業界別スペック
- 主要製品
- ダイシングソー、グラインダ、レーザソー、ポリッシャ、精密加工ツール (ブレード・グラインディングホイール)
半導体企業
ディスコ
ディスコ / Disco
🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
上場
TSE 6146
| 企業 | 主力製品・モデル | 評価額・時価総額 | 最新発表 / 確認日 |
|---|---|---|---|
| テセック | — | — | 2026-08-02 |
| ジャパンマテリアル | — | — | 2026-08-02 |
| SCREEN SPEサービス | — | — | 2026-08-02 |
| 新菱 | — | — | 2026-08-02 |
株式会社ディスコは1937年創業 (設立1940年)、東京都大田区に本社を置く半導体精密加工装置の世界大手である。半導体ウェーハを切る、削る、磨く工程を担うダイシングソー、グラインダ、レーザソー、ポリッシャなどの精密加工装置と、ブレードなどの精密加工ツールを製造・販売する。装置販売に加えメンテナンスサービスや精密部品の有償加工サービスも提供する。連結従業員は7,379名 (2026年3月末現在)、資本金は223億8,213万4,184円で、東京証券取引所プライム市場に上場する (証券コード6146)。
Postation の入口
📦 製品・商品 (5)
📦 ダイシングソー DFD6361 製品
フェイシングデュアルスピンドル構造のフルオートマチックダイシングソー。半導体、ガラス、セラミックスの精密切断に使う。
📦 グラインダ DFG8540 製品
薄ウェーハ加工に向けたフルオートマチックグラインダ。DBGやストレスリリーフ装置とのインライン構成に対応する。
📦 レーザソー 製品
レーザによるウェーハ加工装置の製品カテゴリ。
📦 ポリッシャ 製品
研削後のウェーハ表面を磨く装置の製品カテゴリ。
📦 精密加工ツール 製品
ブレードやグラインディングホイールなどの消耗品。顧客の設備稼働率に連動して出荷される。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 半導体ウェーハを切る、削る、磨く精密加工装置の世界大手で、ダイシングソーとグラインダを両輪とする。フルオートマチックダイシングソーのDFD6361はΦ300mmウェーハに対応し、フルオートマチックグラインダのDFG8540は100μm以下の薄仕上げ研削を追求する。先にダイシングで溝を入れてから研削で薄化とチップ分離を同時に行うDBG (Dicing Before Grinding) は、フラッシュメモリなどチップを積層する高密度デバイスの超薄化加工に使われる。装置に加えてブレードやグラインディングホイールなどの精密加工ツールを消耗品として供給し、顧客の設備稼働率に連動する収益構造を持つ。
⭐ 強み・特徴
📊 詳細ビジネスデータ
🇯🇵 日本企業との取引・関係
本社は東京都大田区。熊本県上益城郡益城町に九州支店を置き、九州の半導体関連顧客向けアフターサービスを担う。
上場・財務
- 本社
- 東京都大田区大森北2-13-11 (公式サイト記載の住所を検索結果経由で確認。会社概要ページの動的表示のため直接取得は不可)
- 創業
- 1937
- 従業員
- 連結7,379名・単体5,492名 (契約社員含む、2026年3月末現在)
- 上場
- TSE
- 銘柄コード
- 6146
- 上場ステータス
- 上場済
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-08-02 00:00:00
- 検証者
- chip-jp-curated30-enrich
出典 URL
- https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
- https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
- https://www.disco.co.jp/jp/corporate/outline/index.html
- https://www.disco.co.jp/jp/products/dicer/dfd6361.html
- https://www.disco.co.jp/jp/products/grinder/dfg8540.html
- https://technology.disco.co.jp/jp/method/dicing-before-grinding/
最新動向
2026年7月23日発表の2027年3月期第1四半期は売上高1,143億800万円 (前年同期比27.1%増)、営業利益490億3,300万円 (同42.2%増)、営業利益率42.9%と過去最高水準の収益性を示した。生成AIのデータセンタ投資を背景に先端ロジックやHBM向け需要が高水準で、出荷額は1,359億600万円 (同22.3%増)、4〜9月期は売上高2,428億円・出荷額2,769億円を予想し中間配当171円を開示した。日本投資家視点では、6146はHBM積層に不可欠な研削・切断工程を握るAI半導体投資の直接受益銘柄で、同社が四半期ごとに開示する出荷額が需要の先行指標として市場の注目を集める。
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「さくらインターネット1回の4社だけである。アドバンテスト、東京エレクトロン、ディスコ、イビデン、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、東京精密は0回だった。推論への転換を書いたのは、装置や部材を売る側ではなく、メモリーとク」
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2026-09-10
サムスンがDRAMにHigh NA、2028年という業界初の期日
「億円 / 4,991億円 / 44.2% / +44.7% / ディスコ / 6146 / 4,369億円 / 1,850億円」
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2026-09-09
マイクロンの原価は1年で1割しか増えず、売上だけが4.5倍になった
「3月期 / 1兆1,286億円 / 4,991億円 / 44.2% / ディスコ / 2026年3月期 / 4,369億円 / 1,850億円 / 42.3」
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ジェンスン・フアン氏「AstraはAGIの到来を示す」 一方、OpenAIは慎重姿勢
「エレクトロン (8035) は売上高2兆4,435億円、営業利益6,249億円、ディスコ (6146) は売上高4,369億円、営業利益1,850億円である。計算基盤では KDDI (9433) が売上収益6兆719億円、営業利益1兆991」
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ファーウェイは2030年にエヌビディアへ追いつくか — エポックAIの「ほぼ確実に無理」を検算する、7倍の性能差・150万個の生産・国産HBMだけなら1%
「の流れは細っている。装置5社 (東京エレクトロン、アドバンテスト、SCREEN、ディスコ、KOKUSAI ELECTRIC) の中国向け売上比率は2024年4〜6月期の45.0%から2026年4〜6月期に26.3%へ下がった。東京エレクト」
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「競争優位期間」を日本株で数えると、上位2割の利益率は4年で3分の2しか残らない
「ビックは60.5%から65.7%、日本取引所グループは54.3%から58.5%、ディスコは36.1%から42.3%へ上げた。キーエンスは55.4%から51.0%、信越化学は32.6%から24.7%、SMC は31.3%から22.6%へ下げた」
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「益率を出しているのは工作機械メーカーではなく、半導体ウエハーの研削・切断装置のディスコで、2026年3月期は売上高4,368億8,900万円、営業」
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