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H

Hua Hong (華虹半導体)

华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) / Hua Hong Semiconductor

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
8 インチ: Power MOSFET (家電・産業用)、BCD (Power IC)…
評価額・時価総額
時価総額 約400億元
上場
HKEX 1347.HK
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
SMIC (中芯国際) 12 インチウェハー (28nm/14nm/7nm)、SM… 時価総額 約4,000億香港ドル 2026-07-10
TSMC — — 2026-08-06
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing — — 2026-08-02
JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング) 28〜6nmロジック半導体の受託製造 (第1工場)、第2工… — 2026-08-27
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 5 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)は、1999年に設立された中国第2位のファウンドリ企業です。微細化競争には加わらず、パワー半導体、アナログIC、組み込み不揮発性メモリなどの成熟プロセスに特化し、高い収益性を実現しています。特にIGBTやMOSFET製造で高い技術力を持ち、EV(電気自動車)向け需要の取り込みを強化しています。無錫第2工場の稼働により、12インチウェーハの生産能力を倍増させ、成熟プロセス市場でのシェア拡大を目指しています。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (5)

📦 パワー半導体 製品
パワー半導体(IGBT, MOSFET)
📦 アナログIC 製品
📦 組み込み不揮発性メモリ 製品
組み込み不揮発性メモリ(EEPROM, NOR Flash)
📦 ディスクリート半導体 製品
📦 MEMS 製品
プロセス
28nm - 90nm (Legacy)
月産能力
35万枚 (8インチ換算)
主力製品
8 インチ: Power MOSFET (家
創業年
2005
従業員
約7,000人
本社
上海市浦東新区张江
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

Tokyo Electron / Nikon 装置調達

🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)

🏭 Fab 拠点

上海(3工場)、無錫(2工場)

⚙️ Hardware 開発

IGBTやMOSFETなどのパワー半導体、およびアナログIC、組み込み不揮発性メモリに特化したプロセス開発能力。成熟ノードでの歩留まり向上とコスト競争力強化に注力。

🧪 設計・材料・EDA ツール

📐 Software 開発

顧客の設計ニーズに応じたIP(知的財産)ライブラリの提供。EDAツールとの連携による設計環境の整備。成熟プロセスに最適化された設計支援。

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、8 インチ + 12 インチ mature node 特化 (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場 (Hua Hong Wuxi) 新設。
事業セグメント
パワー半導体,アナログIC,組み込み不揮発性メモリ,ディスクリート半導体,MEMS
主要製品
IGBT,MOSFET,BCD,EEPROM,NOR Flash,SRAM,パワーマネジメントIC
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
白鵬(Bai Peng、総裁・執行董事、2025年1月1日就任)。董事長=唐均君
親会社
独立
専門指標

業界別スペック

製造プロセス
主に 90nm から 1μm 以上の成熟プロセス
主要製品
パワー半導体(IGBT, MOSFET)、アナログIC、組み込み不揮発性メモリ(EEPROM, NOR Flash)、ディスクリート半導体、MEMS
ファブ
上海(3工場)、無錫(2工場)

⭐ 強み・特徴

mature node (90nm 以上) で世界 No.4-5 シェア (TSMC/UMC/GlobalFoundries に次ぐ)。Power semiconductor + automotive IC 特化で、米国制裁の影響を最小化 (先端技術不要)。NEC 出身の技術蓄積 + 上海政府 + 国家集成電路産業投資基金 (大基金) 出資で安定経営。

📝 現状分析

華虹半導体は、先端プロセスへの巨額投資が難しい中国ファウンドリ業界において、成熟プロセスというニッチながらも安定した需要が見込める分野で確固たる地位を築いています。IGBTやMOSFETといったパワー半導体分野での強みは、世界的なEVシフトや産業用機器の電動化の流れに乗る上で有利です。一方で、グローバルな大手ファウンドリとの差別化、および中国国内の競合他社との技術・コスト競争が課題となります。無錫第2工場の稼働による生産能力増強が、今後の成長の鍵を握ります。

🔮 今後の展望

2026-2027: Wuxi 12 インチ第 2 期 (月産能力 +50K) で BYD/Geely 等の中国自動車 IC 国産化需要を吸収。日本投資家含意: ローム (6963)・富士電機 (6504) の Power semiconductor 中国シェア 5-10% 喪失リスク、信越化学 (4063) は Hua Hong 経由で受注。

🔧 開発情報

🔩 ハードウェア開発

IGBTやMOSFETなどのパワー半導体、およびアナログIC、組み込み不揮発性メモリに特化したプロセス開発能力。成熟ノードでの歩留まり向上とコスト競争力強化に注力。

💻 ソフトウェア開発

顧客の設計ニーズに応じたIP(知的財産)ライブラリの提供。EDAツールとの連携による設計環境の整備。成熟プロセスに最適化された設計支援。
基本情報

上場・財務

本社
上海市浦東新区张江
創業
2005
従業員
約7,000人
上場
HKEX
銘柄コード
1347.HK
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2024年12月期 約20億ドル
時価総額
8.00 億 RMB
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-07-10 04:19:52
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • https://www.usnews.com/news/top-news/articles/2026-04-28/exclusive-us-orders-chip-equipment-companies-to-halt-some-shipments-to-hua-hong-chinas-second-largest-chipmaker
  • https://www.thestandard.com.hk/innovation/article/332040/Hua-Hong-Semiconductor-Q1-net-surges-over-4-times
  • https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2026/04/30/2003856470
  • https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3293130/chinas-no-2-chip-foundry-hua-hong-names-former-intel-veteran-new-president
  • https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-stops-exports-of-chip-making-tools-to-chinas-number-two-chip-maker-hua-hong-and-huali-microelectronics-reportedly-on-the-cusp-of-starting-a-7-nm-fab-in-shanghai

最新動向

中国第2位ファウンドリ。2026年5月発表の2026年第1四半期決算は売上高6.609億ドル(前年同期比+22.2%)、純利益2,090万ドル(同+458.1%)、粗利率13%(同+3.8pt)。12インチ売上構成比は62.7%に上昇し、MCU・単体フラッシュ・BCDが牽引。設備投資は第1四半期だけで9.249億ドル(主に無錫12インチ拡張)。第2四半期ガイダンスは売上6.9〜7.0億ドル・粗利率14〜16%で、決算後に株価は約12%上昇。経営陣は2025年1月1日付で元Intelグローバル副社長の白鵬(Bai Peng)が総裁に就任(3年契約)、唐均君は董事長として続投。規制面では2026年4月28日、米商務省がLam Research・Applied Materials・KLA等に対し華虹の一部工場(28/22nmのFab 6等)向け装置出荷停止を「is-informed letter」で指示(Reuters独占報道)。背景にはグループの上海華力微電子が7nmプロセスを準備し2026年末までに月数千枚規模の生産を目指すこと、HuaweiがAIチップ生産の一部を華虹系へ移す計画があるとされる。Entity List本体への追加は2026年7月時点で確認されていない。2026年第2四半期実績は8月発表予定。

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米、対中半導体規制を強化か 次世代技術GAA・HBMも視野

「業界調査機関のレポートは、SMICやHua Hong(ファーホン)半導体 (Hua Hong Semiconductor) といった中国ファウンドリが、政府の補助金を背景に成熟プロセスでの設備投資を積極的に継続していると指摘。2025年」

高信頼度 100% 2026-05-04
シャオミEV受注好調、香港株が急騰 ハンセンテック2.8%高

「リ大手の中芯国際集積回路製造(SMIC)やHua Hong(ファーホン)半導体(Hua Hong Semiconductor)、レンズメーカーの舜宇光学科学技術(Sunny Optical Technology)なども3〜5%の上昇」

高信頼度 100% 2026-03-02
中国「高質発展」の核心、半導体材料国産化8割目標の全貌

「にファウンドリ(受託製造)最大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)や華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)は、規制対象外である28nm以上の「成熟工程」や「旧世代工程」と呼ばれる領域に巨額の設備投資を振り向けた。 この」

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「高め、将来的な価格主導権を握ろうとする意図の表れとみられる。実際に、華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)や合肥晶合集成電路(Nexchip)といった専業ファウンドリは、政府の補助金と大基金の支援を背景に、積極的な設備投」

高信頼度 100% 2026-02-26
中独接近、半導体規制に亀裂か EV・化学で1.4兆円投資の実態

「体受託製造(ファウンドリー)大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)や華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)は、オランダASML製の液浸ArF(フッ化アルゴン)露光装置などを活用し、28ナノメートル世代の生産能力を増強して」

高信頼度 100% 2026-02-25
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「網構築を主導するのは、政府系ファンドから巨額の支援を受けるSMICと華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)である。両社は米国のエンティティリストに掲載され、先端技術へのアクセスを制限されているが、逆説的にそれが成熟プロセ」

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「られている。 この支援を受け、SMICやHua Hong(ファーホン)半導体(Hua Hong Semiconductor)は、自動車や家電、産業機器などに広く使われる28nm以上の成熟プロセス半導体の工場建設を積極的に進めている」

高信頼度 100% 2026-02-01
SMIC、成熟プロセス稼働率100% 米制裁下で半導体自給を加速

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📌 関連トピック

パワー半導体

関連 半導体企業

🏭 ファウンドリ

SMIC (中芯国際)

SMIC(中芯国際)は、2000年に設立された中国最大の半導体ファウンドリです。中国政府の強力な支援を受け、主にロジック半導体の受託製造を手掛けています。近年では、米国による輸出規制下で、中国国内の半導体自給自足化を推進する上で極めて重要な役割を担っており、特にHuaweiなどの国内大手企業向けに先端プロセス技術を提供しています。 [2026-09] N+3 (DUV多重露光、約113 MTr/mm²、TechInsights 2025年12月) でアセンド950を製造。エポックAIはN+4 (2027年、密度+20%) 以降も TSMC との密度差は約2倍のまま残ると見る。SemiAnalysis の7nm以下能力推計: 2025年 月4.5万枚→2026年 月6万枚→2027年 月8万枚。

🏭 ファウンドリ

TSMC

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。

🏭 ファウンドリ

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)は、TSMCが過半を出資し、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車が出資する日本初のTSMC製造子会社。2021年に設立が発表され、熊本県菊池郡菊陽町に立地する。第1工場は22/28nmと12/16nmのプロセスで2024年に量産を開始し、第2工場は当初の6nm計画から3nmプロセスへの格上げが2026年に正式承認された。日本政府の支援を前提に総投資額200億米ドル超を見込む、国内半導体再興の中核プロジェクトである。

🏭 ファウンドリ

JASM (ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング)

TSMCがソニーセミコンダクタソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車と設けた熊本県菊陽町の製造子会社。第1工場は2024年12月に量産を始め、22/28ナノメートルと12/16ナノメートルのロジック半導体を製造する。第2工場は当初計画から3ナノメートルへ変更され、台湾の経済部投資審議司が2026年3月31日に計画変更を承認した。月産1万5,000枚で、量産開始は2028年を予定する。政府の助成上限は第1工場の最大4,760億円と第2工場の最大7,320億円を合わせて計1兆2,080億円。熊本県との立地協定は進出決定後に約60社、投資約1.6兆円・雇用約4,300人(2024年9月時点)。

🧰 ツール・特集の入口

一次データで動く 14 本 — 銘柄の絞り込み・供給網・比較・一次データの台帳・解説・規制レンズ (すべて無料)

銘柄スキャナー 日本株 563 社を有報の連結実数・空売り残高・逆日歩・信用残・自社株買い・大株主の増減で絞り込む (無料・登録不要) 型: 成長株に空売りが厚い ほか 6 種開く → 注目IPO一覧 直近の新規上場を上場日順に。どんな会社か一言・主な事業・注目テーマ・公開価格・初値と騰落率・吸収金額・売上の推移を目論見書と JPX 新規上場会社情報から確かめて 1 社 1 行で 公開価格・初値・売上の推移開く → サプライチェーン3Dマップ 日本株と、エヌビディア・インテルなど米国の半導体・AI 企業、SMIC・BYD など中国企業のつながりを 3D ネットワークで俯瞰。銘柄をクリックして供給網をたどる 日本株×世界の供給網開く → AI企業 比較ツール オープンAI・アンソロピック・グーグル等の主要 AI 企業を、開示の実数と主力モデルで横並び比較 横並び比較開く → 半導体企業 比較ツール エヌビディア・TSMC・ASML から東京エレクトロン・ディスコまで、工程・製品・日本企業との取引で横並び比較 横並び比較開く → 系統用蓄電所ランキング 上場48社 送電網に直結した系統用蓄電所のうち、稼働中の設備に一次ソースで名前が出る上場企業 48 社を蓄電容量の企業別合算で順位付け 一次ソースの台帳 (2026-09-12 時点)開く → 世界のデータセンター一覧 世界 169 か国 5,875 拠点のデータセンターを日本語で一覧化。運営事業者・所在都市・接続ネットワーク数・回線事業者数から設置先を比較 施設データベース開く → AI計算資源・大規模モデル 体系解説 トークン化・注意機構・自己回帰・MoE の仕組みから、FLOPS・トークン原価・GPU クラウドの収支・冷却まで、設計理由を投資家視点で 体系解説開く → 蓄電事業 体系解説 系統用蓄電池の基礎、設備と系統接続、3つの市場と長期オークションの収支、日本と米国・G7の市場、投資前の確認表。収支シミュレーター付き 体系解説開く → 蓄電池の補助金一覧 産業用蓄電池と系統用蓄電池の国の補助金を、補助率・上限・公募期間・要件で比較。受付中の事業と補助額の概算 補助金開く → Postation AIアカデミー IPA の DX 推進スキル標準 6 類型 17 ロールを、理論・アルゴリズム・メカニズムの 3 視点で書き下ろした教科書 教科書開く → 半導体 用語辞典 半導体の技術用語を「とは」から引く索引。1 行定義と、基礎・高級・投資者視点の 3 段深度で 1 語 1 ページ 「とは」から引く開く → イラン制裁×中国製油所×日本株 イラン産原油禁輸の復活、中国独立系製油所 5 社への OFAC 制裁、ホルムズ海峡の戦争保険料を、規制タイムラインと日本株マップで 対中規制レンズ開く → 中国の対日輸出規制リスト×影響銘柄 中国商務部が 2026 年 2 月・6 月に指定した対日輸出規制の管理リスト 40 団体・注視リスト 40 団体と、リスト入りした日本企業・影響銘柄 対中規制レンズ開く →
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