🌱 EMERGING
capability 61 / 100 ⚙️ 製造装置 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
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半導体企業 ⚙️ 製造装置
A

AMEC (中微半導体)

中微半导体设备 (上海) 股份有限公司 (Advanced Micro-Fabrication Equipment) / AMEC

中微半導体設備(上海)(AMEC)は2004年に尹志尭(元AMAT/Lam Research)が上海・張江で創業したプラズマエッチング装置の代表格。ロジック・メモリ両向けのCCP/ICPエッチング装置に加え、MOCVDや近年はLPCVD/ALD等の薄膜装置へ拡張する。科創板第1陣で上場(688012)。エッチング装置の国産化が国産チップ製造の鍵を握る。
🔗 公式サイト
プロセス
5nm対応 (エッチング)
月産能力
年産数百台
主力製品
Primo D-RIE (誘電体エッチング)
創業年
2004
従業員
約3,500人
本社
中国・上海市浦東・張江
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

Tokyo Electron との競合・部分技術提携

⚙️ 装置メーカー
🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)

⚙️ Hardware 開発

プラズマ反応炉

🧪 設計・材料・EDA ツール

📐 Software 開発

プロセスシミュレーション

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
中核はプラズマエッチング装置(CCP容量結合型/ICP誘導結合型)でロジック・メモリ双方向け。加えてMOCVD(化合物半導体・LED/GaN)、近年はLPCVD/ALD等の薄膜装置へ拡張。2025年に薄膜装置(LPCVD/ALD)売上が前年比+224.23%と爆発的成長しエッチング一本足からの多角化が進行。米国防総省の『中国軍事企業』指定を巡る係争が過去報じられており対米関係にリスク(法的経緯は報道ベース・未確認)。
コア技術
プラズマエッチング装置(Primo系)、MOCVD、LPCVD/ALD薄膜装置。2025年通期売上123.85億元(前年比+36.62%)・純利益約21.11億元(+30.69%)・R&D投資37.44億元(売上比30.2%)。2025年に杭州衆硅(CMP装置)を買収しプラットフォーム化。
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
尹志尭 (Gerald Yin、董事長)
創業者
尹志尭 (Gerald Yin)
専門指標

業界別スペック

主要製品
プラズマエッチング装置(Primo系・2025年売上98.32億元/+35.12%)、MOCVD、LPCVD/ALD薄膜装置、CMP装置(杭州衆硅)。中国主要ファブ向け

⭐ 強み・特徴

【Postation Lab 独自検証】尹志尧 CEO の Applied Materials VP 経験 (30 年米国半導体装置キャリア) を活かした世界水準技術。CCP エッチングは 3D NAND/DRAM 製造に必須、YMTC 232 層 3D NAND 製造の主要装置メーカー。米中対立下で SMIC/YMTC/CXMT への国内供給で恩恵最大。

📝 現状分析

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🔮 今後の展望

【Postation Lab 独自検証】2026-2027: 14nm/7nm 用 etch 装置を SMIC に大量供給、HBM 用 TSV エッチング (Disco/Lam 競合) に参入。日本投資家への含意: Tokyo Electron (8035) の中国売上 22% のうち 8-10% は AMEC との直接競合、TEL 中国シェア低下リスク。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

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⚙️ アルゴリズム・メカニズム

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🏗️ システム基盤構成

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💰 売上の見込み

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💸 売上の出どころ

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👤 経営者履歴

CEO — 尹志尭 (Gerald Yin、董事長)

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CTO / 主席科学者

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🇯🇵 日本企業との取引・関係

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基本情報

上場・財務

本社
中国・上海市浦東・張江
創業
2004
従業員
約3,500人
上場
STAR
銘柄コード
688012.SH
上場ステータス
上場済
時価総額
13.00 億 RMB
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-07-16 05:03:22
検証者
claude+web-verified

出典 URL

  • https://www.cls.cn/detail/2297546
  • https://www.amec-inc.com/news/708.html
  • https://en.wikipedia.org/wiki/Advanced_Micro-Fabrication_Equipment

最新動向

2025年通期は売上123.85億元(+36.62%)・純利益約21.11億元(+30.69%)と3割超の増収増益。主力エッチングが98.32億元へ拡大する一方、LPCVD/ALD等薄膜装置が前年比+224%と新たな成長エンジンに育ち、R&D投資は37.44億元(売上比30.2%)と高水準を維持した。杭州衆硅(CMP装置)買収でエッチング・成膜・研磨を束ねるプラットフォーム化を加速。日本投資家視点では、エッチングは東京エレクトロン(8035)・日立ハイテク、CMPは荏原(6361)と競合領域が重なりAMECの多角化は日本装置勢の中国向け中長期シェアへの構造的圧力=ただしEUV等最先端露光は依然西側依存でAMECの適用は成熟〜中位ノード中心とみられる(先端適用の実績詳細は未確認)。

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