半導体企業 ⚙️ 製造装置
L

ラムリサーチ

泛林集团 / Lam Research

🗓 事実の最終確認: 関連記事の更新: 出典: 当サイト企業データベース (一次資料・自社記事の解剖に基づく)

主力製品・モデル
エッチング・成膜装置
上場
NASDAQ LRCX
同業 4 社との比較 (企業データベースの同じ列)
企業 主力製品・モデル 評価額・時価総額 最新発表 / 確認日
SMEE (上海微電子) SSA600/20 (90nm DUV、量産)、SSB50… 非上場 2026-08-06
ASML 極端紫外線 (EUV) 露光装置 — 2026-08-20
NAURA (北方華創) エッチング装置: ENTRON (シリコン)、EXCEL … 時価総額 約1500億元 2026-07-16
AMEC (中微半導体) Primo D-RIE (誘電体エッチング)、Primo … 時価総額 約900億元 2026-07-16
執筆・監修: (編集長・アナリスト) 最終確認: — 公式発表・SEC/EDINET 等の一次資料と自社記事を突合 出典 4 件 更新: 記事→企業行は日次、一次情報の再確認は週次の自動運用 編集方針
エッチング・成膜装置の大手で、対中輸出規制の直接対象。中国の装置国産化 (NAURA/AMEC) が最も速く追い上げている領域で、日本の装置株と同じ規制リスクを共有する。
🔗 公式サイト

Postation の入口

📦 製品・商品 (3)

📦 導体/絶縁膜エッチング装置 製品
導体/絶縁膜エッチング装置 (Kiyo/Flex)、成膜装置 (Striker/Vector)
📦 成膜装置 製品
成膜装置 (Striker/Vector)
📦 洗浄装置 製品
導体/絶縁膜エッチング装置 (Kiyo/Flex)、成膜装置 (Striker/Vector)、洗浄装置

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
エッチング装置の世界最大手。3D NANDの高アスペクト比加工とロジックのGAA形成で不可欠な存在で、メモリ投資サイクルとの連動性が高い。
コア技術
プラズマエッチング、成膜 (ALD/CVD)、ベベル・洗浄、極低温エッチ
ガバナンス

経営陣・組織

CEO
ティム・アーチャー
専門指標

業界別スペック

主要製品
導体/絶縁膜エッチング装置 (Kiyo/Flex)、成膜装置 (Striker/Vector)、洗浄装置

⭐ 強み・特徴

エッチングの技術支配力、NANDメーカー全社への納入実績、装置稼働台数に紐づくサービス収益。

📝 現状分析

対中規制と中国国産装置 (中微/北方華創) の追い上げで中国比率は低下傾向。HBM・先端ロジック向けが補う構図。

🔮 今後の展望

NAND積層数の増加、GAA/裏面電源の普及、先端パッケージ向けエッチ需要が中期の成長要因。

📊 詳細ビジネスデータ

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

高アスペクト比エッチングはプラズマ制御 (パルス/極低温) とガス化学の組み合わせが核心技術。3D NANDの100層超一括エッチや、GAAナノシートの選択エッチなど「削る」工程の限界を規定する。

🏗️ システム基盤構成

米カリフォルニア・オレゴン、韓国、台湾、マレーシアに製造拠点。インドで装置エンジニアリング人材を大規模育成中。

💰 売上の見込み

NAND更新投資の回復とHBM/先端ロジック向けが成長要因。中国産装置の代替進行が中国売上の構造的逆風。

💸 売上の出どころ

メモリ (NAND/DRAM) 向け装置の比重が伝統的に高く、ロジック/ファウンドリ向けとサービスが残りを構成。

👤 経営者履歴

CEO — ティム・アーチャー

2018年からCEO。社歴30年超の生え抜きで、営業・サービス部門出身。装置稼働データを使う「装備知能化 (Equipment Intelligence)」路線を推進。

CTO / 主席科学者 — ヴァヒド・ヴァヘディ

プラズマ物理の専門家で2024年にCTO兼最高デジタル責任者。エッチング技術ロードマップとAI活用開発を統括。
基本情報

上場・財務

本社
米国カリフォルニア州フリーモント
創業
1980
従業員
約18,000人
上場
NASDAQ
銘柄コード
LRCX
上場ステータス
上場済
売上高 (最新期)
2025年6月期 約182億ドル
コンプライアンス

信用・米制裁

銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし
グローバル

海外進出

資金流出
なし
出典・検証

📚 信頼性メタデータ

信頼度
🅱 専門メディア
最終確認
2026-08-23 12:48:50
検証者
claude-mo-wordline-20260823

出典 URL

  • https://newsroom.lamresearch.com/2026-07-29-Lam-Research-Corporation-Reports-Financial-Results-for-the-Quarter-Ended-June-28,-2026
  • https://www.lamresearch.com/products/our-products/
  • https://www.lamresearch.com/company/company-overview/
  • https://newsroom.lamresearch.com/2018-12-05-Lam-Research-Corporation-Announces-Martin-Anstice-Resigns-as-Chief-Executive-Officer-Tim-Archer-Appointed-as-President-and-Chief-Executive-Officer

最新動向

2026-08: 2025年2月発表のモリブデンALD装置「ALTUS Halo」で、3D NANDワード線の抵抗をタングステン比で50%超下げ、バリア層なしで成膜する。韓国・シンガポールのNAND工場と先端ロジックで採用が始まった (同社発表)。

動向 会計年度は6月期である。2026年7月29日、2026年6月28日に終了した第4四半期と2026会計年度通期の決算を発表した。第4四半期の売上高は67億2,200万ドルで四半期として過去最高、米国会計基準の希薄化後1株当たり利益は1.81ドル、非米国会計基準では1.82ドル、売上総利益率は米国会計基準51.7パーセント、非米国会計基準52.0パーセントだった。通期売上高は232億3,269万ドル、米国会計基準の通期売上総利益率は50.5パーセント、希薄化後1株当たり利益は5.76ドルである。2026年7月29日の決算説明会では非米国会計基準ベースとして通期1株当たり利益5.82ドル (前年度比41パーセント増)、売上総利益率50.6パーセントが述べられたが、この2つはプレスリリースの財務諸表に掲載されていない数字である。2026年9月期の見通しは売上高81億ドルプラスマイナス4億ドル、売上総利益率52.0パーセントプラスマイナス1ポイント、営業利益率39.5パーセントプラスマイナス1ポイント、1株当たり利益2.15ドルプラスマイナス0.15ドル。同説明会では2026暦年のウェハーファブ装置投資の見通しを、従来の「上振れバイアス付きの1,400億ドル」から「1,500億ドル台前半」へ引き上げた。同四半期の中国向けは売上高の26パーセントである。

技術 主力はエッチングと成膜である。決算説明会では、導体エッチング装置 Akara の設置台数が発売以来毎年倍増しているとし、2027年もその成長軌道が続くとの見方を示した。半導体業界初の協働ロボット Dextro については、2026年の開始以降、自動化できる予防保全作業の数を倍にしたと述べている。EUV リソグラフィの前後で使うドライレジスト技術 Aether は、より微細なピッチへ対応する目的で開発された。

人事 現体制である。社長兼最高経営責任者はティム・アーチャーで、2018年12月5日にマーティン・アンスティス氏の辞任に伴い就任し、同日付で取締役にも選任された。執行副社長兼最高財務責任者はダグ・ベッティンガーで、2026年7月29日の決算説明会にも登壇している。2026年中の交代発表は確認されない。

製品 公式製品ページが現行として掲げるソリューションは、先端パッケージング、Aether、極低温エッチング、Dextro 協働ロボット、DRAM 向けソリューション、メタライゼーション、Semiverse Solutions である。プロセス区分は成膜、エッチング、ストリップ・洗浄、質量計測、パネル処理の5系統。導体エッチングの Akara は2025年2月19日に発表された。

日本投資家視点 東京エレクトロン (8035) はエッチングと成膜で正面から競合し、SCREENホールディングス (7735) は洗浄工程で競合する。一方で DRAM と3次元 NAND の装置投資が拡大する局面では、アドバンテスト (6857) やディスコ (6146) が同じ需要サイクルの受益側に立つ。

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3D NAND配線がタングステンからモリブデンへ、JX金属量産

「デンはこの3つに同時に答える。細い配線では実効的な抵抗がタングステンより低く、Lam Researchは2025年2月19日に発表したモリブデン原子」

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「300層を超える深い穴を垂直に削る高難度の加工は、東京エレクトロン(8035)やラムリサーチの装置に依存する。記憶の周辺でも日本が効く。AIのデータ保管で需要が再燃する大容量ハードディスクの記録媒体はレゾナック(4004)が握り、CPUやG」

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🔗 共に語られる企業

同じ記事の中でこの企業と一緒に言及されることが多い企業・装備。数字は共に登場した記事数。

半導体 東京エレクトロン 29本 半導体 ASML 26本 半導体 JSR 23本 半導体 信越化学工業 23本 半導体 SMIC (中芯国際) 22本 半導体 東京応化工業 22本

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SMEE (上海微電子)

上海微電子(SMEE)は、中国を代表する半導体企業の一つである。同社の主力事業は、半導体製造および設計であり、中国国内における半導体業界で重要な地位を占める。上海微電子は、中国政府の半導体産業育成政策を受けて設立された。主要な顧客や提携先としては、中国の大手電子機器メーカーや通信機器企業などが挙げられ、中国における半導体の需要増加に伴って成長を続けている。同社は、中国の半導体産業の発展に寄与する存在として注目されている。

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ASML

オランダ・フェルトホーフェン拠点の半導体露光装置最大手。回路パターンをウエハに焼き付けるリソグラフィ装置で世界シェア首位に立ち、最先端のEUV (極端紫外線) 露光装置を供給できる世界で唯一の企業。TSMC・Samsung・Intel・SK hynix・Micronなど最先端を担うチップメーカーがすべて顧客で、AI半導体の増産ペースはASMLの出荷台数に制約される。

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NAURA (北方華創)

北方華創科技集団(NAURA Technology)は2001年設立の中国最大の半導体製造装置メーカー。本社は北京。エッチング・PVD/CVD/ALD成膜・酸化拡散(熱処理)・洗浄をワンストップ提供する中国唯一のプラットフォーム型装置メーカーで、米制裁下の国産化を象徴する。深セン上場(002371)。世界装置ランキングで2025年に第5位級へ上昇した。2024年12月に米Entity List登録済。

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中微半導体設備(上海)(AMEC)は2004年に尹志尭(元AMAT/Lam Research)が上海・張江で創業したプラズマエッチング装置の代表格。ロジック・メモリ両向けのCCP/ICPエッチング装置に加え、MOCVDや近年はLPCVD/ALD等の薄膜装置へ拡張する。科創板第1陣で上場(688012)。エッチング装置の国産化が国産チップ製造の鍵を握る。

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