業界別スペック
- 主要製品
- EUV露光装置 (TWINSCAN NXEシリーズ)、高NA EUV (TWINSCAN EXE:5000/5200)、ArF液浸DUV (TWINSCAN NXT)、KrF/i-line露光装置、計測・検査システム (YieldStar/HMI)
🌱 EMERGING
capability
45
/ 100
⚙️ 製造装置
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
📦 製品・商品 (12)
📦 TWINSCAN EXE:5000 製品
High NA (開口数 0.55) の EUV 露光装置。解像度 8nm。先端ロジックとメモリの量産を支える新世代機の第1号。
📦 TWINSCAN EXE:5200B 製品
High NA (開口数 0.55) EUV 露光装置。解像度 8nm。2nm を下回るロジックノードと最先端 DRAM の量産向け。
📦 TWINSCAN NXE:3800E 製品
開口数 0.33 の EUV 露光装置。解像度 13nm。2nm ロジックノードと最先端 DRAM の量産に対応する。
📦 TWINSCAN NXE:3600D 製品
開口数 0.33 の EUV 露光装置。5nm と 3nm のロジックノード、最先端 DRAM の量産を支える。
📦 TWINSCAN NXT:2150i 製品
ArF 液浸 DUV 露光装置。重ね合わせと結像の性能を高めつつ、生産性とプロセスの簡素さを両立する最上位機。
📦 TWINSCAN NXT:1470 製品
乾式 DUV 露光装置。1 時間あたり 300 枚を超える、同社プラットフォームで最高の生産性。
📦 TWINSCAN XT:1060K 製品
ASML で最も先進的な KrF 乾式露光装置。
📦 YieldStar 製品
ウエハ上のパターン品質を高速かつ高精度に計測する光学メトロロジー。1385 / 1390 / 500 を展開する。
📦 HMI e-beam 製品
数百万の転写パターンの中から個々の欠陥を特定・解析する電子ビーム検査。eScan 1100 / eScan 600 / eP5 を展開する。
🛠️ Computational lithography サービス
チップの品質を損なう物理的・化学的な影響を最小化する計算リソグラフィ。
🛠️ Refurbished systems サービス
PAS 5500 や TWINSCAN の再生機を整備して再供給する事業。
📦 極端紫外線 露光装置 製品
🧪 技術・サービス (5)
🧪 EUVリソグラフィ 技術
波長13.5nm。スズ滴にレーザーを照射してEUV光を得るLPP光源、ZEISS製の超高精度ミラー光学系、ナノメートル級のオーバーレイ制御を1台に統合する。
🧪 高NA EUV 技術
NA 0.55 の次世代機で解像度8nmへ進む。
🧪 ArF液浸DUV (TWINSCAN NXT) 技術
🧪 計測・検査 (YieldStar/HMI) 技術
露光工程全体を掌握する。
🧰 供給網の統合力 基盤
1台は10万点を超える部品からなり重量約180トン。自社製造は約15パーセントで、供給網には5,150社超が連なる (鏡はZEISS、光源の炭酸ガスレーザーはトゥルンプ)。10万点を1台として成立させる統合力が中核。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚙️ 装置メーカー
⚔ 日本企業の競合
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 極端紫外線を使う露光装置を商業規模で製造できる唯一の企業。1台は10万点を超える部品からなり、重量は約180トンに達する。ただし ASML 自身が作るのはおよそ15パーセントで、2024年に公表した供給網には5,150社を超える企業が連なる。鏡はドイツのツァイスが磨き、光源の炭酸ガスレーザーは同じくドイツのトゥルンプが作る。同社の中核は部品を作る力ではなく、10万点を1台として成立させる統合力にある。
- コア技術
- EUVリソグラフィ (波長13.5nm)。スズ滴にレーザーを照射してEUV光を得るLPP光源、ZEISS製の超高精度ミラー光学系、ナノメートル級のオーバーレイ制御を1台に統合する。次世代の高NA EUV (NA 0.55) では解像度8nmへ進み、ArF液浸DUV (TWINSCAN NXT) や計測・検査 (YieldStar/HMI) まで露光工程全体を掌握する。
⭐ 強み・特徴
EUVの事実上の独占供給による参入障壁。装置1台数億ドルの高付加価値に加え、据付後の保守・アップグレードで積み上がるインストールベース収益。ZEISS・Cymerを組み込んだ垂直統合サプライチェーン。
🔮 今後の展望
AI需要を追い風に2026年通期売上ガイダンスを430億〜450億ユーロへ引き上げた (2026年7月Q2決算、売上93.3億ユーロ・純利益29.2億ユーロ)。高NA EUVの商用立ち上げが次の成長段階で、2nm世代以降のロジックとDRAMでのEUV適用層拡大が中期の牽引役。対中輸出規制によるDUVの中国出荷制約は変動要因。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
主力のNXEシリーズはEUV量産の中核で、最先端ロジックとDRAMの微細化を支える。高NA EUVの第2世代EXE:5200Bはスループット約175枚/時・オーバーレイ精度0.7nmで、2026年にIntelが18Aプロセスの一部レイヤーで世界初の商用適用を開始した。2026年は低NA EUV約65台・液浸DUV約130台の出荷を計画する。
🇯🇵 日本企業との取引・関係
上場・財務
- 本社
- オランダ
- 銘柄コード
- ASML
- 上場ステータス
- 上場済
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
- 最終確認
- 2026-08-20 17:40:17
- 検証者
- claude+edge-review+chart-verified
出典 URL
- https://www.postation.jp/news/euv-lithography-monopoly-supply-chain-china-ssmb-japan
- https://www.postation.jp/news/asml-wafer-stage-motion-control-precision-verified
- https://www.trendforce.com/news/2025/11/10/news-asmls-magic-uncovered-tech-and-partners-behind-its-euv-edge-china-cant-replicate/
最新動向
2026年7月時点で、極端紫外線を使う露光装置を商業規模で作れる企業は世界で同社1社のみ。装置は10万点超の部品と約180トンの重量を持ち、自社製造比率はおよそ15パーセント。供給網は5,150社超 (2024年公表)。ウエハステージは磁力で支えた台を毎秒5,000回の指令で位置補正し、反力は磁石板が受け止める構造を取る。
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