経営陣・組織
- CEO
- クァク・ノジョン(代表理事社長兼CEO。2022年3月取締役初選任、2025年3月再選任、任期満了は2028年定時株主総会)
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)
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「覧に並ぶのは11社で、比率の大きい順に台湾積体電路製造(TSMC)37.35%、SKハイニックス26.53%、アドバンテスト24.44%、マイクロン・テクノロジー13.62%、テラダイン8.44%、ASEテクノロジー・ホールディング2.49」
「標品のDDR5 8ギガビットが24ドルと調査開始以来の最高値を付けた。サムスンとSKハイニックスが利幅の大きいHBMへ生産能力を寄せた結果、パソコンやスマートフォン向けの汎用DRAMが構造的に不足したためである。この局面でAppleは、iP」
「I半導体は成立しない。積層と検査の工程が通常のDRAMより多く、製造できるのはSK hynix、Samsung」
「米連邦準備制度のデータ (FRED) で日本勢の現在地を測る。SK hynixのCPO論文とメモリー3社のAvicena出資は先行記事」
「金額の急増はDRAM契約価格の上昇がそのまま円建ての支払いになった結果である。米国からの輸入は2025年2,046億」
「0億ドル±10億ドルで、HBM4は量産中、HBM4Eは2027年に量産へ入る。SK hynixとSamsung」
「層を続ける限り回避できない。 ## Samsungが2024年4月に先行、SK hynixは375層を2026年末、キオクシアは332層、マイクロンは未公表 量産の現在地は200層台である。キオクシア」
「SK hynixがCPOの設計図をNature Electronicsで示した、会社発表に無い15か月前の1行はメモリー3社が同じ光接続新興に出資した跡だった SK hynixは2026年8月20日、光と電気を同じ封止の中に収める「CP」
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