経営陣・組織
- CEO
- ゲイリー・ディッカーソン
🚫 SANCTIONED
capability
36
/ 100
⚙️ 製造装置
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
Postation の入口
📦 製品・商品 (4)
📦 成膜装置 製品
成膜装置 (Endura/Producer)
📦 イオン注入装置 製品
📦 CMP装置 製品
📦 検査計測 製品
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚙️ 装置メーカー
⚔ 日本企業の競合
⚙ システム基盤
米テキサス・シンガポールが主力製造拠点。オースティンに大規模物流網、世界200拠点超のサービス網 (AGS) が据付台数5万台超を支える。
📋 詳細情報
技術・事業
業界別スペック
- 主要製品
- 成膜装置 (Endura/Producer)、イオン注入装置、CMP装置、検査計測、サービス
⭐ 強み・特徴
装置ポートフォリオの広さ、材料エンジニアリングの技術蓄積、世界規模のサービス網 (AGS)。
📝 現状分析
対中輸出規制で中国売上が制約される一方、米国・日本・欧州のファブ新設投資が下支え。中国依存度の高さは他装置大手と共通の課題。
🔮 今後の展望
📊 詳細ビジネスデータ
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
🏗️ システム基盤構成
米テキサス・シンガポールが主力製造拠点。オースティンに大規模物流網、世界200拠点超のサービス網 (AGS) が据付台数5万台超を支える。
💰 売上の見込み
💸 売上の出どころ
半導体システム部門が売上の7割超、据付済み装置のサービス (AGS) が安定収益源。
👤 経営者履歴
CEO — ゲイリー・ディッカーソン
2013年からCEO。Varian Semiconductor CEOを経て就任し、材料エンジニアリング戦略への転換と過去最高業績の更新を主導した。
CTO / 主席科学者 — オム・ナラマス
ベル研出身。2006年からCTOを務め、Applied Ventures (CVC) も率いる。材料工学ロードマップの学術・産業連携を統括。
🇯🇵 日本企業との取引・関係
上場・財務
- 本社
- 米国カリフォルニア州サンタクララ
- 創業
- 1967
- 従業員
- 約35,000人
- 上場
- NASDAQ
- 銘柄コード
- AMAT
- 上場ステータス
- 上場済
- 売上高 (最新期)
- 2024年10月期 272億ドル
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
- 最終確認
- 2026-08-06 08:09:19
- 検証者
- claude+web-verified+primary-recheck
出典 URL
- https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-announces-second-quarter-2026-results/
- https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-unveils-next-gen-chipmaking-products
- https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000119312526106339/d114932d8k.htm
最新動向
動向 2026会計年度第2四半期(2026年4月26日締め)の売上高は過去最高の79億1000万ドルで前年同期比11%増。GAAP粗利率49.9%、営業利益25億2000万ドル、GAAP 1株利益3.51ドル、非GAAP 1株利益2.86ドルはいずれも過去最高となった。第3四半期は売上高89億5000万ドル±5億ドル、非GAAP希薄化後1株利益3.36ドル±0.20ドルを見込む。一方で対中輸出規制により2026年度で約6億ドルの売上機会を失うとし、2025年後半には全従業員の約4%にあたる1400人規模の人員削減を発表した。次回の第3四半期決算発表は2026年8月13日を予定する。
技術 ゲートオールアラウンド(GAA)トランジスタ向けにエピタキシャル成膜のXtera、先端パッケージ向けにはオランダのBesiと共同開発したダイ・ツー・ウェハー方式のハイブリッドボンディング装置Kinexを2025年10月に投入した。成膜、エッチング、平坦化、イオン注入、計測を1社で揃える工程の幅が競合との違いになる。
人事 社長兼CEOはゲイリー・ディッカーソン(2012年6月に社長、2013年9月にCEO就任)。2026年3月12日の年次株主総会で取締役に再選され、2026年5月14日の決算発表でも社長兼CEOとして発言している。2026年8月6日時点でCEO交代の公式発表は確認されていない。上級副社長兼CFOはブライス・ヒル。
製品 半導体システム部門(第2四半期売上59億6500万ドル)、保守・部品のApplied Global Services(16億6500万ドル)、ディスプレイ他(2億8000万ドル)の3本柱で構成する。
日本投資家視点: 東京エレクトロン(8035)、KOKUSAI ELECTRIC(6525)、SCREENホールディングス(7735)と装置サイクルを共有し、同社の四半期見通しは日本勢の先行指標になりやすい。ハイブリッドボンディングの拡大はディスコ(6146)の研削・ダイシング需要と接点がある。
技術 ゲートオールアラウンド(GAA)トランジスタ向けにエピタキシャル成膜のXtera、先端パッケージ向けにはオランダのBesiと共同開発したダイ・ツー・ウェハー方式のハイブリッドボンディング装置Kinexを2025年10月に投入した。成膜、エッチング、平坦化、イオン注入、計測を1社で揃える工程の幅が競合との違いになる。
人事 社長兼CEOはゲイリー・ディッカーソン(2012年6月に社長、2013年9月にCEO就任)。2026年3月12日の年次株主総会で取締役に再選され、2026年5月14日の決算発表でも社長兼CEOとして発言している。2026年8月6日時点でCEO交代の公式発表は確認されていない。上級副社長兼CFOはブライス・ヒル。
製品 半導体システム部門(第2四半期売上59億6500万ドル)、保守・部品のApplied Global Services(16億6500万ドル)、ディスプレイ他(2億8000万ドル)の3本柱で構成する。
日本投資家視点: 東京エレクトロン(8035)、KOKUSAI ELECTRIC(6525)、SCREENホールディングス(7735)と装置サイクルを共有し、同社の四半期見通しは日本勢の先行指標になりやすい。ハイブリッドボンディングの拡大はディスコ(6146)の研削・ダイシング需要と接点がある。
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