半導体
Semiconductor
中国半導体産業の動向、ファウンドリ (SMIC) / メモリ (YMTC/CXMT) / 設備 (NAURA) を網羅
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📰 関連ニュース
見えない借金で膨らむAIブーム — 3.5兆ドルの穴は誰が埋めるのか
帳簿に載らない別会社、資金の還流、証券化された借金。利益は先取りしリスクは後回しにする構図が、2007年の金融危機と重なる
頭は動くが体が追いつかない――中国AIの断層と日本の逆転軸
孫正義のABB買収8187億円が示すフィジカルAI戦略、VLA基盤モデルの二重脳構造から現場の収益モデルまで
AIは六つの層でできている — 検索アプリから半導体まで、積み木を一段ずつ開ける
私たちが打った一文が答えに変わるまで、AIは六つの層を上から下へ通り抜ける。各層の役割と、それを支えるたった一つの仕組みを、上から順に開けていく。
GPUの次のボトルネック ― AIを支えるメモリーとストレージ階層
学習はHBMの帯域に、推論はDRAMの容量と企業向けSSDの処理量に支えられる。計算機を満たす側の半導体が新しい隘路になった
TSMCを支える見えない一国 — 露光機の周りを固める日本の素材と装置
マスクの鏡、レジスト、実波長の検査。世界シェア7割から事実上の独占までが数社に集まり、止まれば代替が利かない
CXLはメモリーではない — それでもAIサーバーの記憶装置を組み替える理由
PCIe上に「記憶の作法」を一枚重ねる規格が、HBM・DDR5・SSDの階層に新たな段を差し込む。設計思想は出そろい、争点は大規模配備の時期へ移った
CoWoSとCoPoSの本当の違い ― 「円か角か」ではなく、配線をどこまで細くできるか
シリコン0.4µm対樹脂2µm。密度の限界を攻めるウエハーと、面積の経済を攻めるパネル。置き換えでなく分業である理由
専用AIチップがGPUを追い越す ― クラウド各社の自前半導体と、設計を握る少数派
2027年に出荷台数が逆転。TPUとBlackwellの設計思想、自前では作りきれない物理の難所、価値を握る少数派をたどる
TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AIチップの後工程を握る日本と台湾
レチクルの壁から、円形ウエハーの限界、反りとの戦い、ガラス基板まで。パネルレベル実装の全工程を追う
世界のAIを足元で支える日本の部品 ― 村田のMLCC、強さは設計ではなく量産にある
米粒より小さな一個に数百層。材料の粉づくりから焼成、薄層化まで、ばらつきを抑え込む日本の現場の技術を追う
「恒星規模の文明」は実現するのか――スペースXが描く地球外経済の全設計図
火星100万人都市と宇宙100テラワット。打ち上げ・衛星通信・xAI・半導体・太陽光・人型機械を一つの使命へ配線する企業群を、軌道データセンターの排熱という物理の壁と、日本の投資射程まで解剖する
スペースX2.1兆ドル上場が吸い上げた資金 — 半導体高と小型宇宙株急落が同時進行したAI基盤相場
売上の約100倍で評価される赤字企業に物色が集中する裏で、アーム11%高とマイクロン逆行安が映すAIインフラの選別
AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約
AIチップの9割が同じCoWoSとHBMを奪い合う構図、ムラタ・味の素ABF・TTM・Astera Labsまで13カテゴリの企業地図
AIを動かす5層構造、味の素ABF95%と44万MLCCの急所
Transformerの計算需要が降りる先、TSMC CoWoS10倍増とIBIDEN基板・SiC電力で日本が握る独占層
SpaceX1.77兆ドル上場の全貌、Starlinkが養う宇宙AI
Starlink利益率63%とxAI営業赤字63.6億ドル、軌道DCの熱設計とSiC増産、孫が支えるOpenAIの現在地
AIデータセンターの800V直流化、SiC・GaNと固体変圧器の主役交代
1MW級ラックで銅を45%削減、ローム・ナビタスとHeron Powerが描く電力刷新
Claude Mythos 10兆封印 — 国防生産法・キルチェーン・国家主権40銘柄分析
Constitutional AI v3の協力5領域と拒否5領域、国防生産法(DPA)適用言及の法的射程、Palantir Maven連動の実態、差分時間24-36ヶ月の3シナリオ分布で読む信越化学・ファナック・ソニーGの中期配分
2ナノ半導体で富士通モナカ（Monaka）が挑む、TSMC委託に潜む量産の全貌
構造転換に伴うGAAの壁、信越化学や東京エレクトロンが支える富士通の2ナノ量産シナリオへの道
テラファブ（Terafab）が直面する14A開発の壁、メディアテック連携が映す超短期設計の賭け
マスク氏系IC設計の3社同時発注に伴う検証負荷、台湾勢の24時間開発体制で補完へ
８００Ｖ直流給電とは？ＡＩの熱制約を破る数理と回路トポロジー
電力変換ステップを４段階で極小化する固体変圧器のメカニズムと、SiC駆動アルゴリズムがもたらす算力革命
800Ｖ直流で給電刷新、富士電気が挑む次世代電源の全貌
米シミアナリシスが４段階の移行を試算、ロームの外製パワー半導体と固体変圧器が導く効率５％向上の実態
SKハイニックスのHBMシェア57％ AIメモリ王座を巡る三社鼎立と供給網の死角
営業利益率72％に達した首位企業の構造的課題と、垂直統合で追うサムスン、米マイクロンの投資攻勢
エヌビディアが迫る800ボルト転換 1.3兆ドルのAI電力インフラ争奪戦
データセンターの給電刷新と、SiC半導体・変圧器の供給網を巡る日本企業の勝機
中国が実用化した「海底AIデータセンター」の衝撃：洋上風力直結と海水冷却が変える次世代インフラの全貌
海南島・上海沖で稼働する、陸上比8分の1の故障率を誇る超グリーンインフラ。DeepSeekらのAIエージェント開発を支える「海中計算」のメカニズム。
AI相互接続の主権を握る「CPO・OCS」：計算能力の爆発が引き起こす、伝統光学の「インフラ化」と日本の勝機
400Gから1.6Tへの高速化でXPUと光モジュールの比率が1:10へ劇的変化。GoogleやMetaが導入を急ぐ光スイッチの裏で機能する、超低膨張材料と多層膜蒸着のブラックボックス。
元ファーウェイ「超聚変」1.7兆円IPOへ、米制裁を回避する中国『国産AI計算力』の野望
河南省最大のユニコーンが深圳に上場申請。ファーウェイの魂を継ぐ国策企業は、日本のサーバーメーカーにとって脅威か、それとも好機か。
AI新興Hark、7億ドル調達の衝撃。NVIDIA・AMD・Intelが異例の共同出資、次世代ハードウェア競争が新局面へ
評価額60億ドル、Figure創業者の次なる一手。半導体巨人が相乗りする理由と
インド、半導体国産化へASMLと握手 ― モディ首相の『脱・米中』戦略、東京エレクトロン(8035)に商機
欧州歴訪で鮮明になったインドの「戦略的自律性」。半導体、防衛、物流の地殻変動は日本企業に何をもたらすか徹底解析。
米軍ミサイル「タイフォン」鹿児島配備、その頭脳はAIと7nm半導体。日本の4銘柄への地政学的インパクト
単なる兵器ではない、TSMC依存の「走るデータセンター」。米中技術覇権の最前線が日本に現れ、半導体製造装置と防衛関連企業の株価を揺さぶる
テスラFSD、中国市場を席巻か―自社半導体500TOPSがNVIDIA依存の競合に突きつける挑戦状
垂直統合モデルで先行するテスラに対し、ファーウェイやシャオペンは苦戦必至。日本の車載半導体・部品メーカーに迫る技術変革の波を読み解く。