業界別スペック
- 主要製品
- ダイシングソー、グラインダ、レーザソー、ポリッシャ、精密加工ツール (ブレード・グラインディングホイール)
🚫 SANCTIONED
capability
28
/ 100
🔧 メンテナンス・プラント
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🏭 産業用
半導体企業
ディスコ
ディスコ / Disco
🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
株式会社ディスコは1937年創業 (設立1940年)、東京都大田区に本社を置く半導体精密加工装置の世界大手である。半導体ウェーハを切る、削る、磨く工程を担うダイシングソー、グラインダ、レーザソー、ポリッシャなどの精密加工装置と、ブレードなどの精密加工ツールを製造・販売する。装置販売に加えメンテナンスサービスや精密部品の有償加工サービスも提供する。連結従業員は7,379名 (2026年3月末現在)、資本金は223億8,213万4,184円で、東京証券取引所プライム市場に上場する (証券コード6146)。
📦 製品・商品 (5)
📦 ダイシングソー DFD6361 製品
フェイシングデュアルスピンドル構造のフルオートマチックダイシングソー。半導体、ガラス、セラミックスの精密切断に使う。
📦 グラインダ DFG8540 製品
薄ウェーハ加工に向けたフルオートマチックグラインダ。DBGやストレスリリーフ装置とのインライン構成に対応する。
📦 レーザソー 製品
レーザによるウェーハ加工装置の製品カテゴリ。
📦 ポリッシャ 製品
研削後のウェーハ表面を磨く装置の製品カテゴリ。
📦 精密加工ツール 製品
ブレードやグラインディングホイールなどの消耗品。顧客の設備稼働率に連動して出荷される。
🧪 技術・サービス (3)
🧪 DBG (Dicing Before Grinding) 技術
先にダイシングでウェーハに溝を入れ、研削で薄化とチップ分離を同時に行う加工法。薄化後の搬送リスクと裏面チッピングを抑える。
🧪 ダイシング技術 技術
フルオートマチックダイシングソーのDFD6361はΦ300mmウェーハに対応し、フェイシングデュアルスピンドル構造で処理能力を高める。
🧪 研削薄化技術 技術
フルオートマチックグラインダのDFG8540は100μm以下の薄仕上げ研削を追求し、DBGやインラインシステムに対応する。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 半導体ウェーハを切る、削る、磨く精密加工装置の世界大手で、ダイシングソーとグラインダを両輪とする。フルオートマチックダイシングソーのDFD6361はΦ300mmウェーハに対応し、フルオートマチックグラインダのDFG8540は100μm以下の薄仕上げ研削を追求する。先にダイシングで溝を入れてから研削で薄化とチップ分離を同時に行うDBG (Dicing Before Grinding) は、フラッシュメモリなどチップを積層する高密度デバイスの超薄化加工に使われる。装置に加えてブレードやグラインディングホイールなどの精密加工ツールを消耗品として供給し、顧客の設備稼働率に連動する収益構造を持つ。
⭐ 強み・特徴
ウェーハの切断・研削・研磨という後工程の要衝装置で世界をリードし、生成AI需要の拡大に伴う先端ロジックやHBM向けの高付加価値装置が業績を牽引する。2027年3月期第1四半期の営業利益率は42.9%と極めて高く、消耗品の精密加工ツールが顧客の設備稼働率に連動するストック収益として装置販売を補完する。
📊 詳細ビジネスデータ
🇯🇵 日本企業との取引・関係
本社は東京都大田区。熊本県上益城郡益城町に九州支店を置き、九州の半導体関連顧客向けアフターサービスを担う。
上場・財務
- 本社
- 東京都大田区大森北2-13-11 (公式サイト記載の住所を検索結果経由で確認。会社概要ページの動的表示のため直接取得は不可)
- 創業
- 1937
- 従業員
- 連結7,379名・単体5,492名 (契約社員含む、2026年3月末現在)
- 上場
- TSE
- 銘柄コード
- 6146
- 上場ステータス
- 上場済
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-08-02 00:00:00
- 検証者
- chip-jp-curated30-enrich
出典 URL
- https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/3_166_758_up_p2iqeqqa.pdf
- https://www.kumamoto-investment.jp/kiji003166/index.html
- https://www.disco.co.jp/jp/corporate/outline/index.html
- https://www.disco.co.jp/jp/products/dicer/dfd6361.html
- https://www.disco.co.jp/jp/products/grinder/dfg8540.html
- https://technology.disco.co.jp/jp/method/dicing-before-grinding/
最新動向
2026年7月23日発表の2027年3月期第1四半期は売上高1,143億800万円 (前年同期比27.1%増)、営業利益490億3,300万円 (同42.2%増)、営業利益率42.9%と過去最高水準の収益性を示した。生成AIのデータセンタ投資を背景に先端ロジックやHBM向け需要が高水準で、出荷額は1,359億600万円 (同22.3%増)、4〜9月期は売上高2,428億円・出荷額2,769億円を予想し中間配当171円を開示した。日本投資家視点では、6146はHBM積層に不可欠な研削・切断工程を握るAI半導体投資の直接受益銘柄で、同社が四半期ごとに開示する出荷額が需要の先行指標として市場の注目を集める。
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