ルネサスエレクトロニクス
世界のAI・半導体・地政学の動きのうち、この銘柄に効くものを検証記事から新着順に集約。関連テーマ・共に動く銘柄・記事が参照した一次資料まで1ページで。
🏢 会社概要 — どんな会社か
ルネサスエレクトロニクスは東京都江東区に本店を置く電気機器の上場企業である。沿革によると2004年7月に設立した。2025年12月期の有価証券報告書によると、グループは当社と連結子会社108社・持分法適用会社1社で構成される。「事業の内容」には「当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っております」とある。
有価証券報告書「事業の内容」の記載を読む
当社グループは、2025年12月31日現在、当社、連結子会社108社(国内6社、海外102社)および持分法適用会社1社(海外1社)により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っております。当社グループの研究、開発、設計、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、開発、設計機能は、当社が担当するほか、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス セミコンダクタデザイン北京社、ルネサス デザイン・ベトナム社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社など、海外の子会社が担当しております。製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサス エレクトロニクス香港社などの海外の販売子会社やディストリビューターを通じて行っております。当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI(In-Vehicle Infotainment)・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(System-on-Chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。 当社グループの連結子会社(108社)および持分法適用会社(1社)を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。2025年12月31日現在関連する報告セグメント名主要な事業の内容 国内子会社 海外子会社 自動車および産業・インフラ・IoT 販売 (連結子会社) ルネサス エレクトロニクス中国社ルネサス エレクトロニクス上海社ルネサス エレクトロニクス香港社ルネサス エレクトロニクス台湾社ルネサス エレクトロニクス韓国社ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社ルネサス エレクト…(続きは有価証券報告書で)
沿革 (51件)
| 2002年11月 | 日本電気(株)の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気(株)の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス(株)を設立 |
| 2003年7月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
| 2004年5月 | 山形日本電気(株)の高畠工場における後工程部門を、台湾のASEグループに売却 |
| 2004年7月 | 当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするNECファブサーブ(株)を設立 |
| 2004年10月 | NECセミコンダクターズ九州(株)に山口日本電気(株)の組立および検査工程(後工程)を統合し、NECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株)に社名変更 |
| 2005年1月 | 山形日本電気(株)において300mmウェハ製造ラインの量産稼働開始 |
| 2005年10月 | 首鋼NECエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京NEC集成電路設計有限公司に統合し、NECエレクトロニクス中国社に社名変更 |
| 2006年4月 | NEC化合物デバイス(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併 |
| 2006年9月 | 韓国における営業拠点としてNECエレクトロニクス韓国社を設立 |
| 2006年9月 | NECセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖 |
| 2006年11月 | NECデバイスポート(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併 |
| 2007年6月 | NECファブサーブ(株)のフォトマスク事業を大日本印刷(株)へ譲渡 |
| 2007年10月 | NECセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖 |
| 2008年4月 | 九州日本電気(株)は、山口日本電気(株)およびNECセミコンパッケージ・ソリューションズ(株)を吸収合併し、NECセミコンダクターズ九州・山口(株)に商号変更関西日本電気(株)は、福井日本電気(株)を吸収合併し、NECセミコンダクターズ関西… |
| 2010年4月 | (株)ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス(株)に商号変更(注) |
| 2010年11月 | ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受 |
| 2010年12月 | モバイルマルチメディア事業(ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業を含む。)を吸収分割によりルネサスモバイル(株)に承継 |
| 2011年5月 | ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン(ローズビル工場)をドイツのテレファンケン社に譲渡 |
| 2012年2月 | ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営業を開始 |
| 2012年3月 | パワーアンプ事業および(株)ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を(株)村田製作所へ譲渡 |
| 2012年7月 | (株)ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン(津軽工場)を富士電機(株)に譲渡 |
| 2013年1月 | (株)ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子(株)に譲渡 |
| 2013年6月 | (株)ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ(株)および(株)ルネサス九州セミコンダクタの組立および検査工程(後工程)ライン(函館工場、福井工場および熊本工場)ならびに北海電子(株)の製造支援事業を(株)ジェイデバ… |
| 2013年9月 | (株)産業革新機構、トヨタ自動車(株)、日産自動車(株)、(株)ケーヒン、(株)デンソー、キヤノン(株)、(株)ニコン、パナソニック(株)および(株)安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施 |
| 2013年10月 | ルネサスエレクトロニクス販売(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併ルネサスマイクロシステム(株)は、(株)ルネサスデザインを吸収合併し、ルネサスシステムデザイン(株)に商号変更ルネサス武蔵エンジニアリングサービス(株)は、ルネ… |
| 2013年11月 | 首鋼NECエレクトロニクス社の当社持分を首鋼総公司に譲渡 |
| 2014年2月 | インドにおける営業拠点としてルネサス エレクトロニクス・インド社を設立 |
| 2014年3月 | ルネサス山形セミコンダクタ(株)の前工程ライン(鶴岡工場)をソニーセミコンダクタ(株)に譲渡 |
| 2014年4月 | 半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ(株)を存続会社として、当社の半導体前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口(株)の半導体前工程製造事業、(株)ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲… |
| 2014年10月 | ルネサスモバイル(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併(株)ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を米国シナプティクス社の欧州子会社に譲渡 |
| 2015年4月 | 当社のデバイスソリューション開発機能を簡易吸収分割方式により(株)ルネサス ソリューションズへ移管当社の開発支援機能を簡易吸収分割方式によりルネサス エンジニアリングサービス(株)へ移管(株)ルネサス ソリューションズのキット、… |
| 2016年2月 | ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(株)の滋賀工場の一部(8インチウェハ製造ライン)をローム滋賀(株)に譲渡 |
| 2016年6月 | ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社を存続会社として、同社とルネサス セミコンダクタ・シンガポール社を合併 |
| 2017年2月 | 米国Intersil Corporation(以下「インターシル社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化 |
| 2017年5月 | ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ(株)の受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業を日立マクセル(株)に譲渡 |
| 2017年7月 | ルネサスシステムデザイン(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併 |
| 2018年1月 | インターシル社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更 |
| 2018年8月 | 保有する(株)ルネサスイーストンの株式を一部売却し、当社の持分法適用関連会社から除外 |
| 2018年10月 | ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(株)の高知工場を丸三産業(株)に譲渡 |
| 2019年1月 | ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併 |
| 2019年3月 | 米国Integrated Device Technology, Inc.(以下「IDT社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化 |
| 2020年1月 | IDT社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更 |
| 2021年8月 | 英国Dialog Semiconductor Plc(以下「Dialog社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化 |
| 2021年12月 | イスラエルCeleno Communications Ltd.の持株会社 Celeno Communications Inc.(以下「Celeno社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化 |
| 2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分の再編に伴い、東京証券取引所プライム市場に移行 |
| 2022年7月 | 米国Reality Analytics, Inc.の全株式を取得し、同社を当社の子会社化 |
| 2022年10月 | インドSteradian Semiconductors Private Limited(以下「Steradian社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化 |
| 2023年6月 | オーストリアPanthronics AG(以下「Panthronics社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化 |
| 2024年4月 | ルネサス エンジニアリングサービス(株)を簡易合併方式により当社に吸収合併 |
| 2024年6月 | 米国Transphorm, Inc.(以下「Transphorm社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化 |
| 2024年8月 | 米国Altium Limited(以下「Altium社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化 (注) 当該合併に伴い、(株)ルネサステクノロジの関係会社を承継するとともに、当社グループの関係会社の一部について、再編、商号変更などを実施しており… |
出典: 金融庁 EDINET 有価証券報告書 (2025年度・S100XR06)。「沿革」「事業の内容」の記載から機械で組み立て、年月・社数・事業区分は書類の表記のまま載せています。新しい有価証券報告書が出ると翌朝に作り直します。
🤝 資本・取引でつながる企業
有価証券報告書に書かれた関係だけを並べています。株式の持ち合い、取引先として持つ株式 (政策保有株式) とその目的、相手の書類でこの会社の株が載っている例、沿革や主要な顧客の欄に正式社名で出る上場企業です。
取引先などとして株式を持つ企業 (1社)
この会社の株式を持つ上場企業 (4社・相手の有価証券報告書から)
沿革・事業の内容・関係会社・主要な顧客の欄に出る上場企業 (6社)
出典: 金融庁 EDINET の有価証券報告書 (「株式の保有状況」「大株主の状況」「沿革」「事業の内容」「関係会社の状況」「主要な顧客」)。社名から証券コードへの対応は EDINET のコード一覧で機械的に行い、取り違えを避けるため正式社名 (「株式会社」付き) で書かれた箇所だけを数えています。
★ 編集部の注目ポイント — 2026-09-09 検証
12月期決算、資本金100億円。車載と産業向けマイコンの大手。 / ティアフォーとの協業を2026年8月20日に公表した。ティアフォーは上場資金87億71百万円の研究開発費の主用途にAI技術と自動運転専用の半導体を挙げている (ティアフォー上場の記事 2026-09-09) / AI電源ETF PSOX に3.96%で組み入れ。ただし有価証券報告書はパワー半導体10回・窒化ガリウム10回に対しデータセンターは1回、自動車は70回で、向いている先は車載である。売上高9,270億円、営業利益2,246億円、従業員21,629人 (AI電源ETF PSOX の記事 2026-09-09、有報の語数は本誌集計)
※ 投資家向け特集で挙がった論点を、開示資料・大量保有報告・公式発表で編集部が検証して整理したものです。株価・目標株価には触れません。投資判断はご自身の責任で。
📈 直近の業績 (2025年3月期ほか・連結)
有価証券報告書 (EDINET) から機械抽出した連結値。 → 5期分の業績推移・開示原文リンクへ
⚖ 信用取引 週末残高 (9/11 申込時点・東証公表)
| 週末 (申込日) | 買い残 (株) | 前週比 | 売り残 (株) | 前週比 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026/9/11 | 3,422,000 | +222,300 | 557,200 | -45,600 | 6.14 |
| 2026/9/4 | 3,199,700 | +130,600 | 602,800 | +93,800 | 5.31 |
| 2026/8/28 | 3,069,100 | +74,500 | 509,000 | +17,100 | 6.03 |
| 2026/8/21 | 2,994,600 | -816,700 | 491,900 | +74,000 | 6.09 |
| 2026/8/14 | 3,811,300 | -85,000 | 417,900 | -28,500 | 9.12 |
| 2026/8/7 | 3,896,300 | +1,064,800 | 446,400 | +130,900 | 8.73 |
| 2026/7/31 | 2,831,500 | +307,700 | 315,500 | -43,500 | 8.97 |
| 2026/7/24 | 2,523,800 | -61,000 | 359,000 | +23,700 | 7.03 |
出典: JPX「銘柄別信用取引週末残高」 (毎週第2営業日公表)。 公表PDFを自動で取得し、一般信用と制度信用の内訳合計が総数と一致することを確かめたうえで掲載。単位は株。売買の推奨や評価は示さない。
🩳 空売り残高 — 機関投資家の報告 (残高割合 0.5% 以上)
現在 0.5% 以上の報告はありません (直近90日に解消・減少の報告あり)。
直近90日に 0.5% を割った報告 (買い戻し・解消の痕跡): JPM Securities Japan Co Ltd. 0.41% (10/5) モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社 0.00% (9/29)
出典: JPX「空売りの残高に関する情報」。金融商品取引法に基づき残高割合 0.5% 以上の投資家が報告し、計算日の翌々営業日に公表される。日次の公表は変更報告のため、各報告者の最新報告を残高として表示。 収録は 2026年8月26日 計算日以降の報告分で、それ以前から変動なく保有されている残高は含まない (収録期間の延伸とともに網羅性が上がる)。 売買の推奨や評価は示さない。
🏦 貸借取引残高・逆日歩 (日証金・日次)
| 申込日 | 融資残 | 貸株残 | 差引 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|
| 10/22 | 268,700 | 800 | +267,900 | 335.88 |
| 10/21 | 277,600 | 900 | +276,700 | 308.44 |
| 10/20 | 276,300 | 4,000 | +272,300 | 69.08 |
| 10/19 | 283,400 | 900 | +282,500 | 314.89 |
| 10/16 | 286,400 | 1,200 | +285,200 | 238.67 |
| 10/15 | 290,100 | 1,200 | +288,900 | 241.75 |
| 10/14 | 238,700 | 1,100 | +237,600 | 217.00 |
| 10/13 | 262,700 | 1,400 | +261,300 | 187.64 |
| 10/9 | 242,300 | 4,100 | +238,200 | 59.10 |
| 10/8 | 214,700 | 1,800 | +212,900 | 119.28 |
出典: 日本証券金融「貸借取引情報」 (東証分・日次公表)。融資は制度信用の買い方が借りた資金、貸株は売り方が借りた株。貸株が融資を上回る (株不足) と売り方が品貸料 (逆日歩) を負担する。売買の推奨や評価は示さない。
👥 大株主 上位10 — 有価証券報告書 (2025/12/31 現在)
上位10名で発行済株式 (自己株式除く) の 43.81%。 前年 (2024年度有報) の同一株主と照合した増減つき。 信託口は複数の機関投資家の合算口座で、実質の保有者は特定できない。
| 株主 | 持株比率 | 前年比 | 所有株式数 |
|---|---|---|---|
| 1日本マスタートラスト信託銀行㈱(信託口) 信託口 | 16.82% | +2.43pt | 305,419,800 |
| 2㈱日本カストディ銀行(信託口) 信託口 | 6.02% | +0.15pt | 109,343,400 |
| 3トヨタ自動車㈱ | 4.13% | -0.04pt | 75,015,900 |
| 4JP MORGAN CHASE BANK 385864 (常任代理人㈱みずほ銀行) 海外 | 3.37% | +1.73pt | 61,173,792 |
| 5STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001(常任代理人㈱みずほ銀行) 海外 | 3.35% | -0.97pt | 60,812,753 |
| 6THE BANK OF NEW YORK MELLON 140040(常任代理人㈱みずほ銀行) 海外 | 2.98% | +1.11pt | 54,214,677 |
| 7THE CHASE MANHATTAN BANK, N.A. LONDONSECS LENDING OMNIBUS ACCOUNT(常任代理人㈱みずほ銀行) 海外 | 2.41% | NEW | 43,909,612 |
| 8STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103(常任代理人㈱みずほ銀行) 海外 | 1.67% | NEW | 30,330,797 |
| 9BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC)(常任代理人㈱三菱UFJ銀行) 海外 | 1.62% | NEW | 29,401,316 |
| 10GSESL RENESAS CLIENT ASSET ACCOUNT(常任代理人SMBC日興証券㈱) 海外 | 1.41% | NEW | 25,598,711 |
前年の上位から外れた株主: ㈱デンソー (前年 4.17%) JP MORGAN CHASE BANK 385632(常任代理人㈱みずほ銀行) (前年 3.05%) GIC PRIVATE LIMITED - C(常任代理人㈱三菱UFJ銀行) (前年 2.69%) STATE STREET BANK WEST CLIENT-TREATY 505234(常任代理人㈱みずほ銀行) (前年 1.96%)
出典: EDINET 有価証券報告書 (2025年度)「大株主の状況」。所有株式数は千株未満切捨て、比率は小数第3位以下切捨てで報告される。5%超の保有者の期中の動きは上の大量保有報告、機関投資家の空売りは空売り残高の欄で確認できる。売買の推奨や評価は示さない。
Postation の入口
👥 有報プロフィール — 人・研究・株主
有価証券報告書に記載が義務づけられているのに、損益と株価しか載らない場所では横比較されない項目です。 順位は当サイトが収録する企業のうち、その項目を開示している社の中での順位です。
🧭 この銘柄が結びつく世界のテーマ
言及記事のタグを自動集計。この銘柄がどのテーマの文脈で登場してきたかの分布。
📈 言及トレンド (直近12ヶ月)
月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く材料が世界で増えた時期。
🔗 一緒に言及される日本株 — 同じテーマで動く銘柄
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同じ記事で言及された回数。世界のどの企業の動きがこの銘柄の文脈に現れるか。リンクつきは企業データベースの詳細へ。
🌏 関連する中国企業 — 供給網・競合・規制の変数
※ 同じ記事で言及された回数。供給網・競合・規制の経路でこの銘柄に効きうる変数。クリックで企業DBへ。
🗂 一次資料ライブラリー (371本)
当サイトの検証記事がこの銘柄の文脈で実際に参照した一次資料 (公式発表・適時開示・当局資料・規格文書) を自動集約。銘柄単位でここまで揃った証拠の棚は、人手では作れなかったものです。各行の「検証記事」から参照の文脈へ飛べます。
その他 (115本)
- アマゾン 2025年12月期の年次報告書 10-K (技術・インフラ費と設備投資、英語) — 検証記事 (2026-10-04)
- アルファベット 2025年12月期の年次報告書 10-K (英語) — 検証記事 (2026-10-04)
- メタ 2025年12月期の年次報告書 10-K (英語) — 検証記事 (2026-10-04)
- アップル 2025年9月期の年次報告書 10-K (英語) — 検証記事 (2026-10-04)
- マイクロソフト 2026年6月期の年次報告書 10-K (英語) — 検証記事 (2026-10-04)
- エヌビディア 2026年1月期の年次報告書 10-K (英語) — 検証記事 (2026-10-04)
- ソニーグループ 2026年3月期の有価証券報告書 — 検証記事 (2026-10-04)
- 任天堂 2026年3月期の有価証券報告書 — 検証記事 (2026-10-04)
- リクルートホールディングス 2026年3月期の有価証券報告書 — 検証記事 (2026-10-04)
- キオクシアホールディングス 2026年3月期の有価証券報告書 — 検証記事 (2026-10-04)
- ほか105本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
SEC EDGAR (10本)
- SEC EDGAR companyfacts (Aurora Innovation・Mobileye・Tesla・NVIDIA) — 検証記事 (2026-09-09)
- Synopsys, Inc. Form 10-K (fiscal year ended October 31, 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Cadence Design Systems, Inc. Form 10-K (fiscal year 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Silvaco Group, Inc. Form 10-K (fiscal year 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- PDF Solutions, Inc. Form 10-K (fiscal year 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Keysight Technologies, Inc. Form 10-K (fiscal year 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Autodesk, Inc. Form 10-K (fiscal year ended January 31, 2026) — 検証記事 (2026-08-31)
- ASML Holding N.V. Form 20-F (fiscal year 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Micron Technology Form 10-K (FY2025) — 検証記事 (2026-08-24)
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Form 20-F (FY2024) — 検証記事 (2026-08-24)
TrendForce (10本)
- Fab Capacity Report Q4 2023 — 検証記事 (2026-03-04)
- China to Command 39% of Global Mature Process Capacity by 2027, Says TrendForce — 検証記事 (2026-03-04)
- China's Mature Process Capacity to Reach 39% by 2027, Potentially Leading to Oversupply and… — 検証記事 (2026-03-02)
- China's Mature Process Capacity to Expand to 39% of Global Total by 2027, Says TrendForce — 検証記事 (2026-03-01)
- China's Mature Process Capacity to Reach 33% of Global Total by 2027, Says TrendForce — 検証記事 (2026-01-04)
- China to Command 39% of Global Mature Process Capacity by 2027, Says TrendForce — 検証記事 (2026-01-03)
- China to Hold 39% of Global Mature Process Capacity by 2027, Potentially Triggering a Price… — 検証記事 (2026-01-02)
- China to Account for 39% of Global Mature Process Capacity in 2027, Says TrendForce — 検証記事 (2025-12-27)
- China's Mature Process Capacity to Reach 33% of Global Total by 2027, Says TrendForce — 検証記事 (2025-12-22)
- Analysis of Kirin 9000S — 検証記事 (2025-12-17)
キオクシアホールディングス (7本)
Infineon Technologies (7本)
- AN133110: 12 kW high power density and high frequency PSU for AI data centers and servers (… — 検証記事 (2026-08-04)
- Infineon releases 12 kW high-density power supply unit — 検証記事 (2026-08-04)
- IGT65R025D2 製品ページ (CoolGaN 650V HEMT GIT, 25mΩ, TOLL) — 検証記事 (2026-08-04)
- IGC016K10S2 製品ページ (100V GaN, 3×5mmパッケージ) — 検証記事 (2026-08-04)
- Infineon to revolutionize power delivery architecture (800V HVDC with NVIDIA) — 検証記事 (2026-08-04)
- FY 2025 concluded in line with expectations — 検証記事 (2026-08-04)
- 3.3 kW high-frequency, high-density PSU with 3-level flying capacitor PFC — 検証記事 (2026-08-04)
米証券取引委員会 EDGAR (7本)
- Tesla Q4 2025 Update (Form 8-K Exhibit 99.1) — 検証記事 (2026-05-22)
- Tesla Q1 2026 Update (Form 8-K Exhibit 99.1) — 検証記事 (2026-05-22)
- Tesla Q2 2026 Update (Form 8-K Exhibit 99.1) — 検証記事 (2026-05-22)
- Tesla, Inc. Form 10-Q for the quarter ended June 30, 2026 — 検証記事 (2026-05-22)
- Tesla, Inc. Form 10-K for the fiscal year ended December 31, 2025 — 検証記事 (2026-05-22)
- XPeng Inc. 2025 Environmental, Social and Governance Report (Form 6-K Exhibit 99.3) — 検証記事 (2026-05-22)
- Li Auto Inc. September 2026 Delivery Update (Form 6-K Exhibit 99.1) — 検証記事 (2026-05-22)
ローム (6本)
経済産業省 (5本)
SEMI (5本)
- World Fab Forecast Report - December 2023 — 検証記事 (2026-03-04)
- Global Semiconductor Equipment Sales Forecast to Rebound in 2025 After 2024 Downturn, SEMI … — 検証記事 (2026-03-01)
- Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report — 検証記事 (2026-01-04)
- Semiconductor Manufacturing Equipment Billings Report - 2Q 2023 — 検証記事 (2026-01-02)
- World Fab Forecast Report — 検証記事 (2025-12-17)
バッファロー (4本)
NVIDIA (4本)
📊 言及記事 (全79件・最新40件を表示)
📄 対米投資の半導体工場、東京エレクトロンとルネサスが関心、事業総額は約1.6兆円
「経済産業省は、製造装置で東京エレクトロンとSCREENホールディングス、部素材で東京応化工業、製品の購入でルネサスエレクトロニクスが関心を示しているとした。」
📄 ソニーや任天堂など日本のテック上位10社、研究開発費の合計でも米メタに及ばず
「単位は兆円で、多くは2026年3月期の数値だ (キヤノンとルネサスエレクトロニクスは2025年12月期)。」
📄 メモリー大手と競う日本企業はキオクシアだけ、DRAMは南亜科技に出資して買う側
「ルネサスエレクトロニクスにはメモリーの事業区分がなく、DRAMは生産していない。」
📄 1ラック1MW時代、ロームが数えたAIサーバーの電源半導体は36倍
「協業する半導体各社として、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、イノサイエンス、MPS、ナビタス、オンセミ、ルネサス、ローム、STマイクロエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツの10社を挙げている。」
📄 ヒューマノイドを作る44社に日本はゼロ、部品の9区分に6社いる
「その後2025年12月3日に住友重機械工業、ルネサスエレクトロニクス、日本航空電子工業が、2026年1月30日に住友電気工業とロームが加わった。」
📄 データセンター電力需要161GW、2030年の不足268GWの正体
「協力企業には半導体のインフィニオン、ローム、ルネサスエレクトロニクス、電源のデルタ電子とライトン、電気設備のイートン、シュナイダーエレクトリック、バーティブが名を連ねる。」
📄 MLCCのAI電源ETF、上場9日後に改名 投資方針の記載は書き換えず
「パワー半導体の会社がインフィニオン、ルネサス、STマイクロエレクトロニクス、ナビタス、モノリシック・パワーの5社で25.15%。」
📄 ティアフォー上場、赤字105億円の半分を埋める補助金と黒字化に必要な台数
「Astemo とはAIを使った自動運転技術の量産化に向けて協業し、ルネサスエレクトロニクスとの協業は2026年8月20日に公表された。」
📄 AirPods 分解、半導体8種と4ミリ角に詰まった設計を検算
「その会社を、ルネサスエレクトロニクス (6723)が2021年2月に49億ユーロ (当時のレートで約6,157億円) で買収した。」
📄 運転支援SoCの中国シェア、2つの円グラフが違う数字を出す理由と稼ぎの在り処
「ルネサスエレクトロニクスの車載SoC「R-Car」は中国の統合制御ユニット市場で計数対象に上がらず、同社の2025年12月期は売上収益1兆3,212億円で2.0%減、営業利益2,012億円に対し、親会社の所有者に帰属」
📄 設計室の土台に年1,050%の請求 — 逃げ先に挙がる1つは2026年5月に販売を終える
「ルネサスエレクトロニクスは2025年12月期の売上高1兆3,212億1,200万円、研究開発費2,403億円で比率18.19%、営業利益率15.23%。」
📄 半導体設計ツール30社の一覧を資本関係で読み替えると、独立した供給者は半分に減った
「基板設計のアルティウムは2024年にルネサスエレクトロニクスが取得した。」
📄 エヌビディア関連66銘柄を実額で並べ直す、中核5社の1社は減収減益だった
「6723 ルネサスエレクトロニクス 車載と産業向けマイコン。」
📄 日本政府の半導体支援5.6兆円は14事業に3兆円、装置は年3兆円が海外へ出ていく
「cker/4062) (4062) は売上4,162億円・営業利益620億円 (14.9%)、ルネサス (6723) は売上7,987億円・営業利益1,927億円 (24.1%)、三菱電機 (6503) は売上5兆8,948億円・営業利益4,331億円 (7.3%) で熊本に約1,000億円を投じる。」
📄 シリコン基板の裏側に部品を載せる、日清紡マイクロデバイスが実装面積を8割削った世界初の技術
「ルネサスエレクトロニクス(6723)は売上1兆3,212億円に対し研究開発費2,403億円で18.2%、TDK(6762)は2兆5,048億円に対し2,897億円で11.6%、ローム(69」
📄 トヨタとスズキが中国ホライズン製の運転支援チップを採る、供給側は売上の2.8倍の赤字を抱えている
「ocks/ticker/6526)(6526)の29.1%(585億円)、次いでルネサスエレクトロニクス(6723)の18.2%(2,403億円)である。」
📄 5,000億ドルの覚書 ― エヌビディアがウォール街6社と描く「計算資産」金融の設計図と死角
「電源では、エヌビディアが1ラック1メガワット時代に向けて800ボルト直流給電への移行を公式提唱しており、その公式資料の半導体パートナーにはロームとルネサスの名がある。」
📄 世界自動車販売ランキング — BYDが3年で2.3倍、テスラは初の前年割れ
「日本勢ではルネサスエレクトロニクス (6723) が車載マイコンで、ソシオネクスト (6526) が車載向けカスタムSoCでこの流れに位置する。」
📄 半導体133個を1本の筐体に詰めた12キロワット電源を分解する
「ロームやルネサスエレクトロニクスを含む国内勢は炭化ケイ素でも窒化ガリウムでも製品を持つが、この部品表には入っていない。」
📄 熊本の半導体マップを1拠点も漏らさず数えたら、半分は裏方だった
「錦町 1 ルネサスエレクトロニクス 錦工場(製) 水俣市 4 JNC水俣製造所(材)、JNCセントラル(保)、摂津工業 水俣工場(保)、アスカインデックス 水俣高度技術センター(他) 芦北町 2 テラプローブ 九州事業所(製)、東海カーボン 田ノ浦工場(材) 地図の外周には周辺5県の主要拠点」
📄 上位25社に日本勢が2社しかいない理由と、その2社目が上場していないこと
「s、Infineon、Innoscience、Monolithic Power、Navitas、onsemi、STMicroelectronics、Texas Instruments、そしてルネサス(6723)とローム(6963)。」
📄 孫正義・マスク・北尾の三つ巴、AI計算覇権は地上か宇宙か
「好機の一つは、勝者が誰であれ計算需要が増え、半導体パッケージ基板のイビデンや車載半導体のルネサス エレクトロニクス、電力会社といった計算基盤の周辺に資金が向かうことだ。」
📄 AIデータセンターの800V直流化、SiC・GaNと固体変圧器の主役交代
「エヌビディアは2027年量産の「Kyber」ラックで1メガワット級給電を見据え、ローム、ルネサスエレクトロニクス、インフィニオンら14社を電源半導体の供給網に組み込んだ。」
📄 村田製作所と太陽誘電のAIサーバー向けMLCC、受注残の積み上がりと材料増産の時間差
「電源半導体メーカーが10社、電源部品メーカーが5社 (デルタ電子、ライトオンなど)、電源システムが3社 (イートン、シュナイダーエレクトリック、バーティブ) で、日本企業は電源半導体のルネサスエレクトロニクスとロームの2社だけだった。」
📄 エヌビディアの直流800V給電、電源設備の協業先に三菱電機と日立エナジー
「on.jp/stocks/ticker/6501))、ローム (6963)、ルネサスエレクトロニクス (6723) の銘柄ページで読める。」
📄 半導体10兆円枠は計上分の過半がラピダス、ルネサスは産業・インフラ向けがけん引し増収
「ルネサスエレクトロニクス (6723) の2026年12月期第2四半期 (4〜6月) は、一時的な費用などを除いた調整後の基準で売上収益が4,053億円、営業利益が1,327億円 (利益率32.7%) だった。」
📄 テスラFSDは中国で全面承認待ち、日産は中国モメンタの運転支援を採用
「ルネサスエレクトロニクスの決算資料をみると、同社の売上の中心は、運転支援の演算を担う高性能の半導体ではない。」
📄 HBM覇権の行方:SK Hynix独走はHBM4で終わるか?日本材料メーカーが握る2026年の鍵
「2. ルネサス エレクトロニクス (6723) * 投資論拠: 車載用マイコンで世界トップクラスの企業であり、事業内容は極めて優良。」
📄 2027 年 2nm 競争 — Rapidus・TSMC 熊本・SMIC の勝者は誰か
「* 2. ルネサスエレクトロニクス (6723) — 中国市場依存度高 車載 SoC で中国 EV メーカー BYD / NIO / Li Auto への売上 35-40%。」
📄 NIO、自動運転チップの「TOPS至上主義」に警鐘
「車載半導体を手がけるルネサスエレクトロニクスなどの企業は、NIOのような完了車メーカーが主導する新たな性能基準やエコシステムへの対応を迫られる。」
📄 SKハイニックス賞与5800万円試算、サムスン労使紛争激化
「日本の半導体関連企業(例: キオクシア、ルネサスエレクトロニクス)も、国際競争力のある報酬体系やインセンティブ制度を設計しなければ、優秀な人材の獲得・維持が困難になるリスクがある。」
📄 中国、AI国家標準を策定 AI端末の能力を4段階で定義
「2. サプライチェーンへの波及: 村田製作所の電子部品やルネサス エレクトロニクスの半導体など、最終製品に組み込まれる部品を供給する企業も間接的な影響を受ける。」
📄 米制裁下の中国、オープンソース半導体「OpenClaw」が活路か
「ルネサス エレクトロニクスやソシオネクストなどが手掛ける特定用途向け半導体(ASIC)やIoTデバイスの分野で、RISC-Vベースのカスタムチップ開発が加速する可能性がある。」
📄 AIエージェント「OpenClaw」、GitHubで25万スター獲得 React超え
「ルネサスエレクトロニクスのような車載・産業向け半導体メーカーは、エッジAI処理能力を高めた製品で市場をリードできる可能性がある。」
📄 中国半導体、SMIC7nmの深層。DUV依存で歩留まり3割の壁
「これは、特に日本のルネサスエレクトロニクスやローム、東芝といったパワー半導体や車載半導体を手がけるメーカーにとって、直接的な競合の出現を意味する。」
📄 半導体関税2025、米中摩擦で揺れる日本の装置・材料メーカーの活路
「特に、この分野を得意とする日本のルネサスエレクトロニクスやローム、欧州のインフィニオンテクノロジーズやSTマイクロエレクトロニクスは直接的な影響を受ける。」
📄 半導体国産化の虚実 中国7nm量産、SMIC支える日本の装置網
「この動きは、世界的な成熟半導体の供給過剰と価格競争を招く可能性があり、ルネサスエレクトロニクスやインフィニオンテクノロジーズといった既存の有力企業にとって新たな脅威となりつつある。」
📄 中国半導体、国産化の岐路 「大基金III」7兆円の実態と限界
「この生産能力の急拡大は、世界的な供給過剰と価格競争を招く危険性をはらんでおり、特に日本のルネサスエレクトロニクスやロームなど、同領域で事業を展開する企業にとって直接的な脅威となりうる。」
📄 テスラAIチップの内実、2030年を見据えるNVIDIAとの覇権競争
「ルネサス エレクトロニクスのような車載半導体メーカーも、汎用品から特定用途向けへのシフトを加速させており、2023年の売上高に占める車載向けの比率は48%に達した(同社IR資料)。」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。
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数字は当サイトの検証記事での言及本数。 → 業種別の全収録銘柄一覧へ
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