イビデン
世界のAI・半導体・地政学の動きのうち、この銘柄に効くものを検証記事から新着順に集約。関連テーマ・共に動く銘柄・記事が参照した一次資料まで1ページで。
← 銘柄データベース一覧へ★ 編集部の注目ポイント — 2026-08-27 検証
資本金641億5,200万円。AIサーバー向けの高性能パッケージ基板を増産する。2026年3月期の設備投資642億7,700万円は営業利益620億2,700万円を上回る。
※ 投資家向け特集で挙がった論点を、開示資料・大量保有報告・公式発表で編集部が検証して整理したものです。株価・目標株価には触れません。投資判断はご自身の責任で。
📈 直近の業績 (2026年3月期ほか・連結)
有価証券報告書 (EDINET) から機械抽出した連結値。 → 5期分の業績推移・開示原文リンクへ
⚖ 信用取引 週末残高 (9/4 申込時点・東証公表)
| 週末 (申込日) | 買い残 (株) | 前週比 | 売り残 (株) | 前週比 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026/9/4 | 1,904,000 | -72,700 | 610,700 | +42,500 | 3.12 |
| 2026/8/28 | 1,976,700 | -116,300 | 568,200 | +11,400 | 3.48 |
| 2026/8/21 | 2,093,000 | +30,300 | 556,800 | -30,200 | 3.76 |
| 2026/8/14 | 2,062,700 | +96,200 | 587,000 | +53,200 | 3.51 |
| 2026/8/7 | 1,966,500 | +101,600 | 533,800 | +45,600 | 3.68 |
| 2026/7/31 | 1,864,900 | -353,300 | 488,200 | -87,700 | 3.82 |
| 2026/7/24 | 2,218,200 | +199,800 | 575,900 | +102,700 | 3.85 |
出典: JPX「銘柄別信用取引週末残高」 (毎週第2営業日公表)。 公表PDFを自動で取得し、一般信用と制度信用の内訳合計が総数と一致することを確かめたうえで掲載。単位は株。売買の推奨や評価は示さない。
🩳 空売り残高 — 機関投資家の報告 (残高割合 0.5% 以上)
| 報告者 (運用者・ファンド) | 残高割合 | 前回比 | 残高 (株) | 計算日 |
|---|---|---|---|---|
| UBS AG | 1.08% | -0.02pt | 3,086,861 | 9/4 |
直近90日に 0.5% を割った報告 (買い戻し・解消の痕跡): 野村證券株式会社 0.34% (9/7)
出典: JPX「空売りの残高に関する情報」。金融商品取引法に基づき残高割合 0.5% 以上の投資家が報告し、計算日の翌々営業日に公表される。日次の公表は変更報告のため、各報告者の最新報告を残高として表示。 収録は 2026年8月26日 計算日以降の報告分で、それ以前から変動なく保有されている残高は含まない (収録期間の延伸とともに網羅性が上がる)。 売買の推奨や評価は示さない。
🏦 貸借取引残高・逆日歩 (日証金・日次)
| 申込日 | 融資残 | 貸株残 | 差引 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|
| 9/9 | 89,300 | 36,500 | +52,800 | 2.45 |
| 9/8 | 202,100 | 17,300 | +184,800 | 11.68 |
| 9/7 | 90,800 | 90,800 | +0 | 1.00 |
| 9/4 | 155,500 | 18,100 | +137,400 | 8.59 |
| 9/3 | 212,200 | 13,800 | +198,400 | 15.38 |
| 9/2 | 215,700 | 12,200 | +203,500 | 17.68 |
出典: 日本証券金融「貸借取引情報」 (東証分・日次公表)。融資は制度信用の買い方が借りた資金、貸株は売り方が借りた株。貸株が融資を上回る (株不足) と売り方が品貸料 (逆日歩) を負担する。売買の推奨や評価は示さない。
👥 大株主 上位10 — 有価証券報告書 (2026/3/31 現在)
上位10名で発行済株式 (自己株式除く) の 51.08%。 前年 (2025年度有報) の同一株主と照合した増減つき。 信託口は複数の機関投資家の合算口座で、実質の保有者は特定できない。
| 株主 | 持株比率 | 前年比 | 所有株式数 |
|---|---|---|---|
| 1日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 信託口 | 22.24% | +8.17pt | 62,234,000 |
| 2株式会社日本カストディ銀行(信託口) 信託口 | 10.70% | +2.36pt | 29,947,000 |
| 3株式会社豊田自動織機 事業会社 | 4.45% | 0.00pt | 12,443,000 |
| 4GIC PRIVATE LIMITED-C （常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行） 海外 | 3.24% | +1.25pt | 9,052,000 |
| 5イビデン協力会社持株会 持株会 | 2.57% | -0.17pt | 7,191,000 |
| 6大樹生命保険株式会社 事業会社 | 1.82% | 0.00pt | 5,079,000 |
| 7株式会社十六銀行 事業会社 | 1.59% | -0.93pt | 4,460,000 |
| 8株式会社大垣共立銀行 事業会社 | 1.54% | -0.75pt | 4,300,000 |
| 9STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 （常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部） 海外 | 1.49% | -0.72pt | 4,181,000 |
| 10HSBC HONG KONG－TREASURY SERVICES A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES （常任代理人 香港上海銀行東京支店) 海外 | 1.44% | NEW | 4,041,000 |
前年の上位から外れた株主: 株式会社三井住友銀行 (前年 1.65%)
出典: EDINET 有価証券報告書 (2026年度)「大株主の状況」。所有株式数は千株未満切捨て、比率は小数第3位以下切捨てで報告される。5%超の保有者の期中の動きは上の大量保有報告、機関投資家の空売りは空売り残高の欄で確認できる。売買の推奨や評価は示さない。
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👥 有報プロフィール — 人・研究・株主
有価証券報告書に記載が義務づけられているのに、損益と株価しか載らない場所では横比較されない項目です。 順位は当サイトが収録する企業のうち、その項目を開示している社の中での順位です。
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📈 言及トレンド (直近12ヶ月)
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当サイトの検証記事がこの銘柄の文脈で実際に参照した一次資料 (公式発表・適時開示・当局資料・規格文書) を自動集約。銘柄単位でここまで揃った証拠の棚は、人手では作れなかったものです。各行の「検証記事」から参照の文脈へ飛べます。
その他 (49本)
- https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000065/information_table.xml — 検証記事 (2026-09-09)
- https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000065/primary_doc.xml — 検証記事 (2026-09-09)
- https://data.sec.gov/submissions/CIK0001045810.json — 検証記事 (2026-09-09)
- https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000075/nvda-20260726.htm — 検証記事 (2026-09-09)
- https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000119312526341318/d98483d424b5.htm — 検証記事 (2026-09-09)
- https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000157/intc-20260627.htm — 検証記事 (2026-09-09)
- https://data.sec.gov/submissions/CIK0001181412.json — 検証記事 (2026-09-09)
- https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-guarantees-sb-energy-s-ports-pike-technology-camp… — 検証記事 (2026-09-09)
- https://sbenergy.com/nvidia-ai-compute-ports-pike-ohio/ — 検証記事 (2026-09-09)
- https://www.trendforce.com/news/2026/08/31/news-sk-hynix-reportedly-weighs-intel-for-hbm4e-… — 検証記事 (2026-09-09)
- ほか39本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
NVIDIA (13本)
- NVIDIA NVLink Fusion Brings NVHBM to Next-Generation AI Infrastructure — 検証記事 (2026-08-31)
- Silicon Photonics Networking for Agentic AI — 検証記事 (2026-08-14)
- RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 製品仕様 — 検証記事 (2026-08-11)
- RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition 製品仕様 — 検証記事 (2026-08-11)
- RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition 製品仕様 — 検証記事 (2026-08-11)
- NVIDIA 800 VDC Architecture Will Power the Next Generation of AI Factories — 検証記事 (2026-08-11)
- RTX Blackwell PRO GPUアーキテクチャ白書 v1.0 — 検証記事 (2026-08-11)
- GTC 2025 発表プレスリリース (2025年3月18日) — 検証記事 (2026-08-11)
- H200 公式製品ページ — 検証記事 (2026-08-11)
- NVFP4形式の技術解説 (開発者ブログ) — 検証記事 (2026-08-11)
- ほか3本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
SEC EDGAR (13本)
- NVIDIA Corporation Form 10-K (fiscal year ended January 25, 2026) — 検証記事 (2026-08-31)
- Micron Technology, Inc. Form 10-K (fiscal year ended August 28, 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Broadcom Inc. Form 10-K (fiscal year 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Micron Technology Form 10-K (FY2025) — 検証記事 (2026-08-24)
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Form 20-F (FY2024) — 検証記事 (2026-08-24)
- Micron Technology Reports Results for the Third Quarter of Fiscal 2026 (Form 8-K Exhibit 99… — 検証記事 (2026-08-23)
- NVIDIA CFO Commentary on First Quarter Fiscal 2027 Results — 検証記事 (2026-08-23)
- NVIDIA Announces Financial Results for First Quarter Fiscal 2027 (Form 8-K Exhibit 99.1) — 検証記事 (2026-08-23)
- CoreWeave Reports Strong Second Quarter 2026 Results — 検証記事 (2026-08-23)
- Alphabet Announces Second Quarter 2026 Results — 検証記事 (2026-08-23)
- ほか3本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
米国証券取引委員会 (SEC EDGAR XBRL) (11本)
- NVIDIA Corporation Form 10-Q (FY2027 Q2・期末2026年7月26日) — 検証記事 (2026-08-27)
- Alphabet Inc. Form 10-K (FY2025, CIK 0001652044) — 検証記事 (2026-08-27)
- Broadcom Inc. Form 10-K (FY2025, CIK 0001730168) — 検証記事 (2026-08-27)
- TSMC Form 20-F (FY2024, CIK 0001046179) — 検証記事 (2026-08-27)
- Marvell Technology および Intel Form 10-K — 検証記事 (2026-08-27)
- Lumentum・Arista Networks・Amphenol Form 10-K — 検証記事 (2026-08-27)
- Micron Technology Form 10-K (CIK 0000723125) — 検証記事 (2026-08-27)
- Amkor Technology Form 10-K (CIK 0001047127) — 検証記事 (2026-08-27)
- Fabrinet Form 10-K (CIK 0001408710) — 検証記事 (2026-08-27)
- Keysight Technologies Form 10-K (CIK 0001601046) — 検証記事 (2026-08-27)
- ほか1本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
米国証券取引委員会 (9本)
- SEC EDGAR Full-Text Search / XBRL (Lam Research) — 検証記事 (2026-08-23)
- NVIDIA Form 10-K (XBRL companyconcept) — 検証記事 (2026-08-23)
- SEC EDGAR Full-Text Search — 検証記事 (2026-08-23)
- Riot Platforms / Broadcom Form 10-K (XBRL companyconcept) — 検証記事 (2026-08-23)
- SEC XBRL companyconcept (Texas Instruments / Analog Devices / onsemi / Microchip) — 検証記事 (2026-08-20)
- SEC EDGAR Full-Text Search — 検証記事 (2026-08-20)
- SEC company_tickers (上場銘柄の符号) — 検証記事 (2026-08-19)
- SEC XBRL companyconcept (各社の売上・営業損益・研究開発費) — 検証記事 (2026-08-19)
- SEC EDGAR Full-Text Search — 検証記事 (2026-08-19)
Microsoft (6本)
Federal Reserve Bank of St. Louis (5本)
- 10-Year Treasury Constant Maturity (DGS10) — 検証記事 (2026-08-23)
- Global price of Copper (PCOPPUSDM) — 検証記事 (2026-08-23)
- US Treasury Yields / ICE BofA US High Yield Index Effective Yield — 検証記事 (2026-08-23)
- Korean Won to U.S. Dollar Spot Exchange Rate (DEXKOUS) / Japanese Yen (DEXJPUS) — 検証記事 (2026-08-19)
- Industrial Production: Chemical (IPG325S) — 検証記事 (2026-08-13)
TrendForce (5本)
- InP Shortage Emerges as AI Optical Interconnect Bottleneck — 検証記事 (2026-08-17)
- TSMC Tech Symposium Highlights: 9.5 Reticle CoWoS Arriving in 2027 — 検証記事 (2026-08-11)
- HBMのウェハー投入比率と収益性の分析 — 検証記事 (2026-08-10)
- HBM Battle: Micron Hints 2026 Sell-Out — 検証記事 (2026-06-11)
- Murata Predicts AI Server MLCC Demand to Double — 検証記事 (2026-06-11)
SK hynix (5本)
Tom's Hardware (4本)
- TSMC details next-gen CoWoS roadmap: over 14-reticle packages by 2029 — 検証記事 (2026-08-11)
- The data center cooling state of play (2025) — 検証記事 (2026-08-11)
- Lumentum CEO warns of impending bottleneck on critical material used for silicon photonics — 検証記事 (2026-08-11)
- 直販価格の55%引き上げに関する報道 — 検証記事 (2026-08-11)
FRED (3本)
📊 言及記事 (全48件・最新40件を表示)
📄 エヌビディアの13Fを読む、保有7銘柄は全上昇で本体だけ2%安
📄 エヌビディアの独自メモリ発表を割り戻すと、1台2,000ワットのうち400ワットがメモリだった
「封止に使う材料でレゾナックが売上収益1兆3,471億2,500万円ながら営業利益率3.5%、パッケージの基板で味の素が営業利益率12.6%、イビデンが14.9%。」
📄 NVIDIA決算962億ドルを10-Qで照合する、出回る指数騰落は入れ替わっていた
「パッケージ基板のイビデンは設備投資が営業利益を上回る先行投資の局面、光配線のフジクラと光計測の[santec Holdings](https://www.postation.」
📄 グーグルTPU88.4億個説を検算する、先行推計の253倍で単位から崩れる
「特定用途のAI半導体が増えても、高性能のパッケージ基板、検査工程、光配線という要素は共通で、イビデン、アドバンテスト、フジクラといった日本側の担い手の位置づけは、G」
📄 エヌビディア関連66銘柄を実額で並べ直す、中核5社の1社は減収減益だった
「4062 イビデン AIサーバー向けパッケージ基板 6146 ディスコ 切断・研削・薄化装置 6857 [アドバンテスト](https:/」
📄 NVIDIA供給網の「売上の24%」を検算する、アドバンテストの全社売上高の7倍になる
「イビデン (4062) 1.23% 27億7,500万ドル 26億5,600万ドル 全社売上高とほぼ同額 シスコシステムズ (CSCO) 0.89% 566億5,400万ドル 19億2,200万ドル」
📄 日本政府の半導体支援5.6兆円は14事業に3兆円、装置は年3兆円が海外へ出ていく
「) は売上7兆5,400億円・営業利益5,525億円 (7.3%)・研究開発費6,901億円、イビデン (4062) は売上4,162億円・営業利益620億円 (14.9%)、ルネサス (6723) は売上7,987億円・営業利益1,927億円 (24.1%)、[三菱電機](https://www.postation.jp/sto」
📄 NVIDIA、AIサーバー15%超値上げでMicron粗利79%
「ABF基板の項目ではイビデン (4062) が14.9%、絶縁フィルムを独占供給する味の素 (2802) が売上1兆5,837億円・営業利益率12.6%。」
📄 NVIDIA 8月決算、上振れより見通し引き上げが焦点に
「基板と接続ではイビデン (4062) が売上4,162億円・営業利益率14.9%、フジクラ (5803) が売上1兆1,824億円・営業利益率16.0%、日東紡」
📄 SK hynixがCPOを論文で公開、3社が光接続新興に出資
「w.postation.jp/stocks/ticker/6981)(6981)が15.4%、パッケージ基板のイビデン(4062)が14.9%と、封止の内側と基板に近い企業が2桁で並ぶ。」
📄 NVIDIAのRubin Ultra用ラックKyberが基板の壁で2028年へ、M9とPTFEの誘電正接0.0005以下を日本の材料連鎖11社の有報で追う
「hip/nippon-pillar-packing)(6490)が小さいながら位置取りを持ち、パッケージ基板のイビデン(4062)は4,162億円・14.9%、回路材料の日東電工(6988)は1兆282億円・17.9%である。」
📄 Anthropic、IPO前に計算資源5段構え、独自半導体へ
「ks/ticker/5801)(5801)は1兆3,076億円・4.9%、AI半導体の基板を担うイビデン(4062)は4,162億円・14.9%、液冷装置とモーターのニデック(6594)は2兆6,078億円・9.1%である。」
📄 シリコン基板の裏側に部品を載せる、日清紡マイクロデバイスが実装面積を8割削った世界初の技術
「イビデン(4062)は売上4,162億円・営業利益率14.9%・設備投資643億円、日本特殊陶業(5334)は7,312億円・18.9%、そして素子を薄く削る装置の[ディスコ](https://www.postation.jp/stoc」
📄 2028年のHBM最大の買い手はエヌビディアではなくブロードコムになるという予測が出た
「イビデン (4062) パッケージ基板 売上4,162億円・14.9%・34.4% 日本特殊陶業 (5334) セラミック基板・部材 売上7,312億円・18.9%・31.0% 装置側の営業利益率が42」
📄 AI設備投資は2031年に年1兆6,360億ドルへ、ボトルネックはHBMの帯域とInPレーザーの2つに絞られてきた
「メモリー帯域 イビデン (4062)・レゾナック (4004) 基板14.9%・材料3.5%。」
📄 米国務省が「AIは米側か中国側か」の選択を35か国に迫る、Pax SilicaとWAICOの手札を数える
「同じ材料側でも信越化学工業(4063)は営業利益率24.7%と対照的で、AI向け基板のイビデン(4062、14.9%)、レジストの東京応化工業(4186、20.0%)が中間に並ぶ。」
📄 Anthropicの四半期売上高が1年で14.6倍の115億ドル超、日本の増収率首位の任天堂でも1.99倍である
「tocks/ticker/6146)(6146、42.3%)、検査のアドバンテスト(44.2%)、基板のイビデン(4062、14.9%)を需要が通る。」
📄 エヌビディアの光電融合イーサネットが量産に入った、名指しされたのは台湾2社と中国1社だった
「4062 イビデン パッケージ基板 4,162億円 14.9% 7.2% 光電融合が広がるほど、1台の装置に集まる光ファイバーの本数は増える。」
📄 サンディスクがGPU8枚を最少1枚にする計算を示した、HBFのNANDは四日市と北上で作られる
「4062 イビデン パッケージ基板 4,162億円 14.9% 積層メモリーの製造で薄化と接合を担うディスコの42.3%、」
📄 イネオスが天津の合弁を3年で降りた、日本の化学40社は利益率が0.8%から33.5%まで開いた
「パッケージ基板のイビデン(4062)は電気機器に分類されるが、営業利益率14.9%、研究開発費の売上比7.2%で、素材側と同じ形をしている。」
📄 ジャパンディスプレイが液体の粒を動かす基板を作る ― 画面の技術が実験室へ移る
「比較として、同じく基板や実装を手がける企業の直近の連結・通期を並べると、イビデンは売上高4,162億円に対し設備投資が643億円で比率15.4%、ディスコは売上高4,369億円に対し327億円で7.5%だった。」
📄 アドバンテストは7,241人で1兆1,286億円を売る ― 有報が映すAI半導体7社の賭け方の違い
「売上に対する設備投資の比率を見ると、イビデンが15.4%で最も高い。」
📄 エヌビディアがRTX PRO 6000を3版に分けた ― 電力半分のマックスQ版だけ帯域を削らなかった
「パッケージ基板 演算チップを載せて配線を引き出す イビデン (4062) コンデンサ 数百アンペアの変動を吸収する 日本ケミコン (6997) / 村田製作所 (6981) / 太陽誘電 (6976) 電源用インダクタ 多相回路で電流を平滑にする TDK (6762) 熱伝導材 演算チップと放熱器の隙間を埋める 信越化学 (4」
📄 帯域は32倍、電力は7倍。詰まる場所がGPUの外側へ移っていく
「日本勢はイビデン(4062)が実装基板、レゾナックが材料、東京エレクトロンが装置で関わる。」
📄 光部品市場が1年で4倍になる予測の裏に、中国が7割を握る金属がある
「半導体パッケージ基板ではイビデン(4062)、ウエハーを切り分ける工程ではディスコ(6146)が入る。」
📄 クラウド4社が好決算で売られた ― 市場が見ているのは売上の1行下である
「演算装置を載せる実装基板ではイビデン(4062)、電源と受配電の設備では富士電機(6504)と日立製作所(6501)が並ぶ。」
📄 CPO・NPO・LPOを1つの物差しで読む ― 光をGPUの隣へ寄せる競争の全体像
「半導体パッケージ基板のイビデン(4062)は、光エンジンがパッケージへ寄るほど基板の配線密度と熱設計の難度が上がる、その難しさ自体を売る会社である。」
📄 96GBのGDDR7は何を変えるか ― RTX PRO 6000で読むBlackwellの設計思想と「1枚で動くAI」の経済学
「](https://www.postation.jp/chip/advantest) (6857)、生成AIサーバー向けパッケージ基板で営業利益予想を前期比2倍の1,270億円へ引き上げたイビデン (4062)、AI向け投資を追い風とする東京エレクトロン (8035)、研削・切断のディスコ (6146)。」
📄 「Maia 300を9月にも発表」報道を分解する ― マイクロソフト自社チップの系譜と、割安論を支える決算の実像
「具体的には、SoCテストで高シェアを持つアドバンテスト(6857)、HBMや先端パッケージに不可欠な研削・切断装置のディスコ(6146)、AI向けパッケージ基板のイビデン(4062)、前工程装置の東京エレクトロン(8035)が、自社チップの増産局面で受注の受け皿になる。」
📄 誰も「何を測ったか」を書いていない ― サムスンHBM4の歩留まり80%を分解する
「イビデンのパッケージ基板も同じく演算装置側であり、HBM本体の部材ではない。」
📄 系統への接続待ちが最長12年 ― AI基盤の7層を、調達の待ち時間で並べ直す
📄 同じAIで差がつく9つの堀 ― 限界費用ゼロ時代の競争優位
「半導体ではイビデン(4062)が顧客から約921億円の前受金を積んで増設する事実そのものが、埋め込みと制約資産の堀を顧客が資金で裏書きする実例になる。」
📄 AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約
「イビデン(4062)は2026〜2028年度に総額約5,000億円(約32億ドル)を投じ、第1期は大垣市の伽羅(かわま)工場セル6に約2,200億円(2027年度から量産)、第2期は大野町の大野工場に約2,800億円を投じる(イビデン、2026年2月)。」
📄 日東紡が1割安、AI基板のTガラス9割支配と増産見送りの真因
「仕上げの基板はイビデンや新光電気工業が手がけ、最終的にエヌビディアやAMDの加速器パッケージへ組み込まれる。」
📄 AIを動かす5層構造、味の素ABF95%と44万MLCCの急所
「017年の論文「Attention Is All You Need」が生んだTransformerで、その並列計算がNVIDIAのGPUを要し、GPUはTSMCのCoWoS実装、味の素のABF絶縁膜、IBIDENの基板、村田製作所のMLCC、SiCパワー半導体という日本優位の層へと連なる。」
📄 孫正義・マスク・北尾の三つ巴、AI計算覇権は地上か宇宙か
「好機の一つは、勝者が誰であれ計算需要が増え、半導体パッケージ基板のイビデンや車載半導体のルネサス エレクトロニクス、電力会社といった計算基盤の周辺に資金が向かうことだ。」
📄 デルのAI受注残513億ドル、メモリ逼迫が映す勝者の条件
「AIのデータ保管で需要が再燃する大容量ハードディスクの記録媒体はレゾナック(4004)が握り、CPUやGPUを載せる高密度な配線基板はイビデン(4062)や新光電気工業が世界上位にある。」
📄 エヌビディア対AMD、AIインフラを巡る「CPU直接対決」の裏事情と全貌
「今回のCPU中枢回帰においても、エヌビディアが構築する「AIファクトリー」の内部コアや、AMDが供給する超多コアx86プロセッサの根底には、日本の味の素ファインテクノのABFフィルムやイビデンの高多層パッケージ基板技術がチョークポイントとして鎮座している。」
📄 10兆円国策始動。最先端「ラピダス」の先を睨む、日本半導体「総力戦」の全貌【2026年最新】
「- IBIDEN イビデン 基板で世界大手 - Shinko 新光電気工業 で世界シェア上位 日本の強み ＆ 競争激化 ＆ まとめ ●日本の強み * 素材・製造装置で世界的な競争力 * アナログ・レガシー半導体やセンサーで高い技術力とシェア * モノづくり・品質・信頼性が」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。
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