SUMCO
世界のAI・半導体・地政学の動きのうち、この銘柄に効くものを検証記事から新着順に集約。関連テーマ・共に動く銘柄・記事が参照した一次資料まで1ページで。
🏢 会社概要 — どんな会社か
SUMCOは東京都港区に本店を置く金属製品の上場企業である。沿革によると1999年7月に設立し、2005年11月に株式を上場した。2025年12月期の有価証券報告書によると、グループは当社と連結子会社16社・持分法適用関連会社1社で構成される。「事業の内容」には「当社グループの事業は半導体(注1)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります」とある。
有価証券報告書「事業の内容」の記載を読む
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社16社、非連結子会社3社、持分法適用関連会社1社により構成されています。当社グループの事業は半導体(注1)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。 (1) 高純度シリコン事業について当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやロジック等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代ごとにその口径が大きくなっております。このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注2)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注3)等の製造を行っております。 (2) 当社グループの生産体制及び販売体制について(半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法)半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注4)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ1mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ等の製品も製造しております。 (当社グループの生産体制)当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。さらに半導体用多結晶シリコンについては、三重県四日市市及び米国に製造拠点を置いております。 (当社グループの販売体制)当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域では米国に販売機能…(続きは有価証券報告書で)
沿革 (44件)
| 1999年7月 | 住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>、三菱マテリアル株式会社及び三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資により、株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。 |
| 2001年10月 | 300mmウェーハの生産開始。 |
| 2002年1月 | 米国における持株会社としてSUMCO USA Corporationを設立。 |
| 2002年2月 | 住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン株式会社と合併、同時に商号を三菱住友シリコン株式会社に変更。 |
| 2005年8月 | 商号を株式会社SUMCOに変更。 |
| 2005年11月 | 株式会社東京証券取引所市場第一部上場。 |
| 2006年10月 | コマツ電子金属株式会社<現 SUMCO TECHXIV株式会社>株式の公開買付けにより同社を子会社化。 |
| 2006年10月 | SUMCO Oregon Corporationを清算。 |
| 2007年1月 | SUMCO USA Corporationを清算。 |
| 2007年12月 | FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。 |
| 2008年5月 | 株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社を完全子会社化。 |
| 2008年8月 | 会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社の営業部門及び技術部門を承継。 |
| 2011年2月 | 当社尼崎工場閉鎖。 |
| 2012年11月 | ジャパンスーパークォーツ株式会社<現 当社JSQ事業部>を吸収合併。 |
| 2013年3月 | SUMCOソーラー株式会社を清算。 |
| 2013年7月 | 当社生野工場閉鎖。 |
| 2016年3月 | 監査等委員会設置会社に移行。 |
| 2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。 |
| 2023年3月 | 三菱マテリアル株式会社が新設した高純度シリコン株式会社に、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業、並びに三菱マテリアル株式会社が保有するMitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation及び日本アエロジ… |
| 2012年10月 | 住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。2. |
| 2019年4月 | 新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。 なお、2002年2月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。 住友金属工業株式会社… |
| 1962年1月 | 大阪チタニウム製造株式会社尼崎工場<後の当社尼崎工場>においてシリコンウェーハの生産開始。 |
| 1973年8月 | 大阪チタニウム製造株式会社と住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属株式会社を設立。 |
| 1992年10月 | 大阪チタニウム製造株式会社が九州電子金属株式会社を吸収合併しシリコン事業を統合。 |
| 1993年1月 | 大阪チタニウム製造株式会社が商号を住友シチックス株式会社に変更。 |
| 1998年10月 | 住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>と住友シチックス株式会社が合併し、住友金属工業株式会社シチックス事業本部が発足。 (注) 1. |
| 2012年10月 | 住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。2. |
| 2019年4月 | 新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。 旧三菱マテリアルシリコン株式会社 |
| 1958年12月 | 新日本窒素肥料株式会社<現 チッソ株式会社>が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学株式会社を設立。 |
| 1959年10月 | 三菱金属鉱業株式会社<現 三菱マテリアル株式会社>等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属株式会社を設立。日窒電子化学株式会社野田工場が生産開始。 |
| 1964年3月 | 新日本窒素肥料株式会社<現 チッソ株式会社>がチッソ電子化学株式会社を設立。 |
| 1964年8月 | 日窒電子化学株式会社が解散し、チッソ電子化学株式会社に資産を譲渡。 |
| 1974年2月 | 三菱金属株式会社<現 三菱マテリアル株式会社>がチッソ電子化学株式会社を子会社化、同時にチッソ電子化学株式会社が商号を東洋シリコン株式会社に変更。 |
| 1978年2月 | 東洋シリコン株式会社が商号を日本シリコン株式会社に変更。 |
| 1979年1月 | 日本シリコン株式会社が日本電子金属株式会社のシリコン事業を営業譲受。 |
| 1991年10月 | 日本シリコン株式会社が商号を三菱マテリアルシリコン株式会社に変更。 |
| 2001年10月 | 三菱マテリアルシリコン株式会社が三菱マテリアルクォーツ株式会社<現 当社JSQ事業部>を子会社化。 (注) 1. |
| 1973年12月 | 三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。2. |
| 1990年12月 | 三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。 また、2008年5月のSUMCO TECHXIV株式会社の完全子会社化までの同社の沿革は以下のとおりであります。 SUMCO TECHXIV株式会社 |
| 1960年4月 | 株式会社小松製作所と株式会社石塚研究所の共同出資により、小松電子金属株式会社を設立。 |
| 1993年4月 | 小松電子金属株式会社が商号をコマツ電子金属株式会社に変更。 |
| 1995年11月 | Formosa Plastics Groupとの共同出資により、製造販売子会社としてFormosa Komatsu Silicon Corporation<現 FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION>を台湾に設立(コマツ電子金属株式会社出資比率51%) |
| 1997年9月 | 株式会社東京証券取引所市場第二部上場。 |
| 2006年10月 | 株式公開買付けにより、株式会社小松製作所から株式会社SUMCOの連結子会社となる。 |
出典: 金融庁 EDINET 有価証券報告書 (2025年度・S100XRR5)。「沿革」「事業の内容」の記載から機械で組み立て、年月・社数・事業区分は書類の表記のまま載せています。新しい有価証券報告書が出ると翌朝に作り直します。
🤝 資本・取引でつながる企業
有価証券報告書に書かれた関係だけを並べています。株式の持ち合い、取引先として持つ株式 (政策保有株式) とその目的、相手の書類でこの会社の株が載っている例、沿革や主要な顧客の欄に正式社名で出る上場企業です。
この会社の株式を持つ上場企業 (1社・相手の有価証券報告書から)
沿革・事業の内容・関係会社・主要な顧客の欄に出る上場企業 (2社)
出典: 金融庁 EDINET の有価証券報告書 (「株式の保有状況」「大株主の状況」「沿革」「事業の内容」「関係会社の状況」「主要な顧客」)。社名から証券コードへの対応は EDINET のコード一覧で機械的に行い、取り違えを避けるため正式社名 (「株式会社」付き) で書かれた箇所だけを数えています。
📈 直近の業績 (2025年3月期ほか・連結)
有価証券報告書 (EDINET) から機械抽出した連結値。 → 5期分の業績推移・開示原文リンクへ
⚖ 信用取引 週末残高 (9/11 申込時点・東証公表)
| 週末 (申込日) | 買い残 (株) | 前週比 | 売り残 (株) | 前週比 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026/9/11 | 4,257,300 | +421,600 | 531,800 | -90,000 | 8.01 |
| 2026/9/4 | 3,835,700 | +149,800 | 621,800 | +2,800 | 6.17 |
| 2026/8/28 | 3,685,900 | -3,700 | 619,000 | -29,600 | 5.95 |
| 2026/8/21 | 3,689,600 | +714,100 | 648,600 | -270,200 | 5.69 |
| 2026/8/14 | 2,975,500 | -182,200 | 918,800 | +246,700 | 3.24 |
| 2026/8/7 | 3,157,700 | -295,500 | 672,100 | +28,000 | 4.70 |
| 2026/7/31 | 3,453,200 | +207,600 | 644,100 | -167,900 | 5.36 |
| 2026/7/24 | 3,245,600 | +214,100 | 812,000 | -196,000 | 4.00 |
出典: JPX「銘柄別信用取引週末残高」 (毎週第2営業日公表)。 公表PDFを自動で取得し、一般信用と制度信用の内訳合計が総数と一致することを確かめたうえで掲載。単位は株。売買の推奨や評価は示さない。
🩳 空売り残高 — 機関投資家の報告 (残高割合 0.5% 以上)
| 報告者 (運用者・ファンド) | 残高割合 | 前回比 | 残高 (株) | 計算日 |
|---|---|---|---|---|
| GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL | 0.53% | +0.05pt | 1,879,709 | 10/21 |
直近90日に 0.5% を割った報告 (買い戻し・解消の痕跡): 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社 0.46% (10/2) Barclays Bank PLC 0.44% (10/13) モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社 0.35% (10/15) JPM Securities Japan Co Ltd. 0.17% (10/7) Barclays Capital Securities Ltd 0.12% (9/30)
出典: JPX「空売りの残高に関する情報」。金融商品取引法に基づき残高割合 0.5% 以上の投資家が報告し、計算日の翌々営業日に公表される。日次の公表は変更報告のため、各報告者の最新報告を残高として表示。 収録は 2026年8月26日 計算日以降の報告分で、それ以前から変動なく保有されている残高は含まない (収録期間の延伸とともに網羅性が上がる)。 売買の推奨や評価は示さない。
🏦 貸借取引残高・逆日歩 (日証金・日次)
| 申込日 | 融資残 | 貸株残 | 差引 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|
| 10/26 | 479,100 | 5,400 | +473,700 | 88.72 |
| 10/23 | 459,400 | 5,400 | +454,000 | 85.07 |
| 10/22 | 463,100 | 5,200 | +457,900 | 89.06 |
| 10/21 | 454,200 | 4,900 | +449,300 | 92.69 |
| 10/20 | 482,400 | 4,900 | +477,500 | 98.45 |
| 10/19 | 488,700 | 4,900 | +483,800 | 99.73 |
| 10/16 | 493,400 | 6,000 | +487,400 | 82.23 |
| 10/15 | 508,500 | 6,000 | +502,500 | 84.75 |
| 10/14 | 435,700 | 6,400 | +429,300 | 68.08 |
| 10/13 | 459,200 | 6,100 | +453,100 | 75.28 |
出典: 日本証券金融「貸借取引情報」 (東証分・日次公表)。融資は制度信用の買い方が借りた資金、貸株は売り方が借りた株。貸株が融資を上回る (株不足) と売り方が品貸料 (逆日歩) を負担する。売買の推奨や評価は示さない。
👥 大株主 上位10 — 有価証券報告書 (2025/12/31 現在)
上位10名で発行済株式 (自己株式除く) の 44.73%。 前年 (2024年度有報) の同一株主と照合した増減つき。 信託口は複数の機関投資家の合算口座で、実質の保有者は特定できない。
| 株主 | 持株比率 | 前年比 | 所有株式数 |
|---|---|---|---|
| 1日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 信託口 | 16.67% | +1.30pt | 58,368,000 |
| 2株式会社日本カストディ銀行(信託口) 信託口 | 10.66% | +1.44pt | 37,334,000 |
| 3BNYMSANV AS AGENT / CLIENTS LUX UCITS NON TREATY 1(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) 海外 | 3.36% | +0.27pt | 11,778,000 |
| 4JP MORGAN CHASE BANK 385864(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 海外 | 2.52% | NEW | 8,823,000 |
| 5STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 海外 | 2.36% | -4.58pt | 8,272,000 |
| 6STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 海外 | 2.26% | NEW | 7,920,000 |
| 7BBH (LUX) FOR FIDELITY FUNDS - GLOBAL TECHNOLOGY POOL(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) 海外 | 2.14% | 0.00pt | 7,482,000 |
| 8JP MORGAN CHASE BANK 385781(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 海外 | 1.90% | NEW | 6,653,000 |
| 9野村信託銀行株式会社(投信口) 信託口 | 1.72% | -0.06pt | 6,036,000 |
| 10SCBHK AC-SCBCN FOR PRUDENTIAL HONG KONG LIMITED(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) 海外 | 1.13% | NEW | 3,944,000 |
前年の上位から外れた株主: MAN INTERNATIONAL ICVC - MAN GLG JAPAN COREALPHA FUND(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) (前年 2.11%) STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505223(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) (前年 2.09%) THE BANK OF NEW YORK, TREATY JASDEC ACCOUNT(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) (前年 1.81%) STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) (前年 1.77%)
出典: EDINET 有価証券報告書 (2025年度)「大株主の状況」。所有株式数は千株未満切捨て、比率は小数第3位以下切捨てで報告される。5%超の保有者の期中の動きは上の大量保有報告、機関投資家の空売りは空売り残高の欄で確認できる。売買の推奨や評価は示さない。
📡 大量保有報告の動き (5%ルール)
この銘柄を対象に金融庁 EDINET へ提出された大量保有報告書・変更報告書。全行から開示原文 (PDF) へたどれます。 📬 IR ご担当者向け: この銘柄の直近 14 日を週報の形で見る →
| 提出日 | 種別 | 保有者 | 前回→今回 | 目的 | 原文 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-24 | 変更 | 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式… | 5.96% → 5.94% -0.02pt | — | |
| 2026-09-04 | 変更 | 野村證券株式会社 | 6.15% → 5.02% -1.13pt | — |
出典: EDINET (金融庁) — 公共データ利用規約 (第1.0版) に基づき編集・加工して掲載。収録は2026-08-13以降の提出分。売買の推奨や評価は示さない。 → 市場全体の大量保有レーダーへ / IR担当者向け週報 (無料サンプル)
Postation の入口
👥 有報プロフィール — 人・研究・株主
有価証券報告書に記載が義務づけられているのに、損益と株価しか載らない場所では横比較されない項目です。 順位は当サイトが収録する企業のうち、その項目を開示している社の中での順位です。
🧭 この銘柄が結びつく世界のテーマ
言及記事のタグを自動集計。この銘柄がどのテーマの文脈で登場してきたかの分布。
📈 言及トレンド (直近12ヶ月)
月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く材料が世界で増えた時期。
🔗 一緒に言及される日本株 — 同じテーマで動く銘柄
🌍 同じ文脈で語られるグローバル企業
同じ記事で言及された回数。世界のどの企業の動きがこの銘柄の文脈に現れるか。リンクつきは企業データベースの詳細へ。
🌏 関連する中国企業 — 供給網・競合・規制の変数
※ 同じ記事で言及された回数。供給網・競合・規制の経路でこの銘柄に効きうる変数。クリックで企業DBへ。
🗂 一次資料ライブラリー (504本)
当サイトの検証記事がこの銘柄の文脈で実際に参照した一次資料 (公式発表・適時開示・当局資料・規格文書) を自動集約。銘柄単位でここまで揃った証拠の棚は、人手では作れなかったものです。各行の「検証記事」から参照の文脈へ飛べます。
TrendForce (46本)
- SMIC, the 5th largest foundry, achieved a market share of 5.2% in 4Q23 — 検証記事 (2026-03-04)
- Fab Capacity Report Q4 2023 — 検証記事 (2026-03-04)
- China to Command 39% of Global Mature Process Capacity by 2027, Says TrendForce — 検証記事 (2026-03-04)
- Foundry Industry Report, 4Q23 — 検証記事 (2026-03-04)
- [News] HBM Supply to See Significant Growth in 2024 as NVIDIA, Cloud Service Providers, and… — 検証記事 (2026-03-03)
- [News] China's AI Chip Market Reshuffles as Huawei's Ascend Chips Expected to Seize Over 80… — 検証記事 (2026-03-03)
- GlobalFoundries, STMicroelectronics Lead Specialized Foundry Market, while Tower Semiconduc… — 検証記事 (2026-03-03)
- 【Market View】Memory Spot Price Update, April 2024 — 検証記事 (2026-03-03)
- China to Dominate Global Mature Chipmaking Capacity with 39% Share by 2027, Says TrendForce — 検証記事 (2026-03-02)
- Foundry Market Share, 1Q24 — 検証記事 (2026-03-02)
- ほか36本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
その他 (38本)
- https://toyokeizai.net/ — 検証記事 (2026-09-24)
- https://disclosure2.edinet-fsa.go.jp/ — 検証記事 (2026-09-24)
- https://www.tel.co.jp/ir/library/report/jngpc500000000l6-att/fy26q4presentations-j.pdf — 検証記事 (2026-09-24)
- https://www.screen.co.jp/download_file/view/a1830d29-03f2-44f5-902b-6b6fa2ea003a/2540 — 検証記事 (2026-09-24)
- https://www.advantest.com/document/ja/investors/ir-library/result/JE_BIZ_260427_slide.pdf — 検証記事 (2026-09-24)
- https://www.disco.co.jp/jp/ir/faq/ — 検証記事 (2026-09-24)
- https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/conference/semicon_digital/0014/handej… — 検証記事 (2026-09-24)
- https://www.jpx.co.jp/listing/stocks/delisted/archives-01.html — 検証記事 (2026-09-24)
- https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-01/00fe50f72b38d7… — 検証記事 (2026-09-24)
- https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-08/3e494f0c14dd08… — 検証記事 (2026-09-24)
- ほか28本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
SEMI (27本)
- 300ミリウエハー工場の生産能力見通し (2026年まで) — 検証記事 (2026-10-21)
- 2025年の世界の半導体製造装置販売額 — 検証記事 (2026-10-21)
- World Fab Forecast Report - March 2024 — 検証記事 (2026-04-25)
- World Fab Forecast Report - December 2023 — 検証記事 (2026-03-04)
- Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report — 検証記事 (2026-03-04)
- Global Semiconductor Equipment Sales Forecast to Rebound in 2025 After 2024 Downturn, SEMI … — 検証記事 (2026-03-01)
- Global Semiconductor Equipment Sales Projected to Rebound in 2025 to Record $124 Billion, S… — 検証記事 (2026-02-28)
- 世界半導体製造装置統計(2023年第3四半期) — 検証記事 (2026-02-28)
- Global Semiconductor Equipment Sales Forecast – 2024 and Beyond — 検証記事 (2026-02-25)
- Global Semiconductor Equipment Sales Slip 8.2% in 2023, SEMI Reports — 検証記事 (2026-02-24)
- ほか17本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
経済産業省 (14本)
- 半導体・デジタル産業戦略 (改定) — 検証記事 (2026-10-21)
- ラピダスの実施計画の概要 — 検証記事 (2026-10-21)
- ステージゲート審査の結果 (2026年度) — 検証記事 (2026-10-21)
- GX戦略地域 (データセンター集積型) の有望地域 — 検証記事 (2026-10-21)
- AIロボティクス国家戦略骨子 — 検証記事 (2026-05-29)
- 半導体・デジタル産業戦略(改定案) — 検証記事 (2026-03-03)
- 半導体製造装置・FPD製造装置の検査・出荷実績 — 検証記事 (2026-03-03)
- 「外国為替及び外国貿易法第二十五条第一項及び第四十八条第一項の規定に基づき許可を要する技術… — 検証記事 (2026-02-26)
- 半導体製造装置の輸出管理に関する制度改正について — 検証記事 (2026-02-24)
- 我が国ものづくり産業の競争力強化に向けた調査報告書 — 検証記事 (2026-01-03)
- ほか4本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
Reuters (13本)
- TSMC, Sony to invest $4.7 billion in joint venture for image sensors — 検証記事 (2026-08-12)
- Nvidia's Next-Generation 'Rubin' AI Platform to Launch in 2026 — 検証記事 (2026-05-21)
- Alibaba led $1bn round in Chinese AI startup Moonshot AI — 検証記事 (2026-04-25)
- US adds 42 Chinese companies to trade blacklist over support for Russia's military — 検証記事 (2026-04-25)
- Intel to Build $25 Billion Chip Plant in Israel, Securing $3.2 Billion Grant — 検証記事 (2026-03-04)
- China sets up third-biggest state-backed chip fund — 検証記事 (2026-03-02)
- Intel to build new $25 billion chip plant in Israel — 検証記事 (2026-03-01)
- China sets up third-biggest state-backed investment fund to boost semiconductor industry — 検証記事 (2026-02-26)
- U.S. imposes new curbs on exports of AI chips and tools to China — 検証記事 (2026-02-25)
- U.S. to extend waiver for S.Korea, Taiwan semiconductor makers in China — 検証記事 (2026-01-02)
- ほか3本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
TechInsights (9本)
- Analysis of the SMIC 7nm Process FinFET — 検証記事 (2026-03-02)
- Huawei Mate 60 Pro Teardown — 検証記事 (2026-02-24)
- Firmware indicates SMIC 7nm process is in production — 検証記事 (2026-02-15)
- China’s Semiconductor Industry: A Report from the Front Lines — 検証記事 (2026-01-03)
- Huawei's Mate 60 Pro is powered by a new Kirin 9000s chip from SMIC — 検証記事 (2026-01-02)
- YMTC's Post-US Sanction 3D NAND — 検証記事 (2026-01-01)
- China's SMIC shipping 7nm chips, against the odds — 検証記事 (2025-12-16)
- Huawei Mate 60 Pro Teardown: In-depth analysis of HiSilicon Kirin 9000S — 検証記事 (2025-12-16)
- Huawei Mate 60 Pro-HiSilicon Kirin 9000S — 検証記事 (2025-12-16)
U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security (BIS) (8本)
- Commerce Implements New Export Controls on Advanced Computing and Semiconductor Manufacturi… — 検証記事 (2026-02-26)
- Commerce Adds Seven Chinese Supercomputing Entities to Entity List for their Support to Chi… — 検証記事 (2026-02-24)
- Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomput… — 検証記事 (2026-01-22)
- Strengthening of Export Controls on Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Item… — 検証記事 (2026-01-04)
- Commerce Strengthens Restrictions on Advanced Computing Semiconductors, Semiconductor Manuf… — 検証記事 (2025-12-22)
- Implementation of Entity List and Unverified List Modifications and Other Revisions Under t… — 検証記事 (2025-12-20)
- Commerce Strengthens Restrictions on Advanced Computing Semiconductors, Semiconductor Manuf… — 検証記事 (2025-12-19)
- Commerce Strengthens Restrictions on Advanced Computing Semiconductors, Semiconductor Manuf… — 検証記事 (2025-12-16)
Semiconductor Industry Association (SIA) (8本)
- China’s Semiconductor Ecosystem: A National Strategy for a Critical Technology — 検証記事 (2026-02-24)
- The Growing Strategic Importance of the Global Semiconductor Industry — 検証記事 (2026-01-25)
- Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era — 検証記事 (2026-01-22)
- Press Release | China's Share of Global Chip Sales Now Exceeds Taiwan's, Closing in on Euro… — 検証記事 (2026-01-05)
- 2022 Year-End SIA Report: Semiconductor Industry Sales, Economic Output, and R&D Investment… — 検証記事 (2026-01-04)
- Chipping In: The U.S. Role in the Global Semiconductor Value Chain — 検証記事 (2025-12-30)
- Taking Stock of China's Semiconductor Industry — 検証記事 (2025-12-22)
- 2023 Year-End Semiconductor Sales Announced; Fourth-Quarter Sales Increase 11.6% Over Q3 — 検証記事 (2025-12-16)
TSMC (7本)
- 2026年7〜9月期 決算 — 検証記事 (2026-10-21)
- TSMC Sustainability Report 2022 — 検証記事 (2026-03-01)
- 2023 Sustainability Report — 検証記事 (2026-02-11)
- TSMC Technology Symposium Reveals N2, A16 and N4C Process Technologies — 検証記事 (2026-01-05)
- Q4 2023 Management Report — 検証記事 (2025-12-19)
- TSMC 2023 ESG REPORT — 検証記事 (2025-12-18)
- Sustainability Report 2022 — 検証記事 (2025-12-18)
International Energy Agency (IEA) (7本)
- Global supply chains of EV batteries — 検証記事 (2026-03-04)
- Solar PV Global Supply Chains — 検証記事 (2026-03-03)
- Global Critical Minerals Outlook 2024 — 検証記事 (2026-03-02)
- Data centres to account for a third of Ireland’s electricity demand by 2026, driving need f… — 検証記事 (2026-01-05)
- Data centres and electricity grids — 検証記事 (2025-12-27)
- Renewable Energy Market Update - May 2023 — 検証記事 (2025-12-24)
- Electricity 2024 - Analysis and forecast to 2026 — 検証記事 (2025-12-18)
Gartner (6本)
- Gartner Says Data Center Electricity Consumption to Grow 26% in 2026 — 検証記事 (2026-08-07)
- Gartner Predicts 30% of Outbound Marketing Messages from Large Organizations Will be Synthe… — 検証記事 (2026-02-28)
- Gartner Predicts 45% of Organizations Worldwide Will Have Experienced Attacks on Their Soft… — 検証記事 (2026-02-26)
- Trends in China's Semiconductor Manufacturing Equipment Market — 検証記事 (2026-01-05)
- Gartner Says Worldwide AI Chips Revenue to Reach $53 Billion in 2023 — 検証記事 (2026-01-02)
- Semiconductor Manufacturing Equipment (Worldwide) — 検証記事 (2025-12-16)
Bloomberg (6本)
- China Readying $27 Billion Chip Fund to Counter U.S. Curbs — 検証記事 (2026-03-01)
- The Staggering Economic Cost of a Taiwan Conflict — 検証記事 (2026-01-25)
- China Readies $47.5 Billion Chip Fund to Counter US Curbs — 検証記事 (2026-01-03)
- China Launches Biggest-Ever Chip Fund to Counter U.S. Curbs — 検証記事 (2025-12-31)
- SoftBank Founder Masayoshi Son Seeks to Build a $100 Billion AI Chip Venture — 検証記事 (2025-12-27)
- China Readies $27 Billion Chip Fund to Counter US Curbs — 検証記事 (2025-12-16)
📊 言及記事 (全192件・最新40件を表示)
📄 川崎重工のヒト型ロボとラピダスの2ナノ、日本のAI・半導体の強みと弱みを一枚の地図に
「信越化学工業とSUMCOのウエハー、JSRや東京応化工業の感光材、東京エレクトロンの塗布」
📄 東京エレクトロンなど半導体製造装置・材料の8社、TSMCを主要な顧客として開示
「SUMCO(3436) 2025年12月期 4,097億円 住友商事 1,106億円(27.0%) レーザーテック(6920) 2025年6月期 2,515億円 インテル 837億円(33.3%)、TSMC 661億円(26.3%)、サムスン電子 500億円(19.9%) 東京応化工業(41」
📄 対米投資の半導体工場2〜3兆円、日本の装置受注は年間販売高の4〜8%
「稼働後の材料はSUMCOのシリコンウエハーと、信越化学工業のウエハーおよび半導体材料である。」
📄 マイクロンの原価は1年で1割しか増えず、売上だけが4.5倍になった
「SUMCO 2025年12月期 4,097億円 13億円 0.3% 東京エレクトロン 2026年3月期 2兆4,4」
📄 村田製作所の想定為替レートと自己株式取得600億円、為替の感応度を開示した企業一覧
「ステラス製薬、アドバンテスト、三菱重工業、川崎重工業、日産自動車、任天堂、伊藤忠商事、三井物産、住友商事、三菱商事、三菱HCキャピタル) が集まり、160円に11社 (日立製作所、INPEX、日東紡、SUMCO、信越化学、日本製鉄、住友金属鉱山、古河電工、フジクラ、太陽誘電、トヨタ自動車) が並ぶ。」
📄 日本政府の半導体支援5.6兆円は14事業に3兆円、装置は年3兆円が海外へ出ていく
「- SUMCO (3436): 経済安保基金750億円。」
📄 JPモルガンがメモリー頂点説に反論、2028年1.8兆ドルへ
「シリコンウエハーのSUMCO(3436)は売上4,097億円に対し営業利益率0.3%、HBM向けの材料を持つレゾナック・ホールディングス([4004](https://www.」
📄 マイクロンが広島に1.5兆円のHBM4新棟を起工、経産省は最大5,360億円を補助し「3社提携」構想も浮上した
「ウエハー SUMCO (3436)・信越化学 (4063) 0.3%と24.7%。」
📄 米国務省が「AIは米側か中国側か」の選択を35か国に迫る、Pax SilicaとWAICOの手札を数える
「シリコンウエハーのSUMCO(3436)は売上高4,097億円に対し営業利益率0.3%(2025年12月期)まで沈んでおり、供給網の再構築という追い風は、市況の逆風を打ち消せていない。」
📄 サンディスクがGPU8枚を最少1枚にする計算を示した、HBFのNANDは四日市と北上で作られる
「3436 SUMCO ウエハー 4,097億円 0.3% 4062 イビデン パッケージ基板 4,162億円」
📄 ソニーとTSMCが熊本に7,470億円の合弁を設立、狙いは光を受ける層ではなく真下の演算層
「土台となる円板 積層の基礎になる高純度の板 信越化学 (4063) / SUMCO (3436) 貼り合わせと薄化 層を重ね、削って薄くする ディスコ (6146) / 東京エレクトロン (8035) 平坦にする研磨材 貼り合わせ面を原子の高さまで均す レゾナック (4004) / 第一稀元素化学工業 (4082) 封止と実装 完成した積層体を保護する」
📄 1テラワットは世界の電気の3割にあたる ― マスク氏の半導体工場を数字で割り直す
「基板では信越化学工業(4063)とSUMCO(3436)、塗布と現像では東京エレクトロン(8035)、平坦化では荏原製作所(6361)、検査では[アドバンテスト](https://www.po」
📄 熊本の半導体マップを1拠点も漏らさず数えたら、半分は裏方だった
「材料では東京応化工業(4186)、SUMCO(3436)、三井ハイテック(6966)、HOYA(7741)、東海カーボン(5301)、JCU(4975)。」
📄 日本はなぜアジアにおける経済的優位を失ったのか
「直径300ミリの円板について、信越化学工業が世界の28パーセント超、サムコが23パーセント前後を占め、2社の合計で世界の生産能力の過半になる。」
📄 原子数個の誤差で止める機械 ― ASMLのステージが実際にやっている制御
「ウェハーそのものも、信越化学工業とSUMCOで世界のおよそ半分を供給する。」
📄 TSMCを支える見えない一国 — 露光機の周りを固める日本の素材と装置
「円柱から引き上げる鏡面のウエハー — 信越とSUMCO すべての工程の出発点は、回路を刻む土台となるシリコンウエハーだ。」
📄 「恒星規模の文明」は実現するのか――スペースXが描く地球外経済の全設計図
「- シリコン素材:ウエハ大量消費の筋では信越化学工業(4063)、SUMCO(3436)。」
📄 Claude Mythos 10兆封印 — 国防生産法・キルチェーン・国家主権40銘柄分析
シリコンウエハー世界上位、対中売上22%
📄 AIエージェント経済の地殻変動、推論24倍とMCPが突く急所
「回路の土台となるシリコンウエハーも信越化学とSUMCOで世界の約6割、洗浄・加工に使う高純度フッ化水素はステラケミファと森田化学が握る。」
📄 Mythos VS SPUD:数兆規模AIが破る防衛の均衡、米2強激突が招く供給網危機
「* シリコンウエハー:信越化学工業、SUMCO(世界シェア合計約6割) * EUV用フォトレジスト:JSR、東京応化工業、富士フイルム(世界シェア合計約9割) * 高純度フッ化水素:ステラケミファ、森田化学工業(半導体エッチング工程の必須素材) これらの企業は、微細化半導体の需要拡大に伴い、中長期的な受注拡大を確実なものにできる位置にあ」
📄 2ナノ半導体で富士通モナカ(Monaka)が挑む、TSMC委託に潜む量産の全貌
「信越化学工業やSUMCOが供給する超高平坦度の300mmシリコンウエハーや、東京応化工業およびJSRが有するEUV用メタルレジスト(金属元素を含む次世代感光材)がなければ、ASMLの露光装置も本来の解像力を発揮できない。」
📄 SKハイニックスのHBMシェア57% AIメモリ王座を巡る三社鼎立と供給網の死角
「さらに、基板となるシリコンウエハーは信越化学工業やSUMCOが世界的な供給責任を担い、微細パターンの形成にはJSRや東京応化工業の最先端フォトレジストが不可欠だ。」
📄 エヌビディアが迫る800ボルト転換 1.3兆ドルのAI電力インフラ争奪戦
「さらに、信越化学工業やSUMCOが供給する結晶基板技術、JSRや東京応化工業が有する最先端のフォトレジスト(感光材)技術も、パワー半導体の歩留まり改善に直結する。」
📄 AI半導体「3D積層」の大潮流:ムーアの法則終焉の裏事情と日本の裏の覇権
「しかし日本企業は、シリコンウェーハの原板を供給するSUMCO(サムコ:3436.JP)や信越化学工業、超純水製造装置の野村マイクロ・サイエンス、フォトレジスト(感光材)の東京応化工業など、サプライチェーンの上流を完全に占拠するパターンを確立した。」
📄 S&P 500最高値の裏側、AI熱狂相場にウォール街が警告した
「- 信越化学工業 (4063) および SUMCO (3436): 半導体の基板となるシリコンウエハーで世界トップクラスのシェアを誇る。」
📄 TSMC「3層ケーキ」構想の全貌:次なる勝者は後工程と光通信、日本企業の投資機会を徹底解剖
「1. SUMCO (3436) * 投資論拠: 同社が製造するシリコンウェーハは、半導体製造の根幹をなす重要な材料だが、その価値は主に前工程の微細化レベルに依存する。」
📄 NVIDIA決算、AIブームの行方占う試金石 市場の期待と日本の活路
「- 素材メーカー: 半導体基板となるシリコンウエハーで世界首位の信越化学工業やSUMCOは、AIサーバー向け半導体の需要を増から恩恵を受ける立場にある。」
📄 NVIDIA決算、売上高262%増の260億ドル AI市場の持続性占う
「また、チップの基板となる先端シリコンウエハーを供給する信越化学工業やSUMCO、高性能なICパッケージ基板で世界トップクラスの技術を持つイビデンなども、AI半導体市場の成長を土台から支える存在として重要性が増している。」
📄 YMTCが上海IPO準備、NAND市場でキオクシアに圧力
「- SUMCO / 信越化学工業: 半導体ウェハーの世界大手である両社にとって、YMTCの生産拡大はウェハー 需要の増加に直結する。」
📄 2025年の売上高でキオクシアに迫る長江存儲(YMTC)グループ、米禁輸下も投資拡大
「日本企業の開示に長江存儲の名は無く、東京エレクトロンとSUMCOの中国比率は下がった 長江存儲が目論見書で取引や比較の相手として名前を挙げた日本企業は、競合のキオクシアと自社の日本法人だけだった。」
📄 中国YMTC、上海IPO申請へ NAND国産化の最終段階に
「また、高品質なシリコンウエハーを供給する信越化学工業やSUMCOにとっても、YMTCの生産量増加は需要拡大につながる可能性がある。」
📄 HBM覇権の行方:SK Hynix独走はHBM4で終わるか?日本材料メーカーが握る2026年の鍵
「ウェーハ製造 HBMの元となる高品質なシリコンウェーハを製造 シリコンウェーハ 信越化学工業 (4063), SUMCO (3436) 合わせて約60% → (安定) TSV形成 DRAMダイにシリコン貫通電極となる穴を形成 ドライエッチング装置 東京エレクトロン (8035) 約90% (シリコンエッチング) ↗ (上昇) ダイ薄化 DRAMウェーハを極限まで薄く研削」
📄 AIの物理インフラ完全解剖:GPUからクラウドへ至る7階層と日本の勝機【2026年最新】
「* 最先端パッケージング材料: CoWoS等の2.5D/3D実装に不可欠な絶縁ビルドアップフィルム(味の素ファインテクノ等)、高純度シリコンウェーハ(信越化学工業、SUMCO)。」
📄 2027 年 2nm 競争 — Rapidus・TSMC 熊本・SMIC の勝者は誰か
「* 4. SUMCO (3436) — 300mm シリコンウェハーの寡占 指標 値 株価レンジ 2,200-2,800 円 時価総額 約 9,500 億円 12 ヶ月目標株価 3,400 円 (+25-30%) 投資論拠: 300mm シリコンウェハーで」
📄 【2026年最新分析】半導体「日本の材料支配」の真実:信越化学・SUMCOが握る世界経済の生殺与奪権
「【2026年最新分析】半導体「日本の材料支配」の真実:信越化学・SUMCOが握る世界経済の生殺与奪権 日本企業がシリコンウェーハ世界シェア55%超、最先端レジスト約90%を占める。」
📄 米中AIチップ「解凍」の虚構と脱鉤の深淵:NVIDIAの株価下落の裏で世界が平伏する日本の「底流技術」
「このグローバル市場において、信越化学工業とSUMCOの日本2社は、世界シェアの約53%を公式に握っている。」
📄 半導体「制覇」の真実:信越化学・SUMCOが握る世界経済の生殺与奪権ー2026年
「半導体「制覇」の真実:信越化学・SUMCOが握る世界経済の生殺与奪権ー2026年 「シリコンウェーハの供給が止まれば、世界は3ヶ月で沈黙する」。」
📄 Cerebras、IPOで時価総額700億ドル達成 NVIDIA対抗の巨大チップ戦略
「また、高品質な大口径シリコンウエハーを供給する信越化学工業やSUMCOにとっても、重要な顧客となりうる。」
📄 米高官訪中団の人選が示す対中戦略:「協力」のテスラと「封じ込め」のNVIDIA
「信越化学工業やSUMCOといった素材メーカーにとっては、新たな商機となり得る。」
📄 半導体量産化の壁、歩留まり安定化が鍵 3nmで50%割れも
「また、信越化学工業やSUMCOといった素材メーカーは、より高純度なシリコンウェハーや化学薬品を開発し、汚染源の根本的な排除に貢献できる。」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。
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