イビデン
世界のAI・半導体・地政学の動きのうち、この銘柄に効くものを検証記事から新着順に集約。関連テーマ・共に動く銘柄・記事が参照した一次資料まで1ページで。
🏢 会社概要 — どんな会社か
イビデンは岐阜県大垣市に本店を置く電気機器の上場企業である。沿革によると1912年11月に設立し、1949年5月に株式を上場した。「事業の内容」には「イビデン株式会社(当社)の企業集団は、子会社29社及び関連会社1社であり、事業内容は、電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売を主に、設備工事関係、保守、サービス等を行っているほか、グループ製品・原材料等の運送業務を営んでおります」とある。
有価証券報告書「事業の内容」の記載を読む
イビデン株式会社(当社)の企業集団は、子会社29社及び関連会社1社であり、事業内容は、電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売を主に、設備工事関係、保守、サービス等を行っているほか、グループ製品・原材料等の運送業務を営んでおります。当社グループの事業内容と当該事業における位置付けは、次のとおりであります。区分主要製品及び事業内容主要な会社電子パッケージ基板当社イビデン樹脂(株)イビデン産業(株)イビデンU.S.A.(株)(米国)イビデンシンガポール(株)(シンガポール)イビデンヨーロッパ(株)(オランダ)台湾揖斐電股分有限公司(台湾)イビデンフィリピン(株)(フィリピン)揖斐電電子(上海)有限公司(中国) イビデンコリア(株)(韓国)イビデンエレクトロニクスマレーシア(株)(マレーシア)セラミック環境関連セラミック製品、特殊炭素製品、ファインセラミックス製品、セラミックファイバー当社イビデンケミカル(株)イビデンU.S.A.(株)(米国)マイクロメック(株)(米国)イビデンメキシコ(株)(メキシコ)イビデンシンガポール(株)(シンガポール)イビデンヨーロッパ(株)(オランダ)イビデンハンガリー(株)(ハンガリー)エルジーグラファイト(株)(イタリア) イビデンコリア(株)(韓国)揖斐電電子(上海)有限公司(中国)イビデングラファイトコリア(株)(韓国)揖斐電精密陶瓷(蘇州)有限公司(中国)その他設備の設計・施工住宅設備機器、メラミン化粧板法面工事・造園工事等の土木工事の設計・施工合成樹脂の加工業農畜水産物の加工業情報サービス業自動車運送業、石油製品の販売事務代行業、請負業欧州域内の投資・金融米国内の投資・金融アジア域内の投資・金融土地所有・管理イビデンエンジニアリング(株)イビケン(株)イビデングリーンテック(株)イビデン樹脂(株)イビデン物産(株)、南寧大南食品有限公司(中国)タック(株)イビデン産業(株)(株)イビデンキャリア・テクノ、イビデンオアシス(株)イビデンヒューマンネットワーク(株) イビデンヨーロッパ(株)(オランダ)イビデンU.S.A.(株)(米国)イビデンアジアホールディングス(株)(シンガポール)イビデンフィリピンランドホールディングス(株)(フィリピン)他1社 上記の企業集団等の状況について、事業系統図を示すと次のとおりであります。
沿革 (37件)
| 1912年11月 | 揖斐川電力株式会社設立 |
| 1915年10月 | 西横山発電所発電開始、出力3,000KW、電力供給業開始 |
| 1917年12月 | 大垣工場(岐阜県大垣市)を開設 |
| 1921年6月 | 東横山発電所発電開始、出力6,400KW(現在・14,600KW) |
| 1925年3月 | 広瀬発電所発電開始、出力5,200KW(現在・8,900KW) |
| 1935年12月 | 川上発電所発電開始、出力2,950KW(現在・4,400KW) |
| 1939年8月 | 河間工場(岐阜県大垣市)を開設 |
| 1940年1月 | 商号を揖斐川電気工業株式会社に改称 |
| 1942年4月 | 西横山・西平両発電所を譲渡、電力供給業を廃止 |
| 1943年11月 | 青柳工場(岐阜県大垣市)を開設 |
| 1949年5月 | 東京・大阪・名古屋の各証券取引所に株式上場(2004年9月 大阪証券取引所上場廃止) |
| 1969年4月 | 特殊炭素製品の製造・販売開始 |
| 1969年6月 | 衣浦工場(愛知県高浜市)を開設 |
| 1972年9月 | 電子回路製品の製造・販売開始 |
| 1974年3月 | 断熱材セラミックファイバーの製造・販売開始 |
| 1982年11月 | 商号をイビデン株式会社に改称 |
| 1987年4月 | ファインセラミックス製品の製造・販売開始 |
| 1989年4月 | 大垣北工場(岐阜県揖斐川町)を開設 |
| 1991年3月 | アメリカ合衆国にセラミック製品販売会社マイクロメック株式会社を設立(現・連結子会社) |
| 1991年12月 | オランダに金融統括会社イビデンネザーランズ株式会社(現・イビデンヨーロッパ株式会社)を設立(現・連結子会社) |
| 1993年3月 | シンガポールに電子関連製品販売会社イビデンシンガポール株式会社を設立(現・連結子会社) |
| 1995年5月 | アメリカ合衆国に金融統括会社イビデンインターナショナル株式会社(現・イビデンU.S.A.株式会社)を設立(現・連結子会社) |
| 1999年8月 | 台湾に電子関連製品販売会社台湾揖斐電股分有限公司を設立(現・連結子会社) |
| 2000年5月 | フィリピンに電子関連製品製造会社イビデンフィリピン株式会社(現・連結子会社)及び土地管理会社イビデンフィリピンランドホールディングス株式会社を設立(現・連結子会社)2000年6月中国に電子関連製品販売会社揖斐電電子(上海)有限公司… |
| 2000年12月 | 韓国に電子関連製品販売会社イビデンコリア株式会社を設立(現・連結子会社) |
| 2004年5月 | ハンガリーにDPF製造会社イビデンハンガリー株式会社を設立(現・連結子会社) |
| 2007年4月 | 大垣中央事業場(岐阜県大垣市)を開設 |
| 2008年5月 | マレーシアに電子関連製品製造会社イビデンエレクトロニクスマレーシア株式会社を設立(現・連結子会社) |
| 2008年12月 | 神戸事業場(岐阜県神戸町)を開設 |
| 2011年8月 | 韓国にセラミック製品製造会社イビデングラファイトコリア株式会社を設立(現・連結子会社) |
| 2011年9月 | シンガポールに金融統括会社イビデンアジアホールディングス株式会社を設立(現・連結子会社) |
| 2013年8月 | メキシコにDPF製造会社イビデンメキシコ株式会社を設立(現・連結子会社) |
| 2018年10月 | 特例子会社、イビデンオアシス株式会社を設立(現・連結子会社)2020年6月中国に触媒担体保持・シール材製造会社揖斐電精密陶瓷(蘇州)有限公司を設立(現・連結子会社) |
| 2020年12月 | イタリアの炭素製品の加工・販売会社エルジーグラファイト株式会社の株式を取得(現・連結子会社) |
| 2021年8月 | イビデンヒューマンネットワーク株式会社を設立(現・連結子会社) |
| 2022年4月 | 東京証券取引所及び名古屋証券取引所の市場区分の見直しにより各市場第一部からプライム市場及びプレミア市場へ移行 |
| 2025年10月 | 大野事業場(岐阜県大野町)を開設 |
出典: 金融庁 EDINET 有価証券報告書 (2026年度・S100YC4B)。「沿革」「事業の内容」の記載から機械で組み立て、年月・社数・事業区分は書類の表記のまま載せています。新しい有価証券報告書が出ると翌朝に作り直します。
🤝 資本・取引でつながる企業
有価証券報告書に書かれた関係だけを並べています。株式の持ち合い、取引先として持つ株式 (政策保有株式) とその目的、相手の書類でこの会社の株が載っている例、沿革や主要な顧客の欄に正式社名で出る上場企業です。
互いに株式を持ち合う企業 (8社)
-
三井不動産(株) 8801 当社が持つ理由: 子会社のイビデングリーンテック(株)を通じて、主に商業ビルの造園工事や植栽管理業務等の取引を行っており、関係性の構築を円滑に進め、取引関係の維持・強化を図るため。相手が持つ理由: 同社連結子会社のイビデングリーンテック(株)は、東京都港区所在の東京ミッドタウン等での植栽管理業務等の発注先であり、当社グループの事業活動の円滑な推進において有用性があると考えております。
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ウシオ電機(株) 6925 当社が持つ理由: 電子分野における露光用ランプ及び光学装置(露光装置)の取引を行っており、関係性の構築を円滑に進め、取引関係の維持・強化を図るため。相手が持つ理由: 露光用ランプ及び光学装置(露光装置)の取引があります。
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(株)大垣共立銀行 8361 当社が持つ理由: 資金調達の実績があり、今後も当社の企業活動において当該金融機関から円滑な資金調達を必要とするため。
-
東邦瓦斯(株) 9533 当社が持つ理由: エネルギー分野の取引を行っており、関係性の構築を円滑に進め、取引関係の維持・強化を図るため。相手が持つ理由: 事業運営上の関係維持・強化
-
日本高純度化学(株) 4973 当社が持つ理由: 電子分野におけるメッキ薬品の取引を行っており関係性の構築を円滑に進め、取引関係の維持・強化を図るため。
-
サンメッセ(株) 7883 当社が持つ理由: 社内広報誌などの印刷での取引を行っており、関係性の構築及び維持・強化を図ることで、今後の取引を安定的かつ円滑に行うため。
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セイノーホールディングス(株) 9076 当社が持つ理由: 子会社のイビデン産業(株)を通じて、主に自動車の燃料販売やメンテナンスで取引を行っており、関係性の構築及び維持・強化を図ることで、今後の取引を安定的かつ円滑に行うため。相手が持つ理由: 取引関係の維持・強化。
-
(株)豊田自動織機 当社が持つ理由: 当事業年度において売却
取引先などとして株式を持つ企業 (8社)
この会社の株式を持つ上場企業 (4社・相手の有価証券報告書から)
大株主に名前がある事業会社 (4社)
出典: 金融庁 EDINET の有価証券報告書 (「株式の保有状況」「大株主の状況」「沿革」「事業の内容」「関係会社の状況」「主要な顧客」)。社名から証券コードへの対応は EDINET のコード一覧で機械的に行い、取り違えを避けるため正式社名 (「株式会社」付き) で書かれた箇所だけを数えています。
★ 編集部の注目ポイント — 2026-08-27 検証
資本金641億5,200万円。AIサーバー向けの高性能パッケージ基板を増産する。2026年3月期の設備投資642億7,700万円は営業利益620億2,700万円を上回る。
※ 投資家向け特集で挙がった論点を、開示資料・大量保有報告・公式発表で編集部が検証して整理したものです。株価・目標株価には触れません。投資判断はご自身の責任で。
📈 直近の業績 (2026年3月期ほか・連結)
有価証券報告書 (EDINET) から機械抽出した連結値。 → 5期分の業績推移・開示原文リンクへ
⚖ 信用取引 週末残高 (9/11 申込時点・東証公表)
| 週末 (申込日) | 買い残 (株) | 前週比 | 売り残 (株) | 前週比 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026/9/11 | 2,038,000 | +134,000 | 519,900 | -90,800 | 3.92 |
| 2026/9/4 | 1,904,000 | -72,700 | 610,700 | +42,500 | 3.12 |
| 2026/8/28 | 1,976,700 | -116,300 | 568,200 | +11,400 | 3.48 |
| 2026/8/21 | 2,093,000 | +30,300 | 556,800 | -30,200 | 3.76 |
| 2026/8/14 | 2,062,700 | +96,200 | 587,000 | +53,200 | 3.51 |
| 2026/8/7 | 1,966,500 | +101,600 | 533,800 | +45,600 | 3.68 |
| 2026/7/31 | 1,864,900 | -353,300 | 488,200 | -87,700 | 3.82 |
| 2026/7/24 | 2,218,200 | +199,800 | 575,900 | +102,700 | 3.85 |
出典: JPX「銘柄別信用取引週末残高」 (毎週第2営業日公表)。 公表PDFを自動で取得し、一般信用と制度信用の内訳合計が総数と一致することを確かめたうえで掲載。単位は株。売買の推奨や評価は示さない。
🩳 空売り残高 — 機関投資家の報告 (残高割合 0.5% 以上)
| 報告者 (運用者・ファンド) | 残高割合 | 前回比 | 残高 (株) | 計算日 |
|---|---|---|---|---|
| UBS AG | 0.70% | -0.12pt | 3,994,637 | 10/16 |
| 野村證券株式会社 | 0.64% | +0.15pt | 3,668,776 | 10/20 |
直近90日に 0.5% を割った報告 (買い戻し・解消の痕跡): BNP Paribas Financial Markets SNC 0.40% (10/13)
出典: JPX「空売りの残高に関する情報」。金融商品取引法に基づき残高割合 0.5% 以上の投資家が報告し、計算日の翌々営業日に公表される。日次の公表は変更報告のため、各報告者の最新報告を残高として表示。 収録は 2026年8月26日 計算日以降の報告分で、それ以前から変動なく保有されている残高は含まない (収録期間の延伸とともに網羅性が上がる)。 売買の推奨や評価は示さない。
🏦 貸借取引残高・逆日歩 (日証金・日次)
| 申込日 | 融資残 | 貸株残 | 差引 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|
| 10/23 | 500,800 | 27,300 | +473,500 | 18.34 |
| 10/22 | 513,400 | 25,500 | +487,900 | 20.13 |
| 10/21 | 458,600 | 39,500 | +419,100 | 11.61 |
| 10/20 | 466,800 | 37,400 | +429,400 | 12.48 |
| 10/19 | 467,500 | 34,700 | +432,800 | 13.47 |
| 10/16 | 437,500 | 37,400 | +400,100 | 11.70 |
| 10/15 | 629,900 | 23,600 | +606,300 | 26.69 |
| 10/14 | 399,200 | 28,000 | +371,200 | 14.26 |
| 10/13 | 411,200 | 27,400 | +383,800 | 15.01 |
| 10/9 | 325,900 | 32,600 | +293,300 | 10.00 |
出典: 日本証券金融「貸借取引情報」 (東証分・日次公表)。融資は制度信用の買い方が借りた資金、貸株は売り方が借りた株。貸株が融資を上回る (株不足) と売り方が品貸料 (逆日歩) を負担する。売買の推奨や評価は示さない。
👥 大株主 上位10 — 有価証券報告書 (2026/3/31 現在)
上位10名で発行済株式 (自己株式除く) の 51.08%。 前年 (2025年度有報) の同一株主と照合した増減つき。 信託口は複数の機関投資家の合算口座で、実質の保有者は特定できない。
| 株主 | 持株比率 | 前年比 | 所有株式数 |
|---|---|---|---|
| 1日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 信託口 | 22.24% | +8.17pt | 62,234,000 |
| 2株式会社日本カストディ銀行(信託口) 信託口 | 10.70% | +2.36pt | 29,947,000 |
| 3株式会社豊田自動織機 事業会社 | 4.45% | 0.00pt | 12,443,000 |
| 4GIC PRIVATE LIMITED-C (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) 海外 | 3.24% | +1.25pt | 9,052,000 |
| 5イビデン協力会社持株会 持株会 | 2.57% | -0.17pt | 7,191,000 |
| 6大樹生命保険株式会社 事業会社 | 1.82% | 0.00pt | 5,079,000 |
| 7株式会社十六銀行 事業会社 | 1.59% | -0.93pt | 4,460,000 |
| 8株式会社大垣共立銀行 事業会社 | 1.54% | -0.75pt | 4,300,000 |
| 9STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 海外 | 1.49% | -0.72pt | 4,181,000 |
| 10HSBC HONG KONG-TREASURY SERVICES A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES (常任代理人 香港上海銀行東京支店) 海外 | 1.44% | NEW | 4,041,000 |
前年の上位から外れた株主: 株式会社三井住友銀行 (前年 1.65%)
出典: EDINET 有価証券報告書 (2026年度)「大株主の状況」。所有株式数は千株未満切捨て、比率は小数第3位以下切捨てで報告される。5%超の保有者の期中の動きは上の大量保有報告、機関投資家の空売りは空売り残高の欄で確認できる。売買の推奨や評価は示さない。
Postation の入口
👥 有報プロフィール — 人・研究・株主
有価証券報告書に記載が義務づけられているのに、損益と株価しか載らない場所では横比較されない項目です。 順位は当サイトが収録する企業のうち、その項目を開示している社の中での順位です。
🧭 この銘柄が結びつく世界のテーマ
言及記事のタグを自動集計。この銘柄がどのテーマの文脈で登場してきたかの分布。
📈 言及トレンド (直近12ヶ月)
月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く材料が世界で増えた時期。
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※ 同じ記事で言及された回数。供給網・競合・規制の経路でこの銘柄に効きうる変数。クリックで企業DBへ。
🗂 一次資料ライブラリー (503本)
当サイトの検証記事がこの銘柄の文脈で実際に参照した一次資料 (公式発表・適時開示・当局資料・規格文書) を自動集約。銘柄単位でここまで揃った証拠の棚は、人手では作れなかったものです。各行の「検証記事」から参照の文脈へ飛べます。
その他 (218本)
- カルピアム (ティム・カルパン氏) TSMCがテラファブとの協力を検討 (2026年10月2日、英語) — 検証記事 (2026-10-07)
- カルピアム マスク氏がTSMCとテラファブの協議を認める (2026年10月3日、英語) — 検証記事 (2026-10-07)
- モトリーフール マスク氏がTSMCとの協議を認めた、名前の出ていた製造の協業相手はインテルだけ (… — 検証記事 (2026-10-07)
- ブルームバーグ通信 TSMCがテキサスに新拠点を検討 (2026年10月2日、インシュアランス・ジャーナ… — 検証記事 (2026-10-07)
- ロイター通信 TSMCがテキサスへの投資を検討 (2026年9月30日、転載、英語) — 検証記事 (2026-10-07)
- ハードウエア・バスターズ マスク氏がTSMCとの協議を認める (2026年10月4日、英語) — 検証記事 (2026-10-07)
- アンドロイド・ヘッドラインズ マスク氏がTSMCとの協議を認める (2026年10月5日、英語) — 検証記事 (2026-10-07)
- スペースX 目論見書 424B4 (2026年6月12日提出、英語) — 検証記事 (2026-10-07)
- テッククランチ テスラとスペースXがテラファブの建設に168億ドル (2026年8月6日、英語) — 検証記事 (2026-10-07)
- インテル 2026年4〜6月期の四半期報告書 10-Q (2026年7月24日提出、英語) — 検証記事 (2026-10-07)
- ほか208本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
イビデン (12本)
- 2027年3月期 第1四半期 決算短信 — 検証記事 (2026-10-19)
- 2026年度 第1四半期 決算説明会 質疑応答要旨 — 検証記事 (2026-10-19)
- 高機能ICパッケージ基板向け設備投資に関するお知らせ — 検証記事 (2026-10-16)
- 高機能ICパッケージ基板向け設備投資に関するお知らせ (経過開示) — 検証記事 (2026-10-16)
- 2026年3月期 決算短信 — 検証記事 (2026-10-16)
- 2025年度 決算説明会資料 — 検証記事 (2026-10-16)
- 有価証券報告書 (第173期) — 検証記事 (2026-10-16)
- 2027年3月期 第1四半期 決算短信補足資料 — 検証記事 (2026-10-16)
- 業績予想の修正に関するお知らせ — 検証記事 (2026-10-16)
- 2026年度 第1四半期 決算説明会資料 — 検証記事 (2026-10-16)
- ほか2本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
NVIDIA (12本)
- NVIDIA NVLink Fusion Brings NVHBM to Next-Generation AI Infrastructure — 検証記事 (2026-08-31)
- Silicon Photonics Networking for Agentic AI — 検証記事 (2026-08-14)
- RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 製品仕様 — 検証記事 (2026-08-11)
- RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition 製品仕様 — 検証記事 (2026-08-11)
- RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition 製品仕様 — 検証記事 (2026-08-11)
- RTX Blackwell PRO GPUアーキテクチャ白書 v1.0 — 検証記事 (2026-08-11)
- GTC 2025 発表プレスリリース (2025年3月18日) — 検証記事 (2026-08-11)
- H200 公式製品ページ — 検証記事 (2026-08-11)
- NVFP4形式の技術解説 (開発者ブログ) — 検証記事 (2026-08-11)
- LLM推論最適化の技術解説 (開発者ブログ) — 検証記事 (2026-08-11)
- ほか2本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
SEC EDGAR (12本)
- Micron Technology, Inc. Form 10-K (fiscal year ended August 28, 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Broadcom Inc. Form 10-K (fiscal year 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Micron Technology Form 10-K (FY2025) — 検証記事 (2026-08-24)
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Form 20-F (FY2024) — 検証記事 (2026-08-24)
- Micron Technology Reports Results for the Third Quarter of Fiscal 2026 (Form 8-K Exhibit 99… — 検証記事 (2026-08-23)
- NVIDIA CFO Commentary on First Quarter Fiscal 2027 Results — 検証記事 (2026-08-23)
- NVIDIA Announces Financial Results for First Quarter Fiscal 2027 (Form 8-K Exhibit 99.1) — 検証記事 (2026-08-23)
- CoreWeave Reports Strong Second Quarter 2026 Results — 検証記事 (2026-08-23)
- Alphabet Announces Second Quarter 2026 Results — 検証記事 (2026-08-23)
- Amazon.com Announces Second Quarter Results — 検証記事 (2026-08-23)
- ほか2本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
米国証券取引委員会 (SEC EDGAR XBRL) (11本)
- NVIDIA Corporation Form 10-Q (FY2027 Q2・期末2026年7月26日) — 検証記事 (2026-08-27)
- Alphabet Inc. Form 10-K (FY2025, CIK 0001652044) — 検証記事 (2026-08-27)
- Broadcom Inc. Form 10-K (FY2025, CIK 0001730168) — 検証記事 (2026-08-27)
- TSMC Form 20-F (FY2024, CIK 0001046179) — 検証記事 (2026-08-27)
- Marvell Technology および Intel Form 10-K — 検証記事 (2026-08-27)
- Lumentum・Arista Networks・Amphenol Form 10-K — 検証記事 (2026-08-27)
- Micron Technology Form 10-K (CIK 0000723125) — 検証記事 (2026-08-27)
- Amkor Technology Form 10-K (CIK 0001047127) — 検証記事 (2026-08-27)
- Fabrinet Form 10-K (CIK 0001408710) — 検証記事 (2026-08-27)
- Keysight Technologies Form 10-K (CIK 0001601046) — 検証記事 (2026-08-27)
- ほか1本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
米国証券取引委員会 (9本)
- SEC EDGAR Full-Text Search / XBRL (Lam Research) — 検証記事 (2026-08-23)
- NVIDIA Form 10-K (XBRL companyconcept) — 検証記事 (2026-08-23)
- SEC EDGAR Full-Text Search — 検証記事 (2026-08-23)
- Riot Platforms / Broadcom Form 10-K (XBRL companyconcept) — 検証記事 (2026-08-23)
- SEC XBRL companyconcept (Texas Instruments / Analog Devices / onsemi / Microchip) — 検証記事 (2026-08-20)
- SEC EDGAR Full-Text Search — 検証記事 (2026-08-20)
- SEC company_tickers (上場銘柄の符号) — 検証記事 (2026-08-19)
- SEC XBRL companyconcept (各社の売上・営業損益・研究開発費) — 検証記事 (2026-08-19)
- SEC EDGAR Full-Text Search — 検証記事 (2026-08-19)
TrendForce (8本)
- 2Q26全球前十大Fabless IC設計廠營收排名 / 2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名 — 検証記事 (2026-09-12)
- AI Compute Demand Drives 44% YoY Growth for Top 10 Global Fabless IC Firms in 2025 — 検証記事 (2026-09-12)
- Global AI Server Shipments Forecast to Grow Over 28% YoY in 2026, with a Rising Share of AS… — 検証記事 (2026-09-11)
- InP Shortage Emerges as AI Optical Interconnect Bottleneck — 検証記事 (2026-08-17)
- TSMC Tech Symposium Highlights: 9.5 Reticle CoWoS Arriving in 2027 — 検証記事 (2026-08-11)
- HBMのウェハー投入比率と収益性の分析 — 検証記事 (2026-08-10)
- HBM Battle: Micron Hints 2026 Sell-Out — 検証記事 (2026-06-11)
- Murata Predicts AI Server MLCC Demand to Double — 検証記事 (2026-06-11)
米証券取引委員会 (SEC) (6本)
- ブロードコム 四半期報告書 (Form 10-Q、2026年5〜7月期) — 検証記事 (2026-10-06)
- ブロードコム 開示書類 (Form 8-K、グーグル・アンソロピックとの協業拡大) — 検証記事 (2026-10-06)
- スペースX 目論見書 (Form S-1/A) — 検証記事 (2026-10-06)
- スペースX 四半期報告書 (Form 10-Q、2026年4〜6月期) — 検証記事 (2026-10-06)
- アルファベット 四半期報告書 (Form 10-Q、2026年4〜6月期) — 検証記事 (2026-10-06)
- アマゾン・ドット・コム 四半期報告書 (Form 10-Q、2026年4〜6月期) — 検証記事 (2026-10-06)
トレンドフォース (5本)
- AI Server Shipments Forecast to Grow 36% in 2027 (プレスリリース) — 検証記事 (2026-10-19)
- 4Q26 DRAM and NAND Flash contract price forecast (プレスリリース) — 検証記事 (2026-10-19)
- 3Q26 server DRAM contract price forecast (DRAMeXchange) — 検証記事 (2026-10-19)
- HBM の価格見通し (プレスリリース) — 検証記事 (2026-10-16)
- DRAM の設備投資の見通し (プレスリリース) — 検証記事 (2026-10-16)
味の素 (5本)
米国証券取引委員会 EDGAR (5本)
- NVIDIA Announces Financial Results for Second Quarter Fiscal 2027 (Form 8-K) — 検証記事 (2026-09-11)
- Intel Reports Second-Quarter 2026 Financial Results (Form 8-K) — 検証記事 (2026-09-11)
- 米国上場9社 年次報告書 (Form 10-K) の語数 — 検証記事 (2026-09-11)
- Palantir Technologies XBRL Company Facts (CIK 0001321655) — 検証記事 (2026-08-16)
- Sandisk Corporation XBRL Company Facts (CIK 0002023554) — 検証記事 (2026-08-14)
📊 言及記事 (全63件・最新40件を表示)
📄 アドバンテストにASIC検査の追い風、ゴールドマンはAI半導体の6割がASICと予想
「イビデンは基板の値上がり、フジクラと古河電工は光通信部品の受注増で4〜6月期の利益が拡大 ゴールドマンの引き上げは、半導体の個数、ラックの台数、サーバー1台当たりの価格の3つの軸に分けて読める (当サイトの整理)。」
📄 イビデンと味の素に追い風、ABF基板はモルガン・スタンレーが27年から不足と予想
「イビデンと味の素に追い風、ABF基板はモルガン・スタンレーが27年から不足と予想 モルガン・スタンレーは10月14日、AI半導体のABF基板の需要が2027年に供給を9.3%上回ると予想し、従来の6.2%から引き上げた。」
📄 TSMCとテラファブが協議、インテルの役割とレーザーテックへの影響は不透明
「://www.postation.jp/chip/lasertec) (6920) と半導体パッケージ基板のイビデン (4062) の直近期の数字は次のとおりだ。」
📄 イビデンとアドバンテスト、アンソロピックの解約できない契約は9割が専用半導体向けか
「イビデン (4062) エヌビディア向けの売上高1,224億7,000万円、売上高全体の29.4% (前期20.3%) 専用半導体やネットワーク向けは「現世代からの参入は難しい」。」
📄 三井金属とメイコーに波及、エヌビディア次世代AIサーバーの基板は10万ドル超の推計
「イビデン (4062) は、有価証券報告書で電子事業を「パッケージ基板の製造販売」と定義する。」
📄 住友電工と村田製作所の開示で読むCPE、光・メモリー・電源を1パッケージにする壁
「イビデンは基板を130ミリ角超へ、大日本印刷などはガラス基板の量産を目指す 土台になる基板でも、日本企業の開示がある。」
📄 フジクラのAIデータセンター向け光部品が急伸、AIクラウドは推論需要で2兆ドル規模へ
「AIデータセンターの電力の見通しはイビデンの基板工場と電力需要の記事、投資の回収に必要な売上高は[AIデータセンター投資の回収の記事](https://www.postation.jp/news/ai-datacenter-」
📄 イビデンがGPU用とASIC用に基板工場、AI向け機器の年間導入はGPUが6割超
「イビデンがGPU用とASIC用に基板工場、AI向け機器の年間導入はGPUが6割超 世界で1年に導入するAI向けIT機器の容量は、米ウェルズ・ファーゴ証券の予測で2030年に64ギガワットとなり、2025年の5倍に増える。」
📄 メタのミューズ関連銘柄、イビデンとキオクシアは品薄で売価が上昇
「イビデン(4062)はAIサーバー向けのGPUやCPUを載せる基板の会社でCPU向け需要の拡大の本命、味の素(2802)はABFをほぼ独占しCPUとGPUの高性能化の恩恵を受ける銘柄とされる。」
📄 メタのAIエージェント「ミューズ」、支払いまで代行する仕組みと基本無料の狙い
「イビデン (4062) パッケージ基板 電子事業 (パッケージ基板など) 2,433億円 4,162億円 メイコー (6787) メイン基板 電子回路基板。」
📄 東京エレクトロンなど半導体製造装置・材料の8社、TSMCを主要な顧客として開示
「イビデン(4062) 2026年3月期 4,162億円 エヌビディア 1,225億円(29.4%)、インテル 753億円(18.1%) SUMCO(3436) 2025年12月期 4,097億円 住友商事 1,106億円(27.0%) レーザーテック(6920) 2025年6月期」
📄 光電融合でCCLはM8からM4へ、AI投資はGPU以外の4分野に広がる
「光電融合と大型CoWoSの反り対策になるガラス基板は、TSMCとイビデンなどの協力が報じられ、大日本印刷は2028年度に量産体制を整える メモが4番目に挙げるのはガラス基板である。」
📄 ファブレス上位10社+73% 1社で64%、台湾勢は為替で2.3ポイント減
「イビデン (4062) は、NVIDIA Corp.向けが750.77億円 (20.3%) から1,224.70億円 (29.4%) へ63.1%増える一方、Intel Corp.向けは767.09億円から753.19億円へ1.8%減り、前期11.0%だったAMD向けは10%未満に下がって非開示になった。」
📄 AIサーバーのASIC比率は2年続けて低下、推論5割でも増えなかった裏
「アドバンテスト、東京エレクトロン、ディスコ、イビデン、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、東京精密は0回だった。」
📄 エヌビディアの13Fを読む、保有7銘柄は全上昇で本体だけ2%安
📄 エヌビディアの独自メモリ発表を割り戻すと、1台2,000ワットのうち400ワットがメモリだった
「封止に使う材料でレゾナックが売上収益1兆3,471億2,500万円ながら営業利益率3.5%、パッケージの基板で味の素が営業利益率12.6%、イビデンが14.9%。」
📄 NVIDIA決算962億ドルを10-Qで照合する、出回る指数騰落は入れ替わっていた
「パッケージ基板のイビデンは設備投資が営業利益を上回る先行投資の局面、光配線のフジクラと光計測の[santec Holdings](https://www.postation.」
📄 グーグルTPU88.4億個説を検算する、先行推計の253倍で単位から崩れる
「特定用途のAI半導体が増えても、高性能のパッケージ基板、検査工程、光配線という要素は共通で、イビデン、アドバンテスト、フジクラといった日本側の担い手の位置づけは、G」
📄 エヌビディア関連66銘柄を実額で並べ直す、中核5社の1社は減収減益だった
「4062 イビデン AIサーバー向けパッケージ基板 6146 ディスコ 切断・研削・薄化装置 6857 [アドバンテスト](https:/」
📄 NVIDIA供給網の「売上の24%」を検算する、アドバンテストの全社売上高の7倍になる
「イビデン (4062) 1.23% 27億7,500万ドル 26億5,600万ドル 全社売上高とほぼ同額 シスコシステムズ (CSCO) 0.89% 566億5,400万ドル 19億2,200万ドル」
📄 日本政府の半導体支援5.6兆円は14事業に3兆円、装置は年3兆円が海外へ出ていく
「) は売上7兆5,400億円・営業利益5,525億円 (7.3%)・研究開発費6,901億円、イビデン (4062) は売上4,162億円・営業利益620億円 (14.9%)、ルネサス (6723) は売上7,987億円・営業利益1,927億円 (24.1%)、[三菱電機](https://www.postation.jp/sto」
📄 NVIDIA、AIサーバー15%超値上げでMicron粗利79%
「ABF基板の項目ではイビデン (4062) が14.9%、絶縁フィルムを独占供給する味の素 (2802) が売上1兆5,837億円・営業利益率12.6%。」
📄 NVIDIA 8月決算、上振れより見通し引き上げが焦点に
「基板と接続ではイビデン (4062) が売上4,162億円・営業利益率14.9%、フジクラ (5803) が売上1兆1,824億円・営業利益率16.0%、日東紡」
📄 SK hynixがCPOを論文で公開、3社が光接続新興に出資
「w.postation.jp/stocks/ticker/6981)(6981)が15.4%、パッケージ基板のイビデン(4062)が14.9%と、封止の内側と基板に近い企業が2桁で並ぶ。」
📄 NVIDIAのRubin Ultra用ラックKyberが基板の壁で2028年へ、M9とPTFEの誘電正接0.0005以下を日本の材料連鎖11社の有報で追う
「hip/nippon-pillar-packing)(6490)が小さいながら位置取りを持ち、パッケージ基板のイビデン(4062)は4,162億円・14.9%、回路材料の日東電工(6988)は1兆282億円・17.9%である。」
📄 Anthropic、IPO前に計算資源5段構え、独自半導体へ
「ks/ticker/5801)(5801)は1兆3,076億円・4.9%、AI半導体の基板を担うイビデン(4062)は4,162億円・14.9%、液冷装置とモーターのニデック(6594)は2兆6,078億円・9.1%である。」
📄 シリコン基板の裏側に部品を載せる、日清紡マイクロデバイスが実装面積を8割削った世界初の技術
「イビデン(4062)は売上4,162億円・営業利益率14.9%・設備投資643億円、日本特殊陶業(5334)は7,312億円・18.9%、そして素子を薄く削る装置の[ディスコ](https://www.postation.jp/stoc」
📄 2028年のHBM最大の買い手はエヌビディアではなくブロードコムになるという予測が出た
「イビデン (4062) パッケージ基板 売上4,162億円・14.9%・34.4% 日本特殊陶業 (5334) セラミック基板・部材 売上7,312億円・18.9%・31.0% 装置側の営業利益率が42」
📄 AI設備投資は2031年に年1兆6,360億ドルへ、ボトルネックはHBMの帯域とInPレーザーの2つに絞られてきた
「メモリー帯域 イビデン (4062)・レゾナック (4004) 基板14.9%・材料3.5%。」
📄 米国務省が「AIは米側か中国側か」の選択を35か国に迫る、Pax SilicaとWAICOの手札を数える
「同じ材料側でも信越化学工業(4063)は営業利益率24.7%と対照的で、AI向け基板のイビデン(4062、14.9%)、レジストの東京応化工業(4186、20.0%)が中間に並ぶ。」
📄 Anthropicの四半期売上高が1年で14.6倍の115億ドル超、日本の増収率首位の任天堂でも1.99倍である
「tocks/ticker/6146)(6146、42.3%)、検査のアドバンテスト(44.2%)、基板のイビデン(4062、14.9%)を需要が通る。」
📄 エヌビディアの光電融合イーサネットが量産に入った、名指しされたのは台湾2社と中国1社だった
「4062 イビデン パッケージ基板 4,162億円 14.9% 7.2% 光電融合が広がるほど、1台の装置に集まる光ファイバーの本数は増える。」
📄 サンディスクがGPU8枚を最少1枚にする計算を示した、HBFのNANDは四日市と北上で作られる
「4062 イビデン パッケージ基板 4,162億円 14.9% 積層メモリーの製造で薄化と接合を担うディスコの42.3%、」
📄 イネオスが天津の合弁を3年で降りた、日本の化学40社は利益率が0.8%から33.5%まで開いた
「パッケージ基板のイビデン(4062)は電気機器に分類されるが、営業利益率14.9%、研究開発費の売上比7.2%で、素材側と同じ形をしている。」
📄 ジャパンディスプレイと米CyteSi、液体の粒を電気で動かす基板を共同開発
「比較として、同じく基板や実装を手がける企業の直近の連結・通期を並べると、イビデンは売上高4,162億円に対し設備投資が643億円で比率15.4%、ディスコは売上高4,369億円に対し327億円で7.5%だった。」
📄 アドバンテストは7,241人で1兆1,286億円を売る ― 有報が映すAI半導体7社の賭け方の違い
「売上に対する設備投資の比率を見ると、イビデンが15.4%で最も高い。」
📄 エヌビディアがRTX PRO 6000を3版に分けた ― 電力半分のマックスQ版だけ帯域を削らなかった
「パッケージ基板 演算チップを載せて配線を引き出す イビデン (4062) コンデンサ 数百アンペアの変動を吸収する 日本ケミコン (6997) / 村田製作所 (6981) / 太陽誘電 (6976) 電源用インダクタ 多相回路で電流を平滑にする TDK (6762) 熱伝導材 演算チップと放熱器の隙間を埋める 信越化学 (4」
📄 帯域は32倍、電力は7倍。詰まる場所がGPUの外側へ移っていく
「日本勢はイビデン(4062)が実装基板、レゾナックが材料、東京エレクトロンが装置で関わる。」
📄 光部品市場が1年で4倍になる予測の裏に、中国が7割を握る金属がある
「半導体パッケージ基板ではイビデン(4062)、ウエハーを切り分ける工程ではディスコ(6146)が入る。」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。
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