📈 言及トレンド (直近12ヶ月)
月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く中国側の材料が増えた時期。
🔗 一緒に言及される日本株 — 同じテーマで動く銘柄
🇨🇳 関連する中国企業 — この銘柄の「中国側の震源」
※ 同じ記事で言及された回数。この日本株が連動・依存しうる中国側の企業/テーマ。クリックで企業DBへ。
📊 言及記事 (全14件)
📄 AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約
「日本企業に直接のHBMプレーヤーはいないが、TSV形成・積層工程の装置と材料——ディスコ(6146)の研削・ダイシング、東京エレクトロン(8035)の成膜・エッチング、レゾナック(4004)の封止材——が裏側の関所として全量に絡む。」
📄 6月米国株3大イベントの連鎖、円相場と孫正義のAI戦略を直撃
「MicronのHBM3Eや次世代ガイダンスが日本の検査・後工程に直結 アドバンテスト(6857)・東京エレクトロン(8035)・ディスコ(6146)・レゾナック(4004) 投資家向け拡張 — イベント反応の想定株価レンジ(±%) > 下の数値は編集デスクが過去のイベント反応から見積もった「通過後おおむね1〜2週間の変動の目安」であり、アナリストの目標株価でも将来の保証でもない。」
📄 NVIDIA Rubinを支える日本の上流9材料、中国が崩せぬ独占の実態
「AIサーバーの高速基板を支える上流材料で、レゾナックや日東紡、三井金属など日本勢が世界シェア8〜9割を独占する。」
📄 AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上流材料が握る電源の急所
「4004 レゾナック・ホールディングス レゾナック・セラミックスが酸化チタン 699,482 約800,000〜1,000,000（推計） 4082 第一稀元素化学工業 ジルコニウム化合物トップ/MLCC添加向け 20,520 約50,000〜100,000（推計） なぜ台湾・中」
📄 デルのAI受注残513億ドル、メモリ逼迫が映す勝者の条件
「AIのデータ保管で需要が再燃する大容量ハードディスクの記録媒体はレゾナック(4004)が握り、CPUやGPUを載せる高密度な配線基板はイビデン(4062)や新光電気工業が世界上位にある。」
📄 TSMC「3層ケーキ」構想の全貌：次なる勝者は後工程と光通信、日本企業の投資機会を徹底解剖
「1. レゾナック・ホールディングス (4004) * 株価レンジ（参考）: 3,500 - 4,000円 * 時価総額（参考）: 約6,500億円 * 売上構成（半導体関連）: 半導体・電子材料セグメントが全体の約35%。」
📄 HBM覇権の行方：SK Hynix独走はHBM4で終わるか？日本材料メーカーが握る2026年の鍵
「イシング装置のディスコ (6146)、テスターのアドバンテスト (6857)、そしてキーマテリアルを供給する信越化学工業 (4063) や レゾナック・ホールディングス (4004) は、競争激化の恩恵を最も受ける存在となる。」
📄 中国SiC半導体、販売増でも売上減の逆説 価格競争が激化
「国家戦略主導の急成長がもたらす過当競争の歪みが露呈した形で、ロームやレゾナックなど日本の関連企業にも価格圧力の波が及ぶ可能性が指摘されている。」
📄 【2026年深層予測】アップルがインテルにチップ製造委託へ。TSMC独占の終焉と「米国回帰」が招く産業大再編
「東京エレクトロンやSCREENホールディングス、レゾナックなどの素材メーカーは、インテルの裏面電源供給（PowerVia）に対応した特殊な装置・材料の開発で主導権を握る絶好の機会です。」
📄 AIチップ供給網の内実、NVIDIA「H100」不足の構造
「CoWoS工程で使われるダイシングソー（ディスコ）、洗浄装置（SCREEN）、封止材（レゾナック・ホールディングス）、HBM製造に不可欠なグラインダー（ディスコ）、ボンダー（東京エレクトロン）、EUVリソグラフィー用のフォトレジスト（JSR、東京応化工業）など、特定工程で世界シェアの過半を握る日本企業は数多い。」
📄 ペトロチャイナ、天然ガス由来の炭素ナノチューブ千トン級生産ライン稼働
「日本の大手化学・素材メーカー（例：昭和電工マテリアルズ、日本ゼオンなど）が強みを持つ高機能炭素材料市場で、中国勢との価格競争が激化する恐れがある。」
📄 中国駆逐艦「婁底艦」就役の深層、窒化ガリウム半導体が変える海上軍事均衡
「GaNウエハーの製造に不可欠な高品質なSiC単結晶基板は、米ウルフスピードなどが高い市場占有率を持つが、日本のレゾナック（旧昭和電工マテリアルズ）やサイクリスタルも重要な供給者だ。」
📄 AI半導体戦争へ号砲、OpenAIらIPO資金20兆円の行方と日本の活路
「チップを積層する際に使うダイボンディングフィルムではレゾナック・ホールディングス（旧昭和電工マテリアルズ）が高いシェアを持ち、チップ間の電気信号を伝える微細な突起（マイクロバンプ）の形成には、味の素ファインテクノが供給する層間絶縁フィルム「ABF」が広く用いられる。」
📄 AMEC、CMP装置の杭州衆硅を買収へ 中国半導体国産化が最終工程に
「CMPプロセスに不可欠なスラリー（研磨剤）やパッドといった消耗品では、レゾナック・ホールディングスや富士フイルムなどが世界トップクラスのシェアを握る。」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。