半導体製造装置とは

読み: はんどうたいせいぞうそうち Semiconductor Manufacturing Equipment 半導体の用語

半導体製造装置とは、前工程・後工程の各段を担う装置群。露光はASML、成膜・エッチングはApplied Materials・Lam Research・東京エレクトロンが大手で、設備投資の景気循環を映す。

3段で深く知る — 基礎・高級・投資家視点

1行の定義から、体系解説の該当箇所へそのまま降りられる。抜粋は体系解説でこの語が出てくる箇所から引いた。続きはリンク先にある。

基礎知識篇まず押さえる仕組み

第II部作る ③ プロセス開発・製造技術

円板の上に回路を刻む工程を、光で写す・削る・積む・混ぜる・平らにするの順に見る。どの工程にも「なぜその方法でなければ届かないか」という物理の理由があり、装置を作れる会社が世界で数社に絞られる理由もそこにある。 3.1 露光 — 光の波長が、描ける線の細さを決めるレイリーの式: CD = k₁ × λ / NA 描ける線の細さ (CD) は、光の波長 λ を短くするか、開口数 NA を大きくするか、工程側の係数 k₁ を下げるかの3つでしか変わらない。 EUV は波長を14分の1に縮めた。1回の露光で7ナノ相当の線を描けるのはこのためである。 nm DUV (波長193ナノ・液浸) — 選ばれ続ける理由 ArF エキシマレーザー、波長 193nm 光路に純水 (n=1.44) → NA 1.0 超を実現 4回に分けて露光する方法 (SAQP) で7ナノ相当も描けるが、回数が増えるほど歩留…

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高級知識篇一段深い原理

第V部産業と勢力図 ⑧ 産業と用途 — 5つの分野で何が求められるか

用途ごとに、求められる性能・主な担い手・市場の大きさを並べる。当サイトの /chip 半導体 DB の 5 応用分類と直結。主要チップ: 要求性能: 世界の主要企業: 中国の担い手: 日本の担い手:

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投資者視点篇投資家がこの語で見る点

第V部産業と勢力図 ⑨ 主要企業の比較 — 工程ごとに誰が立っているか

受託製造・メモリー・装置と材料・設計専業・詰まっている場所の5つの角度で比べる。比較ツールの8つの型と行き来できる。 9.1 受託製造 (ファウンドリー) の比較 9.2 メモリー各社の比較 9.3 装置と材料 — 日本の持ち分が最も厚い層 JSRのEUV用感光材は、日本の持ち分が最も厚い場所である。世界のEUVの工程はこの材料を通る。官民ファンドがJSRを9,000億円で買い取り上場廃止としたのは (2023年)、この位置づけによる。ディスコは後工程で円板を切り分ける装置で世界の8割を占め、置き換えられる装置が他にない。信越化学 + SUMCO でシリコンウエハ世界 60% を寡占。 9.4 設計専業 (ファブレス) の比較 9.5 先端の世代が7ナノで止まる理由 — 4つそろわないと進めない先端の世代は設計まではできても、製造の段で止まる。理由は輸出規制だけではない。露光装置…

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