ソニーとTSMCが熊本に7,470億円の合弁を設立、狙いは光を受ける層ではなく真下の演算層

設計はソニーに残り、量産だけが合弁へ出される。この配分が、7,470億円という金額よりも多くを語る。世界で最も多くのイメージセンサーを出荷している会社が、自前の工場では追えなくなった工程がどこかを示しているからだ。

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは2026年8月11日、熊本県合志市を拠点とする合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会社」の設立について、法的拘束力を持つ確定契約を締結した。2026年5月8日に公表した基本合意書を、金額と持ち分の入った契約へ進めたことになる。

4,650対2,820という配分が決めていること

ソニーは現金出資と会社分割による資産移管をあわせて約4,650億円を拠出する。資産移管の中身は、合志市にソニーが既に投資している新工場である。TSMCは約2,820億円を全額現金で出す。合計7,470億円のうちソニーが62.2%、TSMCが37.8%を占める計算になる。

過半を握ることの意味は会計にも及ぶ。合弁会社はソニーグループの連結子会社として扱われ、代表取締役もソニーから選出される。技術を持ち込む側が経営権を取らない形は、受託生産を本業とするTSMCの立ち位置と矛盾しない。同社は1987年の設立以来、顧客の製品を自社ブランドで売らないことを商売の前提にしてきた。2025年には305種類の工程技術で534社の製品12,682品目を製造している。

出資は一度に払い込まれるわけではなく、市場の需要と事業環境に応じて段階的に実行される。設立と取引の完了そのものも、関係当局の許認可を含むクロージング条件を満たすことが前提になる。加えて、生産能力の実現に向けた資金については日本政府の支援を受けることを前提に検討が進んでいる。7,470億円は両社の拠出であって、工場の総投資額ではない。

光を受ける層ではなく、その真下が足りなくなった

今のイメージセンサーは一枚の板ではない。光を電気に変える画素の層と、その信号を処理する演算の層を別々に作り、貼り合わせて積む。世代によっては一時的にデータを貯める記憶の層が間に挟まる。

この二つの層は、必要な工程技術がまったく違う。画素の層は微細化しても性能が上がらない。光子を受け止める面積と雑音の少なさが効くため、むしろ細かくしすぎると不利になる。ソニーが世界首位を保ってきたのはこちらの領域である。

一方で演算の層は普通の論理回路であり、微細化がそのまま搭載できる回路の量になる。画素を増やすだけなら既存の世代で足りていたが、端末の中で被写体を認識し、複数の画像を合成し、動きを予測する処理が標準になると、載せる回路の量が跳ね上がる。同じ面積に収める方法は微細化しかない。端末側のAI処理の要求が、ソニーが自社で持つ40ナノメートル級の工程を上回ったとDIGITIMESは伝えている。

ソニーが中核技術の開発と製品の企画・設計を手元に残し、量産に向けた開発と製造だけを合弁へ出した理由がここにある。渡しているのは作り方であって、何を作るかではない。