光電融合
Optoelectronic Integration
光電融合の記事。CCLの規格の移行、レンズ部品の許容値、エヌビディアの光部品、GPU以外の4分野への投資を、技術資料と開示から検算し、日本の光学部品メーカーへつなぐ。
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光電融合でCCLはM8からM4へ、AI投資はGPU以外の4分野に広がる
基板材料は高性能品に切り替えて単価を上げる成長の筋書きを失い、利益の源泉はCPU、光部品、先端パッケージ、ガラス基板へ移る。ただし、その速さは一次資料で確かめると緩やかだ
光電融合のレンズ部品、横ずれの許容を10倍にし傾きの許容は10分の1に
シリコンの光回路と光の配線を結ぶ部品の寸法を公式で検算し、40本を一度に合わせる際の誤差の積み上がりと、古河電気工業・フジクラ・精工技研などの有価証券報告書に現れた接続部品を読む
エヌビディアの光部品を誰が作るのか — InP基板からレーザー、CPOまでの供給網と、7年契約の相手
住友電工・JX金属・AXTの3社に絞られる基板、ルメンタムとコヒレントへの各20億ドル、6インチ基板1枚が1,400ドルから5,000ドルへ上がった理由を、SECとEDINETの提出書類で確かめる
光電融合の業界地図を全数で読む、買収4件が示す過熱と「光源に強い日本」の現在地
大手・新興・受託・光源の全社を書き出し、Marvell・AMD・Ciena・Credoの買収、NTTのCPO商用サンプル、量子ドットレーザー日独2社、新光電気の受託参入を、EDINETの有報と輸出統計で裏付ける
SK hynixがCPOを論文で公開、3社が光接続新興に出資
帯域の壁(計算3倍・AIモデル8.8倍・接続1.4倍)と、発表に載らなかった10プラットフォームの比較表を再構成する。1ビット当たり1pJに届く唯一の行がAvicenaで、SK hynix・Samsung・Micronが出資者に並ぶ
エヌビディアの光電融合イーサネットが量産に入った、名指しされたのは台湾2社と中国1社だった
レーザー4分の1・電力5分の1・障害間隔10倍という主張の出所と変遷を検証し、TSMC・SPIL・TFCの製造分担、フジクラなど日本の光部品の実額を有価証券報告書で置く
光部品市場が1年で4倍になる予測の裏に、中国が7割を握る金属がある
エヌビディア向けは39%増でも全体は277%増。伸びの実体はラック台数ではなく採用率で、その先にインジウムリンという材料の目詰まりが待つ
CPO・NPO・LPOを1つの物差しで読む ― 光をGPUの隣へ寄せる競争の全体像
電気配線の限界が生んだ「寄せ具合」の3方式と、頭脳だけを抜く第4の道。エヌビディア・TSMC・NTTが2026年に量産へ動く理由と、部品で稼ぐ日本株の持ち場を数字で示す
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