📈 言及トレンド (直近12ヶ月)
月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く中国側の材料が増えた時期。
🔗 一緒に言及される日本株 — 同じテーマで動く銘柄
🇨🇳 関連する中国企業 — この銘柄の「中国側の震源」
※ 同じ記事で言及された回数。この日本株が連動・依存しうる中国側の企業/テーマ。クリックで企業DBへ。
📊 言及記事 (全112件・最新40件を表示)
📄 TSMCを支える見えない一国 — 露光機の周りを固める日本の素材と装置
「削り、貫き、積む後工程 — ディスコと荏原 回路を刻み終えたウエハーは、後工程で製品の形に組み上がる。」
📄 TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AIチップの後工程を握る日本と台湾
「露光のキヤノン、塗布現像の東京エレクトロンとSCREEN、研削・レーザーのディスコ、封止のTOWAとアピックヤマダ、保持・剥離のテープ材を担う日東電工とリンテック、炉の国際電気――第一陣として仕様と発注量つきで名前が挙がる日本企業は9社に上ると報じられる(EMSOne)。」
📄 「恒星規模の文明」は実現するのか――スペースXが描く地球外経済の全設計図
「東京エレクトロン(8035)、アドバンテスト(6857)、レーザーテック(6920)、ディスコ(6146)は世界のAI半導体増産の代理変数として位置づけられる。」
📄 AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約
「日本企業に直接のHBMプレーヤーはいないが、TSV形成・積層工程の装置と材料——ディスコ(6146)の研削・ダイシング、東京エレクトロン(8035)の成膜・エッチング、レゾナック(4004)の封止材——が裏側の関所として全量に絡む。」
📄 6月米国株3大イベントの連鎖、円相場と孫正義のAI戦略を直撃
「MicronのHBM3Eや次世代ガイダンスが日本の検査・後工程に直結 アドバンテスト(6857)・東京エレクトロン(8035)・ディスコ(6146)・レゾナック(4004) 投資家向け拡張 — イベント反応の想定株価レンジ(±%) > 下の数値は編集デスクが過去のイベント反応から見積もった「通過後おおむね1〜2週間の変動の目安」であり、アナリストの目標株価でも将来の保証でもない。」
📄 AIエージェント経済の地殻変動、推論24倍とMCPが突く急所
「EUVマスクの欠陥検査をほぼ独占するレーザーテック(6920)、後工程の精密加工装置で世界シェア7割超のディスコ(6146)、推論チップの品質を保証するテスターで世界首位のアドバンテスト(6857)は、学習から推論への移行で需要の裾野が広がる側に立つ。」
📄 テラファブ（Terafab）が直面する14A開発の壁、メディアテック連携が映す超短期設計の賭け
「第2に、インテル14Aのような裏面配線プロセスにおいては、基板の超平坦化が要求されるため、ディスコのダイシング装置やSCREENホールディングスの洗浄装置など、精密加工・計測レイヤーで日本の専業大手が不可欠な存在であり続ける。」
📄 ８００Ｖ直流給電とは？ＡＩの熱制約を破る数理と回路トポロジー
「オームの法則に基づく損失削減の数理から、固体変圧器（SST）の回路メカニズム、ロームのSiC半導体、ディスコや東京エレクトロンなど日本企業が握る勝機と絶縁劣化リスクを解説。」
📄 800Ｖ直流で給電刷新、富士電気が挑む次世代電源の全貌
「高硬度で極めて加工が困難なSiCウエハーの薄化・切断工程では、ディスコ（DISCO）の高精度研削装置（グラインダー）やダイサーが世界市場で圧倒的なシェアを保持している。」
📄 SKハイニックスのHBMシェア57％ AIメモリ王座を巡る三社鼎立と供給網の死角
「ディスコや東京エレクトロンなど日本企業の装置・材料の役割も解説。」
📄 エヌビディアが迫る800ボルト転換 1.3兆ドルのAI電力インフラ争奪戦
「例えば、SiCウエハーの薄化や切断加工においては、ディスコが擁する高精度なグラインダー（研削装置）やダイサー（切断装置）が世界市場で圧倒的なシェアを保持している。」
📄 AIデータセンター電力崩壊を救う「高圧直流給電」の衝撃：日本の材料が握る裏の覇権
「* DISCO（ディスコ：6146.JP）：超硬質のSiCウエハを極限まで薄層化し、裏面電極の抵抗値を下げるための精密研磨（グラインディング）およびレーザー精密切断（ダイシング）技術において世界シェアをほぼ独占。」
📄 マスク氏「宇宙太陽光」戦略の二面性：化石燃料回帰の裏事情と日本の勝機
「経済安全保障）リスク：中国（第15次5カ年計画）などの非自由主義陣営は、前工程での微細化が制裁で封じられているため、後工程（3D積層・ハイブリッドボンディング）や宇宙インフラに必要な精密研磨装置（ディスコ等）や材料ノノ技術の知的財産を奪うため、日本の老舗メーカーに対するサイバー攻撃や高度人材の引き抜きをこれまで以上に激化させてくる。」
📄 AI半導体「3D積層」の大潮流：ムーアの法則終焉の裏事情と日本の裏の覇権
「* DISCO（ディスコ：6146.JP）：積層のためにウェーハを数十マイクロメートルという極限の薄さまで均一に削り落とす超精密研磨（グラインディング）装置およびダイシング装置のグローバルリーダー。」
📄 TSMC「3層ケーキ」構想の全貌：次なる勝者は後工程と光通信、日本企業の投資機会を徹底解剖
「2. ディスコ (6146) * 株価レンジ（参考）: 60,000 - 65,000円 * 時価総額（参考）: 約6兆円 * 売上構成: 精密加工装置（ダイサ、グラインダ）が約90%。」
📄 中国A株「見えざる壁」の正体：政府・海外・投機マネーが織りなす三重構造と日本投資家の勝機
「3. ディスコ (6146.T) * 株価レンジ (直近1年): 18,000 - 66,000円 * 時価総額: 約6兆円 * 売上構成 (地域別): 中国向けが約30% (2024年3月期) を占める。」
📄 ブリンケン長官、対中「同盟戦略」を提唱 単独競争の限界を認める
「イビデンや新光電気工業といった基板メーカー、ディスコなどの後工程装置メーカーが、次世代パッケージング技術の開発を加速させている。」
📄 HBM覇権の行方：SK Hynix独走はHBM4で終わるか？日本材料メーカーが握る2026年の鍵
「特に、後工程におけるダイシング装置のディスコ (6146)、テスターのアドバンテスト (6857)、そしてキーマテリアルを供給する信越化学工業 (4063) や レゾナック・ホールディングス (4004) は、競争激化の恩恵を最も受ける存在となる。」
📄 AIの物理インフラ完全解剖：GPUからクラウドへ至る7階層と日本の勝機【2026年最新】
「* 超精密加工装置: HBMの製造に必須となるTSV（シリコン貫通電極）の形成やダイシング（切断）、薄化研磨（CMP）を行う装置（ディスコ、東京エレクトロン等）。」
📄 AMD、データセンター売上でインテル超え 26年Q1決算で
「後工程（組み立て・検査）で高い世界シェアを持つディスコ (6146) のダイシングソー（切断装置）やグラインダー（研削装置）、アドバンテスト (6857) の高性能テスターには、受注増が期待される。」
📄 2027年「2nm半導体」競争の行方、日の丸ラピダスは勝てるか
「それは、東京エレクトロン、ディスコ、レーザーテックといった日本の「半導体製造装置メーカー」です。」
📄 2027 年 2nm 競争 — Rapidus・TSMC 熊本・SMIC の勝者は誰か
「* 2. Disco (6146) — ダイシング装置の独占的サプライヤー 指標 値 株価レンジ 38,000-46,000 円 時価総額 約 4.5 兆円 売上構成 中国 25-30% / 台湾 22% / 北米 18% / 韓国 15% 12 ヶ月目標」
📄 NVIDIA時価総額5.5兆ドル突破、単独でドイツ経済規模に匹敵
「NVIDIAのGPU生産に不可欠な検査装置を供給するアドバンテスト、ウェハー切断・研磨装置のディスコ、基板材料のイビデンなどは、NVIDIAの生産拡大に伴い記録的な業績を上げている。」
📄 AI 需要がストレージ半導体価格を牽引、HBM市場は年率40%成長予測
「- ダイシング装置: シリコンウェハーを精密に切断する装置で、ディスコが約70%の世界シェアを占める。」
📄 中国「第15次5カ年計画」の全貌、半導体国産7割目標と技術摩擦の新段階
「特に、東京エレクトロンの塗布・現像装置（コータ・デベロッパ）やSCREENホールディングスの洗浄装置、ディスコの切断・研削装置（ダイサ・グラインダ）などは、成熟工程において世界的に高い市場占有率を誇り、米国の規制対象外であるため輸出が続いている。」
📄 AIトークン枯渇の真相、NVIDIA依存と日本の活路 H100供給制約下の事業実態
「この供給網のボトルネックは、台湾積体電路製造(TSMC)の先端実装工程に集中しており、結果としてディスコや信越化学工業など、日本の装置・材料メーカーの戦略的重要性がかつてなく高まっている。」
📄 半導体供給網を揺さぶる中東危機、イスラエル設計拠点と紅海航路の二重苦
「東京エレクトロンやSCREENホールディングス、ディスコといった企業は、重量やサイズから海上輸送に頼る部品も多い。」
📄 AIチップ供給網の内実、NVIDIA「H100」不足の構造
「積層したDRAMウエハーを薄く削るディスコのグラインダーや、チップ積層に不可欠な東京エレクトロンのボンディング装置は世界で高いシェアを持つ。」
📄 中国半導体、SMIC7nmの深層。DUV依存で歩留まり3割の壁
「東京エレクトロンのコータ・デベロッパやSCREENホールディングスの洗浄装置、ディスコのダイサー（切断装置）などは、成熟プロセスにおいても高い競争力を持ち、対中輸出の主力だ。」
📄 半導体関税2025、米中摩擦で揺れる日本の装置・材料メーカーの活路
「ウエハー上に回路を形成する前工程で使う塗布・現像装置（コータ・デベロッパ）では東京エレクトロンが約9割、ウエハーを薄く削るグラインダーや切り出すダイサーではディスコが7割以上のシェアを握る。」
📄 中国半導体、国産化70%目標の虚実。第14次五カ年計画の誤算
「東京エレクトロンやSCREENホールディングス、ディスコといった企業は、規制対象外のDUV装置や後工程装置の中国向け販売を伸ばしている。」
📄 ChatGPT9億人、AI半導体「特需」の内実。NVIDIA支配と日本の活路
「TSMCのCoWoS工程では、シリコンウエハーを精密に研削・切断するディスコのダイサーやグラインダー、洗浄するSCREENホールディングスの装置が不可欠だ。」
📄 AI半導体、中国「自給」の内実 NVIDIA代替へ28nm級で活路
「東京エレクトロンやSCREENホールディングス、ディスコといった企業は、中国の成熟工程向けビジネスで過去最高の収益を記録している。」
📄 太陽光発電、中国支配9割の死角はどこか。次世代技術と日本の活路
「積水化学工業や東芝のようなセルメーカーだけでなく、信越化学工業やSUMCOが供給する高品質な基板材料、JSRや東京応化工業が持つフォトレジスト技術、ディスコやSCREENホールディングスが誇る精密加工・洗浄装置など、半導体で培った日本の技術基盤は、次世代太陽電池のサプライチェーンにおいても中核的な価値を持つ。」
📄 米半導体規制の次章、中国DRAM・NAND狙う18nmの壁と日本の岐路
「もしDRAMの18nm世代、NANDの128層以上を対象とする輸出管理が始まれば、東京エレクトロン(TEL)やSCREENホールディングス、ディスコといった装置メーカーの売上は短期的に大きな打撃を受ける。」
📄 ホルムズ海峡封鎖の現実味、半導体供給網を揺るがす48時間シナリオの全貌
「東京エレクトロンやSCREENホールディングス、ディスコといった日本の装置メーカーは、世界市場で合計3割以上の占有率を誇る。」
📄 半導体地政学リスク新局面、中東緊迫で揺らぐTSMC・ASML供給網の全貌
「また、東京エレクトロンやSCREENホールディングス、ディスコといった日本の製造装置メーカーも、自社製品の納入先である半導体工場の建設・立ち上げ遅延の影響を受ける。」
📄 半導体国産化の虚実 中国7nm量産、SMIC支える日本の装置網
「この動きは、東京エレクトロンやディスコといった日本の製造装置・材料供給網にとって、短期的な商機と地政学的な緊張の双方を突きつけている。」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。