経営陣・組織
- CEO
- 何庭波(He Tingbo、HiSilicon総裁。2026年5月時点現任)
- 親会社
- ファーウェイ(Huawei)
海思半导体 (Huawei HiSilicon、华为旗下半导体設計子会社) / HiSilicon
🗓 データ最終更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)
Postation の入口
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
🏭 Fab 拠点
SMIC (委託製造)
⚙️ Hardware 開発
通信、AI、モバイル、光通信など幅広い分野で高度な設計能力を持つ。特にAIチップ「Ascend」シリーズは高性能で注目されている。
📐 Software 開発
AIチップ向けのソフトウェアスタック「CANN」を構築し、開発エコシステムの整備を進めている。オープンソース化も視野に入れている。
● ★米 Entity List 追加 (2019、母会社 Huawei が)★ により極限的制裁下 ● 製造: TSMC からの遮断 (2020-09) → SMIC 7nm へ全面移行 ● ★Mate 60 Pro の Kirin 9000s が SMIC 7nm 製造であることが世界に衝撃 (2023-08)★ ● Ascend は SMIC 7nm 量産、HBM は CXMT との連携模索中 ● 設計: 深セン本社 (Huawei グループ)、上海・北京・成都・西安に研究拠点
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「ねるLogicFolding (論理回路の折り畳み積層) である。ファーウェイのHiSilicon (海思) を率いた何庭波が2026年7月に公表した論文は、デジタル回路、アナログ回路、メモリ回路を垂直方向の層に振り分け、層間をハイブリッド」
「の脱却、すなわち真の国産化に向けられている。その鍵を握るのが、ファーウェイ傘下のHiSiliconが開発する二つのプロセッサ、ARMベースのサーバーCPU「鯤鵬(Kunpeng)」と、AIアクセラレータ「昇騰(Ascend)」
「on a Chip)のように機能させるアプローチだ。中国は、ファーウェイ傘下のHiSiliconなどが開発するAIプロセッサ「Ascend」シリーズでこの設計を全面的に採用し、演算性能の向上を図っていると見られる。複数の演算ダイとHB」
「体化しているのが、紫光展鋭(UNISOC)や華為技術(ファーウェイ)傘下の海思(HiSilicon)といった中国企業が開発する最新の北斗対応SoCだ。これらのチップは、高感度な衛星信号受信機能に加え、AI処理を専門に行うNPU(Neur」
「一体で最適化することで、開発速度とコスト競争力を高める狙いがある。ファーウェイ(HiSilicon)、NIO(NIO IN)、シャオミなどが同様にチップ自社開発を進めており、中国の主にEVメーカーにとって標準的な戦略となりつつある。 ##」
「海思科、第1四半期純利益10倍超へ 新薬ライセンス契約寄与 中国のバイオ医薬品企業、海思科(ハイスコ・ファーマシューティカル・グループ、深圳: 002653)は4月12日、2024年第1四半期(1〜3月期)の業績見通しを発表した。純利益は前」
「だ。過去に上海をファウンドリ(SMIC)、合肥をメモリ(YMTC)、深圳を設計(HiSilicon)の拠点として育成したように、特定の都市に政策資源を集中投下し、サプライチェーン全体を構築する手法である。 湖北省武漢市は、中国最大のNAN」
「り、国産部品への切り替えを余儀なくされている。 この動きは、Huawei傘下のHiSiliconが設計するAIチップ「Ascend」シリーズのような国産AIチップの需要を喚起すると同時にに、それらを搭載するサーバーに必要なPCBなど、周辺」
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