🚫 SANCTIONED
capability 38 / 100 💾 メモリ ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
📱 民生用
半導体企業 💾 メモリ
S

SKハイニックス

SK hynix

🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

AI向け広帯域メモリー(HBM)の世界首位。Counterpoint Researchの推計では2026年1月から3月期の出荷シェアは58%で、エヌビディア向けの供給が中核を占める。積層した記憶素子の隙間を樹脂で一括充填する独自のMR-MUF工法と、素子を垂直に貫く配線TSVを組み合わせ、放熱と歩留まりを両立させる。韓国取引所上場(000660)で、2026年7月10日にナスダックへADRを上場した。
🔗 公式サイト
主力製品
広帯域メモリー(HBM)・DRAM・NAND
本社
韓国・利川
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)

📋 詳細情報

ガバナンス

経営陣・組織

CEO
クァク・ノジョン(代表理事社長兼CEO。2022年3月取締役初選任、2025年3月再選任、任期満了は2028年定時株主総会)
基本情報

上場・財務

本社
韓国・利川
銘柄コード
000660
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-23 16:15:51
検証者
claude-memory-wars-20260823

出典 URL

  • https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/
  • https://news.skhynix.com/en/skhynix-lists-adrs-on-nasdaq/
  • https://news.skhynix.com/en/share-buyback-and-retirement/
  • https://www.skhynix.com/sustainability/UI-FR-SA1502/

最新動向

2026-08: HSBC推計でHBM市場は2025年400億ドル→2028年1,960億ドル (年70%)、容量は年37%増で1Gb単価は3年で1.9倍。NVIDIAのAIサーバー15%超値上げの主因をメモリー価格が占め、受け手はMicron・SK hynix・Samsungの3社。日本の韓国からの半導体等電子部品輸入は2026年上半期2,866億円で2025年通年を超過。

2026-08: 2026年末までに375層3D NANDを清州M15で量産開始の計画。ワード線の一部をタングステンからモリブデンへ置き換え、初期のMo消費は年約4トンと見積もる。以降480層・604層へ続く路線図。

動向 2026年7月10日、ナスダックにADR(米国預託証券)を上場した。1ADRあたり149ドルで1億7,790万ADRを売り出し、調達額は265億1,000万ドル、初日終値は168ドル1セントだった。2026年8月19日には約40兆ウォン規模の自社株買いを発表し、およそ2,407万株(発行済株式の約3.3%)を8月20日から約3か月かけて買い付け、全て消却するとしている。米ドル換算額は報道では約286億ドルとされる。

技術 広帯域メモリー(HBM)では、積層したDRAMの隙間を樹脂で一括充填するMR-MUF工法を継続して採用する。16層品ではDRAMウエハーを30マイクロメートルまで薄化し、JEDEC規格の高さ制限775マイクロメートルに収める設計とした。HBM4そのものの量産出荷は2026年4月から6月期に開始済みで、下期に増産する計画を会社が示している。16層品の量産化はこれより後の段階にあたる。

人事 代表理事社長(CEO)はクァク・ノジョン。2022年3月に取締役へ初選任され、2025年3月に再選任された。公式のガバナンス情報によれば任期の満了は2028年の定時株主総会である。

製品 2026年4月から6月期は売上高79兆3,187億ウォン(前年同期比257%増)、営業利益60兆5,426億ウォン(同557%増)、営業利益率76%を記録した。営業利益率76%は会社の決算資料に記載された数字である。HBMの出荷シェアについては、Counterpoint Researchが2026年1月から3月期を58%と推計しているが、これは調査会社の推計であって会社の公表値ではない。

日本投資家視点では、同社の増産投資と連動しやすい東京エレクトロン(8035)、ディスコ(6146)、アドバンテスト(6857)、材料のレゾナック・ホールディングス(4004)が関連する。

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🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 東京エレクトロン 43本 半導体 マイクロン 35本 半導体 信越化学工業 34本 半導体 キオクシア 27本 半導体 エヌビディア 26本 半導体 SUMCO 24本

関連 半導体企業

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YMTC(長江存儲)は、中国政府の強力な支援を受けて2016年に設立された中国最大のNANDフラッシュメモリメーカーです。独自のXtacking技術を開発し、世界市場で存在感を高めてきましたが、米国の輸出規制により製造装置の調達が困難となり、現在は国産化を最優先課題としています。データセンター向けSSDやコンシューマー向け製品を提供しています。

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CXMT(長鑫存儲技術)は、中国唯一のDRAM量産メーカーです。2016年に設立され、独Qimonda社の技術を源流としながらも独自改良を進めています。現在はDDR4などの汎用品メモリで中国国内市場を中心にシェアを拡大しており、LPDDR5の量産にも成功し、モバイル市場への浸透を図っています。AI向けHBM(広帯域メモリ)の研究開発も開始しており、中国の半導体自給率向上に貢献する存在として注目されています。

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米メモリ大手。2023年に中国当局が重要インフラでの調達を制限した企業であり、YMTC/CXMTと直接競合する。広島に日本唯一のDRAM生産拠点を持ち、1.5兆円を投じてAI向けHBM4の生産棟を建設中 (2026年7月起工)。日本との接点が最も太い米半導体企業の1つ。

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2025年2月にウエスタンデジタルからフラッシュ事業を分離して上場したNAND専業。キオクシアと三重県四日市・岩手県北上の工場を共同運営し、BiCS世代 (218層、次世代は332層のBiCS10) を共有する。ナスダック上場 (SNDK)。

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