ラピダス
Rapidus
ラピダスの記事。2nmと1.4nmの量産計画、日本政府の半導体支援5.6兆円の内訳、富士通のCPUとの関係を、公式発表と公文書から検算し、日本の装置と材料の銘柄へつなぐ。
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川崎重工のヒト型ロボとラピダスの2ナノ、日本のAI・半導体の強みと弱みを一枚の地図に
材料・装置、半導体の製造、計算基盤と電力、AIモデル、応用の5つに分けて公表資料の数字で比べると、強弱がはっきり分かれる。国産AI基盤モデルを開発するノエトラに参画した川崎重工と、2027年度後半の量産を目指すラピダスは、いずれも弱い分野の底上げを狙う。
富士通2nm CPU、演算部はTSMC製 ラピダス製は1.4nmから
144コア・最大500Wのチップの発売は国内の受託製造の実績にはならない。日本の工場で作る後継品の発注は、ラピダスが年内に示す量産計画で決まる
日本政府の半導体支援5.6兆円は14事業に3兆円、装置は年3兆円が海外へ出ていく
経済産業省の支援一覧と宮城県の半導体産業振興ビジョン (令和7年3月・46頁) を全数で書き出し、助成先14社の有価証券報告書、貿易統計の装置輸出、Micron 10-KとTSMC 20-F、そして各工場が使う電力会社と原子炉の再稼働を対応させる
マイクロンが広島に1.5兆円のHBM4新棟を起工、経産省は最大5,360億円を補助し「3社提携」構想も浮上した
2026年7月4日の起工式から装置搬入2028年後半までの工程、エルピーダ買収以来240億ドルの累計投資、DRAM世界シェアの現在地、そしてラピダス・キオクシアと組み合わせたとき国内に何が揃うのかを一次資料で数える
HBMもCUDAも捨てた ― ジム・ケラーがNVIDIAの逆を全部やる理由
ゲーム機のメモリと標準イーサネット、そしてRISC-Vの全面開放。「ブラックホール」の設計を、推論の採算と日本の2ナノ計画まで追う
半導体10兆円枠は計上分の過半がラピダス、ルネサスは産業・インフラ向けがけん引し増収
経済産業省がラピダスに関係すると赤字で示した予算は計上済み3.3兆円の58%で、2026年度分は委託費と出資で63%を占める。自民党議連が5月に求めたアナログ・レガシー半導体への支援拡大を名指しした事業は8月の概算要求になく、量産投資の重点支援は金額を示さない事項要求だった。ロームは自動車・産業機器・サーバー向けの3市場で、安川電機はAI関連投資に伴う設備投資の需要で増収になった。
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