのは、受注残の売上への転換、限界利益率、納期の正常化である(本稿の図4)。

図4 — 半導体・製造と物理設備で追うべき数字、2つの判断とそれが外れる条件、そして原則

第10節 需要は再点検の条件である

アプリケーションと最先端モデルを希少性の枠組みで判断してはならない。この層にはHBMのウエハーや変圧器の工場のような物理的に固定された供給の天井がない。問題は収益化である。大手クラウドの設備投資は2026年に7,000億ドルを超える見通しで、その水準の基盤投資を維持するには、AIの売上、クラウドの需要、広告の収益化、企業の生産性が最終的に資本集約度を正当化しなければならない。最先端モデル開発企業の売上はその一部にすぎず、大手クラウドはそれよりはるかに大きいクラウド・広告・ソフトウェアの収益基盤を持つ。だから最先端モデル開発企業の売上を設備投資と単純に比べるのではなく、AIの収益化が基盤投資と同じ方向へ広がっているかを問う方が有益になる。アンソロピックは2026年4〜6月期の売上が115億ドル超で前年同期の7億8,700万ドルから急増し、調整後の営業利益が黒字だったと公表しており、この層の収益化は現時点では基盤投資と同じ方向を向いている。需要の再点検条件は明確である。大手クラウドの設備投資計画が2四半期続けて下方修正されたら、供給の地図より先に需要の地図を描き直す。

第11節 2つの判断と1つの原則

現時点のデータで支持される基本の筋書きとして本稿が置く判断は2つで、条件が変われば判断も変わる。第1の判断は、電力と系統が少なくとも2027年まで新しい容量の稼働時期の主たる制約であり続けることである。メモリーと先端パッケージの不足が終わったという意味ではなく、それらは出荷の時間軸を縛り続ける。違いは応答時間にある。追うのは、ガス発電設備の受注残を年間生産能力で割った値、変圧器の納期、主要なデータセンター立地の系統連系の待ち時間の3つで、このうち2つ以上が2四半期続けて大きく改善するか、系統を介さない自家発電が標準の導入形態になって系統への接続が稼働時期を決めなくなれば、この判断は外れる。

第2の判断は、データを動かす費用が2028年までAIシステムの経済に占める割合を広げることである。クラスターの規模は大きくなり、電気のレーン速度が上がるにつれて銅の到達距離は縮む。より大きなスケールアップの領域と、より多くの高速接続が後に続く。これを単純な光の強気論と読んではならない。光電融合が速く採用されれば、同じ帯域をより少ない光の金額で届けられる。追うのは、接続と光の部材費がシステム全体の部材費に占める割合、ラック1台あたりの光送受信器の数、スケールアップの領域の大きさ、光部品の能力が出荷へ転換する度合いで、スケールアップの領域の大きさが2世代続けて横ばいになるか、448G級の電気接続が想定より長い距離に届いて光への移行が遅れるか、光電融合の費用低減が速く進んで帯域は増えてもシステム1台あたりの光部品の金額が下がれば、この判断は外れる。

原則はこうである。詰まりが利益の在り処を決めるのではない。市場構造が決める。これは特定の年の予測ではなく構造の原則で、詰まりの位置は誰が利益を保ち続けるかを決めない。認定供給者の数、切り替えの時間、代替の経路、契約期間、価格改定の頻度が決める。メモリーと電気工事がこの点を示す。両方とも不足しうるが、メモリーは供給者と認定の経路が限られ、翌年の価格交渉で供給者が強い側にいる。電気工事は供給者の裾野が広く競争入札が成り立つ。同じ不足がまったく違う利幅の結果を生む。

第12節 日本が持つ層 — 8社の決算と、国境で止まった需要の信号

米国の議論で抜け落ちるのが日本の位置である。6層のどこに日本企業が位置し、その決算は希少性の価格をどこまで取り込んでいるのかを、金融庁のEDINETに提出された有価証券報告書で確かめた(本稿の図5)。

図5 — 上段は米証券取引委員会への提出書類、中段は各層の日本企業の直近本決算、下段は国内生産指数と米国の変圧器の生産者物価

日本企業の存在感が最も大きいのは、第6節で「上流ほど細くなる」と述べた光部品の供給網の最上流である。リン化インジウム基板の世界3社のうち2社が日本企業で、住友電気工業は2026年3月期の売上高5兆1,101億7,100万円、営業利益4,181億7,300万円、設備投資2,431億8,300万円、研究開発費1,628億5,800万円である。同社は2026年6月、光通信向け半導体材料の生産能力を180億円の投資で2028年度までに2024年度比3.1倍へ引き上げると発表した。当初の2.4倍から上積みしたもので、AI向け需要が計画を追い越した形になる。JX金属は2026年3月期の売上高8,846億3,800万円、営業利益1,749億6,700万円で営業利益率19.8%、純利益1,046億4,500万円、設備投資779億400万円。同社は2026年2月に約200億円、続く6月16日には今後4年で最大1,200億円をリン化インジウム基板の増産に投じる方針を決めた。AXTがルーメンタムから前受け金を受け取ったのと同じ2026年の夏に、日本の2社が生産能力を3倍から10倍へ引き上げる投資を決めている。基板の希少性が価格転嫁力へ変わる段階を、日本企業が供給者の側から迎えていることになる。

製造の層では、TSMCの幹部が「詰まりが移る先」として挙げたABF基板の材料が日本にある。ABFは味の素ビルドアップフィルムの略で、供給者は味の素である。同社の2026年3月期は売上高1兆5,837億1,900万円、営業利益1,994億1,200万円で営業利益率12.6%、設備投資1,032億1,600万円。報道によれば、ABFの供給は2026年上半期に再び逼迫し、同社は価格を約3割引き上げる一方、2030年までの需要を満たすため値上げより能力拡大で応じる方針を示した。高性能計算向けの基板は従来の18層構成でパソコン向けの6層の3倍、面積は3.5倍を使うため、需要は台数ではなく1枚あたりの使用量で伸びる。第4節で述べた「1台あたりの金額」の伸びが、材料の側でも起きている。

同じ製造の層で、検査と研削の装置は第4節の採点どおりに利益を出している。アドバンテストの2026年3月期は営業利益4,991億2,000万円で前期の2.19倍、営業利益率44.2%。ディスコは営業利益1,849億8,900万円で利益率42.3%だが、設備投資は前期698億3,500万円から327億800万円へ半減した。検査は第4節で「数量は増えるが増幅は限られる」と置いた層で、アドバンテストの2.19倍という数字は、積層が高くなるほど検査の回数が増えるという説明を、少なくとも現時点では上回っている。

接続の層では、フジクラが2026年3月期の売上高1兆1,823億5,800万円、営業利益1,887億700万円で営業利益率16.0%である。経済産業省の鉱工業指数 (2020年を100とする) で通信用ケーブル・光ファイバー製品の生産は2025年に206.7、2026年1〜3月期には243.5に達し、6年で2.4倍になった。第6節で「銅の到達距離が縮む」と述べた変化が、日本の光ファイバーの生産統計にそのまま出ている。

電力と系統の層では、ガスタービンの三菱重工業が2026年3月期の売上高4兆9,741億6,800万円、税引前利益4,746億9,400万円、設備投資1,783億6,700万円、研究開発費2,890億7,800万円。変圧器を持つ日立製作所は売上高10兆5,867億8,100万円、税引前利益1兆2,731億900万円、設備投資4,739億円、研究開発費2,903億円である。ここで統計が1つの食い違いを示す。米国の変圧器の生産者物価が2020年から91.4%上がる間に、日本国内の非標準 (特注) 変圧器の生産指数は2018年の106.6から2025年に68.2、2026年1〜3月期に69.8へ縮んだ。標準変圧器も96.7で2020年を下回る。日本の変圧器の生産は国内の需要で決まっており、米国で起きている希少性の価格は、国境を越えて日本の工場の稼働には届いていない。需要の信号は層を下るだけでなく国境でも止まる。同じ日立の中でも、米国で変圧器を作る事業と国内の事業とでは、第3節の4項目の点数がまったく違う。開閉制御装置の生産指数が2026年1〜3月期に118.3へ跳ねたのは、この層のうち国内でも動き始めた部分にあたる。

半導体製造装置の生産指数は2026年1〜3月期に185.2と統計開始以来の最高を付けた。6層のうち日本が最も安定して価格転嫁できているのは、AI半導体そのものでも系統でもなく、メモリーを積層する装置と、光の最上流の材料、そして基板の材料である。第11節の原則に従えば、これらはいずれも認定供給者の数が少なく、切り替えに年単位がかかり、契約が長期化しつつある層で、日本企業の取り分は詰まりの深さではなく市場構造の側で守られている。

結び — 地図の読み方

AI基盤は1つの取引でも1つの詰まりでもない。制約は複数の層に同時に存在し、支配的な制約は時間とともに、より遅い物理の層へ移っていく。2026年時点で、電力と系統が新しい容量の稼働の時間軸を支配し始め、HBMと先端パッケージは出荷の時間軸を縛り続け、データを動かす費用はシステムの経済に占める割合を広げつつある。だがこの3つの事実は、それだけでは投資先を決めない。希少性は価格転嫁力にならなければならず、価格転嫁力は利益にならなければならない。その転換を決めるのは不足を伝える見出しではなく、市場構造である。

本稿で置いた数字のうち、読者が自分で更新できるものは4つある。GEヴァノヴァの受注残を年間生産能力で割った値 (現在5.8年分)、FREDの変圧器の生産者物価 (現在381.8)、SKハイニックスの届出書にあるHBMのシェア (現在56.4%)、そして経済産業省の光ファイバー製品と非標準変圧器の生産指数 (現在243.5と69.8) である。この4つが動いたとき、地図のどの層が動いたかが分かる。