AI半導体
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グーグルTPU88.4億個説を検算する、先行推計の253倍で単位から崩れる
TPU出荷が2027年に3.2倍になるという一覧の数字は、単位を百万個と読み替えなければ成立しない。確認できるのはAlphabetの設備投資914億ドルと、設計を受けるブロードコムの実額である
アドバンテストは7,241人で1兆1,286億円を売る ― 有報が映すAI半導体7社の賭け方の違い
売上に対する研究開発費と設備投資の比率で並べると、同じ供給網に載る国内企業が3つの型に分かれる。恩恵が届く順番も時間軸も一致しない
96GBのGDDR7は何を変えるか ― RTX PRO 6000で読むBlackwellの設計思想と「1枚で動くAI」の経済学
第5世代TensorコアのFP4対応、512ビットバスの毎秒1.79テラバイト、電力と冷却で分かれる3つの派生。公式データシートと白書で仕様を確定し、大規模言語モデルの重量計算からオンプレミス運用の損益分岐、日本の販売網と供給網まで掘り下げる
「Maia 300を9月にも発表」報道を分解する ― マイクロソフト自社チップの系譜と、割安論を支える決算の実像
出所は米メディア1社の単独報道であり、公式の製品系譜は第2世代Maia 200までしか存在しない。前半で報道と公式発表の境界線を引き直し、後半では「マグニフィセント7で最も割安」という市場の評価の土台を、7社の決算の一次資料とPER・PEGの基礎から確かめる
誰も「何を測ったか」を書いていない ― サムスンHBM4の歩留まり80%を分解する
12層を積むHBM4では、歩留まりという言葉が4つの段階に割れる。報道の数字がどこに貼り付くのかを韓国紙の原文まで遡り、土台チップの外注化と、2026年に消えたHBMの価格プレミアムまで追う
CoWoSとCoPoSの本当の違い ― 「円か角か」ではなく、配線をどこまで細くできるか
シリコン0.4µm対樹脂2µm。密度の限界を攻めるウエハーと、面積の経済を攻めるパネル。置き換えでなく分業である理由
専用AIチップがGPUを追い越す ― クラウド各社の自前半導体と、設計を握る少数派
2027年に出荷台数が逆転。TPUとBlackwellの設計思想、自前では作りきれない物理の難所、価値を握る少数派をたどる
AIを動かす5層構造、味の素ABF95%と44万MLCCの急所
Transformerの計算需要が降りる先、TSMC CoWoS10倍増とIBIDEN基板・SiC電力で日本が握る独占層
米中AIチップ「解凍」の虚構と脱鉤の深淵：NVIDIAの株価下落の裏で世界が平伏する日本の「底流技術」
2026年5月の米中首脳会談で露呈したNVIDIA H200輸出容認と中国の拒絶。米中AIデカップリングが加速する中、世界のAI半導体・産業ロボットの命運を握る日本の「超微細加工・材料技術」の真の支配力を15年のベテラン記者が徹底解剖。