半導体企業 10 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

すべて (70) 🏭 ファウンドリ (4) 💾 メモリ (4) ⚙️ 製造装置 (10) 📐 設計(ファブレス) (21) ⚡ パワー半導体 (5) 🧪 材料 (4) 🔬 研究機関 (3) 💻 EDA/ソフトウェア (1)

国: 🌍 すべて (10) 🇨🇳 中国 (5) 🇯🇵 日本 (2) 🇺🇸 米国 (3)

        🔬 半導体実力 Tier
                  
            EMERGING
            4
          
            SANCTIONED
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capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › ⚙️ 製造装置 (10 件)

    🌱 EMERGING  

⚙️ 製造装置 capability 61/100 ⚡ 先端ノード

AMEC (中微半導体)

中微半导体设备 (上海) 股份有限公司 (Advanced Micro-Fabrication Equipment) / AMEC

🛡️ 軍事・宇宙 📱 民生用

🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron との競合・部分技術提携

中核はプラズマエッチング装置(CCP容量結合型/ICP誘導結合型)でロジック・メモリ双方向け。加えてMOCVD(化合物半導体・LED/GaN)、近年はLPCVD/ALD等の薄膜装置へ拡張。2025年に薄膜装置(LPCVD/ALD)売上が前年比+224.23%と爆発的成長しエッチング一本足からの多角化が進行。米国防総省の『中国軍事企業』指定を巡る係争が過去報じられており対米関係にリスク(法的経緯は報道ベース・未確認)。

🔬 5nm対応 (エッチング) 🏭 年産数百台 💾 Primo D-RIE (誘電体エッ 🏛 688012.SH 📅 2004

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    🌱 EMERGING  

⚙️ 製造装置 capability 54/100

NAURA (北方華創)

北方华创科技集团股份有限公司 (Naura Technology Group) / NAURA Technology

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用

🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron との競合・部分技術提携

エッチング(ドライ)・PVD・CVD・酸化拡散(熱処理)・洗浄・ALDをワンストップ提供する中国唯一のプラットフォーム型装置メーカー。事業構成は電子工艺装備93.34%・電子部品6.55%。世界装置ランキングで2024年第6位→2025年第5位級へ上昇しASML/AMAT/Lam/東京エレクトロンの上位4強に接近。2024年12月に米BISのEntity List追加で先端装置・部材調達に制約。

🔬 28nm - 14nm対応 🏭 年産数千台 💾 エッチング装置: ENTRON (シ 🏛 002371.SZ 📅 2001

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    🌱 EMERGING  

⚙️ 製造装置 capability 50/100 ⚡ 先端ノード

Piotech (拓荊科技)

拓荆科技股份有限公司 (Piotech, Inc.) / Piotech

📱 民生用

🇯🇵 🟡 競合日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は薄膜堆積(成膜)装置=PECVD(プラズマCVD)・ALD(原子層堆積)・SACVD・HDPCVD・Flowable CVDのシリーズ化。加えて3次元集積向けハイブリッドボンディング(W2W/C2W)装置。成膜は微細化・多層化で工程数が増える成長領域で、ハイブリッドボンディングはチップレット・3D積層時代の要。従業員1,600人超(R&D比率約40.72%)。

🔬 14nm対応 🏭 年産数百台 💾 PECVD 装置 (NMC シリーズ 📅 2010

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    🌱 EMERGING  

⚙️ 製造装置 capability 47/100

SMEE (上海微電子)

上海微电子装备(集团)股份有限公司 (Shanghai Micro Electronics Equipment) / SMEE

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用

🇯🇵 🟡 競合日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中国唯一の国産半導体リソグラフィ装置メーカー。**DUV 28nm** が量産段階、**EUV 13.5nm 試作機** を 2025-09 中国工博会で初公開 (解像度 7nm 接近)。先端パッケージング用 litho 装置で世界市場 37% / 中国市場 85% シェア独占。サブシディアリ AMIES が中国国内 litho 装置市場 90% を占有 (2025-10 TrendForce)。米 Entity List 2022-12 追加で ASML/Nikon/Canon 部材調達困難、しかし国家戦略「自立内製化」の最重要装置として大基金 + 中央政府 + 上海市が連合支援、2026 EUV 量産化が中国半導体 5nm 化の鍵。

🔬 90nm (量産), 28nm (検証中) 🏭 年産数十台 💾 SSA600/20 (90nm DU 📅 2002

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    🚫 SANCTIONED  

⚙️ 製造装置 capability 41/100 ⚡ 先端ノード

ACM Research (盛美半導体)

盛美半导体设备(上海)股份有限公司 (ACM Research Shanghai) / ACM Research Shanghai

🛰️ 通信・DC 📱 民生用 🏭 産業用

🇯🇵 🟡 競合日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

中核は枚葉式半導体洗浄装置。独自の兆声波(メガソニック)洗浄=SAPS(2008年世界初)・第2世代TEBO(2015年)・高温硫酸洗浄Tahoe(2018年)。加えてメッキ(ECP/銅配線)・炉(Furnace)・塗布現像へプラットフォーム拡張。洗浄は全工程で最多回数使われる要工程で国産化の戦略的価値が高い。親会社が米ACMR(NASDAQ)のため米中双方の規制・上場ガバナンスが独特。

🔬 先端ノード対応 🏭 年産数百台 💾 Ultra C (シングルウェハ洗浄 📅 2005

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