パワー半導体
Power Semiconductor
パワー半導体の記事。1ラック1MW時代の電源半導体、AIサーバーとEVに共通する部品、価格の長期推移を、各社の技術資料と開示から検算し、ロームなど日本の銘柄へつなぐ。
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三菱電機とロームの半導体を同時実装、名大のインバーター部品がテスラ比70%軽く
日本経済新聞によると実用化の目標は2029年。両社は3月に東芝を含むパワー半導体の事業統合に向けて協議を始めた。ロームは国内の自動車メーカーによる電気自動車の生産計画の見直しが需要に表れるのは2029年以降とみる。
1ラック1MW時代、ロームが数えたAIサーバーの電源半導体は36倍
個数を押し上げるのはラック1本の消費電力が13kWから1,000kWへ77倍になることで、素子の使い方の変化ではない。ロームはこの構成を根拠に、サーバー向けの売上目標を半年で300億円から1,000億円以上へ引き上げた。
AIサーバーとEVは同じ5部品で動く、価格は35年で最大99.9%下落
日本はこの5部品を年8兆7,862億円輸出する供給国だが、輸出に占める比率は4年で8.24%から7.96%に低下し、英シンクタンクの国別分類では「出遅れ組」に入った
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