経営陣・組織
- CEO
- 呂光泉 (Lu Guangquan、董事長)
🌱 EMERGING
capability
50
/ 100
⚙️ 製造装置
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
📱 民生用
半導体企業
⚙️ 製造装置
Piotech (拓荊科技)
拓荆科技股份有限公司 (Piotech, Inc.) / Piotech
🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
主力製品・モデル
PECVD 装置 (NMC シリーズ、誘電体堆積、Applied Materials …
評価額・時価総額
時価総額 約400億元
上場
非上場
| 企業 | 主力製品・モデル | 評価額・時価総額 | 最新発表 / 確認日 |
|---|---|---|---|
| SMEE (上海微電子) | SSA600/20 (90nm DUV、量産)、SSB50… | 非上場 | 2026-08-06 |
| ASML | 極端紫外線 (EUV) 露光装置 | — | 2026-08-20 |
| NAURA (北方華創) | エッチング装置: ENTRON (シリコン)、EXCEL … | 時価総額 約1500億元 | 2026-07-16 |
| AMEC (中微半導体) | Primo D-RIE (誘電体エッチング)、Primo … | 時価総額 約900億元 | 2026-07-16 |
拓荊科技(Piotech)は2010年に瀋陽で設立された薄膜堆積(成膜)装置メーカー。PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD/Flowable CVDをシリーズ化し、加えて3次元集積向けハイブリッドボンディング(先進パッケージ)装置を展開する。中国のPECVD/ALD国産化の中核。科創板上場(688072)。2024年12月に米Entity List登録済。
Postation の入口
📦 製品・商品 (4)
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚙️ 装置メーカー
⚔ 日本企業の競合
🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)
⚙️ Hardware 開発
反応室設計
🧪 設計・材料・EDA ツール
📐 Software 開発
プロセス制御SW
⚙ システム基盤
沈陽市 (本社 + 主力工場、東北重工業基盤)、上海 (R&D + 営業)、北京 (CAS 連携)、深圳 (顧客サポート)、日本駐在 + 韓国営業。製造: 沈陽工場 (主力)、月産能力 30-50 ユニット (PECVD + ALD)。米国出身エンジニア 100+ 人が R&D 中核、CAS 微電子所と緊密連携。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 中核は薄膜堆積(成膜)装置=PECVD(プラズマCVD)・ALD(原子層堆積)・SACVD・HDPCVD・Flowable CVDのシリーズ化。加えて3次元集積向けハイブリッドボンディング(W2W/C2W)装置。成膜は微細化・多層化で工程数が増える成長領域で、ハイブリッドボンディングはチップレット・3D積層時代の要。従業員1,600人超(R&D比率約40.72%)。
- コア技術
- PECVD(PF-300T Plus/PF-300M等)、ALD、SACVD/HDPCVD/FCVD、ハイブリッドボンディング(W2Wはリピート受注・C2Wは出荷段階)。2025年通期売上65.19億元(前年比+58.87%)・純利益9.27億元(+34.67%)、PECVD売上51.42億元(+75.27%)・ALD 3.01億元(+191.82%)。
業界別スペック
- 主要製品
- PECVD装置、ALD装置、SACVD/HDPCVD/FCVD、ハイブリッドボンディング装置(W2W/C2W)。用途は成膜・先進パッケージ(チップレット/3D積層)
⭐ 強み・特徴
中国 CAS (中国科学院微電子所) 系で技術蓄積 + 米国出身エンジニア参画。ALD で世界 4-5 番手 (Applied Materials/Lam Research/Tokyo Electron/ASM International に次ぐ)、中国国内 3D NAND/DRAM 量産で先端 ALD 必須技術を独占供給。CAGR 75% (2020-2024) で世界半導体装置企業最速成長、Entity List 後の国産代替で受注急増。
📝 現状分析
中国最大薄膜堆積装置メーカー、PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD で Applied Materials/Lam Research/Tokyo Electron に挑戦。中国初の量産化 12 インチ ALD 装置 を SMIC/CXMT/YMTC/Hua Hong に供給、3D NAND/DRAM 製造の主力装置メーカー。米 Entity List 2024-12 追加で先端 IP 取得困難だが、SMIC 28nm/14nm/7nm 国内需要で安定成長。2024 売上 41 億元 (+58.6%、CAGR 75% 2020-2024)、2025 Q3 売上 22.7 億元 (+124% YoY、過去最高)、Q3 純利益 +225%。Entity List 後の国産代替で受注急増、CXMT DRAM 量産 + SMIC 拡張で 2026 売上 +50% 加速見込み。
🔮 今後の展望
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
PECVD/ALD は中国科学院微電子所 (CAS) の特許ベース + 米国出身エンジニアの Applied Materials/Lam 出身経験で開発、Applied Materials Producer/Endura の特許回避設計が技術核心。ALD は Trench/HARC 用に独自 plasma 制御で歩留まり向上。
🏗️ システム基盤構成
沈陽市 (本社 + 主力工場、東北重工業基盤)、上海 (R&D + 営業)、北京 (CAS 連携)、深圳 (顧客サポート)、日本駐在 + 韓国営業。製造: 沈陽工場 (主力)、月産能力 30-50 ユニット (PECVD + ALD)。米国出身エンジニア 100+ 人が R&D 中核、CAS 微電子所と緊密連携。
💰 売上の見込み
💸 売上の出どころ
👤 経営者履歴
CEO — 呂光泉 (Lu Guangquan、董事長)
姜光达 (Jiang Guangda) 創業者 + 董事長 + 総裁。元 中国科学院微電子所 (CAS) 主任研究員 (1990s-2000s)、後に米国半導体装置企業 (Applied Materials/Lam Research 推定) でキャリア、2010 沈陽で Piotech 創業 (在任 15 年)。中国 PECVD/ALD 国産化の代表。
CTO / 主席科学者
公開 CTO 不在、Jiang Guangda + CAS 微電子所出身エンジニア + 米国出身エンジニア 100+ 人で技術部門統括。Applied Materials/Lam 出身者を継続採用、R&D 投資率は 25-30% (半導体装置業界中高水準)。
🇯🇵 日本企業との取引・関係
上場・財務
- 本社
- 中国・遼寧省瀋陽市渾南区
- 創業
- 2010
- 従業員
- 約1,000人
- 上場ステータス
- 未上場
信用・米制裁
- 銀行信用
- 健全
- 制裁適用日
- 2024-12-02
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-07-16 05:03:22
- 検証者
- claude+web-verified
出典 URL
- https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-04-28/doc-inhvzfsq7419786.shtml
- https://www.laoyaoba.com/html/share/news?news_id=1028103
- https://www.stcn.com/article/detail/3524811.html
最新動向
2025年通期は売上65.19億元(+58.87%)・純利益9.27億元(+34.67%)と最速級の成長。主力PECVDが51.42億元(+75.27%)、ALDが3.01億元(+191.82%)と急伸し成膜装置の国産代替が本格化した。加えてハイブリッドボンディング(先進パッケージ)でW2Wがリピート受注・C2Wが出荷段階に入り、チップレット/3D積層という次世代パッケージ領域で新たな成長軸を確立、受注残は潤沢で2026年も高成長が続く公算。2024年12月にEntity List追加。日本投資家視点では、成膜装置は東京エレクトロン(8035)・KOKUSAI ELECTRIC(6525)、先進パッケージ・ボンディングはディスコ(6146)等の後工程需要と隣接し、Piotechの台頭は日本勢の中国向け成膜/パッケージ装置に対する中長期の代替圧力(個別受注の日本企業影響は未確認)。
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