SMIC (中芯国際集成電路製造)

⚠️ 影響度スコア

日本企業 / サプライチェーンへの影響度

🛡️ 適応スコア

制裁を乗り越える戦略の評価

JSON (有料)

📅 最終更新: 2026-09-10 今日

公式リスト (OFAC・BIS・国防総省) の更新と公開情報を定期的に照合し、変更があった項目だけを書き換えている。

📋 更新履歴を表示 (直近 1 件)

2026-05-18 06:00:00 週次の本文更新 timeline_json / key_facts_json / share_price_impact

📌 ひと目で分かる重要事実

指定した米政権 🏛️ トランプ第1期 (2017-21)

大統領令 / 法的根拠 📜 BIS Entity List + Military End-User

売上推移 (2019 → 2023 (制裁後も中国国内需要で売上倍増)) ¥470 億 → ¥990 億 +110.6%

株価インパクト (発表時) 📉 週前半に5nmプロセスの試験生産成功が報じられ株価は一時急騰したが、週末にかけて米国議会での成熟プロセス半導体への関税法案提出が報じられると、将来の収益性への懸念から上昇分を打ち消す展開となった。米国

💡 押さえておきたい事実

米国の制裁は先端プロセスが中心だったが、新たに28nm以上の成熟プロセスにも関税という形で規制が拡大する可能性が浮上している。
制裁下においても、国産装置などを活用し5nm相当プロセスの試験生産に成功したと報じられており、技術的自立への動きを加速させている。
Huawei向け7nmチップに続き、次世代の5nmチップも供給する可能性が市場で意識され、中国国内のハイエンド半導体サプライチェーンにおける中核的地位を固めつつある。

📋 制裁理由

中国の軍民融合戦略に基づく軍事装備生産への関与懸念から Entity List に追加。併せて CMIC (Communist Chinese Military Companies) リストにも指定。

🚫 制裁範囲

10nm 以下の先端プロセスに使用可能な米国原産製造装置・技術は許可拒否の推定 (presumption of denial)、14nm 以上はケースバイケース。

🇯🇵 日本国内での取引可否 (この制裁が日本企業に及ぶ範囲)

商務省 BIS エンティティリスト (EAR §744)

日本企業の取引: 事実上できない

米国内での効力: 米国原産の品目・技術・ソフトウェアを当該企業へ輸出・再輸出・国内移転するには BIS の許可が必要で、原則として却下される。第三国 (日本) からの再輸出や、米国製部材を一定割合以上含む製品の輸出にも及ぶ。

日本企業の行為	可否	理由・条件
輸入・販売・利用	間接に効く・条件付き	当該企業の製品を日本で買い、使うこと自体は禁じられない。ただし米国製部材を含む製品の供給が細り、保守部品が入らなくなる。
投資・株式保有	禁止されない	対象外 (投資禁止は NS-CMIC の領域)。
決済・金融	禁止されない	決済に直接の制限はない。
部材・保守の継続	事実上できない	日本企業が当該企業へ米国原産の品目 (米国製半導体を載せた装置、米国由来ソフトを含む製品) を供給することは許可なしには違反になる。外為法のキャッチオール規制も重なる。

🇯🇵 日本側の法制度との関係

日本企業が「売る側」に回る場合が最も重い。EAR は米国外の企業にも域外適用され、違反すると当該日本企業自身がリスト入りや罰金の対象になる。外為法でも、経済産業省のエンドユーザーリストに同じ企業が載っていることが多く、輸出許可が要る。

📚 前例

Huawei (2019年〜) では、日本企業も米国製部材を含む部品の供給を止め、東京エレクトロン等は米国由来技術を含む装置の納入を取りやめた。

⏭ 次に重くなる段階

FDPR (外国直接製品規則) の適用拡大、OFAC SDN への追加。

制度の効力範囲を整理したもので、個別の法的助言ではない。米軍・米政府向け事業の有無、米国子会社の存在、社内のコンプライアンス規程により各社の判断は変わる。出典: NDAA §1260H・§805、EAR §744、大統領令 14032、OFAC、外為法、経済安全保障推進法。

🕓 制裁経緯タイムライン

2024-12-02
バイデン政権 (退任前) が中国半導体製造装置への規制を更に拡大、HBM 規制も追加
2023-10-17
米商務省が「中国向け先端半導体規制」を更新、ループホールを塞ぐ追加措置
2023-08-29
Huawei Mate 60 Pro 発売、内部の Kirin 9000s が SMIC N+2 (7nm 級) と判明
2022-10-07
バイデン政権が「先端半導体輸出規制パッケージ」発表、SMIC 含む中国全土へ EUV 装置・先端 EDA・特定 GPU を全面禁輸
2020-12-04
BIS が SMIC を Entity List に正式追加、10nm 以下プロセス向け米国製品は事実上禁輸
一次ソース ↗
2020-09-26
米商務省が SMIC の軍事関連使用を懸念、輸出規制強化を発表

🇯🇵 日本への影響 / 日本企業との関係

🇯🇵

日本市場への影響

Tokyo Electron は SMIC 向け洗浄・コーティング装置で売上比率 15% 程度を占めていたが、2020 年制裁以降は許可ベース供給に。Nikon は EUV 露光機を持たないため米制裁の直接対象外、ArF 液浸装置は許可申請対象。SCREEN は SMIC を主要顧客の 1 つとし、米商務省への個別申請で取引継続。

🤝

日本企業との取引・パートナーシップ

Tokyo Electron / Lasertec / SCREEN / Nikon が SMIC の主要装置サプライヤー。装置自体は日本製でも、内部部品に米国原産が含まれると FDPR (域外適用ルール) で許可必要。日本のメーカーは「米国原産品比率」を低減した「China-eligible」モデルを別ライン化する戦略を取った。

🛍️ 現在販売中の主要製品 / 輸出国 / 日本での流通

🇯🇵 日本市場での流通状況 (まとめ)

B2B (ファウンドリ) 専業のため、日本の消費者が直接買える SMIC 製品はない。

• ただし、SMIC が製造したチップが間接的に搭載された製品 (Huawei Mate 60 系、一部 Hisilicon 搭載デバイス) を並行輸入経由で入手可能
• 日本企業との関係: Tokyo Electron・SCREEN・Lasertec・Kokusai 等の装置メーカーが SMIC へ供給 (米輸出許可ベース)

🌍 主要輸出国 / 海外販売先

ファウンドリ (受託製造) 専業のため最終消費者向け製品はなし。委託先: 中国国内 IC 設計企業 (Hisilicon・Cambricon・Bitmain 等)、Qualcomm・Broadcom (制裁前)、Nio Tech・Xiaomi 系 IC など。Mate 60 Pro 用 Kirin 9000s を量産。

📦 現在販売中の主要製品 (1 種)

🏢 B2B のみ

SMIC ファウンドリ受託製造サービス (B2B)

14nm/7nm/12nm/28nm プロセスでの IC 受託製造

🛒 日本で買える場所

—

⚠️ 注意事項

ファウンドリ専業、日本の消費者が直接購入する製品はない

🌐 主な販売地域

中国国内 IC 設計企業中心

米 BIS Entity List + Military End-User List、10nm 以下プロセスは事実上禁輸

⚠️ 上記情報は 2026年9月時点の公開情報・一般小売店の流通状況に基づく調査です。販売状況・価格は変動するため、購入前に各販売店の在庫・正規品確認をお願いします。個人輸入・並行輸入は技適マーク・関税・保証の点で自己責任となります。

🔗 サプライチェーン相関 (日本企業との接点)

⚙️ 制裁影響を受ける主要製品

7nm/14nm/28nm ファウンドリ / Mate 60 用 Kirin 9000s / 中国国内 IC 設計向け委託製造

📥 同社が依存している日本企業 (供給元)

この日本企業が供給する部品・装置・技術が、当該制裁対象企業のサプライチェーン上重要な役割を担っています。米国規制の影響範囲を判断する材料に。

🇯🇵 Tokyo Electron

熱処理 / コーティング装置

リスク: 高 (売上 15-20%)

🇯🇵 Lasertec

マスク検査装置

リスク: 高

🇯🇵 SCREEN Holdings

洗浄装置

リスク: 中-高

🇯🇵 Kokusai Electric

バッチ処理装置

リスク: 中

🇯🇵 Hitachi High-Tech

エッチング装置

リスク: 中

💬 当事者の反応

該当企業の公式声明 / 反応

"SMIC は「軍事用途は一切無い、純粋に商用ファウンドリ」と否定。共同 CEO Liang Mong Song (元 TSMC) は 2020 年に辞任表明 (後に撤回)、米制裁の混乱を象徴。"

中国政府の対抗措置 / 公式コメント

"中国国家集成電路産業投資基金 (大基金) 第三期 3,440 億元 (¥7 兆) を 2024 年に設立し、SMIC を含む半導体企業に集中投資。"

📊 制裁効果と適応戦略

⚖️ 専門家分析: 制裁の効果

制裁前は TSMC との技術差 5 年 → 制裁後は 3 年に短縮との分析あり (DigiTimes、2024)。EUV 露光機 (ASML 製) を持てない制約は決定的だが、DUV multipatterning + EDA 国産化で実用品質に到達。米側はさらに HBM (高帯域メモリ) 規制を 2024 年強化。

🔧 該当企業の適応戦略 (どう乗り越えているか)

EUV 不在のまま DUV (ArF 液浸) 多重露光で 7nm (N+1, N+2) を実現、Mate 60 Pro 用 Kirin 9000s を 2023 年量産。歩留まりは 30-50% 程度と低いが、中国国内のチップ需要 (Huawei + 国内 IC 設計) で吸収。

🕵️ 制裁回避の実態 (公開情報に基づく)

⚠️ 以下は 公開報道・一次情報ベース の分析であり、違法行為を推奨するものではありません。日本企業が無自覚に「迂回供給網」に組み込まれるリスクを認識するための情報提供目的です。

10nm 以下プロセスは規制下だが、DUV ArF 液浸 multi-patterning で 7nm を実現 (規制の文言上は 14nm 級装置使用)。EDA ソフトは 2024 年時点で華大九天等の国産品で代替進行中。米商務省は 2024 年に「Foreign Direct Product Rule の 14nm 以下汎用 lift」を検討、抜け穴塞ぎが課題。

🎭 関連会社・迂回先

米制裁を受けた企業が利用する子会社・関連会社・別ブランド。取引先審査で「親会社が制裁対象」を見落とさないための照合用。

🎭 SMIC Beijing

北京 12 インチ工場、Entity List 同列扱い

🎭 SMIC South

深圳の旧 SMIC 子会社

📖 制裁機関用語解説 (初心者向け、クリックで展開)

BIS (Bureau of Industry and Security): 米商務省産業安全保障局。米国原産品目の輸出規制を管轄。
Entity List: BIS が管理する「米国の国家安全保障/外交政策に反する活動に関与した」と認定された組織のリスト。掲載されると米国原産品目の輸出には個別ライセンスが必要となり、原則拒否される。
FDPR (Foreign Direct Product Rule): 米国製造装置・米国原産技術 / ソフトを使って製造された製品に米国規制を域外適用するルール。Huawei への 2020 年適用が画期的。

📊 基本情報

英語名: Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
日本語名: SMIC (中芯国際集成電路製造)
中国語名: 中芯国际集成电路制造
所在国: 中国
本社: 上海
制裁機関: BIS Entity List
リスト名: Entity List
指定日: 2020-12-18
関連産業: 半導体
公式出典: https://www.federalregister.gov/documents/2020/12/22/2020-28031/addition-of-ent… ↗