レゾナック・ホールディングス
世界のAI・半導体・地政学の動きのうち、この銘柄に効くものを検証記事から新着順に集約。関連テーマ・共に動く銘柄・記事が参照した一次資料まで1ページで。
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有価証券報告書 (EDINET) から機械抽出した連結値。 → 5期分の業績推移・開示原文リンクへ
⚖ 信用取引 週末残高 (9/4 申込時点・東証公表)
| 週末 (申込日) | 買い残 (株) | 前週比 | 売り残 (株) | 前週比 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026/9/4 | 1,254,800 | -250,600 | 20,900 | -1,200 | 60.04 |
| 2026/8/28 | 1,505,400 | +225,100 | 22,100 | -200 | 68.12 |
| 2026/8/21 | 1,280,300 | -265,000 | 22,300 | -800 | 57.41 |
| 2026/8/14 | 1,545,300 | +223,100 | 23,100 | -4,400 | 66.90 |
| 2026/8/7 | 1,322,200 | +49,200 | 27,500 | +7,200 | 48.08 |
| 2026/7/31 | 1,273,000 | -215,400 | 20,300 | -25,700 | 62.71 |
| 2026/7/24 | 1,488,400 | +159,300 | 46,000 | -4,100 | 32.36 |
出典: JPX「銘柄別信用取引週末残高」 (毎週第2営業日公表)。 公表PDFを自動で取得し、一般信用と制度信用の内訳合計が総数と一致することを確かめたうえで掲載。単位は株。売買の推奨や評価は示さない。
🩳 空売り残高 — 機関投資家の報告 (残高割合 0.5% 以上)
| 報告者 (運用者・ファンド) | 残高割合 | 前回比 | 残高 (株) | 計算日 |
|---|---|---|---|---|
| GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL | 1.03% | -0.18pt | 1,975,669 | 8/31 |
| 野村證券株式会社 | 0.50% | +0.01pt | 956,032 | 8/31 |
出典: JPX「空売りの残高に関する情報」。金融商品取引法に基づき残高割合 0.5% 以上の投資家が報告し、計算日の翌々営業日に公表される。日次の公表は変更報告のため、各報告者の最新報告を残高として表示。 収録は 2026年8月26日 計算日以降の報告分で、それ以前から変動なく保有されている残高は含まない (収録期間の延伸とともに網羅性が上がる)。 売買の推奨や評価は示さない。
🏦 貸借取引残高・逆日歩 (日証金・日次)
| 申込日 | 融資残 | 貸株残 | 差引 | 倍率 |
|---|---|---|---|---|
| 9/9 | 185,500 | 100 | +185,400 | 1,855.00 |
| 9/8 | 188,800 | 100 | +188,700 | 1,888.00 |
| 9/7 | 186,600 | 100 | +186,500 | 1,866.00 |
| 9/4 | 286,100 | 100 | +286,000 | 2,861.00 |
| 9/3 | 187,500 | 100 | +187,400 | 1,875.00 |
| 9/2 | 189,500 | 100 | +189,400 | 1,895.00 |
出典: 日本証券金融「貸借取引情報」 (東証分・日次公表)。融資は制度信用の買い方が借りた資金、貸株は売り方が借りた株。貸株が融資を上回る (株不足) と売り方が品貸料 (逆日歩) を負担する。売買の推奨や評価は示さない。
👥 大株主 上位10 — 有価証券報告書 (2025/12/31 現在)
上位10名で発行済株式 (自己株式除く) の 47.05%。 前年 (2024年度有報) の同一株主と照合した増減つき。 信託口は複数の機関投資家の合算口座で、実質の保有者は特定できない。
| 株主 | 持株比率 | 前年比 | 所有株式数 |
|---|---|---|---|
| 1日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 信託口 | 17.33% | +0.73pt | 31,428,000 |
| 2株式会社日本カストディ銀行(信託口) 信託口 | 8.79% | +2.46pt | 15,953,000 |
| 3STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001(常任代理人 株式会社みずほ銀行) 海外 | 4.79% | NEW | 8,683,000 |
| 4STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505223(常任代理人 株式会社みずほ銀行) 海外 | 3.18% | +1.27pt | 5,775,000 |
| 5JPモルガン証券株式会社 事業会社 | 3.15% | +0.07pt | 5,717,000 |
| 6富国生命保険相互会社 | 2.49% | 0.00pt | 4,517,000 |
| 7BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNYM GCM CLIENT ACCTS M ILM FE(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) 海外 | 2.19% | +0.63pt | 3,965,000 |
| 8STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103(常任代理人 株式会社みずほ銀行) 海外 | 1.98% | +0.45pt | 3,592,000 |
| 9ゴールドマン・サックス証券株式会社 BNYM 事業会社 | 1.69% | NEW | 3,069,000 |
| 10JP MORGAN CHASE BANK 385781(常任代理人 株式会社みずほ銀行) 海外 | 1.46% | NEW | 2,647,000 |
前年の上位から外れた株主: KOREA SECURITIES DEPOSITORY-SAMSUNG (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) (前年 5.00%) BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC)(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) (前年 1.78%) 第一生命保険株式会社 (前年 1.49%)
出典: EDINET 有価証券報告書 (2025年度)「大株主の状況」。所有株式数は千株未満切捨て、比率は小数第3位以下切捨てで報告される。5%超の保有者の期中の動きは上の大量保有報告、機関投資家の空売りは空売り残高の欄で確認できる。売買の推奨や評価は示さない。
📡 大量保有報告の動き (5%ルール)
この銘柄を対象に金融庁 EDINET へ提出された大量保有報告書・変更報告書。全行から開示原文 (PDF) へたどれます。
| 提出日 | 種別 | 保有者 | 前回→今回 | 目的 | 原文 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-04 | 変更 | 野村證券株式会社 | 6.38% → 6.19% -0.19pt | — | |
| 2026-08-27 | 変更 | キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメン… | 10.50% → 11.62% +1.12pt | 純投資 | |
| 2026-08-20 | 変更 | ブラックロック・ジャパン株式会社 | 7.99% → 8.24% +0.25pt | 純投資 |
出典: EDINET (金融庁) — 公共データ利用規約 (第1.0版) に基づき編集・加工して掲載。収録は2026-08-13以降の提出分。売買の推奨や評価は示さない。 → 市場全体の大量保有レーダーへ / IR担当者向け週報 (無料サンプル)
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👥 有報プロフィール — 人・研究・株主
有価証券報告書に記載が義務づけられているのに、損益と株価しか載らない場所では横比較されない項目です。 順位は当サイトが収録する企業のうち、その項目を開示している社の中での順位です。
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🗂 一次資料ライブラリー (154本)
当サイトの検証記事がこの銘柄の文脈で実際に参照した一次資料 (公式発表・適時開示・当局資料・規格文書) を自動集約。銘柄単位でここまで揃った証拠の棚は、人手では作れなかったものです。各行の「検証記事」から参照の文脈へ飛べます。
その他 (25本)
- https://www.servethehome.com/micron-evolving-memory-architectures-for-ai-at-hot-chips-2026/ — 検証記事 (2026-09-04)
- https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/micron-says-the-silicon-gap-betwe… — 検証記事 (2026-09-04)
- https://www.servethehome.com/samsung-evolving-hbm-base-die-at-hot-chips-2026/ — 検証記事 (2026-09-04)
- https://chipsandcheese.com/p/hot-chips-2026-samsung-and-hbm-base — 検証記事 (2026-09-04)
- https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/hot-chips-2026-samsung-reveals-a-… — 検証記事 (2026-09-04)
- https://www.servethehome.com/sk-hynix-hbm-packaging-at-hot-chips-2026/ — 検証記事 (2026-09-04)
- https://www.igorslab.de/en/sk-hynix-delays-hybrid-bonding-hbm4e-mr-muf-hbm5-turning-point/ — 検証記事 (2026-09-04)
- https://en.etnews.com/20260825200005 — 検証記事 (2026-09-04)
- https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-ma… — 検証記事 (2026-09-04)
- https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/ — 検証記事 (2026-09-04)
- ほか15本 (各検証記事の出典欄に全て掲載)
NVIDIA (9本)
- NVIDIA NVLink Fusion Brings NVHBM to Next-Generation AI Infrastructure — 検証記事 (2026-08-31)
- RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 製品仕様 — 検証記事 (2026-08-11)
- RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition 製品仕様 — 検証記事 (2026-08-11)
- RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition 製品仕様 — 検証記事 (2026-08-11)
- NVIDIA 800 VDC Architecture Will Power the Next Generation of AI Factories — 検証記事 (2026-08-11)
- AI計算インフラ資金調達プラットフォーム設立に関する公式発表 (2026年8月10日) — 検証記事 (2026-08-11)
- OpenAIとの10ギガワット配備・出資意向の公式発表 (2025年9月22日) — 検証記事 (2026-08-11)
- NVIDIA Announces Financial Results for Fourth Quarter and Fiscal 2024 — 検証記事 (2026-03-04)
- NVIDIA Announces Financial Results for First Quarter Fiscal 2025 — 検証記事 (2026-01-02)
SEC EDGAR (6本)
- NVIDIA Corporation Form 10-K (fiscal year ended January 25, 2026) — 検証記事 (2026-08-31)
- Micron Technology, Inc. Form 10-K (fiscal year ended August 28, 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Broadcom Inc. Form 10-K (fiscal year 2025) — 検証記事 (2026-08-31)
- Micron Technology Form 10-Q (Quarter ended May 28, 2026) — 検証記事 (2026-08-24)
- Micron Technology Form 10-K (FY2025) and XBRL company facts — 検証記事 (2026-08-24)
- NVIDIA CFO Commentary on First Quarter Fiscal 2027 Results — 検証記事 (2026-08-23)
TrendForce (6本)
- InP Shortage Emerges as AI Optical Interconnect Bottleneck — 検証記事 (2026-08-17)
- TSMC Tech Symposium Highlights: 9.5 Reticle CoWoS Arriving in 2027 — 検証記事 (2026-08-11)
- HBMのウェハー投入比率と収益性の分析 — 検証記事 (2026-08-10)
- HBM Battle: Micron Hints 2026 Sell-Out — 検証記事 (2026-06-11)
- Murata Predicts AI Server MLCC Demand to Double — 検証記事 (2026-06-11)
- Monthly CoWoS Capacity to Reach 30K in 2024, Up 150% YoY, Says TrendForce — 検証記事 (2026-01-02)
米国証券取引委員会 (5本)
SK hynix (4本)
FRED (3本)
Postation (3本)
investor.tsmc.com (3本)
Bloomberg (2本)
Federal Reserve Bank of St. Louis (2本)
📊 言及記事 (全32件)
📄 HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え
「接合材料では、レゾナック・ホールディングスがTC-NCF方式で使う非導電性フィルム (NCF) と放熱材の生産能力を3.5〜5倍に広げると2024年3月に発表し、投資額は約150億円、NCFには「接着力とデバイスの接続信頼性に加え、サブミクロ」
📄 GPUは計算していない時間の方が長い — 1語24語/秒の床は記憶の帯域が決め、通路を売る側に利幅が集まる
「封止材料のレゾナック・ホールディングスは2025年12月期の営業利益466億7,600万円で前期比47.6%減、従業員は2,411人減った。」
📄 エヌビディアの独自メモリ発表を割り戻すと、1台2,000ワットのうち400ワットがメモリだった
「封止に使う材料でレゾナックが売上収益1兆3,471億2,500万円ながら営業利益率3.5%、パッケージの基板で味の素が営業利益率12.6%、イビデンが14.9%。」
📄 MicronのCEO「メモリーは今回は崩れない」、預託金220億ドルの契約を10-Qで検算する
「er/4063)) が売上2兆5,740億円・営業利益率24.7%で、HBMの積層に使う材料を供給するレゾナック (4004) は売上1兆3,471億円・営業利益率3.5%である。」
📄 NVIDIA、AIサーバー15%超値上げでMicron粗利79%
「s/ticker/285A)) が記憶装置側のNANDで売上2兆3,376億円・営業利益率37.2%、レゾナック (4004) がHBM積層用の材料で売上1兆3,471億円。」
📄 JPモルガンがメモリー頂点説に反論、2028年1.8兆ドルへ
「er/3436))は売上4,097億円に対し営業利益率0.3%、HBM向けの材料を持つレゾナック・ホールディングス(4004)は1兆3,471億円・3.5%である。」
📄 2028年のHBM最大の買い手はエヌビディアではなくブロードコムになるという予測が出た
「レゾナック (4004) 封止材と後工程材料の総合 売上1兆3,471億円・3.5% ディスコ (6146) 素子を薄く削り切る装置 売上4,369億円・42.3%・43.9% [アドバンテスト](htt」
📄 マイクロンが広島に1.5兆円のHBM4新棟を起工、経産省は最大5,360億円を補助し「3社提携」構想も浮上した
「研磨材ではフジミインコーポレーテッド(5384)が国内大手、CMPスラリーはレゾナック(4004)が手掛け、信越化学工業(4063)はウエハーからレアアース磁石まで両にらみの立ち位置にある。」
📄 AI設備投資は2031年に年1兆6,360億ドルへ、ボトルネックはHBMの帯域とInPレーザーの2つに絞られてきた
「//www.postation.jp/stocks/ticker/4062) (4062)・レゾナック (4004) 基板14.9%・材料3.5%。」
📄 イネオスが天津の合弁を3年で降りた、日本の化学40社は利益率が0.8%から33.5%まで開いた
「対照的に、レゾナック・ホールディングス(4004)は半導体後工程材料を成長分野に掲げながら、全社の営業利益率は3.5%にとどまる。」
📄 ソニーとTSMCが熊本に7,470億円の合弁を設立、狙いは光を受ける層ではなく真下の演算層
「平坦にする研磨材 貼り合わせ面を原子の高さまで均す レゾナック (4004) / 第一稀元素化学工業 (4082) 封止と実装 完成した積層体を保護する レゾナック / 住友金属鉱山 (5713) 研磨材の主成分は酸化セリウムである。」
📄 エヌビディアがRTX PRO 6000を3版に分けた ― 電力半分のマックスQ版だけ帯域を削らなかった
「熱伝導材 演算チップと放熱器の隙間を埋める 信越化学 (4063) / 日東電工 (6988) / レゾナック (4004) ヒートパイプ 熱を放熱面へ運ぶ フジクラ (5803) / 古河電気工業 (5801) 冷却ファン 受動冷却の版はこれに全面依存する 山洋電気 (6516) / ミネベアミツミ (6479) この一覧に本来なら並ぶはずの名前が1つ欠けている。」
📄 帯域は32倍、電力は7倍。詰まる場所がGPUの外側へ移っていく
「日本勢はレゾナック(4004)が実装材料、JX金属が基板材料、住友電工が光部品で並ぶ。」
📄 ウエスタンデジタルが予想超えの決算で13%安、キオクシアも1割下げた理由
「記録面となるガラス基板ではHOYA(7741)、アルミ製の記録媒体ではレゾナック(4004)が、それぞれ世界の主要な供給者に名を連ねる。」
📄 レアアース30銘柄を役割で読む ― 中国が握るのは鉱山ではなく精製工程である
「三菱マテリアル(5711)は磁石用の酸化物・合金粉末と再資源化を併せ持ち、レゾナック(4004)は磁石合金の研究開発事業を2018年にTDKへ譲渡した後も秩父で合金製造を続ける。」
📄 5,000億ドルの覚書 ― エヌビディアがウォール街6社と描く「計算資産」金融の設計図と死角
「ト](https://www.postation.jp/chip/advantest) (6857) はHBMとエンタープライズNAND向け試験装置の需要が想定を超え通期を大幅上方修正、レゾナック (4004) はAI向け後工程材料が牽引してコア営業利益2.6倍である。」
📄 誰も「何を測ったか」を書いていない ― サムスンHBM4の歩留まり80%を分解する
「レゾナック 積層時の絶縁接着フィルム 製品を「HBMを接続しながら多段積層するために使用」と説明。」
📄 AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約
「日本企業に直接のHBMプレーヤーはいないが、TSV形成・積層工程の装置と材料(ディスコ(6146)の研削・ダイシング、東京エレクトロン(8035)の成膜・エッチング、レゾナック(4004)の封止材)が裏側の関所として全量に絡む。」
📄 6月米国株3大イベントの連鎖、円相場と孫正義のAI戦略を直撃
「MicronのHBM3Eや次世代ガイダンスが日本の検査・後工程に直結 アドバンテスト(6857)・東京エレクトロン(8035)・ディスコ(6146)・レゾナック(4004) 投資家向け拡張 — イベント反応の想定株価レンジ(±%) > 下の数値は編集デスクが過去のイベント反応から見積もった「通過後おおむね1〜2週間の変動の目安」であり、アナリストの目標株価でも将来の保証でもない。」
📄 AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上流材料が握る電源の急所
「4004 レゾナック・ホールディングス レゾナック・セラミックスが酸化チタン 699,482 約800,000〜1,000,000(推計) 4082 第一稀元素化学工業 ジルコニウム化合物トップ/MLCC添加向け 20,520 約50,000〜100,000(推計) なぜ台湾・中国勢は」
📄 デルのAI受注残513億ドル、メモリ逼迫が映す勝者の条件
「AIのデータ保管で需要が再燃する大容量ハードディスクの記録媒体はレゾナック(4004)が握り、CPUやGPUを載せる高密度な配線基板はイビデン(4062)や新光電気工業が世界上位にある。」
📄 TSMC「3層ケーキ」構想の全貌:次なる勝者は後工程と光通信、日本企業の投資機会を徹底解剖
「1. レゾナック・ホールディングス (4004) * 株価レンジ(参考): 3,500 - 4,000円 * 時価総額(参考): 約6,500億円 * 売上構成(半導体関連): 半導体・電子材料セグメントが全体の約35%。」
📄 HBM覇権の行方:SK Hynix独走はHBM4で終わるか?日本材料メーカーが握る2026年の鍵
「イシング装置のディスコ (6146)、テスターのアドバンテスト (6857)、そしてキーマテリアルを供給する信越化学工業 (4063) や レゾナック・ホールディングス (4004) は、競争激化の恩恵を最も受ける存在となる。」
📄 中国SiC半導体、販売増でも売上減の逆説 価格競争が激化
「国家戦略主導の急成長がもたらす過当競争の歪みが露呈した形で、ロームやレゾナックなど日本の関連企業にも価格圧力の波が及ぶ可能性が指摘されている。」
📄 【2026年深層予測】アップルがインテルにチップ製造委託へ。TSMC独占の終焉と「米国回帰」が招く産業大再編
「東京エレクトロンやSCREENホールディングス、レゾナックなどの素材メーカーは、インテルの裏面電源供給(PowerVia)に対応した特殊な装置・材料の開発で主導権を握る絶好の機会です。」
📄 AIチップ供給網の内実、NVIDIA「H100」不足の構造
「CoWoS工程で使われるダイシングソー(ディスコ)、洗浄装置(SCREEN)、封止材(レゾナック・ホールディングス)、HBM製造に不可欠なグラインダー(ディスコ)、ボンダー(東京エレクトロン)、EUVリソグラフィー用のフォトレジスト(JSR、東京応化工業)など、特定工程で世界シェアの過半を握る日本企業は数多い。」
📄 ペトロチャイナ、天然ガス由来の炭素ナノチューブ千トン級生産ライン稼働
「日本の大手化学・素材メーカー(例:昭和電工マテリアルズ、日本ゼオンなど)が強みを持つ高機能炭素材料市場で、中国勢との価格競争が激化する恐れがある。」
📄 中国駆逐艦「婁底艦」就役の深層、窒化ガリウム半導体が変える海上軍事均衡
「GaNウエハーの製造に不可欠な高品質なSiC単結晶基板は、米ウルフスピードなどが高い市場占有率を持つが、日本のレゾナック(旧昭和電工マテリアルズ)やサイクリスタルも重要な供給者だ。」
📄 AI半導体戦争へ号砲、OpenAIらIPO資金20兆円の行方と日本の活路
「チップを積層する際に使うダイボンディングフィルムではレゾナック・ホールディングス(旧昭和電工マテリアルズ)が高いシェアを持ち、チップ間の電気信号を伝える微細な突起(マイクロバンプ)の形成には、味の素ファインテクノが供給する層間絶縁フィルム「ABF」が広く用いられる。」
📄 AMEC、CMP装置の杭州衆硅を買収へ 中国半導体国産化が最終工程に
「CMPプロセスに不可欠なスラリー(研磨剤)やパッドといった消耗品では、レゾナック・ホールディングスや富士フイルムなどが世界トップクラスのシェアを握る。」
※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。
🏷 同じ業種の収録銘柄 — 化学 (47社)
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