半導体企業 ⚙️ 製造装置
A

アプライドマテリアルズ

应用材料 / Applied Materials

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
成膜・エッチング等の製造装置
上場
NASDAQ AMAT
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
SMEE (上海微電子) SSA600/20 (90nm DUV、量産)、SSB50… 非上場 2026-08-06
ASML 極端紫外線 (EUV) 露光装置 — 2026-08-20
NAURA (北方華創) エッチング装置: ENTRON (シリコン)、EXCEL … 時価総額 約1500億元 2026-07-16
AMEC (中微半導体) Primo D-RIE (誘電体エッチング)、Primo … 時価総額 約900億元 2026-07-16
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 3 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
米国の半導体製造装置最大手で、対中輸出規制の直接の当事者。規制と中国売上の綱引きという構図は東京エレクトロンやSCREENと同じ土俵にあり、装置規制の多国間化議論 (MATCH法案) の行方を共有する。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (4)

📦 成膜装置 製品
成膜装置 (Endura/Producer)
📦 イオン注入装置 製品
📦 CMP装置 製品
📦 検査計測 製品

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
半導体製造装置の世界最大手。成膜・注入・平坦化など前工程の広い領域をカバーし、GAAトランジスタや裏面電源など次世代構造の材料工学で先行する。
コア技術
成膜 (CVD/PVD/ALD)、イオン注入、CMP、材料エンジニアリング
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
ゲイリー・ディッカーソン
専門指標

業界別スペック

主要製品
成膜装置 (Endura/Producer)、イオン注入装置、CMP装置、検査計測、サービス

⭐ 強み・特徴

装置ポートフォリオの広さ、材料エンジニアリングの技術蓄積、世界規模のサービス網 (AGS)。

📝 現状分析

対中輸出規制で中国売上が制約される一方、米国・日本・欧州のファブ新設投資が下支え。中国依存度の高さは他装置大手と共通の課題。

📊 詳細ビジネスデータ

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

成膜 (CVD/PVD/ALD)・イオン注入・CMP・選択除去を材料工学として統合し、トランジスタ構造 (GAA/裏面電源) の実現手段を装置横断で提案する。Centura/Enduraのクラスタ装置に複数工程を統合する方式が特徴。

🏗️ システム基盤構成

米テキサス・シンガポールが主力製造拠点。オースティンに大規模物流網、世界200拠点超のサービス網 (AGS) が据付台数5万台超を支える。

💰 売上の見込み

GAA・裏面電源・HBM向け投資が2026年以降の牽引役とみられ、中国規制の売上影響を先端需要が相殺する構図。サービス収益の安定成長が下値を支える。

💸 売上の出どころ

半導体システム部門が売上の7割超、据付済み装置のサービス (AGS) が安定収益源。

👤 経営者履歴

CEO — ゲイリー・ディッカーソン

2013年からCEO。Varian Semiconductor CEOを経て就任し、材料エンジニアリング戦略への転換と過去最高業績の更新を主導した。

CTO / 主席科学者 — オム・ナラマス

ベル研出身。2006年からCTOを務め、Applied Ventures (CVC) も率いる。材料工学ロードマップの学術・産業連携を統括。

🇯🇵 日本企業との取引・関係

東京エレクトロン (8035) と並ぶ装置業界の双璧で競合関係。日本にも開発・製造拠点を持ち、国内材料メーカー (信越化学 4063、JSR等) と協業。
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州サンタクララ
創業
1967
従業員
約35,000人
上場
NASDAQ
銘柄コード
AMAT
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2024年10月期 272億ドル
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-06 08:09:19
検証者
claude+web-verified+primary-recheck

出典 URL

  • https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-announces-second-quarter-2026-results/
  • https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-unveils-next-gen-chipmaking-products
  • https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000119312526106339/d114932d8k.htm

最新動向

動向 2026会計年度第2四半期(2026年4月26日締め)の売上高は過去最高の79億1000万ドルで前年同期比11%増。GAAP粗利率49.9%、営業利益25億2000万ドル、GAAP 1株利益3.51ドル、非GAAP 1株利益2.86ドルはいずれも過去最高となった。第3四半期は売上高89億5000万ドル±5億ドル、非GAAP希薄化後1株利益3.36ドル±0.20ドルを見込む。一方で対中輸出規制により2026年度で約6億ドルの売上機会を失うとし、2025年後半には全従業員の約4%にあたる1400人規模の人員削減を発表した。次回の第3四半期決算発表は2026年8月13日を予定する。

技術 ゲートオールアラウンド(GAA)トランジスタ向けにエピタキシャル成膜のXtera、先端パッケージ向けにはオランダのBesiと共同開発したダイ・ツー・ウェハー方式のハイブリッドボンディング装置Kinexを2025年10月に投入した。成膜、エッチング、平坦化、イオン注入、計測を1社で揃える工程の幅が競合との違いになる。

人事 社長兼CEOはゲイリー・ディッカーソン(2012年6月に社長、2013年9月にCEO就任)。2026年3月12日の年次株主総会で取締役に再選され、2026年5月14日の決算発表でも社長兼CEOとして発言している。2026年8月6日時点でCEO交代の公式発表は確認されていない。上級副社長兼CFOはブライス・ヒル。

製品 半導体システム部門(第2四半期売上59億6500万ドル)、保守・部品のApplied Global Services(16億6500万ドル)、ディスプレイ他(2億8000万ドル)の3本柱で構成する。

日本投資家視点: 東京エレクトロン(8035)、KOKUSAI ELECTRIC(6525)、SCREENホールディングス(7735)と装置サイクルを共有し、同社の四半期見通しは日本勢の先行指標になりやすい。ハイブリッドボンディングの拡大はディスコ(6146)の研削・ダイシング需要と接点がある。

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SMEE (上海微電子)

上海微電子(SMEE)は、中国を代表する半導体企業の一つである。同社の主力事業は、半導体製造および設計であり、中国国内における半導体業界で重要な地位を占める。上海微電子は、中国政府の半導体産業育成政策を受けて設立された。主要な顧客や提携先としては、中国の大手電子機器メーカーや通信機器企業などが挙げられ、中国における半導体の需要増加に伴って成長を続けている。同社は、中国の半導体産業の発展に寄与する存在として注目されている。

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ASML

オランダ・フェルトホーフェン拠点の半導体露光装置最大手。回路パターンをウエハに焼き付けるリソグラフィ装置で世界シェア首位に立ち、最先端のEUV (極端紫外線) 露光装置を供給できる世界で唯一の企業。TSMC・Samsung・Intel・SK hynix・Micronなど最先端を担うチップメーカーがすべて顧客で、AI半導体の増産ペースはASMLの出荷台数に制約される。

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NAURA (北方華創)

北方華創科技集団(NAURA Technology)は2001年設立の中国最大の半導体製造装置メーカー。本社は北京。エッチング・PVD/CVD/ALD成膜・酸化拡散(熱処理)・洗浄をワンストップ提供する中国唯一のプラットフォーム型装置メーカーで、米制裁下の国産化を象徴する。深セン上場(002371)。世界装置ランキングで2025年に第5位級へ上昇した。2024年12月に米Entity List登録済。

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