DRAMとは
読み: でぃーらむ Dynamic Random Access Memory 半導体の用語
DRAMとは、電荷の有無で情報を記憶する揮発性メモリー。電源を切ると消えるが高速で、計算機の主記憶に使う。Samsung・SK hynix・Micronの3社で市場の大半を占める。
3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点
1行の定義から、体系解説の該当箇所へそのまま降りられる。抜粋は体系解説でこの語が出てくる箇所から引いた。続きはリンク先にある。
第I部 物質と分類 ② 半導体の分類 — 微細化競争は4分類のうち1つだけの話
報道が扱う「2nm」「微細化」はデジタル半導体に限った競争である。市場も日本の強みも残り3分類に大きく分布しており、 この区別を持たないまま産業を語ると、投資判断も政策評価も的を外す。 2.1 用途による4分類 — 微細化が効くのはどこか パワー半導体と光半導体では、微細化が性能向上につながらない。求められるのは耐圧・放熱・光を出す能力であり、 いずれも材料と実装で決まる。日本勢が世界上位を保っているのがこの2分類であることは偶然ではなく、 露光装置の世代競争から切り離された領域だからである。 逆に言えば、先端露光装置を持てない国が現実的に狙える出口もここにある。 2.2 機能による6分類 — 半導体は世界に対して何をしているか 2.3 素子数で世代を呼んだ時代と、呼べなくなった現在 素子数による呼称は超々大規模集積回路で止まった。以後は製造寸法で世代を呼ぶ習慣に移り、 その寸法の呼び名も…
第III部 設計する
…少数の強い演算核が分岐と判断を受け持ち、深い階層の高速記憶で主記憶 (DRAM) との距離を隠す。6.2で扱った分岐予測と投機実行はこの設計の帰結で、判断の多い基本ソフトやデータベースでは今も最速だが、同じ掛け算を何億回も繰り返す行列演算では、判断の仕組みそのものが重荷になる。 GPUは判断を捨てて数を取った。数千の小さな演算核が同じ命令を別のデータへ同時に当てる方式で、行列の掛け算がそのまま並列の形をしているため、深層学習の学習に直結した。外付けの高帯域記憶 (HBM) から重みを読み出して演算核へ配る構造で、記憶の帯域が上限を決める場面が多い。この点は6.5で数式にする。 TPUはさらに1段専用化した。演算の中心は積和演算器を格子に並べたシストリックアレイで、重みを片側から、活性値をもう片側から流し込むと、途中の和が隣の演算器へ波のように伝わる。途中結果を記憶へ書き戻さないため、GPU…
第V部 産業と勢力図 ⑨ 主要企業の比較 — 工程ごとに誰が立っているか
受託製造・メモリー・装置と材料・設計専業・詰まっている場所の5つの角度で比べる。比較ツールの8つの型と行き来できる。 9.1 受託製造 (ファウンドリー) の比較 9.2 メモリー各社の比較 9.3 装置と材料 — 日本の持ち分が最も厚い層 JSRのEUV用感光材は、日本の持ち分が最も厚い場所である。世界のEUVの工程はこの材料を通る。 官民ファンドがJSRを9,000億円で買い取り上場廃止としたのは (2023年)、この位置づけによる。 ディスコは後工程で円板を切り分ける装置で世界の8割を占め、置き換えられる装置が他にない。 信越化学 + SUMCO でシリコンウエハ世界 60% を寡占。 9.4 設計専業 (ファブレス) の比較 9.5 先端の世代が7ナノで止まる理由 — 4つそろわないと進めない 先端の世代は設計まではできても、製造の段で止まる。理由は輸出規制だけではない。 露光装置…
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出典・注記: Postation 編集部の書き下ろし (2026-09-03)
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