TECH · LEVEL 2 · 半導体 配下
メモリ (NAND/DRAM)
Memory Semiconductor
NAND フラッシュ / DRAM (YMTC / CXMT / Samsung 等)
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GPUの次のボトルネック ― AIを支えるメモリーとストレージ階層
学習はHBMの帯域に、推論はDRAMの容量と企業向けSSDの処理量に支えられる。計算機を満たす側の半導体が新しい隘路になった
CXLはメモリーではない — それでもAIサーバーの記憶装置を組み替える理由
PCIe上に「記憶の作法」を一枚重ねる規格が、HBM・DDR5・SSDの階層に新たな段を差し込む。設計思想は出そろい、争点は大規模配備の時期へ移った
SKハイニックスのHBMシェア57％ AIメモリ王座を巡る三社鼎立と供給網の死角
営業利益率72％に達した首位企業の構造的課題と、垂直統合で追うサムスン、米マイクロンの投資攻勢
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