🚫 SANCTIONED
capability 38 / 100 🏭 ファウンドリ ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用
半導体企業 🏭 ファウンドリ
T

TSMC

TSMC / TSMC

熊本県企業立地課「シリコンアイランド九州 熊本企業マップ」(令和7年11月版)に製造(前工程)の企業として収録。拠点: 熊本県菊陽町(子会社JASM 第1・第2工場)。 半導体受託製造(ファウンドリ)の世界最大手。先端ロジックの過半を受託し、AI向け先端チップの実質的な独占供給者。日本ではJASM(約86.5%出資)を通じ熊本県菊陽町で第1工場を稼働、第2工場を建設中。米アリゾナ・独ドレスデンにも工場を展開する。
本社
台湾・新竹
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

基本情報

上場・財務

本社
台湾・新竹
上場
TWSE/NYSE
銘柄コード
2330/TSM
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-01 19:11:17
検証者
kumamoto_map_20260801

出典 URL

  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
  • https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html

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本文実測 + AI 抽出

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高信頼度 100% 2026-08-01
熊本の半導体マップを1拠点も漏らさず数えたら、半分は裏方だった

"fig-kmap-cartogram.svg) 帯の中心が菊陽町である。[TSMC](https://www.postation.jp/chip/tsmc)が約86.5%を出資するJASM(Japan Advanced Semicon"

高信頼度 100% 2026-07-11
一つの神経網が、車も人型ロボットも動かす ― マスク帝国の「裏」は陰謀ではなく計算資源だった

"ute-to-nvidia-and-samsung-report/))。AI5はTSMCが製造し、車載でFSDを走らせる推論に特化する。AI6はサムスンが製造し、車載の推論と大規模な訓練の両方を担う。マスクは「二つのまったく異なるAIチップ"

高信頼度 100% 2026-06-24
GPUの次のボトルネック ― AIを支えるメモリーとストレージ階層

"、記憶と受託製造の境目も溶けつつある。HBM4では土台の制御ダイを受託製造大手のTSMCが手がけ、記憶メーカーと組む構図が固まりつつあり、これまで別の産業だった記憶づくりと論理半導体づくりが一つの土俵で交わり始めた。 ## モデル発表"

高信頼度 100% 2026-06-23
TSMCを支える見えない一国 — 露光機の周りを固める日本の素材と装置

"TSMCを支える見えない一国 — 露光機の周りを固める日本の素材と装置 **AI半導体の量産はASMLの露光機だけでは成り立たない。マスクの反射多層膜、EUVレジスト、実波長検査といった隘路で日本勢が世界シェア7割から事実上の独占までを握る"

高信頼度 100% 2026-06-23
CoWoSとCoPoSの本当の違い ― 「円か角か」ではなく、配線をどこまで細くできるか

"になる 見出しは「CoPoSがCoWoSを置き換える」と煽りがちだ。だが、TSMC自身の言い方は違う。「パネル級は、少なくとも初期段階では、今日のウエハー級(CoWoS)と同等の配線密度を提供しない」「最大級のAIチップで当面CoWo"

高信頼度 100% 2026-06-23
TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AIチップの後工程を握る日本と台湾

"TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AIチップの後工程を握る日本と台湾 **巨大AIチップの実装は円形ウエハーから角形パネルへ。TSMCの次世代実装CoPoSを、レチクル限界・面積利用率・反り・ガラス基板から追い、後工程装置"

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AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約

"括統合。チップレット時代の前提 | インテル(INTC)・アムコー(AMKR)。TSMC CoWoSと連動 | 並べ替えると、AIの増産を止めているのは表の右側、すなわち上流の素材・基板・実装にあることが浮かぶ。次節以降は、その詰まり"

高信頼度 100% 2026-06-09
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"ーグル単独で3,500万個という前提は、業界全体の推計を倍以上上回る。実現には、TSMCの先進実装CoWoS(2.5次元の高密度パッケージング)とHBM(積層型の広帯域メモリ)の生産枠、電力、データセンター建設、ブロードコムの実行力が「すべ"

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関連 半導体企業

🏭 ファウンドリ

SMIC (中芯国際)

SMIC(中芯国際)は、2000年に設立された中国最大の半導体ファウンドリです。中国政府の強力な支援を受け、主にロジック半導体の受託製造を手掛けています。近年では、米国による輸出規制下で、中国国内の半導体自給自足化を推進する上で極めて重要な役割を担っており、特にHuaweiなどの国内大手企業向けに先端プロセス技術を提供しています。

🏭 ファウンドリ

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華虹半導体(Hua Hong Semiconductor)は、1999年に設立された中国第2位のファウンドリ企業です。微細化競争には加わらず、パワー半導体、アナログIC、組み込み不揮発性メモリなどの成熟プロセスに特化し、高い収益性を実現しています。特にIGBTやMOSFET製造で高い技術力を持ち、EV(電気自動車)向け需要の取り込みを強化しています。無錫第2工場の稼働により、12インチウェーハの生産能力を倍増させ、成熟プロセス市場でのシェア拡大を目指しています。

🏭 ファウンドリ

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing

JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)は、TSMCが過半を出資し、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車が出資する日本初のTSMC製造子会社。2021年に設立が発表され、熊本県菊池郡菊陽町に立地する。第1工場は22/28nmと12/16nmのプロセスで2024年に量産を開始し、第2工場は当初の6nm計画から3nmプロセスへの格上げが2026年に正式承認された。日本政府の支援を前提に総投資額200億米ドル超を見込む、国内半導体再興の中核プロジェクトである。

🏭 ファウンドリ

インテル

設計と製造を一体で持つ米IDMの代表格で、米国の半導体製造回帰政策の中核に位置する。先端工場の建設・増強は日本の製造装置・材料メーカーの受注に波及する。