外資の半導体投資6兆6,500億円のうち、4兆5,500億円が熊本県に落ちる

作る物が重ならないという配置

同じ「半導体投資」でも、5案件が作る物は競合しない。TSMCの2工場は演算する回路を担い、第2工場ではAI向けの先端品の生産が検討されている。マイクロン広島は記憶を担い、国内で唯一のDRAM拠点にあたる。タワーセミコンダクターとソニーグループ・TSMCの合弁は、運ぶことと見ることを担う。光通信向けの回路と画像センサーで、演算とも記憶とも競合しない。

日本国内で人気の高い銘柄であるマイクロンについて、広島の新製造棟は2026年7月に起工した。第1期のクリーンルームは約28,000平方メートルで、装置の搬入は2028年後半に始まる予定である。量産の開始として告知される時期より、装置が入る時期のほうが先に訪れる。

最も投資額の小さいタワーセミコンダクターが、最も早く出荷に届く。富山県魚津市と新潟県妙高市で、光電融合向けの回路と実装を手がける。計画されている生産能力は月あたり16,000枚と2,000枚で、供給開始は2027年5月と9月である。工場の規模と、市場に物が出る時期は比例しない。

装置が入るまでは、建物への支出が先に走る

投資額の大半は、まず建屋と電源と用水の工事に向かう。その後に装置が搬入され、量産に入って初めて売上が立つ。決算に現れる順番も、建設、装置、材料、そして稼働後の消耗品という順になる。

金融庁の開示に提出された有価証券報告書から連結・通期を取ると、東京エレクトロンは売上高2兆4,435億円、営業利益6,249億円で利益率25.6%、従業員20,236人。ディスコは売上高4,369億円、営業利益1,850億円で利益率42.3%、従業員5,547人である。装置各社の投資の型を三つに分けた比較は有報の実数字で並べた稿にある。

建設段階については、有価証券報告書に建設業固有の科目が並ぶ。完成工事高、完成工事原価、完成工事総利益、そして着工前に受け取る未成工事受入金である。鹿島建設の直近の連結では、完成工事高が2兆6,786億円、完成工事総利益が3,472億円、未成工事受入金が2,245億円だった。

一方で受注高は、これらと同じようには取り出せない。財務諸表の科目ではなく事業の状況を記す箇所に置かれており、金額としての標識が付いていないためである。実際に開示書類を要素まで開いて確かめたが、受注に相当する項目は1件も現れなかった。工事の進み具合を金額で追うなら、完成工事高と未成工事受入金の組み合わせが代わりになる。前者は既に引き渡した分、後者はこれから引き渡す分に対して先に受け取った金額を表す。

工場が動き出すと、規制のかかった材料が要る

稼働後に必要になるのは装置ではなく材料である。記憶素子の内部配線にはタングステンが使われ、薄膜トランジスタの酸化物半導体にはインジウムが入る。この2つを含む5品目は、2025年2月4日の公告第10号で輸出許可制の対象になった。テルル、ビスマス、モリブデンも同じ枠組みにある。

磁石に使うジスプロシウムやテルビウムを含む中重希土類7品目への輸出管理は2025年4月4日に始まり、繰り返し報じられてきた。その2か月前に、別の公告で別の5品目が動いている。工場の建設は数年で終わるが、材料の調達は稼働している限り続く。

誘致の成否は、工場が建つかどうかでは決まらない。支援が終わった後も設備更新の投資が続くかどうかで決まる。第1工場の稼働から次の世代への更新までに要する期間は、補助金の交付期間より長い。