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住友電工と村田製作所の開示で読むCPE、光・メモリー・電源を1パッケージにする壁
台湾のTSMCは、光エンジン、HBM4の土台になるロジックチップの製造技術、電圧調整回路の3つを公表している。光部品を手がける住友電気工業はCPOの本格普及を2028〜2029年とみる。電源では、村田製作所が垂直給電型モジュールの最初の案件で約30億円の損失を計上した。
光電融合の業界地図を全数で読む、買収4件が示す過熱と「光源に強い日本」の現在地
大手・新興・受託・光源の全社を書き出し、Marvell・AMD・Ciena・Credoの買収、NTTのCPO商用サンプル、量子ドットレーザー日独2社、新光電気の受託参入を、EDINETの有報と輸出統計で裏付ける
SK hynixがCPOを論文で公開、3社が光接続新興に出資
帯域の壁(計算3倍・AIモデル8.8倍・接続1.4倍)と、発表に載らなかった10プラットフォームの比較表を再構成する。1ビット当たり1pJに届く唯一の行がAvicenaで、SK hynix・Samsung・Micronが出資者に並ぶ
光部品市場が1年で4倍になる予測の裏に、中国が7割を握る金属がある
エヌビディア向けは39%増でも全体は277%増。伸びの実体はラック台数ではなく採用率で、その先にインジウムリンという材料の目詰まりが待つ
住友電工やフジクラが有報に書いた光電融合、グーグルの光回路スイッチの論文と照らす
グーグルの論文3本とエヌビディアの発表で、光の配線にかかわる数字がどこから来たかを確かめた。古河電工と精工技研を含む4社の有価証券報告書からは、関連する記述と部門の業績を抜き出した。光電融合だけの売上高を開示した会社はまだない。
中国A株市場が反発、半導体・AI株主導で上海総合1.4%高
主に株価指数が軒並み上昇。CPO関連の天孚通信は上場来高値を更新するなど、ハイテク分野が相場を牽引した。
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