6146 · 東証

ディスコ

世界のAI・半導体・地政学の動きのうち、この銘柄に効くものを検証記事から新着順に集約。関連テーマ・共に動く銘柄・記事が参照した一次資料まで1ページで。

半導体装置 言及記事 154 件 一次資料 658 本 🔥 直近30日 3 件 最新区分: 継続監視
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🏢 会社概要 — どんな会社か

ディスコは東京都大田区に本店を置く機械の上場企業である。沿革によると、1937年5月に前身が創業し、1983年1月に現在の会社が設立された。1989年10月に株式を店頭公開した。2026年3月期の有価証券報告書によると、グループは当社と子会社23社・関連会社2社で構成される。「事業の内容」には「当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております」とある。

本店 東京都大田区大森北二丁目13番11号 設立・創業 1983年1月 株式公開 1989年10月 子会社 23 社 関連会社等 2 社
有価証券報告書「事業の内容」の記載を読む

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール砥石応用製品〔製造〕当社(株)ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社(株)ダイイチコンポーネンツ(株)ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

沿革 (41件)
1937年5月 工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。
1940年3月 組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。
1958年11月 有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。
1969年12月 米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)
1970年9月 精密切断装置を開発、販売を開始。
1975年2月 半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。
1977年4月 「株式会社ディスコ」に商号変更。
1979年2月 東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)
1979年9月 欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。
1980年1月 精密平面研削装置を開発、販売を開始。
1982年3月 DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)
1983年1月 株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。
1983年12月 本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。
1984年3月 産業用ダイヤモンド工具へ進出。
1985年11月 株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。
1989年10月 社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。
1990年12月 DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100%子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。
1994年11月 国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。
1995年8月 国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部(現 全拠点に該当)で取得。1996年4月中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)
1998年2月 国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。
1999年12月 東京証券取引所市場第一部に株式を上場。
2002年8月 精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。
2003年11月 全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。
2004年11月 本社及び研究開発拠点として本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。
2005年1月 株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。
2006年8月 株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)
2006年8月 国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。
2007年8月 台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)
2008年11月 本社・R&DセンターB棟を建設。
2010年1月 広島事業所の桑畑工場においてA棟を建設。
2010年6月 長野県茅野市の茅野工場においてA棟を建設。
2012年1月 広島事業所の呉工場においてC棟を建設。
2012年5月 国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。
2012年6月 シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。
2015年1月 広島事業所の桑畑工場においてA棟Bゾーンを建設。
2018年4月 長野事業所を開設。
2019年1月 広島事業所の桑畑工場においてA棟Cゾーンを建設。
2021年1月 長野事業所の茅野工場においてB棟を建設。
2021年8月 広島事業所の桑畑工場においてA棟Dゾーンを建設。
2022年3月 羽田R&Dセンターを開設。
2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

出典: 金融庁 EDINET 有価証券報告書 (2026年度・S100YC6I)。「沿革」「事業の内容」の記載から機械で組み立て、年月・社数・事業区分は書類の表記のまま載せています。新しい有価証券報告書が出ると翌朝に作り直します。

🤝 資本・取引でつながる企業

有価証券報告書に書かれた関係だけを並べています。株式の持ち合い、取引先として持つ株式 (政策保有株式) とその目的、相手の書類でこの会社の株が載っている例、沿革や主要な顧客の欄に正式社名で出る上場企業です。

大株主に名前がある事業会社 (4社)

株式会社ダイイチホールディングス 持株比率 5.52%
株式会社ダイイチ企業 持株比率 4.65%
株式会社OctagonLab 持株比率 4.57%
株式会社ブルーオーシャン 持株比率 1.61%

出典: 金融庁 EDINET の有価証券報告書 (「株式の保有状況」「大株主の状況」「沿革」「事業の内容」「関係会社の状況」「主要な顧客」)。社名から証券コードへの対応は EDINET のコード一覧で機械的に行い、取り違えを避けるため正式社名 (「株式会社」付き) で書かれた箇所だけを数えています。

★ 編集部の注目ポイント — 2026-09-07 検証

資本金223億5,900万円。切断・研削・薄化装置の世界的な有力企業。 / 研削・切断装置。2026年3月期 (S100YC6I) 売上高4,369億円・営業利益1,850億円・純利益1,355億円。信用買い残73.1万株・売り残8.8万株 (フアン氏「AGI実現」・Astra の記事 2026-09-07)

※ 投資家向け特集で挙がった論点を、開示資料・大量保有報告・公式発表で編集部が検証して整理したものです。株価・目標株価には触れません。投資判断はご自身の責任で。

📈 直近の業績 (2026年3月期ほか・連結)

売上高
436,889 百万円
+11.1% (前年比)
営業利益
184,989 百万円
+10.9% (前年比)
純利益
135,521 百万円
+9.4% (前年比)

有価証券報告書 (EDINET) から機械抽出した連結値。 → 5期分の業績推移・開示原文リンクへ

⚖ 信用取引 週末残高 (9/11 申込時点・東証公表)

信用買い残
929,400 株
+141,500 (前週比)
信用売り残
78,700 株
-3,400 (前週比)
信用倍率 (買い残÷売り残)
11.81 倍
一般+制度の合計
週末 (申込日) 買い残 (株) 前週比 売り残 (株) 前週比 倍率
2026/9/11 929,400 +141,500 78,700 -3,400 11.81
2026/9/4 787,900 +56,900 82,100 -5,500 9.60
2026/8/28 731,000 +34,700 87,600 -17,800 8.34
2026/8/21 696,300 +12,500 105,400 +4,100 6.61
2026/8/14 683,800 -17,100 101,300 +21,500 6.75
2026/8/7 700,900 +2,200 79,800 -7,400 8.78
2026/7/31 698,700 -204,700 87,200 +9,200 8.01
2026/7/24 903,400 +285,100 78,000 +11,100 11.58

出典: JPX「銘柄別信用取引週末残高」 (毎週第2営業日公表)。 公表PDFを自動で取得し、一般信用と制度信用の内訳合計が総数と一致することを確かめたうえで掲載。単位は株。売買の推奨や評価は示さない。

🏦 貸借取引残高・逆日歩 (日証金・日次)

融資残高 (買い方)
126,100 株
貸株残高 (売り方)
500 株
差引 (融資−貸株)
+125,600
貸借倍率
252.20
申込日
10/26 確報
申込日融資残 貸株残差引倍率
10/26 126,100 500 +125,600 252.20
10/23 127,400 1,000 +126,400 127.40
10/22 118,200 600 +117,600 197.00
10/21 114,700 1,500 +113,200 76.47
10/20 117,400 500 +116,900 234.80
10/19 119,100 600 +118,500 198.50
10/16 116,400 900 +115,500 129.33
10/15 113,000 600 +112,400 188.33
10/14 112,100 500 +111,600 224.20
10/13 115,700 500 +115,200 231.40

出典: 日本証券金融「貸借取引情報」 (東証分・日次公表)。融資は制度信用の買い方が借りた資金、貸株は売り方が借りた株。貸株が融資を上回る (株不足) と売り方が品貸料 (逆日歩) を負担する。売買の推奨や評価は示さない。

👥 大株主 上位10 — 有価証券報告書 (2026/3/31 現在)

上位10名で発行済株式 (自己株式除く) の 49.05%。 前年 (2025年度有報) の同一株主と照合した増減つき。 信託口は複数の機関投資家の合算口座で、実質の保有者は特定できない。

株主 持株比率 前年比 所有株式数
1日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 信託口 15.78% -0.50pt 17,122,000
2株式会社日本カストディ銀行(信託口) 信託口 8.28% +0.10pt 8,984,000
3株式会社ダイイチホールディングス 事業会社 5.52% 0.00pt 5,994,000
4株式会社ダイイチ企業 事業会社 4.65% 0.00pt 5,044,000
5株式会社OctagonLab 事業会社 4.57% -0.56pt 4,960,000
6STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 海外 3.57% +1.11pt 3,877,000
7関家 一馬 1.93% 0.00pt 2,101,000
8THE BANK OF NEW YORK MELLON 140042(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 海外 1.91% NEW 2,074,000
9株式会社ブルーオーシャン 事業会社 1.61% -0.02pt 1,753,000
10JP MORGAN CHASE BANK 385781(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 海外 1.19% NEW 1,293,000

前年の上位から外れた株主: STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY505234(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) (前年 1.78%) THE BANK OF NWE YORK MELLON 140042(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) (前年 1.75%)

出典: EDINET 有価証券報告書 (2026年度)「大株主の状況」。所有株式数は千株未満切捨て、比率は小数第3位以下切捨てで報告される。5%超の保有者の期中の動きは上の大量保有報告、機関投資家の空売りは空売り残高の欄で確認できる。売買の推奨や評価は示さない。

📡 大量保有報告の動き (5%ルール)

この銘柄を対象に金融庁 EDINET へ提出された大量保有報告書・変更報告書。全行から開示原文 (PDF) へたどれます。 📬 IR ご担当者向け: この銘柄の直近 14 日を週報の形で見る →

現在の大量保有者 (直近提出ベース)
株式会社Octagon Lab 5.87%
提出日 種別 保有者 前回→今回 目的 原文
2026-09-09 変更 株式会社Octagon Lab 5.77% → 5.87% +0.10pt 政策投資・提携等 PDF

出典: EDINET (金融庁) — 公共データ利用規約 (第1.0版) に基づき編集・加工して掲載。収録は2026-08-13以降の提出分。売買の推奨や評価は示さない。 → 市場全体の大量保有レーダーへ / IR担当者向け週報 (無料サンプル)

Postation の入口

👥 有報プロフィール — 人・研究・株主

有価証券報告書に記載が義務づけられているのに、損益と株価しか載らない場所では横比較されない項目です。 順位は当サイトが収録する企業のうち、その項目を開示している社の中での順位です。

平均年収
18,795,641 円
571社中 8位 · 2026年期
提出会社 (単体) の平均年間給与
平均年齢
37.2 歳
571社中 528位 · 2026年期
提出会社 (単体)
平均勤続年数
10.6 年
571社中 458位 · 2026年期
提出会社 (単体)
男女の賃金差異
0.570 倍
495社中 446位 · 2026年期
男性を1としたときの女性 (全労働者)
女性管理職比率
7.4 %
495社中 272位 · 2026年期
提出会社 (単体)
女性役員比率
36.4 %
565社中 36位 · 2026年期
提出日時点
研究開発費
34,156 百万円
407社中 98位 · 2026年期
連結
設備投資額
32,708 百万円
520社中 257位 · 2026年期
連結
従業員数
5,547 人
566社中 380位 · 2026年期
連結
外国法人等の持株比率
43.9 %
573社中 82位 · 2026年期
株主名簿の基準日時点
個人・その他の持株比率
9.5 %
575社中 521位 · 2026年期
株主名簿の基準日時点
株主数
12,447 人
575社中 456位 · 2026年期
株主名簿の基準日時点
株主総利回り
5.44 倍
567社中 34位 · 2026年期
5年前の年度を1としたときの倍数
社外役員の報酬総額
124 百万円
538社中 72位 · 2026年期
社外取締役・社外監査役
社外役員の員数
10 人
519社中 18位 · 2026年期
報酬を受けた人数

🧭 この銘柄が結びつく世界のテーマ

半導体 ×99 米中対立 ×55 製造装置 ×51 サプライチェーン ×48 地政学 ×42 日本株 ×26 経済安全保障 ×26 先端材料 ×22 米国株 ×15 HBM ×13 エネルギー ×9 中国 ×9 AI ×8 半導体製造装置 ×7

言及記事のタグを自動集計。この銘柄がどのテーマの文脈で登場してきたかの分布。

📈 言及トレンド (直近12ヶ月)

25-11
32
25-12
21
26-01
15
26-02
17
26-03
2
26-04
18
26-05
5
26-06
2
26-07
27
26-08
12
26-09
3
26-10

月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く材料が世界で増えた時期。

🔗 一緒に言及される日本株 — 同じテーマで動く銘柄

東京エレクトロン 8035 共起134 信越化学工業 4063 共起115 SUMCO 3436 共起87 東京応化工業 4186 共起85 SCREENホールディングス 7735 共起81 アドバンテスト 6857 共起69 レーザーテック 6920 共起36 富士フイルムホールディングス 4901 共起28 ローム 6963 共起24 イビデン 4062 共起23

🌍 同じ文脈で語られるグローバル企業

🇺🇸 エヌビディア ×51 🇺🇸 インテル ×26 🇺🇸 アルファベット ×20 🇺🇸 AMD ×16 🇺🇸 アップル ×15 🇺🇸 ラムリサーチ ×15 🇺🇸 アプライドマテリアルズ ×14 🇺🇸 マイクロン ×14 🇺🇸 マイクロソフト ×12 🇺🇸 テスラ ×10 🇺🇸 クアルコム ×9 🇺🇸 KLA ×7

同じ記事で言及された回数。世界のどの企業の動きがこの銘柄の文脈に現れるか。リンクつきは企業データベースの詳細へ。

🌏 関連する中国企業 — 供給網・競合・規制の変数

SMIC (中芯国際) SMIC 共起54 YMTC (長江存儲) YMTC 共起20 SMEE (上海微電子) SMEE 共起19 国家集積回路産業投資基金 National Integrated Circuit Industry Investment Fund 共起15 AMEC (中微半導体) AMEC 共起15 CXMT (チャンシン・メモリー) CXMT 共起9 Hua Hong (華虹半導体) Hua Hong Semiconductor 共起9 比亜迪 (BYD) BYD 共起7 CATL CATL 共起6 Huawei (ファーウェイ) Huawei 共起5 華虹集団 Hua Hong Group 共起3 Tencent (テンセント) Tencent 共起3

※ 同じ記事で言及された回数。供給網・競合・規制の経路でこの銘柄に効きうる変数。クリックで企業DBへ。

🗂 一次資料ライブラリー (658本)

当サイトの検証記事がこの銘柄の文脈で実際に参照した一次資料 (公式発表・適時開示・当局資料・規格文書) を自動集約。銘柄単位でここまで揃った証拠の棚は、人手では作れなかったものです。各行の「検証記事」から参照の文脈へ飛べます。

その他 (88本)
TrendForce (43本)
SEMI (24本)
SEC EDGAR (13本)
米国証券取引委員会 EDGAR (12本)
NVIDIA (12本)
米国証券取引委員会 (11本)
経済産業省 (9本)
日本経済新聞 (7本)
Reuters (7本)
TechInsights (7本)
ディスコ (6本)

📊 言及記事 (全154件・最新40件を表示)

📄 川崎重工のヒト型ロボとラピダスの2ナノ、日本のAI・半導体の強みと弱みを一枚の地図に

2026-10-21 semiconductor 半導体装置

「.postation.jp/chip/jsr)や東京応化工業の感光材、東京エレクトロンの塗布現像装置、ディスコの切断装置、アドバンテストの検査装置がこの分野を担う。」

📄 東京精密の受注は生産能力の1.5倍、半導体製造装置は増産が焦点

2026-10-20 semiconductor 半導体装置

「ディスコは契約負債が9月末に796億円と2024年3月末以降で最高、受注高は開示せず リポートは、ディスコの契約負債 (主に顧客からの前受け金) が6月末に3月末比46%増の730億円になったと指摘した。」

📄 アドバンテストにASIC検査の追い風、ゴールドマンはAI半導体の6割がASICと予想

2026-10-19 semiconductor 半導体装置

「半導体ウエハーの切断・研削装置を手がけるディスコが10月22日に発表した7〜9月期の出荷額は1,486億円で、前年同期比54.3%増と四半期として過去最高だった。」

📄 東京エレクトロンなど半導体製造装置・材料の8社、TSMCを主要な顧客として開示

2026-09-24 semiconductor 半導体装置

「ディスコ(6146) 2026年3月期 4,369億円 TSMC 482億円(11.0%) イビデン(4062) 2026年3月期 4,162億円 エヌビディア 1,225億円(29.4%)、インテル 753億円(18.1%) SUMCO(3436) 2025年12月期 4,097」

📄 対米投資の半導体工場2〜3兆円、日本の装置受注は年間販売高の4〜8%

2026-09-18 semiconductor 半導体装置

「後工程の切断・研削はディスコ、検査はアドバンテストだが、この2社は工場の製品構成や後工程まで含むかどうかで扱いが変わる。」

📄 AIサーバーのASIC比率は2年続けて低下、推論5割でも増えなかった裏

2026-09-11 semiconductor 半導体装置

「アドバンテスト、東京エレクトロン、ディスコ、イビデン、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、東京精密は0回だった。」

📄 サムスンがDRAMにHigh NA、2028年という業界初の期日

2026-09-10 semiconductor 半導体装置

「ディスコ 6146 4,369億円 1,850億円 42.3% +11.1% 東京エレクトロン 80」

📄 マイクロンの原価は1年で1割しか増えず、売上だけが4.5倍になった

2026-09-09 finance 半導体装置

「ディスコ 2026年3月期 4,369億円 1,850億円 42.3% メモリーを作るキオクシアの営業利益率は26.5%から37.2%へ上がった。」

📄 ジェンスン・フアン氏「AstraはAGIの到来を示す」 一方、OpenAIは慎重姿勢

2026-09-07 tech 半導体装置

「東京エレクトロン (8035) は売上高2兆4,435億円、営業利益6,249億円、ディスコ (6146) は売上高4,369億円、営業利益1,850億円である。」

📄 ファーウェイは2030年にエヌビディアへ追いつくか — エポックAIの「ほぼ確実に無理」を検算する、7倍の性能差・150万個の生産・国産HBMだけなら1%

2026-09-06 semiconductor 半導体装置

「ディスコ (6146)は売上高1,143億円 (27.1%増)、営業利益490億円 (42.2%増)、出荷額1,165億円で、HBM向けの研削装置が好調と説明した。」

📄 「競争優位期間」を日本株で数えると、上位2割の利益率は4年で3分の2しか残らない

2026-09-06 economy 半導体装置

「オービックは60.5%から65.7%、日本取引所グループは54.3%から58.5%、ディスコは36.1%から42.3%へ上げた。」

📄 HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え

2026-09-04 semiconductor 半導体装置

「ディスコは売上高4,368億8,900万円、営業利益1,849億8,900万円 (42.3%) で、DRAMダイを50μmまで薄く削る研削と切断の装置を供給し、平均年間給与は1,879万円である。」

📄 岐阜の超精密平面研削盤 — 0.1μmの切込みと0.5μmの平面度を「輸出規制品」と呼ぶ前に、省令の本文を読む

2026-09-04 tech 半導体装置

「作る側の決算 — 日工会・岡本・DMG森精機・ディスコ 日本工作機械工業会の2025年の受注総額は1兆6,043億円 (前年比8%増) で歴代4位、外需は1兆1,635億円で過去最高だった。」

📄 AI投資の地図 — トークンからメガワットまで、6層のどこで希少性が利益に変わるか

2026-09-03 ai 半導体装置

「ディスコは営業利益1,849億8,900万円で利益率42.3%だが、設備投資は前期698億3,500万円から327億800万円へ半減した。」

📄 GPUは計算していない時間の方が長い — 1語24語/秒の床は記憶の帯域が決め、通路を売る側に利幅が集まる

2026-09-03 semiconductor 半導体装置

「積層前に基板を薄く削る研削と切断の装置を持つディスコは売上高4,368億8,900万円、営業利益1,849億8,900万円で利益率42.3%だが、設備投資は前期698億3,500万円から327億800万円へ半減した。」

📄 エヌビディアの独自メモリ発表を割り戻すと、1台2,000ワットのうち400ワットがメモリだった

2026-08-31 semiconductor 半導体装置

「板を薄く削り、切り分ける工程のディスコは売上高4,368億8,900万円、営業利益1,849億8,900万円で42.3%。」

📄 エヌビディア関連66銘柄を実額で並べ直す、中核5社の1社は減収減益だった

2026-08-27 semiconductor 半導体装置

「6146 ディスコ 切断・研削・薄化装置 6857 アドバンテスト 半導体検査装置。」

📄 HBM市場は2027年に2.1倍の1,162億ドルへ、単価44%上昇が半分を担う

2026-08-24 semiconductor 半導体装置

「- ディスコ (6146): 積層研削・切断。」

📄 MicronのCEO「メモリーは今回は崩れない」、預託金220億ドルの契約を10-Qで検算する

2026-08-24 semiconductor 半導体装置

「ation.jp/stocks/ticker/6857)) が売上1兆1,286億円・営業利益率44.2%、ディスコ (6146) が売上4,369億円・営業利益率42.3%、信越化学工業 ([4063](https://www.postati」

📄 日本政府の半導体支援5.6兆円は14事業に3兆円、装置は年3兆円が海外へ出ていく

2026-08-24 semiconductor 半導体装置

「,740億円・営業利益率24.7%・設備投資3,397億円)、レーザーテック (6920、営業利益率49.1%)、ディスコ (6146、42.3%) が宮城県の資料に装置・材料の主要企業として登場する。」

📄 NVIDIA 8月決算、上振れより見通し引き上げが焦点に

2026-08-23 semiconductor 半導体装置

「ocks/ticker/6857)) は売上1兆1,286億円・営業利益率44.2%・研究開発費781億円、ディスコ (6146) は売上4,369億円・営業利益率42.3%、レーザーテック (6920・2025年6月期) は売上2,515億円・営業利益」

📄 JPモルガンがメモリー頂点説に反論、2028年1.8兆ドルへ

2026-08-22 tech 半導体装置

「ps://www.postation.jp/chip/advantest)(6857)が44.2%、研削・切断のディスコ(6146)が42.3%と、装置の上流3社が4割超で並ぶ。」

📄 シリコン基板の裏側に部品を載せる、日清紡マイクロデバイスが実装面積を8割削った世界初の技術

2026-08-20 tech 半導体装置

「s/ticker/5334)(5334)は7,312億円・18.9%、そして素子を薄く削る装置のディスコ(6146)は4,369億円に対し営業利益率42.3%である。」

📄 2028年のHBM最大の買い手はエヌビディアではなくブロードコムになるという予測が出た

2026-08-19 tech 半導体装置

「ディスコ (6146) 素子を薄く削り切る装置 売上4,369億円・42.3%・43.9% アドバンテスト (6857) 積んだ後の選別試験 売上1兆1,286億円・44.2%・49.5% [レーザーテ」

📄 中国のGPUは米国より多くのトークンを処理する、それでも投下資本利益率は半分以下だった

2026-08-19 tech 半導体装置

「ディスコ(6146)は売上4,369億円に対し設備投資327億円(売上比7.5%)で営業利益率42.3%、東京エレクトロン(8035)は売上2兆4,435億円に設備投資2,160億円(8.8%)で25.6%。」

📄 NVIDIAの投資先10社を13F原本で検算、投下204億ドルは評価738億ドルの3.6倍になった

2026-08-17 tech 半導体装置

「HBMの試験を握るアドバンテスト(6857、44.2%)や積層加工のディスコ(6146、42.3%)は、NVIDIAが資本を入れて確保するまでもなく買わざるを得ない装置であり、有価証券報告書の利益率がその交渉力を示している。」

📄 AI設備投資は2031年に年1兆6,360億ドルへ、ボトルネックはHBMの帯域とInPレーザーの2つに絞られてきた

2026-08-17 tech 半導体装置

「メモリー帯域 ディスコ (6146) 営業利益率42.3%。」

📄 Anthropicの四半期売上高が1年で14.6倍の115億ドル超、日本の増収率首位の任天堂でも1.99倍である

2026-08-16 ai 半導体装置

「しており、どの系統が伸びても、製造装置の東京エレクトロン(8035、営業利益率25.6%)、積層と薄化のディスコ(6146、42.3%)、検査のアドバンテスト(44.2%)、基板の[イビデン](https://www.postation.」

📄 サンディスクがGPU8枚を最少1枚にする計算を示した、HBFのNANDは四日市と北上で作られる

2026-08-14 semiconductor 半導体装置

「6146 ディスコ 薄化・切断 4,369億円 42.3% 6857 アドバンテスト 検査 1兆1,286億円」

📄 外資の半導体投資6兆6,500億円のうち、4兆5,500億円が熊本県に落ちる

2026-08-12 semiconductor 半導体装置

「ディスコは売上高4,369億円、営業利益1,850億円で利益率42.3%、従業員5,547人である。」

📄 マイクロン社長の37億円売却は、株価が3分の1だった1月に決まっていた

2026-08-12 finance 半導体装置

「ディスコ (6146) 4,369億円 42.3% 5,547人 7,876万円 KOKUSAI ELECTRIC (6525) 2,351億円 17.8% 2,609人 9,010万円 営業利益率で二つの層に割れる。」

📄 ジャパンディスプレイと米CyteSi、液体の粒を電気で動かす基板を共同開発

2026-08-12 tech 半導体装置

「比較として、同じく基板や実装を手がける企業の直近の連結・通期を並べると、イビデンは売上高4,162億円に対し設備投資が643億円で比率15.4%、ディスコは売上高4,369億円に対し327億円で7.5%だった。」

📄 アドバンテストは7,241人で1兆1,286億円を売る ― 有報が映すAI半導体7社の賭け方の違い

2026-08-12 semiconductor 半導体装置

「アドバンテスト44.2%、ディスコ42.3%に対し、太陽誘電5.6%、TDK10.9%。」

📄 ソニーとTSMCが熊本に7,470億円の合弁を設立、狙いは光を受ける層ではなく真下の演算層

2026-08-12 semiconductor 半導体装置

「貼り合わせと薄化 層を重ね、削って薄くする ディスコ (6146) / 東京エレクトロン (8035) 平坦にする研磨材 貼り合わせ面を原子の高さまで均す レゾナック (4004) / 第一稀元素化学工業 (4082) 封止と実装 完成した積層体を保護する レゾナック / 住友金属鉱山 (5713) 研磨材の主成分は酸化セリウム」

📄 光部品市場が1年で4倍になる予測の裏に、中国が7割を握る金属がある

2026-08-11 semiconductor 半導体装置

「半導体パッケージ基板ではイビデン(4062)、ウエハーを切り分ける工程ではディスコ(6146)が入る。」

📄 クラウド4社が好決算で売られた ― 市場が見ているのは売上の1行下である

2026-08-11 finance 半導体装置

「製造装置では東京エレクトロン(8035)、アドバンテスト(6857)、ディスコ(6146)、レーザーテック(6920)が、演算装置と広帯域メモリの増産に直結する。」

📄 96GBのGDDR7は何を変えるか ― RTX PRO 6000で読むBlackwellの設計思想と「1枚で動くAI」の経済学

2026-08-11 semiconductor 半導体装置

「7)、生成AIサーバー向けパッケージ基板で営業利益予想を前期比2倍の1,270億円へ引き上げたイビデン (4062)、AI向け投資を追い風とする東京エレクトロン (8035)、研削・切断のディスコ (6146)。」

📄 「Maia 300を9月にも発表」報道を分解する ― マイクロソフト自社チップの系譜と、割安論を支える決算の実像

2026-08-11 semiconductor 半導体装置

「具体的には、SoCテストで高シェアを持つアドバンテスト(6857)、HBMや先端パッケージに不可欠な研削・切断装置のディスコ(6146)、AI向けパッケージ基板のイビデン(4062)、前工程装置の東京エレクトロン(8035)が、自社チップの増産局面で受注の受け皿になる。」

📄 誰も「何を測ったか」を書いていない ― サムスンHBM4の歩留まり80%を分解する

2026-08-10 semiconductor 半導体装置

「ディスコ 研削、切断 決算短信の本文でHBMを名指し。」

※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。

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ディスコ6146 ·154 三菱重工業7011 ·81 ハーモニック・ドライブ・システムズ6324 ·44 IHI7013 ·36 ナブテスコ6268 ·30 ダイキン工業6367 ·24 コマツ6301 ·21 クボタ6326 ·18 ACSL6232 ·16 荏原製作所6361 ·16 THK6481 ·14 日本精工6471 ·11

数字は当サイトの検証記事での言及本数。 → 業種別の全収録銘柄一覧へ

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