ディスコ

「まずウエハーを薄く削り（研削）、刃やレーザーでチップに切り分ける（切断）。ディスコと東京精密は、この研削と切断の装置を手がける。切り分けたチップは基板に載せて電極をつなぎ、樹脂で覆って湿気や衝撃から守る。樹脂で覆う工程を封止と呼び、使」

「蓄えのほぼすべてを投じた。当時、その資産の大半は対話アプリ「ディスコード」の株だった。 資金は主に個人投資家が出し、スカイプの共同創業者ヤーン・タリン氏が主導した。フェイスブック（現メタ）の共同創業者ダスティン・モ」

「の塗布現像装置、ディスコの切断装置、アドバンテスト」

「27年3月期の半導体製造装置部門の売上高を1,475億円と見込む。 ## ディスコは契約負債が730億円に増加、受注高は開示せず リポートは、ディスコの契約負債 (主に顧客からの前受け金) が6月末に3月末比46%増の730億円」

「イッチIC向けの需要も拡大すると見込む。半導体ウエハーの切断・研削装置を手がけるディスコの4〜6月期の出荷額は1,359億円で22.3%増えた。売上高は1,143億円で27.1%増、営業利益は490億円で42.2%増だった。4〜9月期の出荷」

「平坦化は荏原製作所が担う。ウエハー検査は東京精密と東京エレクトロン、ダイシングはディスコと東京精密、パッケージングは芝浦メカトロニクス、テストはアドバンテストだ。東京エレクトロンは5つの工程に名前が挙がる。 材料の欄では、ウエハー製造」

「本命で、ウエハー洗浄ではSCREENホールディングスが続く。後工程の切断・研削はディスコ、検査はアドバンテストだが、この2社は工場の製品構成や後工程まで含むかどうかで扱いが変わる。稼働後の材料はSUMCOのシリコンウエハーと、信越化学工業の」

「さくらインターネット1回の4社だけである。アドバンテスト、東京エレクトロン、ディスコ、イビデン、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、東京精密は0回だった。推論への転換を書いたのは、装置や部材を売る側ではなく、メモリーとク」