🚫 SANCTIONED
capability 29 / 100 🔩 部品・治工具・表面処理 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🏭 産業用
半導体企業
I

イビデン

Ibiden

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

AI半導体向けの大型パッケージ基板で世界首位級。NVIDIAなどのGPUを載せる基板を岐阜で生産し、増産投資を続ける。有価証券報告書ベースで売上4,162億円・営業利益率14.9%・外国人持株比率34.4%。東証プライム(4062)。
🔗 公式サイト
主力製品
半導体パッケージ基板 (FC-BGA)・電子
本社
岐阜県大垣市
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

基本情報

上場・財務

本社
岐阜県大垣市
銘柄コード
4062
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅰 一次情報
最終確認
2026-08-23 03:37:36
検証者
claude-ccl-20260821

📧 Newsletter · 無料

半導体×供給網の動きを、毎日メールで。

毎日 18 時、その日の重要ニュースに、直近7日の供給網の動き (企業DB更新・米制裁速報) を添えて1通に。一次情報からの独自分析を、日本投資家視点で「次に効く事実」だけお届けします。

確認メールを1通お送りします (ダブルオプトイン)。いつでも解除でき、プライバシーは厳守します。

💬 この企業へのコメント 0

0/2000
コメントを読み込み中...

🎯 この企業を直接言及した記事

記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。

高信頼度 100% 2026-08-27
エヌビディア関連66銘柄を実額で並べ直す、中核5社の1社は減収減益だった

「業 / 供給網での位置 / --- / --- / --- / 4062 / イビデン / AIサーバー向けパッケージ基板 / 6146 / [ディスコ]」

高信頼度 100% 2026-08-27
NVIDIA供給網の「売上の24%」を検算する、アドバンテストの全社売上高の7倍になる

「SEテクノロジー・ホールディング2.49%、キーサイト・テクノロジー1.43%、イビデン1.23%、ファブリネット1.15%、アムコー・テクノロジー0.98%、シスコシステムズ0.89%となっている。 この11社の比率を単純に足すと1」

高信頼度 100% 2026-08-24
日本政府の半導体支援5.6兆円は14事業に3兆円、装置は年3兆円が海外へ出ていく

「�なべ市、SiCパワー半導体とSiCエピウエハ・SiCウエハ) の705億円、イビデン (岐阜県大野町、パッケージ基板) の405億円、新光電気工業」

高信頼度 100% 2026-08-23
NVIDIA、AIサーバー15%超値上げでMicron粗利79%

「�営業利益率44.2%。ABF基板の項目ではイビデン (4062」

高信頼度 100% 2026-08-23
NVIDIA 8月決算、上振れより見通し引き上げが焦点に

「世代ごとに伸びるため、数量の増加がそのまま利益になる構造である。基板と接続ではイビデン (4062」

高信頼度 100% 2026-08-23
SK hynixがCPOを論文で公開、3社が光接続新興に出資

「�ッケージ基板のイビデン(4062)が14.9%と、封止の内側と基板に近い企業が2桁で並ぶ。光電融」

高信頼度 100% 2026-08-23
NVIDIAのRubin Ultra用ラックKyberが基板の壁で2028年へ、M9とPTFEの誘電正接0.0005以下を日本の材料連鎖11社の有報で追う

「�小さいながら位置取りを持ち、パッケージ基板のイビデン(4062)は4,162億円・14.9%、回路材料の日東電工」

高信頼度 100% 2026-08-23
Anthropic、IPO前に計算資源5段構え、独自半導体へ

「AI半導体の基板を担うイビデン(4062)は4,162億円・14.9%、液冷装置とモーター」

🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 エヌビディア 32本 半導体 東京エレクトロン 23本 半導体 アドバンテスト 23本 半導体 ディスコ 20本 半導体 TSMC 17本 AI マイクロソフト 15本

関連 半導体企業

村田製作所

積層セラミックコンデンサで世界首位。スマートフォンや車載機器の基板に載る受動部品を大量に供給する。誘電体セラミックの材料開発から一貫して手がけ、内部電極の薄層化と積層数の増加で小型大容量を進めてきた。シリコン基板へ一体集積しにくい大容量コンデンサやインダクタは、実装技術が3次元化しても外付け部品として残るため、集積化が進むほど「載せる相手」としての位置は保たれる。東証プライム上場(6981)。

太陽誘電

積層セラミックコンデンサの大手で、車載向けの高信頼品と小型大容量品に強みを持つ。材料の粉体から自社で作る垂直統合の体制を採る。電子機器の部品点数が増えるほど需要が伸びる構造にあり、実装の3次元化で基板面積が縮んでも、コンデンサの容量そのものは回路が要求する値で決まるため置き換えが効きにくい。東証プライム上場(6976)。

住友電気工業

光ファイバーで世界大手。データセンター向けの多心光ファイバーと光コネクター、化合物半導体の光デバイスを持ち、CPOの外側で光を運ぶ側の当事者。有価証券報告書ベースで売上5兆1,102億円・営業利益率8.2%・研究開発費1,629億円・外国人持株比率41.4%。東証プライム(5802)。

ルメンタム

リン化インジウム(InP)レーザーの米大手で、200G/レーンEMLを量産する数少ない供給者。NVIDIAが2026年3月2日に転換優先株20億ドル(1株695.31ドル換算・転換後約3.2%)を出資。CEOはInPの需給ギャップを「DRAM・NANDを超えた」と表現した。

日本で買える 中国EV データベース CEV補助金・実質価格・スペックを横断比較 — 購入検討はここから 今すぐ見る →