⭐ 強み・特徴
後工程材料の品揃えの広さ (主要材料の過半をカバー) と首位級シェアの積み上げ
🚫 SANCTIONED
capability
31
/ 100
🧪 材料
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
📱 民生用
半導体企業
🧪 材料
レゾナック・ホールディングス
力森诺科 / Resonac
🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
情報を整備中です
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)
上場・財務
- 本社
- 東京都
- 上場
- TSE
- 銘柄コード
- 4004
- 上場ステータス
- 上場済
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
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記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。
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2026-09-04
HBMはなぜ足りないのか — Hot Chips 2026「メモリーの日」で6社が示した、計算をデータの近くへ寄せる6つの答え
「営業利益337億3,800万円 (20.2%) である。 接合材料では、レゾナック・ホールディングスがTC-NCF方式で使う非導電性フィルム」
高信頼度 100%
2026-09-03
GPUは計算していない時間の方が長い — 1語24語／秒の床は記憶の帯域が決め、通路を売る側に利幅が集まる
「で前期比10.4%減、研究開発費は2,778億6,600万円である。封止材料のレゾナック・ホールディングスは2025年12月期の営業利益466億7」
高信頼度 100%
2026-08-24
MicronのCEO「メモリーは今回は崩れない」、預託金220億ドルの契約を10-Qで検算する
「: NAND。営業利益率37.2%・設備投資2,837億円 - レゾナック・ホールディングス (4004): HBM積層用の接着フィ」
高信頼度 100%
2026-08-23
NVIDIA、AIサーバー15%超値上げでMicron粗利79%
「: 積層セラミックコンデンサー世界首位。研究開発費1,589億円 - レゾナック・ホールディングス(4004): HBM積層用の接着フィル」
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2026-08-22
JPモルガンがメモリー頂点説に反論、2028年1.8兆ドルへ
「HBM向けの材料を持つレゾナック・ホールディングス(4004」
高信頼度 100%
2026-08-13
イネオスが天津の合弁を3年で降りた、日本の化学40社は利益率が0.8%から33.5%まで開いた
「レゾナック・ホールディングス(4004)は半導体後工程材料を成長分野」
高信頼度 100%
2026-05-31
AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上流材料が握る電源の急所
「4004 / レゾナック・ホールディングス / レゾナック・セラミックスが酸化チタン / 699,482 / 約800,000〜1,000,000（推計） / 4082」
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2026-05-21
TSMC「3層ケーキ」構想の全貌：次なる勝者は後工程と光通信、日本企業の投資機会を徹底解剖
「責任において行ってください。 ### 🟢 買い推奨銘柄（5選） 1. レゾナック・ホールディングス (4004) 株価レンジ（参考）: 3,500 - 4,000円 時価総額（参考）: 約6,5」
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