半導体製造装置
Semiconductor Equipment
半導体製造装置 (NAURA / AMEC / ASML / TEL 等)
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📰 関連ニュース
サムスンがDRAMにHigh NA、2028年という業界初の期日
装置を売ったASML自身が、最初に量産へ届いたのはインテルだと投資家向け資料に書いている。3件の合意と需要側の数字を、発表文ではなく届出書と公的統計から読み直す
12インチマスクへ、High NA EUV の視野半減を2033年に解く
ASML と TSMC が2026年9月7日に立ち上げた業界横断の取り組みで示された年号は、2031年の試作線と2033年の量産対応の2つだけである。開口数0.55の変倍光学が6インチマスクの視野を半分にする理由、つなぎ露光の代償、原版・描画・検査・保護膜・搬送容器のすべてが作り直しになる範囲、そしてマスクブランクスで世界を握る HOYA と AGC、検査のレーザーテック、外販首位のテクセンドが立つ位置を、SEC・FRED・e-Stat・EDINET で測る
3D NAND配線がタングステンからモリブデンへ、JX金属量産
300層で材料が変わる工学的な理由を3つに分解し、4陣営の層数と導入時期、鉱山26万トン対半導体80トンという供給の実態、Lamの枚葉と東京エレクトロンのバッチの装置競争、有報と貿易統計で見る日本側の体力を一つずつ確かめる
体は作れる、脳も作れる ― 足りないのは、機械が壊れる現場だった
露光装置の開発をAIがどこまで縮められるのかを、制御の6つの層と二重の閉ループに分けて検証し、試作機では埋まらないデータの偏りと、計算では消せない光の揺らぎを示す
10万点の部品のうち、ASMLが作るのは15パーセントだけ ― 独占の実体を分解する
1メガワットの電力が25ワットの光になるまでを計算で追い、「ニコンもキヤノンも諦めた」という通説と、中国が本当に賭けている光源の作り替えを検証する
原子数個の誤差で止める機械 ― ASMLのステージが実際にやっている制御
磁力で支えた台が毎秒2万回の測定で位置を正し、反力は磁石板が受け止める。出回る加速度と精度の数値を一次資料で検算し、日本が握る材料の急所まで追う
TSMCを支える見えない一国 — 露光機の周りを固める日本の素材と装置
マスクの鏡、レジスト、実波長の検査。世界シェア7割から事実上の独占までが数社に集まり、止まれば代替が利かない
CoWoSとCoPoSの本当の違い ― 「円か角か」ではなく、配線をどこまで細くできるか
シリコン0.4µm対樹脂2µm。密度の限界を攻めるウエハーと、面積の経済を攻めるパネル。置き換えでなく分業である理由
TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AIチップの後工程を握る日本と台湾
レチクルの壁から、円形ウエハーの限界、反りとの戦い、ガラス基板まで。パネルレベル実装の全工程を追う
「恒星規模の文明」は実現するのか――スペースXが描く地球外経済の全設計図
火星100万人都市と宇宙100テラワット。打ち上げ・衛星通信・xAI・半導体・太陽光・人型機械を一つの使命へ配線する企業群を、軌道データセンターの排熱という物理の壁と、日本の投資射程まで解剖する
AIエージェント経済の地殻変動、推論24倍とMCPが突く急所
バイトダンスの自社CPUとDePINが映す推論争奪戦、フォトレジスト9割の素材産業に残る勝機
テラファブ（Terafab）が直面する14A開発の壁、メディアテック連携が映す超短期設計の賭け
マスク氏系IC設計の3社同時発注に伴う検証負荷、台湾勢の24時間開発体制で補完へ
SKハイニックスのHBMシェア57％ AIメモリ王座を巡る三社鼎立と供給網の死角
営業利益率72％に達した首位企業の構造的課題と、垂直統合で追うサムスン、米マイクロンの投資攻勢
AI半導体「3D積層」の大潮流：ムーアの法則終焉の裏事情と日本の裏の覇権
HBMやCoWoSが突き当たる「熱と歩留まりの罠」、装置・材料市場を独占する日本企業の構造的優位性
インド、半導体国産化へASMLと握手 ― モディ首相の『脱・米中』戦略、東京エレクトロン(8035)に商機
欧州歴訪で鮮明になったインドの「戦略的自律性」。半導体、防衛、物流の地殻変動は日本企業に何をもたらすか徹底解析。
米軍ミサイル「タイフォン」鹿児島配備、その頭脳はAIと7nm半導体。日本の4銘柄への地政学的インパクト
単なる兵器ではない、TSMC依存の「走るデータセンター」。米中技術覇権の最前線が日本に現れ、半導体製造装置と防衛関連企業の株価を揺さぶる
中露技術同盟、5000PFLOPSのAIと7nm半導体で「デジタル鉄のカーテン」構築へ
習・プーチン会談で西側サプライチェーンからの独立が決定的に。日本の半導体・バッテリー産業に迫る地政学リスクを徹底解析
AMEC、CMP装置の杭州衆硅を買収へ 中国半導体国産化が最終工程に
米規制下でサプライチェーンの重要工程を内製化。日本の装置・素材メーカーへの影響は不可避か。