TSMC
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12インチマスクへ、High NA EUV の視野半減を2033年に解く
ASML と TSMC が2026年9月7日に立ち上げた業界横断の取り組みで示された年号は、2031年の試作線と2033年の量産対応の2つだけである。開口数0.55の変倍光学が6インチマスクの視野を半分にする理由、つなぎ露光の代償、原版・描画・検査・保護膜・搬送容器のすべてが作り直しになる範囲、そしてマスクブランクスで世界を握る HOYA と AGC、検査のレーザーテック、外販首位のテクセンドが立つ位置を、SEC・FRED・e-Stat・EDINET で測る
ソフトバンクの13Fを原本で検算した、TSMCの2.7億ドルは売却代金ではなく残した株の評価額である
保有報告の実物を株数から数え直すと、広く流れた要約の読み違いと、株数不変のまま評価3.2倍になったインテルという本当の主役が出てくる。OpenAIの年換算売上6.3兆円とあわせて検証する
熊本の半導体マップを1拠点も漏らさず数えたら、半分は裏方だった
県公式「シリコンアイランド九州」位置図の全30市町村・延べ251拠点を転記して機能別に再集計する。JASMを囲む56拠点の輪、46%を占める部品・治工具の層、2年で入れ替わった名前まで
TSMCを支える見えない一国 — 露光機の周りを固める日本の素材と装置
マスクの鏡、レジスト、実波長の検査。世界シェア7割から事実上の独占までが数社に集まり、止まれば代替が利かない
CoWoSとCoPoSの本当の違い ― 「円か角か」ではなく、配線をどこまで細くできるか
シリコン0.4µm対樹脂2µm。密度の限界を攻めるウエハーと、面積の経済を攻めるパネル。置き換えでなく分業である理由
TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AIチップの後工程を握る日本と台湾
レチクルの壁から、円形ウエハーの限界、反りとの戦い、ガラス基板まで。パネルレベル実装の全工程を追う
2ナノ半導体で富士通モナカ（Monaka）が挑む、TSMC委託に潜む量産の全貌
構造転換に伴うGAAの壁、信越化学や東京エレクトロンが支える富士通の2ナノ量産シナリオへの道
テスラFSD、中国市場を席巻か―自社半導体500TOPSがNVIDIA依存の競合に突きつける挑戦状
垂直統合モデルで先行するテスラに対し、ファーウェイやシャオペンは苦戦必至。日本の車載半導体・部品メーカーに迫る技術変革の波を読み解く。
TSMC「3層ケーキ」構想の全貌：次なる勝者は後工程と光通信、日本企業の投資機会を徹底解剖
演算・統合・光の3階層で読み解くAI半導体バリューチェーン。NVIDIA後の主役は誰か？日本の素材・装置メーカーの勝算を第一原理で分析します。
2027年「2nm半導体」競争の行方、日の丸ラピダスは勝てるか
巨額補助金の裏で真の勝者となる日本企業とは？半導体産業の未来を占う
2027 年 2nm 競争 — Rapidus・TSMC 熊本・SMIC の勝者は誰か
日本の半導体製造装置 5 社が地政学リスクの「例外的勝者」となる理由
台湾、1人当たりGDPが2025年に日韓越えか 半導体依存の課題も
TSMCへの一極集中が経済の脆弱性を露呈。活況の裏で多様性が失われつつある構造的課題が浮上。
TSMC、AI半導体需要で560億ドル投資 2nm世代へ
先端プロセス独走で競合引き離し、地政学リスクに対応する生産分散化を加速
TSMC会長、中国ロボットを「見栄えだけ」と批判し波紋
北京大学専門家は反論。半導体とロボットで米中技術覇権争いが激化。
半導体産業、地政学とAI情報戦の二重リスクに直面
サプライチェーンの脆弱性に加え、AIによる風評被害が新脅威に。企業は複合的リスク管理を迫られる。