経営陣・組織
- CEO
- 何庭波(He Tingbo、HiSilicon総裁。2026年5月時点現任)
- 親会社
- ファーウェイ(Huawei)
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
🏭 Fab 拠点
SMIC (委託製造)
⚙️ Hardware 開発
通信、AI、モバイル、光通信など幅広い分野で高度な設計能力を持つ。特にAIチップ「Ascend」シリーズは高性能で注目されている。
📐 Software 開発
AIチップ向けのソフトウェアスタック「CANN」を構築し、開発エコシステムの整備を進めている。オープンソース化も視野に入れている。
● Kirin SoC: ARM Cortex + Mali GPU + 自社 NPU (Da Vinci アーキテクチャ) ● ★Da Vinci アーキテクチャ★ — Ascend AI チップの中核、Cube/Vector/Scalar の 3D テンソルエンジン ● MindSpore ディープラーニングフレームワーク (TensorFlow/PyTorch 対抗、自社開発) ● HBM (High Bandwidth Memory) を Ascend 910 系列に大量採用 (中国 HBM 需要の最大消費者) ● CANN ソフトウェアスタック: CUDA 互換ではないが類似抽象化
● ★米 Entity List 追加 (2019、母会社 Huawei が)★ により極限的制裁下 ● 製造: TSMC からの遮断 (2020-09) → SMIC 7nm へ全面移行 ● ★Mate 60 Pro の Kirin 9000s が SMIC 7nm 製造であることが世界に衝撃 (2023-08)★ ● Ascend は SMIC 7nm 量産、HBM は CXMT との連携模索中 ● 設計: 深セン本社 (Huawei グループ)、上海・北京・成都・西安に研究拠点
記事本文への実登場を機械照合し、AI 抽出分は編集チームが信頼度別に承認しています。
"の脱却、すなわち真の国産化に向けられている。その鍵を握るのが、ファーウェイ傘下のHiSiliconが開発する二つのプロセッサ、ARMベースのサーバーCPU「**鯤鵬(Kunpeng)**」と、AIアクセラレータ「**昇騰(Ascend)**"
"on a Chip)のように機能させるアプローチだ。中国は、ファーウェイ傘下のHiSiliconなどが開発するAIプロセッサ「Ascend」シリーズでこの設計を全面的に採用し、演算性能の向上を図っていると見られる。複数の演算ダイと**HB"
"体化しているのが、紫光展鋭(UNISOC)や華為技術(ファーウェイ)傘下の海思(HiSilicon)といった中国企業が開発する最新の北斗対応SoCだ。これらのチップは、高感度な衛星信号受信機能に加え、AI処理を専門に行う**NPU(Neur"
"一体で最適化することで、開発速度とコスト競争力を高める狙いがある。ファーウェイ(HiSilicon)、NIO(NIO IN)、シャオミなどが同様にチップ自社開発を進めており、中国の主にEVメーカーにとって標準的な戦略となりつつある。 ##"
"海思科、第1四半期純利益10倍超へ 新薬ライセンス契約寄与 中国のバイオ医薬品企業、海思科(ハイスコ・ファーマシューティカル・グループ、深圳: 002653)は4月12日、2024年第1四半期(1〜3月期)の業績見通しを発表した。純利益は前"
"だ。過去に上海をファウンドリ(SMIC)、合肥をメモリ(YMTC)、深圳を設計(HiSilicon)の拠点として育成したように、特定の都市に政策資源を集中投下し、サプライチェーン全体を構築する手法である。 湖北省武漢市は、中国最大のNAN"
"り、国産部品への切り替えを余儀なくされている。 この動きは、Huawei傘下のHiSiliconが設計するAIチップ「Ascend」シリーズのような国産AIチップの需要を喚起すると同時にに、それらを搭載するサーバーに必要なPCBなど、周辺"
"0年当時に両社が市場を二分していた状況とは様変わりだ。当時、ファーウェイは傘下のHiSiliconが設計した高性能なKirinプロセッサーを搭載した端末でアップルと互角に渡り合っていた。しかし、TSMCでの製造が不可能になったことで、ファー"
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