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应用材料 / Applied Materials
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| 企業 | 主力製品・モデル | 評価額・時価総額 | 最新発表 / 確認日 |
|---|---|---|---|
| SMEE (上海微電子) | SSA600/20 (90nm DUV、量産)、SSB50… | 非上場 | 2026-08-06 |
| ASML | 極端紫外線 (EUV) 露光装置 | — | 2026-08-20 |
| NAURA (北方華創) | エッチング装置: ENTRON (シリコン)、EXCEL … | 時価総額 約1500億元 | 2026-07-16 |
| AMEC (中微半導体) | Primo D-RIE (誘電体エッチング)、Primo … | 時価総額 約900億元 | 2026-07-16 |
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「投じている。 比較のために同じ半導体の周辺を並べる。ASMLは14.4%、アプライドマテリアルズは12.6%、ラムリサーチは10.2%。装置メーカーは物を作るため、原材料費と工場の費用が先に立つ。設計ソフトは物を持たないので、費用のほ」
「も同じ土俵にいる。DRAMとロジックの転換ではアプライドマテリアルズ、ASMインターナショナル」
「支える急所は、EUV露光装置(オランダASML)、製造装置(東京エレクトロン、米アプライドマテリアルズ等)、広帯域メモリーHBM(韓国SKハイニックス、サムスン電子)、先端製造(台湾TSMC)と、ことごとくPax Silica側とその周辺に」
「アプライドマテリアルズ(AMAT)、LPKF。日本勢はイビデン(4062)が実装基板、レゾナックが材料、東京エレクトロンが装置で関わる。 光の入出力と」
「は同市に新工場用地を取得済みで、輪は今も外へ広がっている。空港隣接の益城町にはアプライドマテリアルズの日本法人、SCREEN系のサービス会」
「場側を構成すると報じられる(Athsinchu)。米国勢は、前工程で培った成膜のApplied Materials、検査・計測のKLAというように、上流の強みを後工程パネルへ展開する。台湾が後工程装置を地場で揃える狙いは、TSMCと密接に即」
「シ)が2024年時点で91%という驚異的なシェアを握り、アプライドマテリアルズ(Applied Materials)とのアライアンスによってその優位性をさらに固めている。これにウェーハ直接接合で追う東京エレクトロン、超精密研磨のディスコを加」
「VIDIA、AMD 製造:TSMC 装置:ASML、Applied Materials、Lam Research パッケージング:ASE Technology ## 八、 資金流動の経路」
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